SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计
PCB设计工艺性要求
PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。
一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。
常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。
2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。
焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。
焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。
3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。
焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。
例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。
4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。
通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。
合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。
5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。
这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。
因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。
6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。
技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。
因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。
总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。
设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5)d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
SMT工艺设计规范
SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。
2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。
5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。
6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。
Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有 ０．４ｍｍ， ０．５ｍｍ， ０．６５ｍｍ， ０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。
8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。
焊盘的设计
3mm以上
4.基板加工精度
・基板 MARK 基板原点 的加工精度：± 0.05m
Y1 Y2 5mm 5mm
原点 X2
X1
注意点—2：
焊盘的设计（特别针对SMT中红胶工艺）
SMD‐波峰工艺(参考)
针对QFP的设计： 45度+脱锡焊盘的设计
针对SOP的设计： 脱锡焊盘的设计
针对电阻电容电感二极管三极管的设计： 进板方向
将线路铜箔开放为裸铜 作为偷锡焊盘
为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短 路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的 元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开， 一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的 LED）
绿油覆盖
走线要求
板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填 充；
需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后一脚 要设计偷锡焊盘；
偷锡焊盘
未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹 配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方 形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊 盘），以保证焊点吃锡饱满；
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方 向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止过波峰后 堵孔；
合理
不合理
PCB尺寸及外形要求
圆角：为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角， 对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般 圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图 表示方法明确标出R大小，以便厂家加工； 工艺边：板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工时，可 以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边； Mark点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。 根据基准点在PCB板上的用途，可以分为全局基准点、单 元板基准点、个别器件基准点。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感b=1.25±0.15,c=2.00±0.201206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512 （6432）适用与普通电阻、电容、电感a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.201:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质 电解 电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5 h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
PCB设计工艺要求
目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。
以提高开发效率及方便生产。
适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。
职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。
1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。
（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。
碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。
碳桥越短越好，最长不能超过15mm。
（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。
（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。
3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。
规范内容4。
1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。
20∽0。
30mm（8。
0∽12。
0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。
20mm（4.0∽8。
0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.4。
2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。
2smt印制板dfm设计及审核
B
