电镀工艺学电镀铜合金
电镀铜工艺-专业介绍
02 电镀铜工艺流程
前处理
01
02
03
表面清洁
去除工件表面的油污、锈 迹和杂质，确保工件表面 干净。
表面粗化
通过物理或化学方法对工 件表面进行粗化处理，增 加表面能，提高镀层附着 力。
敏化处理
在工件表面形成一层敏化 膜，提高工件与镀层的结 合力。
电镀铜
电解铜沉积
在电场作用下，铜离子在 工件表面还原成金属铜， 形成电镀层。
研究电镀铜层的微观结构和性能，以优化电镀铜工艺，提高镀层质量。
环保型电镀铜技术的推广与应用
推广无氰、低氰、低毒的电镀铜工艺，减少对环 境的污染和危害。
研发可回收再利用的电镀铜技术，降低资源消耗 和生产成本。
探索生物可降解的电镀铜添加剂，实现绿色环保 的生产方式。
电镀铜与其他表面处理技术的结合与创新
氰化电镀铜溶液含有剧毒的氰化物，需要严格的安全措施和废水处理。
焦磷酸盐电镀铜
焦磷酸盐电镀铜具有镀层均匀、 整平性好、结晶细致等特点，适
用于装饰性和功能性电镀。
适用于钢铁、锌合金、铝合金等 基材的电镀，具有良好的结合力
和耐腐蚀性。
焦磷酸盐电镀铜溶液稳定性较好， 但溶液成分复杂，维护成本较高。
预镀镍-铜-镍三层电镀
电镀铜工艺-专业介绍
目 录
• 电镀铜工艺简介 • 电镀铜工艺流程 • 电镀铜的种类与特性 • 电镀铜的环保问题与对策 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜工艺简介
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金 属表面沉积一层铜的工艺过程。
电镀铜工艺利用电解池原理，通 过铜离子在阴极上还原成铜，形
成致密的铜镀层。
电镀铜层具有良好的导电性、耐 腐蚀性和装饰性，广泛应用于电 子、通讯、航空航天电子产品制造
电镀金属及其合金
3 镀液中各成分的作用
（1）硫酸铜 是提供镀铜溶液铜离子的主盐 （2）硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效应，降低铜离子的 有效浓度，从而提高阴极极化作用，改善镀液的分散能力和使铜镀层结晶细致。
2.1 电镀锡
（3）光亮剂 硫酸盐镀铜溶液用的光亮剂一般由下面几种材料组合而成： 1）含巯基杂环化合物或硫脲衍生物 这类光亮剂的强吸附作用阻化铜的沉积过程，
1 镀液的配制方法
（1）将所需量的硫酸铜溶解在所需体积2/3的热去离子水后蒸馏水中，冷却后加 入1ml/L的30%双氧水，搅拌0.5h-1h以后除去双氧水，然后加入3g/L的粉末活性炭，继 续搅拌1h。静置一段时间，过滤。 （2）在搅拌下，慢慢加入所需量的化学纯浓硫酸（稀释后加入）。冷却后，边搅 拌边加入所需光亮剂，待完全混合或溶解后加去离子水或蒸馏水至所需体积。 （3）分析校正
硼酸
pH电流密度
7A/dm2-10A/dm2
由于铜的电势比铁和锌的电势正，所以在铁和锌上面的铜镀层属阴极性镀层。在
大气环境下，如果铜镀层受损伤或因其表面上有空隙，裸露的基体金属便成为阳极而 很快被腐蚀。因此，铜镀层只能依靠其机械保护作用，而不起电化学保护作用。
镀铜溶液的种类虽然很多，但在生产中常用的主要为氰化物、酸性硫酸盐和焦磷
酸盐等三种镀液。
解决有时因前处理去油不够彻底的缺陷，又可以增强铜镀层与基体金属的结合力。
氰化物剧毒，对人体有害且污染环境，生产时必须制定严格的安全技术制度并设 置槽边排风设备和废水、废气治理设备。
1.镀液中各成分的作用
（1）氰化亚铜 是镀液中供给铜离子的主盐、不溶于水，溶于氰化钠中生成络合 物铜氰化钠。在镀液中同时存在[Cu(CN)2]-、 [Cu(CN)3]2-和[Cu(CN)4]3-三种铜氰络离子。 但一般因游离氰化物含量不会很高，所以主要以[Cu(CN)3]2-形式存在。 （2）游离氰化钠 可以使镀液稳定和增大阴极极化作用使铜镀层细致，改善镀液 的分散能力和覆盖能力，促进阳极溶解。
《电镀铜技术》课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
电镀铜锡合金
• 低锡青铜含锡质量分数在8%~15%，镀层呈黄色，对钢铁 基体为阴极镀层，硬度较低，有良好的抛光性，在空气中 易氧化变色而失去光泽，因此表面必须套铬，套铬后有很 好的耐蚀性，是优良的防护装饰性底镀层或中间镀层。低 锡青铜现已广泛应用于日用五金、轻工、机械，仪表等工 业中。
• 中锡青铜含锡质量分数为15%~40%，镀层呈金黄色。其硬 度和耐蚀性介于低锡于高锡之间，光亮金黄色镀层通常含 30%~35%的锡。中锡青铜套铬时容易发光和色泽不均匀， 故在工业上应用不多。
阳极的影响
