金相切片制作
金相切片试验操作指导书
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相制样怎么做四步带您轻松完成金相制样
引言概述金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的重要步骤，通过制备薄片、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
本文将分为四个步骤详细介绍金相制样的具体操作方法。
正文内容一、薄片制备1.样品制备：首先根据需要选取形状规则的金属材料样品，确保样品具有平整的表面。
2.防氧化处理：将金属样品进行防氧化处理，可以采用喷雾或浸泡法，确保样品表面不会产生氧化层。
3.嵌入材料选择：选择合适的嵌入材料，常见的有环氧树脂、热塑性树脂等。
4.嵌入操作：将金属样品放入嵌入材料中，避免产生空隙和气泡。
5.切片制备：使用金相切割机将嵌入材料得到的样品制备成薄片，要求切割平整、无损伤。
二、腐蚀1.腐蚀剂选择：根据金属材料的种类选择合适的腐蚀剂，如Nital溶液、Picral溶液等。
2.腐蚀时间控制：将切割好的薄片放入腐蚀剂中，控制腐蚀时间以便得到清晰的组织结构。
3.去除残留物：腐蚀后，需使用去脂剂将腐蚀产物和残留物彻底清洗干净，以避免影响后续的观察。
三、研磨1.研磨工具选择：根据样品的硬度选择合适的研磨工具，如砂纸、颗粒研磨液等。
2.研磨顺序：采用不同颗粒度的研磨材料进行多次研磨，逐渐减小颗粒度，直到得到平滑的表面。
3.研磨压力控制：研磨时要均匀施加适度的压力，以避免因过大的压力造成样品形变或损伤。
四、脱脂1.脱脂材料选择：根据嵌入材料的种类选择合适的脱脂剂，如醇类、醚类等。
2.脱脂时间控制：将研磨后的样品放入脱脂剂中，控制脱脂时间以去除嵌入材料和残留的脂肪。
3.温度和搅拌条件：适当的温度和搅拌条件有助于脱脂的彻底性，但需避免过高的温度造成金属样品变质。
总结金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的必要步骤，通过薄片制备、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
在具体操作中，需要注意嵌入材料的选择、腐蚀时间的控制、研磨压力的掌握以及脱脂条件的调整。
只有严格按照操作规程进行，才能完成高质量的金相制样工作，为金属材料的相关研究提供可靠的数据基础。
金相切片制作及测量方法及步骤
金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。
制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。
凝固所需时间：约40-60分钟。
准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。
2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。
3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。
4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。
5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。
6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。
3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。
2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。
金相切片制作指引
金相切片制作指引1. 切片适用范围1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。
2. 器具和物料仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。
物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。
3. 切片分类3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。
3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。
4. 切片制作4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。
4.2流程要点：（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。
（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。
灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。
（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。
（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。
（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。
金相切片流程ppt课件
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A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D
为未受损伤的组织。
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普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。
炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。
天然刚玉砂纸目前已较少使用。
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反光偏振光显微镜
反光偏振光显微镜可用于各向异性材料的 组织结构观测，也可对各向同性的材料进 行深腐蚀，露出一定的原子排列面以及夹 杂物各向同性与各向异性的鉴别等方面。
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保存
试样制备好后，应放入干燥皿内存放，如 果需要长期存放，则需要在腐蚀过的试样 观察面上涂一层保护膜，常用的有硝酸纤 维漆加香蕉水或指甲油。
新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。
磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对 变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当 加大压力。
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使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。3940Fra bibliotek 谢谢41
PCB金相切片制作过程
