SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计

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2.4. PCB上MARK的要求
右图光学定位基准符号 设计成Ф1 mm（40 mil） 的圆形图形，一般为
PCB 上覆铜箔腐蚀图 形。
上面是标准MARK设计图；
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的 无阻焊区，也不允许有任何字符，见上图 。 同一板上的光学定位基准符号其内层
元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应
排列在线板过波峰/回流时流Байду номын сангаас的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。
>2.5mm
可 能 被 遮 蔽
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2.3. PCB工艺边的要求
如上图：红色区域为3.5mm宽的工艺边，在此区域内不得放置元件 PAD和PCB MARK ,而在绿色区域可任意放置
作为 PCB 的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度， 传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或 焊点；能否布线视 PCB 的安装方式而定，导槽安装的 PCB 一般经常插 拔不要布线，其他方式安装的 PCB 可以布线。对双面回流，B 面传送边 的两边应留出不少于 5mm 宽的传送边。 对于短插波峰焊，因考虑到短 插波峰炉的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边 10mm 内 器件高度限制在 40mm（含板的厚度）以内。
PCB最大范围：< 330*250mm
PCB最大范围：> 50*50mm
在PCB设计时可在机器贴装的最大范围内考虑拼 板设计，这样可以提高生产效率
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2.1.2.PCB大小及变形量：
A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．
元件贴装机
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1.4. 再流焊焊接工位
1.4.1. 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4.2. 电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经
B=50~330mm
A=50~250mm
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E>5mm
D<8mm
E>5mm
G< 0.5mm
F<1.2mm
C>5mm
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2.2. PCB进板方向的确定
从减少焊接时 PCB 的变形，对不作拼版的 PCB，一般将其 长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方 向。对于短边与长边之比大于 80％的 PCB，可以用短边传送。
光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，即拼板光学 定位识别符号， 局部光学定位识别符号 ，整板光学定位识别符号
要布设光学定位基准符号的场合及要求:
a）在有贴片元器件的 PCB 面上，必须在板的四角部位选设 3 个整板光 学定位基准符以对 PCB 整板定位。 对于拼版，要有 3 个拼版光学 定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。 特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但 3 个拼版光学定位识别符号必须保留。
过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊
接；
1.4.3. 再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式.
再流焊焊接炉
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PCB元器件烤盘设计要求
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2.0. PCB设计要求
2.1. PCB外形尺寸的要求
2.1.1.PCB外形尺寸的要求：
b）引线中心距<0.5 mm（20 mil）的 QFP 以及中心距≤0.8 mm （31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角 设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。
如果上述几个器件比较靠近(<100mm)，可以把它们看作一个整 体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。
背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。
周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽1mm 的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设 计完后以一个符号的形式加上去
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MARK 的分类及放置位置：
锡浆印刷机
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1.3. 元器件贴装工序
1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 构成；
1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 过再流焊来实现对电子元器件的焊接；
1.1. 生产流程
印刷机
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贴片机
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再流焊焊接炉
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1.2. 锡浆印刷工序
1.2.1. 此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成； 1.2.2. 锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷
到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 实现对电子元器件的焊接；
深圳市华莱视电子有限公司
SMT工艺要求
PCB元器件焊盘设计篇
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整理：李瀚林
审核：郭鹏飞
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主要内容
1 SMT车间贴片工艺的介绍 2 适合SMT生产的PCB设计要求
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SMT车间贴片工艺的介绍
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1.0 SMT车间贴片工艺的介绍
如下图：
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进板方向
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长边
宽边
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元器件的布局： 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同
的方向排列。
在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊 料波峰。
后面电极焊 接可能不良
正确
不正确
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波峰焊时PCB运行方向
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