金相切片制作指引
金相切片试验操作指导书
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相制样怎么做四步带您轻松完成金相制样
引言概述金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的重要步骤，通过制备薄片、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
本文将分为四个步骤详细介绍金相制样的具体操作方法。
正文内容一、薄片制备1.样品制备：首先根据需要选取形状规则的金属材料样品，确保样品具有平整的表面。
2.防氧化处理：将金属样品进行防氧化处理，可以采用喷雾或浸泡法，确保样品表面不会产生氧化层。
3.嵌入材料选择：选择合适的嵌入材料，常见的有环氧树脂、热塑性树脂等。
4.嵌入操作：将金属样品放入嵌入材料中，避免产生空隙和气泡。
5.切片制备：使用金相切割机将嵌入材料得到的样品制备成薄片，要求切割平整、无损伤。
二、腐蚀1.腐蚀剂选择：根据金属材料的种类选择合适的腐蚀剂，如Nital溶液、Picral溶液等。
2.腐蚀时间控制：将切割好的薄片放入腐蚀剂中，控制腐蚀时间以便得到清晰的组织结构。
3.去除残留物：腐蚀后，需使用去脂剂将腐蚀产物和残留物彻底清洗干净，以避免影响后续的观察。
三、研磨1.研磨工具选择：根据样品的硬度选择合适的研磨工具，如砂纸、颗粒研磨液等。
2.研磨顺序：采用不同颗粒度的研磨材料进行多次研磨，逐渐减小颗粒度，直到得到平滑的表面。
3.研磨压力控制：研磨时要均匀施加适度的压力，以避免因过大的压力造成样品形变或损伤。
四、脱脂1.脱脂材料选择：根据嵌入材料的种类选择合适的脱脂剂，如醇类、醚类等。
2.脱脂时间控制：将研磨后的样品放入脱脂剂中，控制脱脂时间以去除嵌入材料和残留的脂肪。
3.温度和搅拌条件：适当的温度和搅拌条件有助于脱脂的彻底性，但需避免过高的温度造成金属样品变质。
总结金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的必要步骤，通过薄片制备、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
在具体操作中，需要注意嵌入材料的选择、腐蚀时间的控制、研磨压力的掌握以及脱脂条件的调整。
只有严格按照操作规程进行，才能完成高质量的金相制样工作，为金属材料的相关研究提供可靠的数据基础。
金相切片流程
试样腐蚀的深浅程度要根据试样的材料、 组织和显微分析的目的确定，同时还与观 察者所需要的显微镜的放大率有关; 察者所需要的显微镜的放大率有关;放大率 高，应腐蚀浅一些，放大率低则可腐蚀深 一些。
观测
目前金相显微镜仍是研究金属显微组织的最基本的仪器之 一。其中种类很多，但基本原理大致相同。现以国产4 一。其中种类很多，但基本原理大致相同。现以国产4x型 金相显微镜为例说明其结构和成像原理。 自灯泡(1)发出一束光线，经过聚光镜(2)的会聚及反光镜 自灯泡(1)发出一束光线，经过聚光镜(2)的会聚及反光镜 (7)的反射，将光线均匀地聚集在孔径光栏(8)上，随后经 (7)的反射，将光线均匀地聚集在孔径光栏(8)上，随后经 聚光镜(3)再度将光线聚焦在物镜(6)的后面，最后光线通 聚光镜(3)再度将光线聚焦在物镜(6)的后面，最后光线通 过物镜而使物体表面得到照明。从物体反射回来的光线又 通过物镜和补助透镜(5)，由半反射镜(4)反射后，在经过 通过物镜和补助透镜(5)，由半反射镜(4)反射后，在经过 辅助透镜(10)及棱镜(11)、(12)等一系列光学元件构成一 辅助透镜(10)及棱镜(11)、(12)等一系列光学元件构成一 个倒立放大的实像。但这一实像还必须经过目镜(13)的再 个倒立放大的实像。但这一实像还必须经过目镜(13)的再 度放大，这样观察者就能从目镜中看到物体表面被放大的 像。
反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
过去，粗抛常采用的磨料为 10-20µm的α－Al2O3, Cr2O3 10-20µ 加水配成悬浮液使用。目前 人造金刚石磨料已经逐渐取 代了氧化铝等磨料。因其具 有以下优点：1 有以下优点：1）与氧化铝 等比较，粒度小的多的金刚 石磨粒，抛光速率大的多； 2）表面变形层较浅；3）抛 ）表面变形层较浅；3 光质量较好。
IPCTM650中文版 1.1切片制作
I P C-T M-650测试方法手册切片制作1、范围：此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。
这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。
2、适用文件IPC-MS-810 高质量切片的指导方针ASTM E3 金板样品准备的标准方法3、试验规格：首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。
为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。
可推荐的最小清洁度是研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。
锣板使用一个很小的割磨机器。
在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。