电镀低锡青铜多用铜锡合金可溶性阳极，其阳极溶解曲线比 较复杂。当电解液中的铜含量为18.4g/L锡28g/L、游离氰化钾 27.2g/L，游离氰化钠13.2g/L时，测得的合金阳极极化曲线如 图7-13所示。 在ab段电位下，铜以一价铜离子形式进入溶液，而锡则 以二价锡离子形式溶解哦i，随电流密度升高，电位上升至某 数值，出现电位第一次突跃，在bc段电位下，铜一一价，锡 以四价形式溶解，这时阳极上出现黄绿色的膜，此时阳极处 于半钝化状态。
改变电解液中金属离子的总浓度（金属离子浓度 比不变），对合金镀层成分的影响不大，它主要 影响阴极的电流效率。当总浓度提高时，阴极的 电流效率有所提高，但总浓度不能过高，否则镀 层结晶粗糙。 电解液中铜和锡的含量比，对合金镀层成分影响 较大，如图7-8。通常降低电解液中铜与锡的含量 比，镀层中铜含量下降，而锡含量升高。这是因 为含金沉积的阴极极化增大，使沉积电位向负方 向偏移，有利于锡的析出，因而，合金中锡的含 量升高。为了获得含锡量为10－15％的低锡铜合 金，电解液中应维持Cu：Ｓｎ为３：1。
电镀铜基合金
电镀铜-锡合金
电镀铜基合金
• 概述 电镀铜合金可以提高硬度（如作为装饰性的仿古镀 层，仿金镀层等）以及获得其他特殊的性能。 • 电镀铜合金在生产中应用较多的为 铜锌（黄铜）、铜锡合 金（青铜）和仿金镀层。
铜镀金电镀工艺与制作技术分享
铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。
它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。
铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。
本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。
2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤：2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。
常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。
清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。
2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。
铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。
2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。
在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。
电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。
其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。
在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。
2.4 镀金层的制备铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。
金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。
镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。
3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。
它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。
这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。
真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。
3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。
它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中，使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。
电镀铜工艺-专业介绍
电镀铜阳极表面积估算方法
