金相切片制作
金相制样怎么做四步带您轻松完成金相制样
引言概述金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的重要步骤，通过制备薄片、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
本文将分为四个步骤详细介绍金相制样的具体操作方法。
正文内容一、薄片制备1.样品制备：首先根据需要选取形状规则的金属材料样品，确保样品具有平整的表面。
2.防氧化处理：将金属样品进行防氧化处理，可以采用喷雾或浸泡法，确保样品表面不会产生氧化层。
3.嵌入材料选择：选择合适的嵌入材料，常见的有环氧树脂、热塑性树脂等。
4.嵌入操作：将金属样品放入嵌入材料中，避免产生空隙和气泡。
5.切片制备：使用金相切割机将嵌入材料得到的样品制备成薄片，要求切割平整、无损伤。
二、腐蚀1.腐蚀剂选择：根据金属材料的种类选择合适的腐蚀剂，如Nital溶液、Picral溶液等。
2.腐蚀时间控制：将切割好的薄片放入腐蚀剂中，控制腐蚀时间以便得到清晰的组织结构。
3.去除残留物：腐蚀后，需使用去脂剂将腐蚀产物和残留物彻底清洗干净，以避免影响后续的观察。
三、研磨1.研磨工具选择：根据样品的硬度选择合适的研磨工具，如砂纸、颗粒研磨液等。
2.研磨顺序：采用不同颗粒度的研磨材料进行多次研磨，逐渐减小颗粒度，直到得到平滑的表面。
3.研磨压力控制：研磨时要均匀施加适度的压力，以避免因过大的压力造成样品形变或损伤。
四、脱脂1.脱脂材料选择：根据嵌入材料的种类选择合适的脱脂剂，如醇类、醚类等。
2.脱脂时间控制：将研磨后的样品放入脱脂剂中，控制脱脂时间以去除嵌入材料和残留的脂肪。
3.温度和搅拌条件：适当的温度和搅拌条件有助于脱脂的彻底性，但需避免过高的温度造成金属样品变质。
总结金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的必要步骤，通过薄片制备、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。
在具体操作中，需要注意嵌入材料的选择、腐蚀时间的控制、研磨压力的掌握以及脱脂条件的调整。
只有严格按照操作规程进行，才能完成高质量的金相制样工作，为金属材料的相关研究提供可靠的数据基础。
金相切片制作及测量方法及步骤
金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。
制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。
凝固所需时间：约40-60分钟。
准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。
2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。
3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。
4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。
5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。
6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。
3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。
2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。
金相切片制作指引
金相切片制作指引1. 切片适用范围1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。
2. 器具和物料仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。
物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。
3. 切片分类3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。
3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。
4. 切片制作4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。
4.2流程要点：（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。
（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。
灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。
（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。
（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。
（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。
金相切片制作
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
二、切片的制作
切片制作的目的 需要的仪器与物料 切片制作的步骤 孔壁标准评判
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
三）切片制作的步骤
1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图
图二、內層有導線連接之孔
對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0）
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
一）切片制作的目的：
监视制程品质的变异
监控出货品质之保证
（电路板品质的好坏、问题的发生与解