据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。
当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。
比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。
4、器具或材料号码：主题：切片手册日期：3198 修订本：D原任务小组：后分离任务小组样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法）插件铸型/模子平滑、扁平插件表面隔离剂（可选择的）样品支持（可选择的）金相学的旋转辗磨/磨光系统磨光带（可选择的）可放大100到200倍的金相学的显微镜。
真空管和真空干燥器（可选择的）切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃）砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。
磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。
金相制备流程
金相制备流程金相制备是指使用金相显微镜观察金属或合金材料的显微组织，并且通过特定的制备方法来获得清晰的显微组织图像。
金相制备的主要目的是为了研究材料的晶体结构、晶粒大小、晶界、相组成以及材料的热处理效果等方面的信息。
下面是金相制备的典型流程：1.打磨研磨金相制备的第一步是对材料进行打磨和研磨，以去除材料表面的腐蚀、氧化和磕碰等杂质。
首先使用粗砂纸或砂轮对材料进行初步的研磨，然后逐渐使用细砂纸、耐磨纸和水磨纸进行打磨，直到获得光滑的表面。
2.嵌埋在金相制备过程中，为了便于加工和观察，通常需要将材料嵌入到透明的树脂中。
首先，选取合适的树脂，如环氧树脂或酚醛树脂，混合搅拌树脂和固化剂。
然后将材料放置在嵌埋模中，并倒入混合好的树脂，等待树脂固化。
3.砂纸研磨待树脂固化后，将嵌埋样品从模具中取出，然后使用粗砂纸对树脂进行研磨，逐渐过渡到细砂纸。
研磨过程中需要保持样品的平整和光滑，确保最终获得高质量的制备样品。
4.粗磨研磨完成后，将样品放置在金相制备机中进行粗磨。
粗磨的目的是平整样品表面，并去除砂纸磨削过程中产生的伤痕和砂痕。
5.初精磨粗磨完成后，使用粗磨研磨纸进行初精磨。
初精磨的目的是进一步平整样品表面，并去除粗磨过程中产生的砂痕和磨削痕迹。
6.细精磨初精磨完成后，使用细磨研磨纸进行细精磨。
细精磨的目的是获得更加光滑和平整的样品表面。
7.抛光细精磨完成后，将样品放置在抛光机中进行抛光。
抛光的目的是获得完美光滑的样品表面，以提高样品的显微组织观察效果。
8.腐蚀抛光完成后，将样品放置在腐蚀液中进行腐蚀处理。
腐蚀的目的是去除样品表面的氧化物、硬皮和附着物，以便更好地观察样品的显微组织。
9.清洗腐蚀处理完成后，将样品用酒精或乙醚等溶剂进行清洗，去除腐蚀液残留物和颜色。
10.显微观察清洗完成后，将样品放置在金相显微镜下进行观察。
通过调节显微镜的放大倍数和焦距，可以获得清晰的显微组织图像，并进行分析和判断。
以上是金相制备的典型流程。
金相切片
微切片制作（十三）1.13 孔壁怎粗糙这是业界非常流行的一种说法，笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。
甚至有很多人以话传话，认为规范中允收的上限是1mil，事实上这全是子虚乌有的传说。
著名的各国际规范中均从未提到过Hole Roughness一词，只有孔铜破洞（Voids)或孔铜厚度不足等。
当然某些供需双方所自行订定的规范则不在此限，且其优先程度也高过国际规范。
"孔壁粗糙"当然是来自钻孔的不良，其中又以钻针情况不佳为主因。
说的更仔细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。
或针尖外侧两刃角（Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。
于是在破烂刀具的又劈又撞情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞折断者则尚可维持平坦。
下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情形。
图1 迎面而来纵向纱束被劈散成坑的详情（注意：此切片在采样切板时，剪裁落点太靠近孔体，以致造成内层孔环铜箔被严重拉扯弯曲变形的画面，此样已完成PTH与一次铜，故起伏落差情形更为夸张明显）。
图2 此为六层板之全层通孔，各铜箔内环已明显出现钉头（Nail Heading),并有玻织束被挖破的画面，但这种孔壁钻破与钉头之间似乎并无必然的关系。
注意：切片制作时的灌胶一定要小心，不但一定要填满而且烘烤硬化时也不可太急，以防胶内产生空洞。
如此不但画面不美且还会影响到孔铜厚度的观察与细部真相。
图3 孔壁上虽已出现一个挖破之凹陷，不过铜箔内环并无明显的钉头。
图4 过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关。
此图可清楚见到钉头已远超过允收规格（钉头宽度不可超过铜箔厚度的1.5倍）。
金相切片制作及测量方法及步骤
金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。
制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。
