测厚仪操作说明
测厚仪使用方法说明书
测厚仪使用方法说明书概述：本说明书旨在提供测厚仪的使用方法，以帮助用户正确、高效地操作测厚仪。
一、产品介绍：测厚仪是一种用于测量材料厚度的仪器。
它适用于各种金属材料、塑料、玻璃等非金属材料的测量。
本测厚仪采用最先进的超声波技术，具备高精度和稳定性。
二、测厚仪的组成部分：1. 主机：包含仪器的显示屏和操作面板。
2. 超声波探头：用于发射超声波并接收反射信号。
3. 电池：用于供电。
4. 数据线：用于与计算机或其他设备的连接。
三、使用准备：1. 将测厚仪主机打开，并确保电池电量充足。
2. 清洁探头：使用干净的布擦拭探头表面，确保其清洁。
3. 检查测厚仪的尺寸、重量等参数是否符合要求。
四、操作步骤：1. 打开电源：按下测厚仪主机上的电源按钮，确保仪器已开启。
2. 选择材料类型：根据待测材料的类型，在操作面板上选择相应的材料类型。
3. 校准仪器：将探头贴紧待测物体表面，按下校准按钮，待仪器校准完成后方可进行测量。
4. 进行测量：将探头贴紧待测物体表面，观察显示屏上的测量数值。
确保探头与物体表面保持平行。
测量过程中，可以按下测量按钮来记录测量数值。
5. 记录数据：可选择将测量数据存储在测厚仪内存中，或通过数据线将数据传输至计算机或其他设备。
6. 关闭测厚仪：测量完成后，按下主机上的电源按钮，将仪器关闭。
五、注意事项：1. 请定期清洁测厚仪，以确保其正常工作。
2. 在测量过程中，探头与物体表面的贴合度对测量结果有较大影响，应保持探头与物体表面的垂直度和平行度，以获得准确的测量结果。
3. 避免将测厚仪接触到水、污垢等可能对仪器造成损坏的物质。
4. 在使用测厚仪时，应注意人身安全，避免接触到探头上的尖锐物体。
六、维护保养：1. 定期检查电池电量，确保有足够的电量进行正常使用。
2. 定期校准测厚仪，以确保测量结果的准确性。
3. 当测厚仪长时间不使用时，应将电池取出，以免电池漏液损坏仪器。
七、故障排除：如果测厚仪出现故障，请联系售后服务中心进行维修或更换。
测厚仪操作说明
霍尼韦尔X光测厚仪系统操作说明测厚仪开始测量操作步骤：1、带材穿入前，在“换卷”画面输入合金号、目标厚度，点击“装载数据”，系统自动做标准化，18秒钟；（合金号见附表）2、切换到“数据显示”画面；3、穿入带材；4、在PLC触摸屏画面上，点击“测厚仪进入”按钮，测厚仪进入到正常工作位置；5、测厚仪进入工作位置后，在测厚仪触摸屏上点击“开始测量”按钮，测厚仪开始测量。
测厚仪结束测量步骤：1、在一卷轧制快要结束时，点击“停止测量”按钮，测厚仪停止测量；2、在PLC触摸屏画面上，点击“测厚仪退出”按钮3、测厚仪检测头退回到停止工作位置；[注]1、在带材尾部穿过工作辊前，把测厚仪检测头退出工作位置。
2、在当日班次结束后，若无后续班次，操作人员可以把操作台触摸屏电源关闭，以延长触摸屏使用寿命。
3．放射性安全要求：对扫描头进行维修保养时应使X射线快门关闭，即绿灯亮，红灯灭；当红灯亮时禁止将身体的任何部分放入两测量头间隙，或将眼睛贴近间隙观察；当红/绿灯都不亮时应通知维护人员处理常用显示内容在画面的顶部、底部和右侧，包括有：•标题栏(Title Bar) –位于画面的顶部，包含有系统当前状态的常用信息。
-生产线号(Line or Process Name)-菜单状态(Recipe State) –“启动”或“停止”-菜单名称(Recipe Name) –目前正在使用的菜单名称-x射线工作状态(Scanner Status) –“扫描”，“离板”或“离线”-时间和日期(Time/Date)• 垂直工具栏(Vertical Taskbar) – 位于画面的右侧，包含有常用的特定功能和显示的按键。
具体内容在后面描述。
•• 水平工具栏(Navigation Taskbar) – 位于画面的底部，包含有画面选择按键、目录选择菜单和一些较重要的系统状态报警信息。
具体内容在后面描述。
很多画面通常可以从水平工具栏调用，大部分的画面是 所有用户都可使用的， 一小部分 只给控制工程师(ControlEngineer)或开发人员(Developer)使用。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程标题：测厚仪操作规程引言概述：测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器，广泛应用于工业生产、建造工程、航空航天等领域。
正确操作测厚仪对于准确测量物体厚度至关重要，下面将介绍测厚仪的操作规程。
一、仪器准备1.1 确保测厚仪处于正常工作状态，检查仪器外观是否有损坏。
1.2 检查测厚仪的电池电量，确保电量充足。
1.3 准备好校准块或者标准样品，用于校准仪器。
二、测量准备2.1 将测厚仪放置在平稳的工作台上，避免受到外界干扰。
2.2 将测厚仪的传感器头对准待测物体表面，确保传感器与物体垂直接触。