金相切片制作过程金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。
印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。
印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。
那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。
我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。
作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被印制板生产厂家采用。
金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。
总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。
本人在工作中对其有一定了解。
现分几方面简述如下：1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程金相切片制作工艺流程如下：抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。
2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。
3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。
4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。
取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全浸没，将模具静置10-20 分钟，待树脂完全固化。
5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。
注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。
图1 喇叭孔示意（50×）6）用抛光粉（粒径0.05um），换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。
2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。
注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
金相切片流程(2)_2023年学习资料
粗磨-细磨-初抛-9000-7000-5000-3000-1000-4/0-2/0-8-400-200-2 -0100-碳化-硅砂纸粒度-一一-天然-刚玉砂纸等级-500300-10080604030-10975粒尺寸/m-图-2-5-碳化硅砂纸粒度及天然刚玉砂纸等级与其磨粒尺寸的关系
炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号150-号，磨光速率差不多，但变形层深度却随却随-磨粒尺寸的增大而 加。因此，开始磨光时所用-的少纸不一定越粗越好，通常用粒度为200,400-600以及800（或300,5 0,700,900）的四种秒-纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属，-应用更细的砂纸磨光后再抛光。砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之-后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加-而下降。因此新 纸稍加使用后处于最佳使用状-态，当用的太旧时，旧不宜再使用。-磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当-加大压力。
■使用金相湿磨，磨光-效率能进一步提高，-图2一4为转盘式金相-预磨机，使用水作为-润滑剂和冷却剂。配-有 型机的自动抛光-FORCIMAT-Coe 301-机，可对磨光进行程-序控制，整个过程可-在数分钟内完成。 DISPOMAT-Cdeh射-GRIPIV-量上日
以在数分钟内元成。-8-121-107-IENNINN-●】-图2-4转盘式金相预磨机-1—一电动机2—一 座3—轴4—磨盘5—水砂纸6一螺钉-7—开关8一罩9一盘10—调节旋钮11—盖12一水管
此外，还可以采用机械镶嵌法，粗磨和细磨两步。-粗磨是将切害割后的试样在少轮上磨平，对-不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角 -对于较软的金属如铜、铝等，一轂用锉刀、-粗少纸或在铣床，车床上修整外形和磨面，-应尽量避免使用砂轮机。细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨-面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细-不同粒度的一系列砂纸上进行。
金相切片作业指导书
金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。
确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。
6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。
6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析
热应力试验，通常为模拟焊接过程，将试样浮置于熔融焊锡表面（锡锅温度维持在288℃±5℃， 10S），试样经受迅速加热而使内部结构受到应力的试验。试验结束后，进行金相切片观察，须没有 分层、拐角裂缝、镀层裂缝和介质层裂缝现象出现。 （3）热冲击试验
热冲击试验，是使试样经受多次高温及低温迅速变化循环的试验。试验结束后，通过金相切片观 察，须没有分层及裂缝的情况出现。 （4）金属化孔模拟重复焊接试验
feixiao
仅供参考学习
所采用的定位系统。但某些客观因素的存在，还是会造成层间的偏离。为此，必须对层压后的多层 印制板进行金相切片抽检，以保证层压后的板符合质量要求。 （3）孔壁去钻污和凹蚀效果检测 经过钻孔工序后的印制板或多层印制板，受多种因素的影响，会造成孔壁的环氧树脂沾污，如不去 除将会影响如：孔壁镀层的附着力、内层连接等。因而，在进行孔金属化前，必须去除孔壁上的熔 融树脂和钻屑，同时进行凹蚀处理。为判明去沾污和凹蚀的效果，就要通过金相切片加以检测。 （4）孔金属化状况检测 1）将全板电镀工序后的双面板或多层板，取电镀试孔或钻房试孔，制作金相切片，检测孔金属化情 况，是否有镀层空洞、针孔等缺陷存在。 2）将图形电镀工序后的双面板或多层板，取样后，在锡锅内（288℃±5℃，10S），进行三个循环 的浸锡试验。然后，制作金相切片，检测孔金属化情况，观察是否有分层、裂缝等现象出现。 （5）电镀能力评定 印制板的电镀过程，包括全板电镀和图形电镀两部分。电镀能力则包括整板镀层分散均匀性和穿孔 电镀能力两种。 1）全板电镀工序电镀能力评定 镀层分散均匀性 取一定量的试板，按编号沿飞巴从左到右排开，经全板电镀工序后，按下图（1）A、B、C、D、E、F、 G、H、I 位置取样后，制作金相切片。按图（2）读取孔壁和孔口板面铜厚后，经计算可得飞巴上不 同位置的板面镀铜层厚度分布和每板上不同位置的铜厚分布。