凝固所需时间：约40-60分钟。
准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。
2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。
3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。
4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。
5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。
6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。
3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。
2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。
金相切片试验作业指导书
金相切片試驗作業指導書
試驗名稱金相切片試驗文件編號版次A0
1.目的﹕研判材料可能之特性（如材质判定）；對材料及成品進行失效分析（如表面及内部缺
陷观察）。
2.范圍﹕適用于本公司材料及成品。
3.權責﹕由品保工程部人員執行試驗。
4.試驗步驟﹕
4.1取樣﹕
4.2鑲樣：
4.2.1鑲埋模具內均勻涂上潤滑油（如黃油、凡士林等）。
4.2.2將樣品放入模具內，如圖1。
4.2.3配比固化劑：比例請依不同廠商要求；先在一次性杯子中倒入硬化劑，再放入亞克力粉，然
后用木棍慢慢攪拌均勻，沿鑲埋模具邊緣倒入覆蓋樣品即可。
4.2.4靜置5至10分鐘，如圖2。
4.2.5從鑲埋模具內取出樣品，如圖3。
4.3切割樣品：根據試驗需要用低速切割機將樣品切割開，如圖4。
4.4研磨：用研磨機對切割后樣品進行研磨（先粗磨再細磨），如圖5。
4.5觀測：用金相顯微鏡觀察樣品并做出分析，如圖6。
核准審核制定日期
圖1
圖3 圖4 圖5 圖6。
金相切片流程ppt课件
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A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D
为未受损伤的组织。
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普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。
炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。
天然刚玉砂纸目前已较少使用。
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反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴别等方面。
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保存
试样制备好后，应放入干燥皿内存放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。
磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对 变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当 加大压力。
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使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。3940Fra bibliotek 谢谢41
PCB金相切片制作过程
金相切片制作过程金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。
印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。
印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。
那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。
我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。
作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被印制板生产厂家采用。
金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。
总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。
本人在工作中对其有一定了解。
现分几方面简述如下：1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程金相切片制作工艺流程如下：抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。
2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。
