电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介

一、流程步骤：

电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。

1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。

2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。流程如下∶

毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。

具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。

3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。

二、电镀原材料电镀液的成分：

电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。。

2、导电盐：能提高镀液导电能力的盐，使槽电压降低，扩大阴极电流密度范围，有助于改善镀层质量，对放电金属离子不起络合作用，主要是碱金属或碱土金属的盐类（包括氨盐），如钾盐镀锌中的氯化钾。镀铜时，硝酸盐为导电盐，具有提高工作电流密度上限的作用。

3、缓冲剂：能使电镀液的pH值控制在工艺要求的范围内，一般由弱酸组成，如镀镍溶液中加入硼酸能起到较好的缓冲作用。

4.、络合剂：能增大阴极极化，使镀层结晶细密，促进阳极深解，能络合主盐中的金属离子。

5、添加剂：在电镀液中加入少量有机物或无机物，可以改善镀层的结晶状态，提高电镀液的分散能力和深镀能力，如光亮剂、润湿剂等。