圆形钛篮铜阳极表面积估算方法
— dlf /2
=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
— 1.33lwf
l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数
f与铜球直径有关:
直径=12mm f=2.2
对铜镀层的基本要求
对镀铜液的基本要求
鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度
一致。
04
電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻
板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
03
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制
為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以控制。 添加劑消耗量大。 陽极利用率低。
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用 — 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 — 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導電性 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
02
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
电镀工艺学电镀铜合金
电镀铜合金的未来应用前景和挑战
应用前景
随着科技的不断发展，电镀铜合金在新能源、新材料等领域的应用逐渐增多，如太阳能光伏板、燃料 电池等。其优良的导电、导热性能和加工特性将为新兴产业的发展提供有力支持。
挑战
随着环保意识的增强，电镀工艺的环境友好性成为关注焦点。电镀铜合金的环保生产技术和资源循环 利用是未来发展的关键。同时，新型铜合金材料的研发和应用也将为电镀铜合金的发展带来新的机遇 和挑战。
02 电镀铜合金的基本原理
电镀的基本原理
电镀是一种利用电解原理在导电 材料表面沉积一层金属或合金的
过程。
在电镀过程中，通过施加电流， 使阳极金属溶解并进入电解液， 然后通过电化学反应在阴极上沉
积形成金属层。
电镀的沉积速率、镀层质量和附 着力等性能受到电流密度、电解 液成分和温度等多种因素的影响
。
应急预案
制定电镀铜合金的突发环境事件应急 预案，确保在发生事故时能够及时处 置。
电镀铜合金的环保处理技术和设备
废水处理
采用沉淀、过滤、吸附、生物处理等方法去除电 镀废水中的重金属离子和有害物质。
废气处理
采用活性炭吸附、催化燃烧等方法处理电镀废气 中的有害气体。
固废处理
对电镀产生的固废进行分类处理，可回收利用的 进行回收，不可回收的进行无害化处理。
电镀铜合金的耐腐蚀性能
防腐蚀原理
电镀铜合金通过在基材表面形成一层致密的铜合金镀层，隔绝基材与外界环境的 接触，从而有效防止腐蚀。
பைடு நூலகம்耐腐蚀性能影响因素
镀层厚度、成分、结构以及表面处理等因素都会影响电镀铜合金的耐腐蚀性能。
影响电镀铜合金性能的因素
镀层厚度
镀层厚度直接影响电镀铜合金的 物理性能和耐腐蚀性能，过薄或
《电镀工艺学》课件
碱性溶液
适用于镀锌、镀铬等，具有较好的电流效率 和覆盖能力。
络合剂
用于提高溶液的稳定性和导电性，常用的有 柠檬酸盐、酒石酸盐等。
添加剂
用于改善镀层的外观、硬度和耐腐蚀性等， 如光亮剂、整平剂等。
电镀添加剂的作用与原理
光亮剂
提高镀层的光亮度，使金属表面更加光滑。其作用原理是 通过与金属离子的络合作用，抑制金属氢氧化物的形成， 从而减少粗糙度。
资源循环利用
对电镀废液、废渣进行回收处理，实现资源再利 用。
节能减排
采用节能技术和设备，降低电镀工艺的能耗和碳 排放。
电镀工艺在未来的应用前景与挑战
01
02
03
航空航天领域
随着航空航天技术的不断 发展，对高性能电镀材料 的需求不断增加。
新能源领域
随着新能源产业的快速发 展，对高效、环保的电镀 材料的需求日益增长。
电镀工艺参数的控制
电流密度
电流密度的大小直接影响到电镀层的厚度和质量。电流密 度过大或过小都会导致镀层质量不佳，因此需要选择合适 的电流密度。
温度
温度对电镀溶液的稳定性和镀层的质量都有影响。温度过 高或过低都会导致镀层质量不佳，因此需要选择适当的温 度。
时间