3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。
4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。
取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全浸没，将模具静置10-20 分钟，待树脂完全固化。
5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。
注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。
图1 喇叭孔示意（50×）6）用抛光粉（粒径0.05um），换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。
2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。
注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
金相切片流程(2)_2023年学习资料
粗磨-细磨-初抛-9000-7000-5000-3000-1000-4/0-2/0-8-400-200-2 -0100-碳化-硅砂纸粒度-一一-天然-刚玉砂纸等级-500300-10080604030-10975粒尺寸/m-图-2-5-碳化硅砂纸粒度及天然刚玉砂纸等级与其磨粒尺寸的关系
炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号150-号，磨光速率差不多，但变形层深度却随却随-磨粒尺寸的增大而 加。因此，开始磨光时所用-的少纸不一定越粗越好，通常用粒度为200,400-600以及800（或300,5 0,700,900）的四种秒-纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属，-应用更细的砂纸磨光后再抛光。砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之-后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加-而下降。因此新 纸稍加使用后处于最佳使用状-态，当用的太旧时，旧不宜再使用。-磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当-加大压力。
■使用金相湿磨，磨光-效率能进一步提高，-图2一4为转盘式金相-预磨机，使用水作为-润滑剂和冷却剂。配-有 型机的自动抛光-FORCIMAT-Coe 301-机，可对磨光进行程-序控制，整个过程可-在数分钟内完成。 DISPOMAT-Cdeh射-GRIPIV-量上日
以在数分钟内元成。-8-121-107-IENNINN-●】-图2-4转盘式金相预磨机-1—一电动机2—一 座3—轴4—磨盘5—水砂纸6一螺钉-7—开关8一罩9一盘10—调节旋钮11—盖12一水管
此外，还可以采用机械镶嵌法，粗磨和细磨两步。-粗磨是将切害割后的试样在少轮上磨平，对-不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角 -对于较软的金属如铜、铝等，一轂用锉刀、-粗少纸或在铣床，车床上修整外形和磨面，-应尽量避免使用砂轮机。细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨-面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细-不同粒度的一系列砂纸上进行。
金相切片作业指导书
金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。
确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。
6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。
6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
金相切片操作指示书
3.1.8抛光后样品用水冲洗干净，用纸巾擦干净，再滴1-3滴稀铬水(腐鉵液)，用棉签来
擦3-5秒，然后用纸巾吸干净剩余药水，不能用手触摸测量面。
3.1.9再放到金相显微镜下测量(100-600倍)。
3.2测试报告
做完金相切片测试后要及时把测试结果记录在“产品性能测试报告”上
3.1.3再加2-3滴催化剂充分搅拌，然后再2-3滴固化剂充分搅拌。
3.1.4等快要凝固时把测试样办垂直插入水晶胶内。
3.1.5待凝固后打开容器底部盖子，把样品往外推出,并用剪钳修平。
3.1.6打开双磨机先用粗的砂纸湿磨(加水)，再用细的砂纸湿磨。
3.1.7用双磨机另一个盘换用抛光垫并加适量的抛光粉和水，然后用样办与抛光粉充分混
。
3.3注意事项
3.3.1水晶胶、固化胶、催化剂不可溅入眼中或皮压肤上。
3.3.2若溅在皮肤上须立即用清水清冲洗，若溅入眼中立即送医院处理。
3.3.3应在通风处调配水晶胶，避免吸入。
3.3.4不可弄湿水磨机电器开关，避免触电。
4.0相关记录：
产品性能测试报告
5.0参考资料：
无
更新，请使用受控之文PLEASED REFERONLY TO
件。THE CONTROLLED COPY.
