红墨水实验

红墨水实验步骤和分析

准备材料：

1 红墨水(专业)、洗板水、窗纱（金属的）、无纺布、注射器、真空袋、吸尘器、烤箱。

检验步骤：

1 用注射器装上洗板水把要做红墨水实验的BGA底部注射上洗板水，浸泡大约2分钟让BGA底部的助焊剂充分融化，用气枪把底部的洗板水吹干净，依次重复2遍，保证把BGA 底部的助焊剂清理干净。

2 用注射器装上红墨水，把红墨水注射到BGA下面，能看见四边有红墨水澀出即可。

3 把以上两步做完的PCB板，用纱窗和无纺布包住防止器件把真空袋扎漏。

4 包好放到真空袋里，用吸尘器把袋里真空抽干，抽真空主要是让红墨水能充分融入到BGA底部没一个点上。

5 抽完真空5分钟后，把PCB板从袋里拿出放到烘箱里125度烘烤8小时。

6 烘烤时间完毕后，趁PCB板还热用大力钳夹住PCB板，来回折让BGA自然脱落。（不能用工具翘起防止损坏BGA球）。现象分析：

第一种现象是在显微镜下看见BGA球上和焊盘上都有红墨水说明焊接有问题。

第二种现象是如两者有一者有红墨水，说明可能在拆时渐到上面这种说明不了问题。

第三种现象是BGA 焊盘和PCB 焊盘上面都没有红墨水这说明焊接没有问题。

下图是在做红墨水实验一个少锡的案例

技术部吴宝莹 2013.04.22.

BGA 上面的红

墨水