(2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）
B面施加贴装胶
贴装SMD
胶固化
翻转PCB
A面插装THC
B面波峰焊。
或：A面插装THC（机器） B面点胶贴装固化
A B
再波峰焊。
25
(3) 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
翻转PCB
B
B面施加贴装胶
贴装SMD 胶固化
10. 元器件整体布局设置
11. 再流焊与波峰焊贴片元件 的排列方向设计 12. 元器件的间距设计 13. 散热设计 14. 高频及抗电磁干扰设计 15. 可靠性设计 16. 降低生产成本设计
22
1. 印制板的组装形式及工艺流程设计
1.1 印制板的组装形式
23
1.2 工艺流程设计
1.2.1 纯表面组装工艺流程
(1) 单面表面组装工艺流程
施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊。
(2) 双面表面组装工艺流程
A面施加焊膏
贴装元器件
翻转PCB
B面施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊
再流焊。
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1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程
(1) 单面混装（SMD和THC都在同一面）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
A面插装THC
B面波峰焊。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
13
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
14
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
pcb插件孔焊盘设计标准
pcb插件孔焊盘设计标准
在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。
因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。
焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。
1、调用PCB标准封装库。
2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。
3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。
4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。
单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。
SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计
填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例 分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时 需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要 求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现 有设备和工艺的兼容性， 以确保生产过程的顺利进 行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可 靠性测试，以确保其性能 和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽 量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极 寻找替代方案，以减少对环境的负 面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免 焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性 设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键 因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐 热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备 进行元器件贴装和焊接， 提高了生产效率和产品质 量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的 焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程， 使焊膏熔化或胶粘剂固 化，将元器件与PCB连
SMT工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计
正面焊端焊点上锡最小高度：
最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G） 加可焊端高度（H）的25%或 0.5mm，其中较小者。（决定因素钢 网厚度，元件焊端尺寸，焊盘大小）
正面焊端焊点上锡高度：
最大焊点高度为焊锡厚度加元件 可焊端高度。（决定因素钢网厚 度，元件焊端尺寸，焊盘大小
正面焊端最大高度：
最大高度可以超出焊盘或爬升 至可焊端顶部，但不可接触元 件体。（此类现象多发生在 0201，0402类元件上）
SMT工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计 工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计
珠海伟创力 尹纪兵 SMT 工艺中的可制造性设计（DFM）越来越受到 工艺中的可制造性设计（ ）越来越受到OEM，ODM及EMS厂 ， 及 厂 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 创造利润。本文将以IPC标准为基础，结合实际生产中的要求对 标准为基础， 创造利润。本文将以 标准为基础 结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢 网的设计进行阐述。 网的设计进行阐述。 SMT工艺中关键的一点是焊接，可以这样说，SMT就是如何将元件放到预 工艺中关键的一点是焊接， 工艺中关键的一点是焊接 可以这样说， 就是如何将元件放到预 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘， 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘，如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出 钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 本文将从如上几方面进行论述。 本文将从如上几方面进行论述。
PCB焊盘设计标准
SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围：
最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma
推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。
1206元件焊盘设计标准
1.70mm
1.28mm
0.80mm 推荐焊盘尺寸
元件大小为 3.2mm×1.6mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
钽电容焊盘设计标准
2.5mm
1.70mm 4.70mm 推荐焊盘尺寸
0.3mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
推荐焊盘尺寸 1.0mm
0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
有极性元件在PCB上的极性标识
SMT焊盘设计中的关键技术
SMT焊盘设计中的关键技术SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是传统的插件式焊接。
SMT技术具有体积小、重量轻、性能稳定以及制造成本低等优点，因此在现代电子制造领域得到了广泛的应用。
在SMT焊盘设计中，焊盘的设计质量直接影响到电子元件的焊接质量和整体性能。
本文将重点介绍SMT焊盘设计中的关键技术，包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘间距、焊盘排列方式等内容。
一、焊盘形状焊盘的形状对于SMT焊接质量至关重要。
常见的焊盘形状有圆形、方形、椭圆形、六边形等。
不同形状的焊盘在焊接过程中会对焊料的流动和填充产生影响，从而影响焊接的可靠性。
一般来说，圆形焊盘具有更均匀的应力分布和焊料填充，适用于大多数SMT焊接应用；方形焊盘则更容易控制焊接质量，适用于需要高精度的SMT焊接；椭圆形和六边形焊盘则在特定应用中有一定的优势。