1.0目的:
1.1规范金相切片的制作程序，确保测试数据的准确性。
2.0范围:
适用于本公司需用金相切片的制作。
3.0内容：
3.1操作方法
3.1.1先把样品锯成适当大小，并用砂纸稍微磨平。
3.1.2把水晶胶倒在专用的容器内，大约2/3并充分搅拌。
生效日期
Effective Date
V0
再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析
热应力试验，通常为模拟焊接过程，将试样浮置于熔融焊锡表面（锡锅温度维持在288℃±5℃， 10S），试样经受迅速加热而使内部结构受到应力的试验。试验结束后，进行金相切片观察，须没有 分层、拐角裂缝、镀层裂缝和介质层裂缝现象出现。 （3）热冲击试验
热冲击试验，是使试样经受多次高温及低温迅速变化循环的试验。试验结束后，通过金相切片观 察，须没有分层及裂缝的情况出现。 （4）金属化孔模拟重复焊接试验
feixiao
仅供参考学习
所采用的定位系统。但某些客观因素的存在，还是会造成层间的偏离。为此，必须对层压后的多层 印制板进行金相切片抽检，以保证层压后的板符合质量要求。 （3）孔壁去钻污和凹蚀效果检测 经过钻孔工序后的印制板或多层印制板，受多种因素的影响，会造成孔壁的环氧树脂沾污，如不去 除将会影响如：孔壁镀层的附着力、内层连接等。因而，在进行孔金属化前，必须去除孔壁上的熔 融树脂和钻屑，同时进行凹蚀处理。为判明去沾污和凹蚀的效果，就要通过金相切片加以检测。 （4）孔金属化状况检测 1）将全板电镀工序后的双面板或多层板，取电镀试孔或钻房试孔，制作金相切片，检测孔金属化情 况，是否有镀层空洞、针孔等缺陷存在。 2）将图形电镀工序后的双面板或多层板，取样后，在锡锅内（288℃±5℃，10S），进行三个循环 的浸锡试验。然后，制作金相切片，检测孔金属化情况，观察是否有分层、裂缝等现象出现。 （5）电镀能力评定 印制板的电镀过程，包括全板电镀和图形电镀两部分。电镀能力则包括整板镀层分散均匀性和穿孔 电镀能力两种。 1）全板电镀工序电镀能力评定 镀层分散均匀性 取一定量的试板，按编号沿飞巴从左到右排开，经全板电镀工序后，按下图（1）A、B、C、D、E、F、 G、H、I 位置取样后，制作金相切片。按图（2）读取孔壁和孔口板面铜厚后，经计算可得飞巴上不 同位置的板面镀铜层厚度分布和每板上不同位置的铜厚分布。
金相试片制备方法
金相试片制备方法金相试片制备的步骤主要包括：1.试片的准备：将试片经手动切割机切割至较小尺寸，再利用物性实验室的精密切割机修整至适当的试片大小。
精密切割机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →试片挟持→POSITION(调整试片切割的位置) →LOAD(试片于砂轮片的下压力) →SPEED(切割速度) →LUBRICANT(切割润滑液) →盖下防护罩→RUN(开始切割)2.试片握持方法：可利用镶埋或治具将试片握持。
若欲观察试片内部的组织，则可利用镶埋的方式，若欲观察试片横切面之表面，则以治具较佳(防止液态之树脂侵入试片表面)。
镶埋机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →RAM ▽(将试片下降) →倒入适量的镶埋粉→将顶盖锁紧后松开900→MOLD SIDE (30mm，第二格) →COOLING(AUTO，自动冷却) →TIME(2MIN，加热时间) →TEMP(200℃，加热温度) →PRESSURE(4200，压力) →RUN(开始镶埋)3.试片研磨方法：利用碳化硅砂纸研磨试片表面，砂纸的替换号数是由小(粗)到大(细)，120（美规）→320（美规）→600（美规）→2500（欧规）=800（美规）→4000（欧规）=1200（美规），由一张研磨纸转到下一张研磨纸时，试片要旋转450的角度，直到前一号砂纸所留下来的刮痕通通被去除为止。
4.抛光方法：一般所用的抛光剂是氧化铝(Al2O3)粉末，其颗粒大小约0.05 m。
将适量的氧化铝粉加入适量的水调配成抛光液，并使之均匀地分布于绒布上，之后将试片置于绒布上进行抛光，则可得到几乎没有刮痕的试片表面。
5.浸蚀与电蚀刻：为了使基材中的晶界被清楚看见，金相试片通常需要浸蚀。
由于晶界属于较高的应变能区域，因此再经浸蚀后，晶界处会产生凹处，而经光反射后会在试片表面呈现较暗的区域，如图一所示。
有些金属像不锈钢，则必须利用电化学反应使试片表面产生凹凸起伏的表面，才能使基材中的晶界被清楚看出，如图二所示，图三是物性实验室电蚀刻的示意图。
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金相切片制作指引
1. 切片适用范围
1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；
1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；
1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。
2. 器具和物料
仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。
物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。
3. 切片分类
3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。
3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。
4. 切片制作
4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。
4.2流程要点：
（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。
（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。
灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。
（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。
（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。
（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。