波峰焊参数设置与调制-2
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。
在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。
过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。
一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。
不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。
选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。
波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。
预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。
通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。
过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。
因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。
不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。
不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。
三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊操作指导书
V-T0P350C波峰焊操作指导一．目的：指导操作员正确的使用波峰焊，并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二．安全事项1．当刚开加热或设定温度改变时，加热系统可能有超温报警现象，这种现象是正常的。
2．当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板，因为本运输系统采用闭环控制系统，需要一定的时间进行调整。
3．V-TOP350C系列焊接机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量。
4．调不要将机器安装在电，磁干扰源附近。
5．设备电源为三相五线制电源，请不要随意接用其它电源。
6．请不要在露天，高温多湿的条件下使用，存贮机器。
7．在使用设备前，先清理干净锡炉，然后熔锡后，方可使用设备。
8．设备检修时，请关机并切断电源，以防触电或造成短路。
9．设备安装在保持平衡，不能倾斜或不稳的地方。
10．如暂停使用，为保护设备，建议关断设备主电源。
11．设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
12．在使用时，不可同时按下二个以上按钮，否则，会产生误动作并影响工作。
13. 机内的变频器，调速器出厂前已作好相应的参数设置，用户不能随意更改。
14. 确保设备各部位接地良好。
三．操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
启动正常后显示如下画面：、操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
波峰焊温度与温度曲线设置规范
东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本：A/0 制定部门：工程部制定日期：2007-12-16
1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
3.6运输带角度为30 -70
3.7气压设定在4-7kgf/cm2
批准: 审核: 拟制:禹世芳。
波峰焊接的关键参数设置
在波峰焊接优化中的关键参数By Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela, Monica Taylor and NissimSasson本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。
”在过去几年中，生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识，导致了波峰焊接程序的戏剧性变化。
例如，已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术。
得到了电路板品质的即时与显著的改善，推动该技术的广泛使用。
板与波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是：让板与焊锡波峰相互作用。
你知道这个叙述是完全正确的，因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰。
在回流焊接炉中，当板经历加热温度时，出现的是化学反应，不象在波峰焊接中。
在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。
其结果，与表面贴装的炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处。
引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。
焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。
由于这个过程是如此简单，今天的板是如此复杂，使得电路板必须精确地通过波峰。
有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。
温度曲线的限制那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人，通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线。
虽然温度是重要的，但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用。
没有板与波的精确数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间。
实际上，生产管理人员了解这样的结果，看到工位上需要修理工人，承受产量与品质的压力。
尽管有温度管理的Herculean效应、波峰焊机品质的惊奇进步、以及助焊剂与焊锡化学成分的不断发展，波峰焊接还可能是有问题的。
如果问一个制造工程师从哪里主要出现装配缺陷，最常见，他或她会指向波峰焊机。
因此，返工人员每天、每班工作只是为了修整生产线上的缺陷。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊焊接工艺与调制工作指令(实用)
WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
科隆威波峰焊调试手册
无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。
(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。
(型号：台湾产ST-06)。
（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。
4. 松香缸及各接头无漏水。
（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。
(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。
（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。
(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。
（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。
3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。
4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。
此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。
6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。
（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。
(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。
(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。
波峰焊焊接工艺与调试
波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。
b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
波峰焊参数配置评估
150
22
D
试验分析
焊接不良率 的等值线图
焊接时间*焊接温度 4 6.5 120 3 5.5 90 4.5 2 240 255 270 150 120 5.5 90 4.5 2 3 4 2 3 4 20 2 3 4 4.5 5.5 40 90 240 255 270 240 255 270 150 120 轨道仰角*焊接时间 6.5 预热温度*焊接时间 60 助焊剂流量*焊接时间 20 240 40 轨道仰角*焊接温度 150 预热温度*焊接温度 60
插件
喷雾
预热
Wave soldering process
热补偿
产出
制冷
波2
波1
详细流程分析请见附件：wave soldering process chart
11
D
Input
助焊剂类型
M
类型
C U U X X
A
I
输出
C
Type
C
Output&defect
助焊剂类型
输入
预热方式 预热温度 补偿温度
隔离风刀压力
09年波峰焊工艺参数优化DOE
From: IE May.-30-09
1
Catalog
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Page 7 ~ห้องสมุดไป่ตู้age 10
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Page 15 ~Page 30
Page 31 ~Page 32
2
D
波峰焊接的重要性
无铅波峰焊接，是PCBA电子组装 至关重要的环节，焊接工艺的优 劣，直接影响着PCBA产品的品质 和生产效率。 波峰焊接的焊接工艺，集中体 现于焊接设备（锡炉）的各种 工艺参数的设定。
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊预热方法及工艺参数调节
波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的加热
波峰焊预热温度工艺曲线解析：
1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度
4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装90~100、层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装100~110、多层板通孔器件115~125 、多层板混装115~125。
波峰焊工艺参数调节
1、波高度波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”
2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使返回锡锅内
3、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波后,在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”
4、焊料度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角间需要互相协调, 反复调整。
波峰焊参数设置与调制 2
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
连锡
过板速度快
引脚上的焊锡来不及分离造成连锡
PCB焊盘间距设计近
波峰焊接的焊盘间距，一般应为0.8MM以上，否则可能造成连锡
管脚附近有大铜皮等散热部分
散热快，焊锡快速冷却凝固。
锡炉内锡渣太多
锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离
助焊剂量小
双面板
0.5~1.0meter/minute
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；
如下图所示：
图2单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
PCB表面的附着特性不良
波峰焊使用方法掌握
波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。
4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。
注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。
2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。
随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。
补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。
2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。
铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。
有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。
捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。
波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB 板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
波峰焊工艺参数
1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）2波峰焊相关工作参数设置和控制要求2.1波峰焊设备设置1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4)波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e.针阀压力为2-4Psi；f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
2.2温度曲线参数控制要求：1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。
所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。
3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上；b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下;5)测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰温度；c.焊点面焊接时间；6)测温曲线说明2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1)波峰焊控制参数表a.无铅波峰焊参数设置：2.4波峰焊操作内容及要求1)根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；2)每天按时记录波峰焊机运行参数；3)保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM；4)每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象；5)每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；6)操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。
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2.2参数设置流程说明：
2.2.1预热温度参数的设置：
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
预热温度参数设置
PCB结构预热温度1 预热温度2
单面板100~120 150~170C
双面板120~140 170~190C
2.2.2链数的设置：
依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：
表2链数的设置
单面板 1.0~1.5meter/minute
双面板0.5~1.0meter/minute
2.2.3波峰参数的设置：
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：
图2 单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；
图3 双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
2.3.6设定锡温：
锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：
根据PCB 板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板
厚度＜2.5mm的双面板35ml/min
偏差值为：土5ml/min
F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点
厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行
如下图所示：
3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：
3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；
⑤＞③＞④＞②＞①
B-确认零件装配、工装；
1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；
2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；
3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）
4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸无气泡；
C-单板试制
按确定好的工艺参数进行单板试制；
D-是否有焊接缺陷
检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。