2.3 调节仪器的参数，如声速、频率等，以适应待测物体的特性。
三、测量操作3.1 按下测厚仪上的测量按钮，开始进行测量。
3.2 保持传感器头与物体表面接触，直到测量完成。
3.3 记录测量结果，并及时处理数据，如保存、打印或者传输至电脑。
四、校准和维护4.1 定期对测厚仪进行校准，以确保测量结果的准确性。
4.2 清洁测厚仪的传感器头和外壳，避免灰尘或者污垢影响测量精度。
4.3 注意测厚仪的工作环境，避免高温、潮湿或者腐蚀性气体的影响。
五、安全注意事项5.1 使用测厚仪时，避免将传感器头对准眼睛或者其他人体部位。
5.2 在测量过程中，注意避免将测厚仪摔落或者碰撞到硬物。
5.3 在测量结束后，及时关闭测厚仪的电源，避免电池耗尽或者损坏。
总结：遵循以上测厚仪操作规程，可以确保测量结果的准确性和仪器的长期稳定工作。
同时，注意安全操作和定期维护，可以延长测厚仪的使用寿命，提高工作效率。
希翼以上内容对您有所匡助。
测厚仪使用说明书
测厚仪使用说明书一、产品简介测厚仪是一种精密的测量工具，用于测量材料的厚度。
它采用非接触式测量原理，并具有高精度和可靠性。
本使用说明书将介绍如何正确使用测厚仪，并提供一些常见问题的解决方案。
二、安全注意事项在使用测厚仪之前，请务必遵守以下安全注意事项：1. 在使用测厚仪时，请确保场地安全，避免有任何危险物品或杂物。
2. 严禁将测厚仪用于危险环境或液体中。
3. 使用过程中，请注意保护自己的眼睛和皮肤，避免直接暴露在测量面板上。
4. 使用过程中，请保持仪器的干燥和清洁。
定期清洁测厚仪的外壳和探头。
5. 当测量不需要时，请关闭电源，并存放在安全的地方。
三、测厚仪的基本操作1. 开机：按下电源按钮直到屏幕亮起。
2. 校准：在正常使用之前，需要将测厚仪校准到所需测量的材料上。
按照说明书上的指示进行校准。
3. 测量：确保测量面板干净和无损伤。
将测厚仪的探头轻轻贴近材料表面，待测量完成后读取显示屏上的数值。
4. 记录：将测量结果记录在纸上或笔记本中，以备将来参考或分析。
四、常见问题与解决方案1. 测量结果不准确：首先，请确保测厚仪已正确校准。
其次，请确认测量面板干净无损伤。
最后，检查探头是否正常工作。
2. 电池电量低：请及时更换电池，以确保正常使用。
3. 显示屏无法正常显示：请检查电源连接是否松动，并重新启动测厚仪。
4. 测厚仪无法启动：请检查电池是否安装正确，并确保电池有足够的电量。
五、维护与保养1. 定期清洁测厚仪的外壳和探头，避免灰尘和污垢积聚。
2. 避免将测厚仪暴露在高温、潮湿或强烈的磁场中。
3. 当不使用测厚仪时，请存放在干燥、清洁的箱子中，避免损坏。
六、常见应用领域测厚仪广泛应用于以下领域：1. 工业制造：用于测量金属和非金属材料的厚度，例如钢板、铝板等。
2. 建筑工程：用于测量墙体、地板、玻璃等的厚度，以确保施工质量。
3. 汽车制造：用于测量汽车零部件的厚度，以检测材料的质量和健康状况。
4. 航空航天：用于测量航空器和航天器材料的厚度，以确保飞行安全。
超声波测厚仪操作规程
超声波测厚仪操作规程
一、开机，仪器先进行自检显示，1秒后，显示软件版本号，然后显示“0.000”，表明仪器就绪，可以正常使用。
如果屏幕闪烁或不显示，说明电池不足，应更换电池。
二、根据要测量材料的材质和材料的厚度，用上箭头键选择测量模式：E-E模式用于测量薄的材料(带有涂层的也选用此模式，而不用去除涂层)，1-E模式用于测量比较厚的材料，PLAS模式用于测量塑料，AUTO是自动模式。
三、按CAL键进入校验模式，如果显示IN(MM),再按CAL键，使得IN/µs(M/s)闪动。
四、使用上下箭头键调节声速，直到数值变为要测量材料的声速。
五、再按CAL键，退出校验模式，仪器可以开始测量。
六、测量材料时，滴一滴耦合剂在被测试材料上，然后用探头紧密贴在测试材料的表面，仪器应显示6-7个竖条和一个数值，该值即为材料的厚度值。
少于5个竖条或读数不稳定，则测量值是错误的。
七、质量控制有时要求知道目标值与实际厚度的差别，可以利用差值模式进行测量，步骤如下：
1、开机，仪器自检。
2、按DIFF键，屏幕显示DIFFOFF或DIFF,然后是厚度值及单位。
3、重复步骤7.2,开/关差值模式。
4、假定显示DIFF开，MM闪动，使用上下箭头输入目标厚度。
5、按SEND键确定后，即可以使用差值功能进行测量，具体操作如步骤6。
6、要解除差值模式，再按SEND键。
八、每次测量完毕后，关机。
用干净的细布将探头上粘的耦合剂擦拭干净。
数显式磁性测厚仪操作规程
文件制修订记录
一、操作规程：
1、仪器开机预热20分钟，测量时周围无磁场干扰。
2、将仪器电源开关置于“开”，接通电源。
将“选择”开关置于“电压”位置，若电压容量低于16.5时，蓄电池需要充电后方能使用。
3、将“选择”开关置于“厚度”位置，进入测量工作状态。
4、薄膜厚度的测量：
4-1 调零：将测头置于标准基板上，缓慢调节“细调”旋钮使显示板显示“00.0”。