电镀时间的长短也会影响到镀层的厚度和质量。时间过长 或过短都会导致镀层质量不佳，因此需要选择适当的电镀 时间。
电镀的优缺点
• 电镀工艺成熟，生产效率高，成本相对较低。
电镀的优缺点
01
缺点
02
电镀过程中会产生重金属离子和废水，对 环境造成一定污染。
03
电镀层容易受到摩擦和腐蚀，需要加强维 护和保养。
04
电镀合金镀层工艺技术
电镀合金镀层工艺技术4．电镀合金镀层(1)电镀铜锡合金铜锡合金，俗称青铜。
根据镀层中锡的含量可将其分为三种：镀层中锡的质量分数在15％以下的为低锡青铜；在15％一40％之间的为中锡青铜，大于40％的为高锡青铜。
随铜含量升高，合金颜色由白经黄到红变化。
铜锡合金镀层具有孔隙率低，耐蚀性好，容易抛光及可直接套铬等优点，是目前应用最广泛的合金镀层之一。
电镀铜锡合金主要采用氰化物一锡酸盐镀液，该工艺最成熟，应用最广泛。
表4．10是低、中、高锡青铜的电镀工艺规范。
在低锡青铜镀液中，铜和锡的络合剂分别为NaCN和NaOH，这两种络合剂在镀液中生成铜氰络合物。
铜与锡在阴极上发生如下的析出反应电镀生产中要控制游离络合剂在适当的范围，游离的络合剂越多，络离子越稳定，不利于金属离子在阴极上的沉积。
随着电流密度的提高，镀层中含锡量有所上升。
电流密度过高时，除电流效率相应地降低外，镀层外观变粗，内应力加大。
若电流密度过低，则沉积速度太慢，且镀层颜色偏红。
温度的变化对镀层成分和质量有很大影响。
电镀低锡青铜时，温度升高，镀层中锡含量将随之提高。
若温度过高，则镀液蒸发太快，氰化物的分解加剧，造成镀液组成不稳定，从而影响镀层的成分和质量。
若温度过低，则镀层中含锡量下降，电流效率又降低，镀层光泽度差，阳极溶解不正常。
表4．10 电镀青铜的工艺规范(2)电镀铜锌合金铜锌合金是由铜、锌两种元素组成的二元合金，俗称黄铜。
当铜含量不断升高时，合金颜色亦随之变化(白→黄→红)。
电镀黄铜具有金色的外观，多数用作钢铁件的表面装饰。
此外，电镀黄铜还用作钢丝与橡胶黏结的中间镀层以及其他金属镀层的底层。
应用最广泛的电镀黄铜其铜的质量分数为70％一80％。
目前，工业上使用的电镀黄铜液，基本上都是氰化物镀液，无氰镀液研究的多应用的少。
表4．11是几种电镀黄铜的工艺规范。
氰化亚铜和氰化锌是镀液中的主盐，铜和锌两种离子在镀液中以[cu(cN)3]2-和[Zn(CN)4]2-扣形式存在。
10-2电镀铜合金-精选文档
2. 电解液成分和工艺条件对合金镀层成分的影响 (1) 放电金属离子总浓度和浓度比的影响 改变电解液中金属离子的总浓度 (金属离子浓度比不变)， 对合金镀层成分的影响不大，它主要影响阴极的电流效率。 当总浓度提高时，阴极的电流效率有所提高，但总浓度不能 过高，否则镀层结晶粗糙。 电解液中铜和锡的含量比，对合金镀层成分影响较大，如图。 通常降低电解液中铜与锡的含量比，镀层中铜含量下降，而 锡含量升高。这是因为合金沉积的阴极极化增大，使沉积电 位向负方向偏移，有利于锡的析出，因而，合金中锡的含量 升高。为了获得含锡量为10—15％的低锡铜合金，电解液中 应维持Cu∶Sn为2—3∶1。
1 电镀铜锡合金
一、概述 铜锡合金(俗称青铜)是合金电镀中应用较多的一个镀 种。 1934 年首先提出了含有锡酸盐 — 氰化物电镀铜—锡 合金的专利。在 50年代由于金属镍供应短缺，曾作为代 镍镀层得到推广使用。近年来随着金属镍供应情况的改 善，作为代镍的铜—锡合金用量有所减少。铜锡合金还 可用来作为最后的加工精饰，合金镀层经过清漆保护后， 外观为金黄色似黄金，可作为仿金镀层，另外，还可用 于电视机和无线电底板以及代替铜作底层。虽然电镀合 金层比电镀铜成本高，但抗蚀性、硬度和沉积速度等方 面都比镀铜好。
氰化物电镀铜锡合金电解液的组成及工艺条件列于表6－2－1
表6－2－1 氰化物电镀铜锡合金电解液组成及工艺条件
组成 1 铜（CuCN） 锡（Na2SnO3） 游离NaCN 游离NaOH 明胶 温度 阴极电流密度 7 －9 10－12 7 －8 7 －8 58－62 1.5 低锡青铜 2 25－30 14－18 16－20 6－9 0.2－0.5 55－65 2.5 中锡青铜 3 10－14 40－45 14－17 20－25 55－60 2.5 4 10－15 30－45 10－15 5－7 60－70 1.5－2.5 高锡青铜 5 10－15 45－60 10－15 25－30 60－65 3－4
电镀黄铜Cu-Zn合金的工艺与原理