在实际设计中需要根据具体的焊接需求来选择合适的焊盘形状。
二、焊盘尺寸焊盘尺寸是影响SMT焊接质量的另一个关键因素。
焊盘尺寸过小会导致焊料填充不足，焊接可靠性差；焊盘尺寸过大则会增加电路板的成本和占用空间。
在实际设计中需要根据焊接元件的尺寸和要求，以及焊接工艺的特点来确定合适的焊盘尺寸。
一般来说，焊盘的设计尺寸应略大于焊接元件的焊盘尺寸，以确保焊料能够充分填充整个焊盘，从而提高焊接可靠性。
三、焊盘间距四、焊盘排列方式焊盘的排列方式也对SMT焊接质量有一定的影响。
一般来说，焊盘的排列方式分为阵列式和间隔式两种。
阵列式焊盘排列方式适用于焊盘密集的情况，能够有效地节约电路板的空间；间隔式焊盘排列方式则适用于焊盘稀疏的情况，能够提高焊接的可靠性。
在实际设计中需要根据焊接元件的尺寸和要求，以及焊接工艺的特点来确定合适的焊盘排列方式。
SMT焊盘设计中的关键技术包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘间距、焊盘排列方式等内容。
在实际设计中需要综合考虑焊接元件的特点和要求，以及焊接工艺的特点来进行合理的设计，以确保焊接质量和可靠性。
PCB板设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准
深圳创维－R G B 电子有限公司企业标准 Q/SCWB 2006.5-2012PCB 设计工艺标准第 5 部分：孔径焊盘工艺标准2012-01-04 发布 2012-01-04 实施目次前言 (3)1 范围 (4)2 术语和定义 (4)2.1插件孔型 (4)2.2插件孔径 (4)2.3插件焊盘 (4)2.4插件焊盘形状和尺寸 (4)2.5机贴焊盘 (4)2.6机贴焊盘形状和尺寸 (4)2.7反贴孔 (4)2.8开凿孔 (4)2.9插件焊盘环宽 (4)2.10 过孔 (4)2.11散热焊盘 (4)2.12 MARK点 (5)3 要求 (5)3.1 插件孔、PCB板上开孔及其它孔工艺要求 (5)3.2插件焊盘、散热焊盘工艺要求 (8)3.3异型焊盘工艺要求 (10)3.4接地螺钉孔焊盘工艺要求 (10)3.5 偷锡焊盘工艺要求 (11)3.6 机贴焊盘形状和尺寸要求 (12)附录A 常用几种元器件引脚对应焊盘形状和尺寸设计值 (17)附录B 常见异型焊盘设计图及其设计参数要求 (28)附录C 常用几种贴片元器件焊盘形状和尺寸设计值 (30)前言Q/SCWB 2006《PCB 设计工艺标准》为系列标准，其中第 1 部分：焊接工艺标准，第 2 部分：机插工艺标准，第3部分：SMT工艺标准，第4部分：丝印工艺标准，本部分为第5部分，是为了规范、统一公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关孔径焊盘的工艺要求。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司总工程师办公室提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司工程技术部。
本标准主要起草人：郭时俨、吴秀兰、田若兵、王秀芹、龚贵妃、朱其盛。
本标准批准人：吴伟。
本标准首次发布日期：2012年1月4 日。
PCB设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内进行PCB设计的孔径焊盘工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。
PCB贴片元件焊盘尺寸规范
在ＰCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘得大小尺寸不好把握得问题，因为我们查阅得资料给出得就是元器件本身得大小，如引脚宽度,间距等，但就是在PＣB板上相应得焊盘大小应该比引脚得尺寸要稍大，否则焊接得可靠性将不能保证.下面将主要讲述焊盘尺寸得规范问题。
为了确保贴片元件(ＳMT)焊接质量，在设计SMT印制板时,除印制板应留出3ｍｍ—8ｍm得工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件得焊盘图形与尺寸，布排好元器件得位向与相邻元器件之间得间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:（1)印制板上，凡位于阻焊膜下面得导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）与所需留用得铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度得金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处得阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板得焊接以及外观质量. ﻫ（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用得元器件得封装外形、焊端、引脚等与焊接有关得尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到得资料J 或软件库中焊盘图形尺寸得不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选得元器件，其代码(如片状电阻、电容）与与焊接有关得尺寸（如ＳＯIC,QFP等）. （3）表面贴装元器件得焊接可靠性，主要取决于焊盘得长度而不就是宽度.（ａ)如图1所示，焊盘得长度B等于焊端（或引脚）得长度T,加上焊端（或引脚)内侧（焊盘)得延伸长度b1，再加上焊端（或引脚)外侧(焊盘)得延伸长度b2,即B=T+ｂ1+b2.其中b1得长度( 约为０、０5ｍm—0、6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好得弯月形轮廓得焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件得贴装偏差为宜；b2得长度(约为０、２５mｍ—１、5ｍm），主要以保证能形成最佳得弯月形轮廓得焊点为宜(对于ＳOＩC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离得能力)。
（b）焊盘得宽度应等于或稍大(或稍小）于焊端（或引脚）得宽度。
Bonding芯片焊盘设计标准
芯片焊盘设计标准2. 1 : PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因后,会影响Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表:当芯片超过某一高度参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.2. 2 :以PCB 的金手指尖部为起点, SMT的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm高的组件(此高度指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding , 所以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT 的组件变为后焊,更影响效率及质量.2.3 :DIE 的对位点形状由‘十’改为填密的.在两个三角形的尖头位置加上一条3mil 宽之Copper ,使两个三角的尖头连接起来.原因 : D IE 对位点是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后一条3mil 宽之Copper 使在蚀板后两个三角形对向分离的情况减低.20mil原因 : Bonding 机有较佳的识别效果． 2.4:会分离很远,令构成十字的效果不佳.加上2.5 :DIE的对位点由2个对角排列,改为4个,分别处于每个角.对位点用宽度为1mil 的Copper制作.在Pads2000 中功能键用F8(END),而非F9(Complete),因为F9的结果会令形状变小,且4个对位点远离DIE 角.原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时,Bonding机可涵盖全部DIE 范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线时,DIE 的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个.若有DIE 底盆联机经过对位点,该联机可走弯一点避开.2.6: 所有BONDING芯片Mask点,三角形的两直角边分别与PCB的边垂直&平衡.原因 : PCB的Mask点三角形的两直角边与PCB的边不垂直&平衡,影响帮机识别的精度.2.7 : DIE 的Silkscreen 宽度由8mil 改为20mil,注意不要放置Via在白油框内.原因 :DIE 的白油框是控制黑胶的流向范围.若放置Via在白油框内,黑胶便通过Via 流到PCB 的另一面影响其它组件.20mil白油框宽度20mil Typ.。
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接；
1.4.3. 再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式.