4-2 校准：将仪器所带的100μm校准片置于测头与基体之间，调节“校准”旋钮，使显示板显示“100.0”。
一般只调“细调”旋钮。
4-3 重复4-1，4-2 步骤，至显示板读数准确为止。
4-4 将待测薄膜置于测头与基体之间，显示板显示的数字即为薄膜厚度。
5、钢铁基体表面的非磁性镀层厚度的测量：
5-1 将测头置于基材上未涂覆部位，缓慢调节“细调”旋钮使显示板显示“00.0”。
5-2 将仪器所带的100μm校准片置于测头与基材之间，调节“校准”旋钮，使显示板显示“100.0”。
一般只调“细调”旋钮。
5-3 重复5-1，5-2 步骤，至显示板读数准确为止。
5-4 将测头置于基材的涂层上，显示板显示的数字即为涂层厚度。
6、使用完毕，切断电源。
二、注意事项：
1、电池充电：将仪器的电源开关置于“关”，充电14-16小时。
防止过充过放。
2、测头的使用：测量时手放在测头的滑套上轻轻向下压，依靠弹簧的压力使测头与被测涂层接触良好，不要用力过大。
测量时勿使测头左右摇摆，测头线不要弯曲。
3、基板和校准片在使用前用酒精擦拭干净。
超声波测厚仪操作规程
超声波测厚仪操作规程
《超声波测厚仪操作规程》
一、测量前准备
1. 确保超声波测厚仪处于正常工作状态，检查仪器是否损坏或有异常情况。
2. 准备好测量所需的标准样品和校准块。
3. 调整仪器参数，包括声速、声程、校准等，根据不同的测量要求进行调整。
二、测量操作
1. 将超声波测厚仪放置在需要测量的表面上，并确保仪器与表面平行。
2. 确定测量点，将传感器放置在需要测量的区域，并保持传感器与表面紧密贴合。
3. 启动测量仪器，观察测量结果并记录数据。
4. 如有需要，进行多次测量并取平均值。
三、测量后处理
1. 对测量结果进行分析和比对，确保测量数据的准确性。
2. 如有需要，根据标准样品和校准块进行校正和修正，以确保测量结果达到准确性要求。
3. 对测量数据进行存档和整理，方便后续分析和比对。
四、日常维护
1. 定期清洁超声波测厚仪和传感器，防止污物积聚影响测量准确性。
2. 定期对仪器进行校准和调整，确保测量的准确性和稳定性。
3. 对仪器进行定期维护和保养，延长仪器的使用寿命。
五、安全注意事项
1. 在操作过程中严格遵守仪器操作规程，确保人身和设备安全。
2. 使用过程中注意保护仪器和传感器，防止碰撞和损坏。
3. 如果发现仪器有异常情况或故障，要及时停止使用并进行维修保养。
通过严格遵守以上操作规程，能够保证超声波测厚仪的正常使用，并获得准确可靠的测量结果。
薄膜测厚仪操作规程
薄膜测厚仪操作规程
《薄膜测厚仪操作规程》
一、设备检查
1. 确保薄膜测厚仪处于稳定的工作状态。
2. 检查仪器表面是否有灰尘或污垢，保持清洁。
3. 检查探头是否完好，无损坏或变形现象。
二、开机准备
1. 按下电源开关，等待仪器启动。
2. 确认显示屏正常显示，无异常警报。
3. 调节仪器至待测薄膜材料所需的工作模式和参数。
三、样品准备
1. 将待测薄膜样品放置于测厚仪的测试台上。
2. 调整样品位置，保证样品与探头接触良好。
四、测量操作
1. 操作人员穿戴防静电服装，静电灭菌工作台上工作。
2. 按下测量按钮，开始测量薄膜的厚度。
3. 等待测量结果显示并记录。
五、数据处理
1. 将测得的数据保存在指定的数据文件夹中。
2. 对测得的数据进行分析和处理，生成测量报告。
六、关机及清洁
1. 操作完成后，按下电源按钮，关闭薄膜测厚仪。
2. 用清洁布擦拭仪器表面，保持仪器清洁。
3. 将探头等部件放置在指定的储存位置，并注意保护。
七、安全操作
1. 使用薄膜测厚仪时，必须穿戴防静电服装，并在防静电工作台上操作。
2. 严格按照操作规程进行操作，确保个人安全和设备安全。
3. 若发现异常情况，应立即停止使用，并通知相关维修人员进行处理。
以上即是《薄膜测厚仪操作规程》，希望操作人员能严格按照规程进行操作，确保测量结果的精准和设备的长期稳定运行。
磁性测厚仪安全操作及保养规程
磁性测厚仪安全操作及保养规程前言磁性测厚仪是一种测量金属厚度的仪器，广泛应用于机械、化工、电力等领域。
本文将详细介绍磁性测厚仪的操作步骤、安全注意事项和保养规程，以确保测量的准确性和仪器的使用寿命。
操作步骤1.准备工作：确认被测物体为金属材料，并清理被测面；检查磁性测厚仪的电源是否正常并充电；确保传感器探头清洁。
2.打开磁性测厚仪：长按电源按钮，待屏幕显示正常后即可开始使用。
3.测量厚度：将磁性测厚仪探头与被测面垂直放置，提起探头面板，待仪器发出“嘟”的一声提示后，即可松开探头面板，测量结果将显示在屏幕上。
4.关闭设备：短按电源按钮即可关闭磁性测厚仪。
安全注意事项1.在使用磁性测厚仪前，应确认被测物体为金属材料，并检查被测面的清洁程度。
2.操作仪器前，务必了解并遵守仪器使用说明书中的相关规定和注意事项。
3.磁性测厚仪的使用中，应避免与其它磁性物质或电源、传感器等设备过于接近或发生碰撞。
否则，可能会对测量结果及设备造成影响和损坏。