电镀黄铜（Cu-Zn合金）的工艺与原理组员：赵子媛、布阿依谢、孙维、战立杰、龚健概述1841年劳尔兹获得在氰化物溶液中电镀黄铜的专利黄铜镀层具有良好外观和较高的耐腐蚀性镀铜含铜量70% 为黄色黄铜（仿金镀层）含铜量80%为白色黄铜 含铜量90%为高铜黄铜目录一、电极反应与电极材料二、电镀液的组成及作用三、电沉积合金原理四、调整电镀合金成分的方法五、防止阴极析氢，提高电流效率一、电极反应与电极材料电极材料阳极材料是黄铜板，通电后其中铜和锌失去电子变成离子进入溶液并与络合剂进行络合，再向阴极迁移并得到电子同时在阴极析出。
阳极材料要求：包含电镀合金组成。
阴极材料为铁片和钢丝。
电镀液一般为氰化物溶液电极反应阳极反应：2Cu + 6CN-→ 2[Cu(CN)3]2-+ 2e-Zn + 4CN-→ [Zn(CN)4]2-+ 2e-阴极反应：2[Cu(CN)3]2-+2e-→2Cu +6CN-[Zn(CN)4] 2-+2e-→ Zn +4CN-镀液中需要加入氰化钠二、电镀液的组成及作用直接用CuSO4, ZnSO4混合溶液作为电镀液：Cu的标准电极电位：φ⊖Cu2+/Cu= 0.337V，φ⊖Cu+/Cu= 0.52V；Zn的标准电极电位：φ⊖Zn2+/Zn= -0.76V不能共沉积需要加入络离子加入氰化钠原因：在碱性氰化物溶液中铜和锌的电极电位都向负方向移动，导致电位差缩小：φ⊖[Cu(CN)3]2-/Cu-1.165Vφ⊖[Zn(CN)4]2-/Zn-1.26V电位相差很小利于共沉积电镀液的组成(1)主盐：主盐是在镀液中提供放电金属离子的主要来源，氰化镀液中主盐多用氰化亚铜和氰化锌。
(2)氰化钠：可以与Cu+和Zn2+均能形成非常稳定的络离子。
适量的游离量有利于阳极的正常溶解、稳定镀液及保证两金属按比例沉积。
(3)碳酸钠和氢氧化钠调节pH和提高镀液导电性。
(4)氨水或氯化铵利于得到均匀有光泽的黄铜镀层，还有利于阳极合金的正常溶解。
电镀工艺学电镀铜合金
电镀工艺学电镀铜合金引言电镀是一种常见的表面处理工艺，用于增加材料的耐腐蚀性、美观性及导电性。
电镀铜合金是电镀的一种常见形式，它具有优良的导电性、热导性和耐腐蚀性，被广泛应用于电子、通信、汽车等领域。
本文将介绍电镀铜合金的工艺及相关知识。
电镀铜合金的应用领域电镀铜合金广泛应用于电子、通信、汽车等领域，主要包括以下几个方面：1.电子产品：电镀铜合金常用于印刷电路板（PCB）的制造中，用于形成导电层和连接线，以实现电路的连通性。
2.通信设备：电镀铜合金可用于制造电缆及连接器，用于传输信号和电力。
3.汽车行业：电镀铜合金被广泛应用于汽车电器系统、发动机系统和车身结构中，用于提高导电性和耐腐蚀性。
4.照明行业：电镀铜合金可用于制造灯具的电源和导电部件。
电镀铜合金的制备工艺1. 预处理在进行电镀铜合金之前，需要进行预处理工作，以确保基材的表面质量和附着性。
预处理步骤包括：•清洗：使用碱性清洗剂和酸性清洗剂清洗基材表面，去除油脂、氧化膜等杂质。
•酸洗：使用酸性溶液进行酸洗，去除基材表面的氧化层，增加表面活性。
•洗涤：用水洗涤基材，去除酸洗残余物，保持表面清洁。
2. 阳极制备在进行电镀之前，需要准备正极材料，即铜阳极。
铜阳极应具有高纯度和合适的形状。
阳极制备的步骤包括：•铜阳极制备：将纯铜材料切割成适当形状的阳极，提高电镀过程中的镀层均匀性和质量。
3. 电镀过程电镀铜合金的电镀过程包括以下几个步骤：•配置电镀液：将合适比例的铜盐、酸和添加剂溶解于水中，形成电镀液。
电镀液的成分根据具体要求进行调整。
•温度控制：控制电镀液的温度，一般在40-50摄氏度之间，以促进电镀反应的进行。
•电流密度调节：根据基材的形状和尺寸调节电流密度，以使电镀过程均匀进行。
•铜镀层形成：将基材作为阴极，铜阳极作为正极，通过外加电压，铜离子在电解液中还原为金属铜，形成铜合金的镀层。
•镀层厚度控制：通过控制电镀时间和电流密度，控制镀层的厚度，满足不同应用的要求。
电镀黄铜工艺培训知识
电镀黄铜工艺培训知识电镀黄铜是将黄铜材料表面镀上一层金属保护层的工艺，常用于装饰、防腐蚀和增强材料的硬度。
以下是关于电镀黄铜的一些培训知识。
1. 预处理：在进行电镀之前，需要对黄铜材料进行预处理。
首先，需要确保表面干净无油脂和灰尘。
使用碱性清洗剂和磨料将黄铜表面清洁。
然后，使用酸性清洗剂去除氧化层和其他污垢。
最后，使用水清洗并确保表面干燥。
2. 电镀液的准备：选择适合黄铜电镀的电镀液。
一般来说，黄铜电镀常采用含有铜离子和添加剂的电镀液。
根据需要可以调整电镀液的成分和浓度。
在准备电镀液时，需要严格按照相应的配方和工艺要求进行调配。
3. 电镀操作：将预处理好的黄铜材料浸入电镀液中，放置在阳极与阴极之间的锌盐溶液中。
通过自由移动的电子和阳离子的漂移，使黄铜材料上的金属离子镀覆在其表面。
通过调整电镀液的温度、电压和电流密度，来控制电镀过程的速度和厚度。
4. 控制电镀厚度：电镀厚度通常使用电镀时间来控制。
镀层的厚度取决于电镀时间以及电流密度。