再流焊焊接炉
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PCB元器件烤盘设计要求
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2.0. PCB设计要求
2.1. PCB外形尺寸的要求
2.1.1.PCB外形尺寸的要求：
PCB最大范围：< 330*250mm
PCB最大范围：> 50*50mm
在PCB设计时可在机器贴装的最大范围内考虑拼 板设计，这样可以提高生产效率
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2.1.2.PCB大小及变形量：
A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应
排列在线板过波峰/回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。
>2.5mm
可 能 被 遮 蔽
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2.3. PCB工艺边的要求
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2.4. PCB上MARK的要求
右图光学定位基准符号 设计成Ф1 mm（40 mil） 的圆形图形，一般为
PCB 上覆铜箔腐蚀图 形。
上面是标准MARK设计图；
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的 无阻焊区，也不允许有任何字符，见上图 。 同一板上的光学定位基准符号其内层
背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。
周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽1mm 的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设 计完后以一个符号的形式加上去
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MARK 的分类及放置位置：
B=50~330mm
A=50~250mm
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E>5mm
D<8mm
E>5mm
G< 0.5mm
F<1.2mm
C>5mm
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2.2. PCB进板方向的确定
从减少焊接时 PCB 的变形，对不作拼版的 PCB，一般将其 长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方 向。对于短边与长边之比大于 80％的 PCB，可以用短边传送。
b）引线中心距<0.5 mm（20 mil）的 QFP 以及中心距≤0.8 mm （31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角 设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。
如果上述几个器件比较靠近(<100mm)，可以把它们看作一个整 体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。CHENLI
长边
宽边
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元器件的布局： 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同
的方向排列。
在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊 料波峰。
后面电极焊 接可能不良
正确
不正确
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波峰焊时PCB运行方向
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1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．
元件贴装机
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1.4. 再流焊焊接工位
1.4.1. 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4.2. 电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经
光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，即拼板光学 定位识别符号， 局部光学定位识别符号 ，整板光学定位识别符号
要布设光学定位基准符号的场合及要求:
a）在有贴片元器件的 PCB 面上，必须在板的四角部位选设 3 个整板光 学定位基准符以对 PCB 整板定位。 对于拼版，要有 3 个拼版光学 定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。 特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但 3 个拼版光学定位识别符号必须保留。
锡浆印刷机
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1.3. 元器件贴装工序
1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 构成；
1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 过再流焊来实现对电子元器件的焊接；
深圳市华莱视电子有限公司
SMT工艺要求
PCB元器件焊盘设计篇
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整理：李瀚林
审核：郭鹏飞
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主要内容
1 SMT车间贴片工艺的介绍 2 适合SMT生产的PCB设计要求
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SMT车间贴片工艺的介绍
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CHENLI
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1.0 SMT车间贴片工艺的介绍
1.1. 生产流程
印刷机
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贴片机
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再流焊焊接炉
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1.2. 锡浆印刷工序
1.2.1. 此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成； 1.2.2. 锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷
到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 实现对电子元器件的焊接；
如上图：红色区域为3.5mm宽的工艺边，在此区域内不得放置元件 PAD和PCB MARK ,而在绿色区域可任意放置
作为 PCB 的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度， 传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或 焊点；能否布线视 PCB 的安装方式而定，导槽安装的 PCB 一般经常插 拔不要布线，其他方式安装的 PCB 可以布线。对双面回流，B 面传送边 的两边应留出不少于 5mm 宽的传送边。 对于短插波峰焊，因考虑到短 插波峰炉的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边 10mm 内 器件高度限制在 40mm（含板的厚度）以内。