4.在测量过程中，不得随意拆卸仪器组件、更换传感器等维护操作。
5.操作人员在使用磁性测厚仪时应佩戴符合标准的劳动保护用品，确保个人安全。
6.磁性测厚仪不得用于测量温度过高的金属材料，以免对设备产生影响或损坏。
7.磁性测厚仪应放置在防潮、防尘、防震的环境中，并避免长时间暴露在日光等强光照射下，以保证其稳定性和使用寿命。
保养规程1.仪器使用完毕后，应及时擦拭仪器表面，确保其清洁卫生，并放置在干燥通风处。
2.磁性测厚仪的传感器应保持清洁和干燥状态，避免受到任何物质的污染或损坏。
3.若长时间不使用磁性测厚仪，建议将仪器及配件放置在防潮、防尘、防震的环境中，可以适当放置一些干燥剂以吸收空气中的湿气。
4.对于长时间没有使用的磁性测厚仪，应定期进行充电，以保证其电池的使用寿命并避免在使用时断电。
5.定期对磁性测厚仪进行检测、校准和维护，确保其测量结果的准确性和设备的长期稳定性和使用寿命。
测厚仪的使用方法及注意事项
测厚仪的使用方法及注意事项测厚仪是一种用来测量物体的厚度的仪器。
它可以在工业生产、制造业、建筑等领域中使用，是一项非常重要的测量工具。
本文将详细介绍测厚仪的使用方法及注意事项。
一、测厚仪的使用方法：1.确定测量对象：首先需要确定测量对象是什么。
根据测量对象的材料特性和形状，选择合适的测厚仪。
常见的测厚对象有金属、塑料、陶瓷等。
2.预备工作：在使用测厚仪之前，需要进行一些预备工作。
首先，检查测厚仪的电池电量是否充足。
其次，要确保测量对象表面清洁，没有杂质和污垢。
3.测量操作：打开测厚仪，将传感器放置在测量对象上，确保与表面紧密接触。
按下测量按钮，仪器会自动测量并显示测量结果。
一般情况下，测厚仪会自动判断材料类型并选择合适的测量方法。
4.测量结果处理：根据测量仪器的显示结果，可以得知测量对象的厚度。
对于多个测量点，可以将测量结果记录下来，用于后续分析和处理。
5.定期校准：测厚仪是一种精密仪器，为了确保测量结果的准确性，需要定期进行校准。
校准频率可以根据使用情况灵活确定。
二、测厚仪的注意事项：1.保护测量传感器：传感器是测厚仪最关键的部件之一，需要保护好，避免受到剧烈撞击和损坏。
在测量前，要确保传感器表面干净，没有杂质或损伤。
2.选择合适的传感器：不同的测量对象需要选择不同的传感器。
有些测量对象表面特殊，需要专用传感器。
在使用之前，要了解测量对象的特点，选择合适的传感器。
3.注意仪器精度：测厚仪的精度是一个重要指标，不同的仪器精度可能有所差异。
在选择仪器时，要根据具体测量要求选择合适的精度。
4.避免测量误差：在使用测厚仪时，要注意避免一些可能产生测量误差的因素。
比如，要确保测量对象表面平整、涂层均匀，避免气泡、污垢等对测量结果的影响。
5.注意测量环境：测厚仪的使用环境也会对测量结果产生影响。
在使用时，要选择相对稳定的环境，避免强风、震动等外界因素对测量结果的干扰。
6.不同测量方法的区别：测厚仪有多种不同的测量方法，比如回波法、磁滞法等。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器，广泛应用于工业领域中的材料检测和质量控制。
本操作规程旨在确保测厚仪的正确使用和操作，以保证测量结果的准确性和可靠性。
二、适合范围本操作规程适合于所有使用测厚仪进行厚度测量的操作人员。
三、术语和定义1. 测厚仪：指用于测量物体厚度的仪器。
2. 超声波：指通过介质中的超声波传播来测量物体厚度的一种技术。
3. 探头：指测厚仪上用于发射和接收超声波的传感器。
四、仪器准备1. 确保测厚仪处于正常工作状态，检查仪器外观是否完好无损。
2. 检查电池电量，如电池电量不足应及时更换新电池。
3. 清洁测厚仪的探头，确保其表面无尘、无污渍。
4. 根据被测物体的特性选择合适的探头，并将其正确安装到测厚仪上。
五、操作步骤1. 打开测厚仪的电源开关，等待仪器启动完成。
2. 设置测量参数，如声速、厚度单位等。
根据被测物体的材料和形状选择合适的声速值。
3. 将探头贴紧被测物体表面，确保与被测物体之间无空隙。
4. 按下测量按钮，测厚仪将发射超声波并接收回波信号。
5. 仪器显示被测物体的厚度值，记录测量结果。
6. 如需进行连续测量，挪移探头至下一个测量位置，重复步骤3至5。
7. 测量完成后，关闭测厚仪的电源开关。
8. 清洁测厚仪的探头，并将其安装到仪器的存放位置。
六、注意事项1. 在使用测厚仪之前，应子细阅读并理解测厚仪的操作手册。
2. 在测量过程中，应保持手持稳定，避免晃动和震动。
3. 避免将测厚仪暴露在高温、潮湿或者腐蚀性环境中，以免损坏仪器。
4. 如需测量高温物体，应使用耐高温的探头，并注意保护自己的安全。
5. 定期校准测厚仪，确保测量结果的准确性。
校准周期应根据仪器使用频率和环境条件而定。
6. 如发现测厚仪故障或者异常情况，应及时住手使用，并联系维修人员进行检修。
七、记录与报告1. 每次测量完成后，应记录测量结果，并标注测量时间、位置等相关信息。