电镀时间越长，镀层越厚。
然而，如果电流密度不恰当，可能会影响容易产生气泡等问题，因此需要根据具体要求调整。
5. 后处理：完成电镀后，需要对黄铜材料进行后处理。
这包括洗涤余泽物，去除可能存在的氧化物，并进行最后的抛光和打磨以获得所需的表面质量和外观。
6. 安全注意事项：在进行电镀黄铜时，需要注意确保工作环境安全。
例如，避免溅入眼睛、皮肤和呼吸道，必要时戴上眼镜、手套、面罩等个人防护装备。
此外，尽量在通风良好的区域进行操作，以避免有害气体积聚。
以上是关于电镀黄铜工艺培训的一些知识点。
了解这些基本知识，可以帮助工作人员正确进行电镀黄铜操作，并确保产品质量和工作安全。
黄铜电镀技术是一项常用于陶瓷、五金制品、珠宝、灯饰等行业的表面处理工艺。
它不仅可以赋予材料美观的外观，还可以增加其硬度和耐腐蚀性。
以下将进一步介绍黄铜电镀的一些相关内容。
7. 电镀液的类型：黄铜电镀液的类型有多种，包括酸性电镀液、针剂电镀液和碱性电镀液等。
电镀工艺学-电镀铜
2NaOH+CO2 －→Na2CO3＋H2O
2005 FH
电镀工艺学 06－1－68
13
(4) 酒石酸钾钠 在镀液中作为辅助络合剂。当镀液中的游 离氰化钠不足时，可以暂时络合在电解过程中阳极表面所 产生的氧化铜阳极膜，所以，它是良好的阳极去极化剂。 此外，还可以在阴极膜上生成碱性络合物使铜镀层光滑细 致。加入酒石酸钾钠后可以适量减少游离氰化钠的含量。 酒石酸钾钠的用量一般为30g／L ～60g／L。在采用硫氰酸 钾时为10g／L～20g／L。
硫酸锰的用量一般为0.08g／L～0.12g／L。配制方法为将硫 酸锰50g和酒石酸50g共溶于1L水中，用量为3~5mL／L。 硫酸 锰含量过低时光亮不足，过高则铜镀层发脆。
2005 FH
电镀工艺学 06－1－68
15
(7) 阳极 氰化物镀铜应使用经过压延的高纯度电解铜作阳 极。铸造铜阳极中杂质过多会使铜镀层粗糙，不宜使用。 也不能用含磷铜阳极。铜阳极的金相结构对铜阳极的溶解 起重要作用，最好选择大晶粒结构的铜阳极。阳极与阴极 的面积比可控制在2:1的范围。为避免阳极泥渣混入镀液中 需用阳极袋。
采用钾盐可以提高阴极电流效率，但价格较高，故多用钠盐
氰化亚铜含量过低时将使阴极电流密度上限和阴极电流效率 下降。过高，则影响高电流密度区光泽。
2005 FH
电镀工艺学 06－1－68
9
(2) 游离氰化钠 配制氰化物镀铜溶液所用的氰化钠量必须大 于其溶解氰化亚铜的量。过量的氰化钠称游离氰化钠
根据氰化亚铜和氰化钠络合反应，1g 氰化亚铜约需1.1g的 氰化钠进行络合，因此，配方中所用的总氰化钠含量减去氰化 亚铜含量的1.1倍即为游离氰化钠含量。
铜电镀工艺(3篇)
第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。
铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。
本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。
二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。
在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。
（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。
（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。
（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。
（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。
2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。
常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。
3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。
4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。
（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。
（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。