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Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
二、切片的制作
切片制作的目的 需要的仪器与物料 切片制作的步骤 孔壁标准评判
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
三）切片制作的步骤
1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图
图二、內層有導線連接之孔
對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
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四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0）
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
一）切片制作的目的：
监视制程品质的变异
监控出货品质之保证
（电路板品质的好坏、问题的发生与解
决、制程改进的评估，都需要微切片做为
客观检查、研究与判断的根据。）
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二）需要的仪器与物料： 电动冲床 切片底座（模具） 双盤式研磨拋光機 壓克力粉及硬化劑 砂紙240#、800#、2000# 拋光粉 拋光布 微蝕液 棉花棒 烤箱
2、冲切片
使用冲床冲出所要之切பைடு நூலகம்。
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3、镶埋金相切片
• 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。
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4、切片灌胶
• 取出少量压克力粉置入杯中，加入等体积之硬化剂； • 用不锈钢棒攪拌均勻，攪拌時尽量不要产生气泡。 • 將調制均勻之樹脂倒入切片底座內，一般采取烘烤的方式使樹脂快速硬化。
Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓 的"十字桥"或"一字桥"。为了防止高温熔锡进孔所造成的 剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而故意在焊盘 间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之 为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中 保持整体的安全。
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放置時間過久產生氧化
9、微切片制作 品質四：切片品質OK的現象
切片觀察明顯可見壓合樹 脂的經相、偉相，且孔銅 截面無磨痕 一個良好的切片必須滿足： 表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中 心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。
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四）孔壁標准判讀
4.1、楔形破孔
鍍銅孔壁與內層銅面 接合完好無任何裂痕 或凹陷現象。
原因： 1、钻孔造成的釘頭過大 2、除胶渣過度造成的楔形孔破 3、微蝕過量
孔壁鍍銅與內層銅箔連接處 所發生之楔形缺口已完全斷 裂，造成內層斷路。
研磨時隨時90°或180 °变换方向，並將切片拿起來觀察，使切片研磨面盡量 均勻。
④ 當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800 ＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢 慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行， 直到無磨痕為止。
⑤ 在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片 90 ° 再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全 被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。
金相切片制作
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主要内容
一、定义简介 二、切片的制作 三、切片的解析
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一、定义简介
金相切片——又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固 封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
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6、抛光
① 將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制 成液體，不可出現粉狀現象。
② 將配好之拋光液滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布， 隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效 果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。
③ 研磨完成後用自來水清洗切片並擦干 。
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7、微蝕 用棉花沾適量微蝕液在切片位置來回擦拭2~3秒，然後用紙巾擦示干
淨。
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8、观察 將欲觀察的切片放在金相顯微鏡之載玻片上。首先用25X對焦，找到
欲觀察之位置，然後選擇合適的倍率進行測量及判圖。
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9、微切片制作 通常切片研磨的不良图片如下：
品質一：磨痕
只用240#砂纸研磨 品質二：磨斜
只磨到800#砂纸的现象
只磨到1200#现象
品質三：氧化
研磨時因施力不均造成喇叭孔
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5、研磨
① 兩台研磨機，有四組研磨盤，研磨盤上分別放有240＃、800＃、 2000＃之 砂紙及拋光布。
② 按研磨机开关使研磨机转动，並打開研磨機進水開關，讓水湿润砂紙。 ③ 用手握住切片底座，將切片緊貼砂紙，先使用240#砂紙粗磨至孔的邊緣，