2. 如需报告测量结果，应按照像关要求编制测量报告，并将其保存备查。
测厚仪操作说明范文
测厚仪操作说明范文测厚仪是一种常用的测量设备，可以用来测量物体的厚度。
它广泛应用于工业、制造业、材料科学等领域。
下面是测厚仪的操作说明，共分为以下几个步骤：步骤一：准备工作1.确保测厚仪的电源充足，并连接好电源线。
2.检查测厚仪的探头是否清洁，如有污垢应及时清理。
3.确保测厚仪的探头与被测物体接触良好，不得有杂质或气泡。
步骤二：打开测厚仪1.按下测厚仪的电源开关，等待仪器启动。
2.根据需要设置测厚仪的工作模式，如单点测量或连续测量。
步骤三：设置测量参数1.根据被测物体的材料和特性，设置测量仪的工作参数。
例如，对于金属材料，可以选择测量模式为金属模式，对于非金属材料，可以选择测量模式为非金属模式。
2.设置测量仪的测量范围和精度，以确保测量结果的准确性。
步骤四：进行测量1.将测厚仪的探头轻轻按压在被测物体上，确保探头与物体表面平行。
2.按下测量按钮，开始进行测量。
测量时，可以选择在探头上加压或加痕迹，以获得更准确的结果。
3.等待一段时间，直到测量结果稳定后，记录测量值。
步骤五：处理测量结果1.比较测量结果与被测物体的标准值或规定范围，判断测量结果的合格性。
2.如果测量结果不合格，可以根据测量值的大小调整工艺参数或采取相应措施。
3.将测量结果记录在测量记录表中，以备后续参考和分析。
步骤六：注意事项1.使用测厚仪时要注意安全，避免触电、触热等事故。
2.在进行测量时，要保持环境的安静稳定，避免外界因素影响测量结果。
3.定期校准测厚仪，以确保测量结果的准确性和可靠性。
4.注意保养测厚仪，定期清洁探头和仪器表面，防止污垢积累影响测量效果。
x射线镀层测厚仪操作方法
X射线镀层测厚仪操作方法
X射线镀层测厚仪操作方法如下：
1.接通电源，按下X射线测厚仪的开关按钮、照明灯开关，同时打
开电脑，进入测厚软件，进行连线。
2.确定联机后进入“光谱”子程序进行至少30分钟的不间断测量（预
热测量为空打）。
3.预热完毕后，对需要使用的程式进行基准测量。
选择菜单“产品
程式—测量调校标准片”进入调校标准。
4.放入“Ag片”对仪器进行初始化，初始化完成后，取出样品，完
成测试。
5.在显示器屏幕中用鼠标控制仪器台面微调，准确对准测试位置。
6.点击SART测试。
7.测试过程中X射线指示灯亮红，此时严禁打开仪器前盖。
8.测试时间10秒主窗口及数据表中显示测试产品厚度。
9.X射线指示灯熄灭，打开仪器前盖，台面自动伸出。
10.取出样品，完成测试。
以上步骤仅供参考，具体操作可能因仪器型号和设置而有所不同。
超声波测厚仪操作规程
超声波测厚仪操作规程
一．准备工作
1.超声波测厚仪属于国家强检的计量器具，使用前应检查仪器是否在有效检定期内，确认是否处于正常工作状态。
2.装入电池，并将探头插入主机探头插座中，按ON键开机，检查电源电压是否符合要求。
二．操作步骤
1.厚度测试
1.1按CAL键进入声速状态，用▲或▼键调整到被测材料的声速值。
1.2按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。
1.3将耦合剂涂于被测处，手握仪器使探头与工件之间良好耦合，屏幕上将显示被测材料的厚度。
1.4如耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好,应重新校准后再测试。
2.声速测试
2.1用游标卡尺或千分尺测量相关试件,准确读取其厚度值。
2.2按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探
头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。
2.3将探头与已知厚度试件耦合,直到显示一厚度,用▲或▼键将显示值调整到实际测试的厚度值。
2.4按CAL键仪器即可显示出被测材料的声速。
三．考前须知
1.在测试过程中应随时观察仪器电源显示情况，不得在低压下使用，电池能量不足应及时更换。
同时不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状态下使用。
2.测试完毕，应再次对仪器举行校准，以确定测试过程中仪器是否处于正常状态。
3.严厉按照厂家申明书利用和颐养仪器。
超声波测厚仪(Model 26MG)操作规程
超声波测厚仪（Model 26MG）操作规程1初始设置首次操作测厚仪时，须执行以下步骤。
1.1将探头插入26MG机盒上端的接口中。
注意探头电缆连接器须与中心引脚配置。
拔下探头电缆时，只能抓住插头的模压部分，不能抓住电缆。
1.2按下【ON/OFF】，打开测厚仪（探头不可与测试工件耦合）。
1.3将耦合剂从探头端部全部擦除。
1.4按【ZERO】。
1.5现在可以开始测量。
当前使用的单位显示在屏幕的右边，使用F1键可在英寸（in）与毫米（mm）之间切换。