四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。
2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。
3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。
4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。
五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。
2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。
银铜合金电镀工艺
银铜合金电镀工艺全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：银铜合金电镀工艺是一种常见的表面处理工艺，通过在基材表面沉积银铜合金膜，可以提高基材的抗氧化性能、增强导电性能、改善外观效果等。
银铜合金电镀工艺的成功应用，必须对工艺参数合理控制，以保证产品质量。
银铜合金电镀工艺的原理是利用电化学原理，在电解液中加入适当的银盐和铜盐，通过外加电流将金属离子还原沉积在基材表面形成银铜合金膜。
在这个过程中，需要控制电流密度、温度、PH值、电解液成分等多个因素，以保证获得均匀、致密的银铜合金膜。
银铜合金电镀工艺的优点是具有很好的抗氧化性能，能够延长产品的使用寿命。
铜可以提高导电性能，银可以提高外观效果，两者合金化后形成的膜有着较好的性能优势。
在一些需要高导电性和抗氧化性的产品上，银铜合金电镀工艺是一种比较理想的表面处理方式。
银铜合金电镀工艺也有一些局限性，比如工艺条件相对严格，需要对电解液配方、温度、电流等参数进行精确控制；由于银铜合金电镀是通过还原离子沉积在基材表面的方式进行的，使得产品的表面粗细度难以控制。
因此在一些对表面质量要求特别高的产品上，可能需要采用其他表面处理工艺。
第二篇示例：银铜合金电镀是一种常用的表面处理工艺，通过在物件表面镀上一层含有银和铜元素的合金膜，不仅可以提高物件的外观质感和光泽度，还可以增加其耐腐蚀性和耐磨性。
银铜合金电镀工艺广泛应用于珠宝、首饰、钟表、电子产品等领域，为产品注入了艺术和科技的美感。
一、银铜合金电镀工艺原理银铜合金电镀工艺是一种通过电化学原理将含有银和铜化合物的溶液中的金属离子在物件表面沉积的工艺。
在电解槽中，通过直流电源提供电能，使阳极（银铜合金或者纯银）溶解成阳离子，而阴极则是需要进行电镀的物件，如铁、铜、不锈钢等金属制成的工件。
当通电后，阳极的金属离子会通过电解液向阴极移动，并在阴极表面沉积形成膜层，从而完成电镀过程。
二、银铜合金电镀工艺步骤1. 准备工件：首先需要对需要进行电镀的工件进行清洗和去油处理，保证表面干净无杂质，以便电镀能够均匀地进行。
铜合金电镀简介共47页文档
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的谈话。——笛卡儿
铜合金电镀简介
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
Thank you
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2 铜锡合金电解液的类型 电镀铜锡合金电解液可分为氰化 物、低氰和无氰三种。
(1) 氰化物电镀铜锡合金 氰化物电镀铜锡合金应用最广， 也最成熟。常用的氰化物—锡酸盐电解液。通过对电解液 成分和工艺条件的调整，可得到低锡、中锡和高锡的合金 镀层。该工艺的主要缺点是氰化物剧毒，不利于环境保护。
(2) 低氰化物—焦磷酸盐电解液 该电解液采用少量氰化物 与一价铜离子络合，二价锡离子与焦磷酸盐络合，也能得 到低锡、中锡和高锡的合金镀层，外观比较光亮，其主要 缺点是电解液中仍含有剧毒的氰化物，合金阳极溶解性差。
(2) 络合剂浓度的影响
电解液中的CuCN与NaCNห้องสมุดไป่ตู้成铜氰络合物，
即 CuCN＋NaCN=Na[Cu(CN)2] K不稳=1×10－24 在阴极上放电的是铜氰络离子
[Cu(CN)2]－＋ e ＝ Cu ＋ 2CN－ 电解液中游离氰化钠的含量，影响铜氰络离子的稳定性， 提高溶液中游离CN－离子的含量，使络离子稳定性增加， 使阴极极化增大。随着游离氰化钠含量的提高，在溶液中 可能生成配位数更高、更加稳定的络离子
离子络合，氢氧化钠与四价锡络合成锡酸钠，两种络合
剂互不干扰，电解液稳定，维护容易。
氰化物电镀铜锡合金电解液的组成及工艺条件列于表6－2－1
表6－2－1 氰化物电镀铜锡合金电解液组成及工艺条件