2测量操作2.1将耦合剂涂到试块或材料上需要测量的部分。
一般来说，材料表面越光滑，涂用的耦合剂越薄。
粗糙的表面需要黏度较高的耦合剂，如凝胶或润滑油。
高温操作时需要某些特种耦合剂（详见仪器说明书第7章）。
2.2将探头的顶端按放在被测材料的表面。
施与中度到较强的压力，使探头与材料表面尽量持平。
2.3测厚仪上读出材料厚度。
3校准3.1探头零位补偿只要屏幕上显示“d-”和ZERO标志时，就须进行该项操作（操作零位）。
进行探头零位补偿操作，须将探头表面所有耦合剂擦除，然后按【ZERO】。
测厚仪会短暂显示零位校准值，然后自动转到测量模式。
当被测材料的表面温度明显高于或低于室温时，要随时按下【ZERO】。
3.2声速与零位校准通过使用相同材料的一个厚校准试块和一个薄校准试块，可以同时进行“材料声速与零位校准”步骤。
3.2.1首先，在测量模式下，擦净探头表面，按下【ZERO】，更新探头零位补偿。
3.2.2然后将探头耦合到厚校准试块。
3.2.3按下【CAL】。
3.2.4厚度读数稳定后，按下【VEL】。
3.2.5从校准试块上取下探头，使用↑或↓键输入厚校准试块的厚度。
3.2.6将探头耦合到薄校准试块，按下【CAL】。
3.2.7读数稳定后，按下【ZERO】。
3.2.8从校准试块上取下探头，使用↑或↓键输入薄校准试块的厚度。
3.2.9按下【MEAS】，完成校准，并进入测量模式。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程一、引言测厚仪是一种用于测量物体厚度的仪器设备，广泛应用于工业生产和科学研究领域。
为了确保测量结果的准确性和可靠性，制定本操作规程，规范测厚仪的操作流程和注意事项。
二、适用范围本操作规程适用于所有使用测厚仪进行厚度测量的操作人员。
三、设备准备1. 确保测厚仪处于正常工作状态，检查仪器的电源线、传感器和显示屏等部件是否完好。
2. 根据测量对象的特点选择合适的传感器，并确保传感器的表面清洁。
3. 检查测厚仪的校准日期，确保校准有效期内。
四、操作流程1. 将测厚仪放置在稳定的工作台面上，保证仪器平稳不滑动。
2. 打开测厚仪的电源开关，待仪器启动完成后，进入测量模式。
3. 将传感器轻轻贴附在待测物体的表面上，确保传感器与物体表面完全贴合。
4. 按下测量按钮，测厚仪开始进行测量，同时在显示屏上显示测量结果。
5. 等待测量稳定后，记录测量结果，并进行必要的单位转换或计算。
6. 若需要连续测量多个位置或多个物体，重复步骤3至步骤5。
7. 测量完成后，关闭测厚仪的电源开关。
五、注意事项1. 在使用测厚仪之前，操作人员应接受相关培训，熟悉仪器的操作方法和安全注意事项。
2. 使用测厚仪时，应选择适合的传感器，并确保传感器与测量物体表面的贴合度。
3. 避免在高温、潮湿或有腐蚀性气体的环境中使用测厚仪。
4. 在测量过程中，操作人员应保持仪器和测量物体的表面清洁，避免灰尘或杂质对测量结果的影响。
5. 定期对测厚仪进行校准，确保测量结果的准确性。
6. 当测厚仪出现故障或异常情况时，应立即停止使用并联系维修人员进行维修。
7. 测厚仪应妥善保管，避免受到撞击或摔落，以免影响仪器的正常使用。
六、记录和报告1. 每次测量完成后，应将测量结果记录在测量记录表或报告中。
2. 记录中应包括测量日期、测量位置、测量结果以及任何特殊情况或备注。
3. 若测量结果超出了规定的厚度范围或存在异常情况，应及时报告相关部门或负责人。
七、附录1. 测厚仪的操作手册：包含测厚仪的详细说明和操作方法，供操作人员参考。
测厚仪操作规程
测厚仪操作规程
取出测厚仪机体与测量传感线，将测量传感线与机体对接。
对接时要保证机体连接口处凸起与传感线接口处槽口对应并插实。
1.轻按电源键，打开测厚仪。
打开仪器3秒内必须将测量探头远离铁基或其它磁性材料。
2.校正
3.1取出铁基，将测量探头压在铁基上，若测量值在零附近，则可以进行下一步测量；
3.2若测量值不为零时，按下校零键进行校零，此时测量探头要贴实在铁基上，不能晃动。
按键完成后，将测量探头提起1厘米以上，然后重复，直到测量值为零；
3.3根据要测量的涂层厚度，选择适当的标准膜片，进行满度校准：先将标准膜片放在铁基上（或不带涂层的测量体），然后将测量探头压在标准膜片上，若测量值与标准膜片不同，可通过加1键或减1键来修正。
修正时，测量探头提起。
3.测量
4.1将测量传感器快速压紧到被测涂层上。
显示数值就是待测涂层的测量值。
测量时，探头放到被测上速度太慢，不稳都会使测量数值不准。
4.2进行下次测量，必须将测量探头提起1厘米以上。
4.3对测量数值要如实记录并存档。
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• 图3.1 Scanner Positioning 画面
• 处理方式二：
• 检查胶片实际收缩幅宽与补偿收缩幅宽是否能一致。
• 检查方法：打开主页 CD Control Setup ，进入Maping Monitor 画面（如图3.2）， 检查 Total shringkage width 值（收缩幅宽补偿）与实际收缩幅宽是否一致或者接 近，若不是，则适当调整 shrinkage Entry Panel 中值。
3、测厚仪螺栓位对位修正：
• 故障描述：模头调整胶片厚度后，测厚仪扫描厚度变化位置与实际螺栓位置不对应 • 处理方式一：
• 1.检查胶片配方是否正常，是否选择与之相对于的螺栓配方； • 2.检查测厚仪前方胶片幅宽与测厚仪扫描幅宽是否一致，如果不一致，需要处
理基本一致。停止测厚仪，手动测量低侧（高侧）测厚仪支架至胶片低边（高 边）处长度，对应测厚仪扫描低边（高边）长度偏差是否在参数设定允许范围 内，打开测厚仪主页，选择Scanner/Sensor——Scanner Positioning画面（如图 3.1），图中1.高边；2.设定低边；3.设定高边；4.实际测量幅宽。修改参数3， 设定值需大于实际高边，修改参数2，设定值需要小于实际低边，修改后，按 SAVE保存参数，并且重新调取配方，检查扫描幅宽是否与实际幅宽一致。 • 3.检查模头出口幅宽与测厚仪前幅宽大小，保证幅宽变化〈30mm，若幅宽偏差 大，调整压水辊、一拉伸、二拉伸速度，确保幅宽匹配。
• 参数3说明：
• Time Delay 时间延时，这是输入和输出开始变化的时间差。是一种过程滞后，它是指 扫描架值至控制端长度（它通常与线速度有关，通过长度与线速度被自动计算）。注 意：此值在扫描架至控制端线长不变的情况下，只需设定线速度即可，无需特意修改。
参数5说明：
Alpha 阿尔法，这是闭环一级响应时间常数。也就是闭环控制时需要的响应时间，它 是通常设为时间常数的1-3倍，阿尔法值越大，则控制越慢。
• 6.选择 Options 中标定取样间距 Smoothing Width mm（标配实际取样间距参数）； • 7.勾选 Commands 中 Scan，等待扫描结束； • 8.选择 Retrieve from/Save to Recipe 中 Save Arrays to Recipe，进行保存（保存名称
• 产品稳定后，取样2#扫描架处左中右三处检定水份，同时记录当前系统显示水份含量。 • 修正水份参数，主页选择STEP——Recipe Main——右侧选择产品型号——寻找参数栏
32. NSP21 Calibration Table 点击参数内容——点击画面下方Main code table——寻找参 数IRP22 Calibration table 确认——右侧产品型号——修正参数 3. IRP WW Dynamic intercept • 计算方式，按{实验室测量值—扫描仪测量值（取同时间点平均值）}*厚度值/100 +当 前 3. IRP WW Dynamic intercept参数值即可，然后数据保存save • 重新调用产品规格。（水份标定为不同规格都必须进行标定。）
• 五、扫描与现场不对应故障 • 上述已说明
• 六、投控中，部分控制无效故障 • 测厚仪投控过程中，部分需优化螺栓位优化无效，或者突然部分区域突然变厚故障 • 1.部分螺栓区域优化无效 • ——检查现场模头机柜对应区域加热棒电流是否正常 • 故障设备检查区域：现场加热棒损坏、熔断丝损坏、固态继电器损坏、 中间接线未完全接触 • ——如加热正常，则现场螺栓未产生效应，需要生产检查加热螺栓
• 图5.1 Product tuning 画面
• 2.打开主页 CD Control Setup，进入 Output Monitor 画面（如图5.2），修改控制参数， Act width 值，修改为实际螺栓间距值，然后进行保存Save并重新调取配方，确定是否已 存入。
• 注：更改此2步骤后，需要确认 Maping Monitor 画面中收缩幅宽补偿是否正常。
• 检查 CD Control Setup 中螺栓输出（图7.2）分配比例，1140以上厚度胶片建议采 用5-7颗螺栓比例输出（0.35；0.2；0.1；0.025），760以下胶片厚度建议采用3-5 颗螺栓比例输出（0.5；0.2；0.05）。
• 图7.2 螺栓输出比例画面
• 四、扫边故障 • 扫描过程中，扫边跑位或者扫描幅宽错位，现场测厚仪支架拥有3处干簧管位置检测， 分别为中间、两端： • 中间位置检测，为自纠正位置检测，若信号时有时无，会造成扫边跑边、错位等 现象； • 两端位置检测，为设备零点检测复位及扫描头行程保护，若信号故障则会造成扫 描头无法复位或超出扫描最大安全边。
CD Control Setup 画面中一些重要参数说明： Error DZ 偏差死区：当输出小于死区时，可以使输出为零，不再控制； Error Clamp 偏差限位：当偏差大于偏差限位时，控制以最大偏差限位值进行控制，当 偏差小于偏差限位值时，控制以实际偏差值进行控制。
参考参数： Gain -5
TC UP 150