组成
低锡青铜
中锡青铜
高锡青铜
铜（CuCN） 锡（Na2SnO3） 游离NaCN 游离NaOH 明胶 温度 阴极电流密度
1 铜锡合金的性质利用途 在铜锡合金层中，随锡含量 增加，合金的外观色泽也发生变化。当锡含量低于8％时， 其外观与铜相似，为红色，当锡含量增加到13—15％时， 镀层为金黄色，当锡含量达到或超过20％时，镀层为白 色。根据合金镀层中含锡量的多少，可分为三种类型：
(1) 低锡青铜 合金中含锡量为8—15％，镀层呈黄色。 低锡青铜硬度较低，有良好的抛光性。对钢铁基体而言， 合金属于阴极镀层。低锡青铜在空气中易氧化而失去光 泽，不宜单独作防护—装饰性镀层，表面还要套铬，作 为装饰性镀层的底层。它在热水中有较高的稳定性，可 用于在热水中工作的零件。
1 7－9 10－12 7－8 7－8
58－62 1.5
2
25－30 14－18 16－20
6－9 0.2－0.5 55－65
2.5
3 10－14 40－45 14－17 20－25
55－60 2.5
4 10－15 30－45 10－15
5－7
60－70 1.5－2.5
5 10－15 45－60 10－15 25－30
1 电镀铜锡合金
一、概述
铜锡合金(俗称青铜)是合金电镀中应用较多的一个镀 种。1934年首先提出了含有锡酸盐—氰化物电镀铜—锡 合金的专利。在50年代由于金属镍供应短缺，曾作为代 镍镀层得到推广使用。近年来随着金属镍供应情况的改 善，作为代镍的铜—锡合金用量有所减少。铜锡合金还 可用来作为最后的加工精饰，合金镀层经过清漆保护后， 外观为金黄色似黄金，可作为仿金镀层，另外，还可用 于电视机和无线电底板以及代替铜作底层。虽然电镀合 金层比电镀铜成本高，但抗蚀性、硬度和沉积速度等方 面都比镀铜好。
(2) 中锡青铜 合金中含锡量大致在15—35％范围内。中 锡青铜的硬度、抗氧化性和防蚀能力均较低锡青铜为好。 中锡青铜一般也可以套铬，作为底层，但容易发花和色泽 不均，故应用较少。
(3) 高锡青铜 含锡量大致在40—55％范围内，镀层呈银 白色，抛光后有良好的反光性能。在空气中不易失去光泽， 能耐弱酸、弱碱和食物中的有机酸。高锡青铜的硬度介于 镍和铬之间，同时还有良好的导电性和钎焊性。一般可用 来代银或代铬，可用作反光镀层及仪器仪表、日用商品、 餐具，乐器等装饰性镀层。高锡青铜的缺点是脆性较大， 产品不能经受变形。
电镀工艺学
Plating technology
第六章－Ⅱ 电镀铜合金 Chapter Ⅵ-Ⅱ
Copper Alloy Plating
第六章－Ⅱ 电镀铜合金
➢概述 电镀铜合金可以提高硬度、改变颜 色（如作为装饰性的仿古镀层、仿金镀 层等）以及获得其他特殊的性能。
➢电镀铜合金在生产中应用较多的为铜锌 合金(黄铜)、铜锡合金(青铜)和仿金镀层。
Cu(CN)32－ Cu(CN)43－
当几种不同形式的离子在溶液中同时存在时，直接在 阴极上放电的将首先是低配位数和负电荷较少的络离子。 当溶液中游离氰化钠含量足够高时，[Cu(CN)3]2－络离子可 能参加电极反应
二、氰化物电镀铜—锡合金
1. 电解液的组成和工艺
铜的标准电位为：0Cu /Cu 0.52V
0 Cu2 / Cu
0.34V
锡的标准电位为：0 Sn
2
/
Sn
0.14V
0 Sn4 / Sn
0.005V
两金属的标准电位相差较大，因而在简单盐溶液中很难
得到合金镀层，必须选用适宜的络合剂。电解液中采用
两种络合剂分别络合两种金属离子，以氰化钠与一价铜
(3) 低氰化物—三乙醇胺电解液 该电解液一般是由氰化 物—踢酸盐电解液过渡过来的。在氰化物含量逐渐降低的 过程中，补充三乙醇胺络合剂，氰化物含量保持在3—8克 ／升范围内，这样一价铜基本上都以铜氰络离子的状态存 在。该电解液也能获得满意的低锡合金镀层。
(4) 无氰铜锡合金电解液 我国在70年代就研究了无氰电镀 铜锡合金工艺，并取得一定的成果。例如，焦磷酸盐—锡 酸盐电镀铜锡合金已成功的用于生产。
60－65 3－4
2. 电解液成分和工艺条件对合金镀层成分的影响
(1) 放电金属离子总浓度和浓度比的影响
改变电解液中金属离子的总浓度(金属离子浓度比不变)， 对合金镀层成分的影响不大，它主要影响阴极的电流效率。 当总浓度提高时，阴极的电流效率有所提高，但总浓度不能 过高，否则镀层结晶粗糙。
电解液中铜和锡的含量比，对合金镀层成分影响较大，如图。 通常降低电解液中铜与锡的含量比，镀层中铜含量下降，而 锡含量升高。这是因为合金沉积的阴极极化增大，使沉积电 位向负方向偏移，有利于锡的析出，因而，合金中锡的含量 升高。为了获得含锡量为10—15％的低锡铜合金，电解液中 应维持Cu∶Sn为2—3∶1。