• Recipe Start
配方正在使用；
• Recipe End
配方停止使用；
• Local Scanner 1（2） Down 前（后）测厚仪现场面
• 故障处理： • 1.测厚仪通讯不正常： • ——检查现场测厚仪机柜是否送电； • ——检查现场测厚仪至控制室测厚仪操作电脑交换机网络通讯是否指示灯正常 （绿色闪烁为正常状态）。 2.通讯正常状态，测厚仪无法开启： ——检查现场供气气源是否供应（气压0.4-0.5MPa）； ——检查测厚仪现场是否紧急停车 Local Scanner 1（2） Down。 3.通讯正常，现场未紧急停车，状态栏显示正常，处于 Scanner 1（2） Packer 中，测 厚仪现场及远程无法开启： ——测厚仪现场状态指示灯同时闪绿（安全色，为扫描中），闪红（扫描中）， 机柜接收端线路板通道（类似卡件）有损坏现象，需替换，进行检查是否正常； ——现场机柜主板CPU是否温度过高，扇热风扇损坏，更换。
为 NPS11 PFC Pointer 日期，勾选所有）； • 9.恢复生产模式 Production Mode，重新调取配方，查看是否已使用最新标定日期
参数； • 10.选择 Scanne/Sensor——Scanner Positioning 画面，恢复自动扫边。
• 图6.1 Pro 画面
• 图6.2 Retrieve/Save Recipe 画面
• 二、测厚仪厚度偏差过大
• 测厚仪正常扫描中，厚度偏差过大，正常为 3 以内，偏差过大影响测厚仪控制，空扫 过程中，厚度偏差超过 3 需检查：
• 现场上扫描头与下扫描头未对齐（错位），造成来（回）扫描结果不一致，偏差 较大，需对准扫描头。
• 处理过程：现场安装支架电机端，拧松（11mm开口扳手）下皮带与垂直方 向固定支架，即可调整下扫描头，对齐扫描头（中心线或边），重新紧固后 （紧固中注意是否对齐），进行横幅标定。
故障总结
• 一、测厚仪无法正常开启扫描
• 查看测厚仪软件状态栏提示语（图7.1），提示语说明：
• Scanning 1（2）
前（后）测厚仪扫描中（绿色为正常状态）；
• Scanning 1（2） Down
前（后）测厚仪通讯中断（红色字体为中断状态）；
• Scanning 1（2） Packer
前（后）测厚仪通讯正常（黄色字体为正常状态）；
测厚仪操作说明
编制人：肖亚何 更新时间：2016.7.22
1 测厚仪水份标定
2 产品厚度修正
3 测厚仪螺栓位对位修正
目录
4 测厚仪PID控制
5 模头螺栓间距调整
6 横幅标定
1、测厚仪水份标定：
• 投用2#扫描架，确认现场供气正常0.4Mpa，急停按钮复位，系统复位（reel scans 复 位至初始状态），即可现场或者系统投用2#扫描架。
Alhpa 600
• 图4.1 CD Control Setup
5、模头螺栓间距调整
• 此修改分为2步： • 1. 打开主页Setup，进入Product tuning 画面（如图5.1），选择右侧HDC1 dietable 中子 栏目 HDC1 actuator widths 参数画面，将下图中右侧区域中所有螺栓间距修改为实际 螺栓间距，然后 Save Pecipe to Disk 进行保存参数，并确定是否完全存入。
2、产品厚度修正：
• 取样当前时间点及当前坐标处产品进行化验检测并且记录当前时间点及当前坐标处厚 度，待实际厚度与测量厚度进行偏差计算。
• 修正厚度参数，选择 Recipe change 项，修改 NSP11 KCM 前扫描架（NSP21 KCM 后扫 描架）在原有参数基础上进行数字加减，暂无比例，微量调整参数，直至实测与检测 一致。并且保存产品设置 SAVE Recipe。
• 调整原理说明：胶片幅宽收缩一般默认为胶片从两边向中间收缩，两边过度收缩， 中间微量收缩，正常取两边3-4颗螺栓为主收缩区域，收缩率呈递减分布，中间 均匀收缩，图3.2可作为参考值。
• 通过对 Shrinkage 值进行调整，让实际收缩与补偿收缩一致，再对此状况下螺栓 是否一致进行测试，对单一螺栓进行手动加热（降温），观察胶片变化区域是否 以此螺栓为主呈递减变化，确定螺栓是否一一对应。
• 图3.2 Maping Monitor 画面
4、测厚仪PID控制
• 参数1与参数2说明： • Gain Up 是指PID控制中的增益，也称为比例度，增益是输入和输出变化量的比值，本 参数恒定为负值。注意：此值越靠近零，则控制越快速。 • Gain UP 是指实际值偏离设定值（小于），上增益控制强度作用值（下同）； • Gain Down 是指实际值偏离设定值（大于），下增益控制强度作用值（下同）。 参数4说明： TC UP 是指 Time Constant 时间常数，这是开环一级响应时间常数。它是指产生阶跃变 化时，输入达到总变化量的63%做需要的时间（秒）。这不包括时间延时（Time Delay）（图4.1中参数3） 时间常数越长（值越大），积分作用越慢，控制强度越弱。