决、制程改进的评估，都需要微切片做为
客观检查、研究与判断的根据。）
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
二）需要的仪器与物料： 电动冲床 切片底座（模具） 双盤式研磨拋光機 壓克力粉及硬化劑 砂紙240#、800#、2000# 拋光粉 拋光布 微蝕液 棉花棒 烤箱
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。
2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。
金相切片的制作过程
金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。
2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。
注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
金相切片作业指导书
金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。
确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。
6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。
6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析
热应力试验，通常为模拟焊接过程，将试样浮置于熔融焊锡表面（锡锅温度维持在288℃±5℃， 10S），试样经受迅速加热而使内部结构受到应力的试验。试验结束后，进行金相切片观察，须没有 分层、拐角裂缝、镀层裂缝和介质层裂缝现象出现。 （3）热冲击试验
热冲击试验，是使试样经受多次高温及低温迅速变化循环的试验。试验结束后，通过金相切片观 察，须没有分层及裂缝的情况出现。 （4）金属化孔模拟重复焊接试验
feixiao
仅供参考学习
所采用的定位系统。但某些客观因素的存在，还是会造成层间的偏离。为此，必须对层压后的多层 印制板进行金相切片抽检，以保证层压后的板符合质量要求。 （3）孔壁去钻污和凹蚀效果检测 经过钻孔工序后的印制板或多层印制板，受多种因素的影响，会造成孔壁的环氧树脂沾污，如不去 除将会影响如：孔壁镀层的附着力、内层连接等。因而，在进行孔金属化前，必须去除孔壁上的熔 融树脂和钻屑，同时进行凹蚀处理。为判明去沾污和凹蚀的效果，就要通过金相切片加以检测。 （4）孔金属化状况检测 1）将全板电镀工序后的双面板或多层板，取电镀试孔或钻房试孔，制作金相切片，检测孔金属化情 况，是否有镀层空洞、针孔等缺陷存在。 2）将图形电镀工序后的双面板或多层板，取样后，在锡锅内（288℃±5℃，10S），进行三个循环 的浸锡试验。然后，制作金相切片，检测孔金属化情况，观察是否有分层、裂缝等现象出现。 （5）电镀能力评定 印制板的电镀过程，包括全板电镀和图形电镀两部分。电镀能力则包括整板镀层分散均匀性和穿孔 电镀能力两种。 1）全板电镀工序电镀能力评定 镀层分散均匀性 取一定量的试板，按编号沿飞巴从左到右排开，经全板电镀工序后，按下图（1）A、B、C、D、E、F、 G、H、I 位置取样后，制作金相切片。按图（2）读取孔壁和孔口板面铜厚后，经计算可得飞巴上不 同位置的板面镀铜层厚度分布和每板上不同位置的铜厚分布。
金相试片制备方法
金相试片制备方法金相试片制备的步骤主要包括：1.试片的准备：将试片经手动切割机切割至较小尺寸，再利用物性实验室的精密切割机修整至适当的试片大小。
精密切割机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →试片挟持→POSITION(调整试片切割的位置) →LOAD(试片于砂轮片的下压力) →SPEED(切割速度) →LUBRICANT(切割润滑液) →盖下防护罩→RUN(开始切割)2.试片握持方法：可利用镶埋或治具将试片握持。
若欲观察试片内部的组织，则可利用镶埋的方式，若欲观察试片横切面之表面，则以治具较佳(防止液态之树脂侵入试片表面)。
镶埋机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →RAM ▽(将试片下降) →倒入适量的镶埋粉→将顶盖锁紧后松开900→MOLD SIDE (30mm，第二格) →COOLING(AUTO，自动冷却) →TIME(2MIN，加热时间) →TEMP(200℃，加热温度) →PRESSURE(4200，压力) →RUN(开始镶埋)3.试片研磨方法：利用碳化硅砂纸研磨试片表面，砂纸的替换号数是由小(粗)到大(细)，120（美规）→320（美规）→600（美规）→2500（欧规）=800（美规）→4000（欧规）=1200（美规），由一张研磨纸转到下一张研磨纸时，试片要旋转450的角度，直到前一号砂纸所留下来的刮痕通通被去除为止。
4.抛光方法：一般所用的抛光剂是氧化铝(Al2O3)粉末，其颗粒大小约0.05 m。
将适量的氧化铝粉加入适量的水调配成抛光液，并使之均匀地分布于绒布上，之后将试片置于绒布上进行抛光，则可得到几乎没有刮痕的试片表面。
5.浸蚀与电蚀刻：为了使基材中的晶界被清楚看见，金相试片通常需要浸蚀。
由于晶界属于较高的应变能区域，因此再经浸蚀后，晶界处会产生凹处，而经光反射后会在试片表面呈现较暗的区域，如图一所示。
有些金属像不锈钢，则必须利用电化学反应使试片表面产生凹凸起伏的表面，才能使基材中的晶界被清楚看出，如图二所示，图三是物性实验室电蚀刻的示意图。
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鍍層已裂透。 對策： 1、定期做活性炭大過濾處理(2個月 /次) 2、按照供應商提供的方法移除部份 光澤劑。 3、檢查溫度(溫控裝置)以確保操作 在正確的溫度下進行。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
四）孔壁標准判讀
4.6、孔銅與內層銅箔分離
內層銅箔與孔壁相連
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
2、冲切片
使用冲床冲出所要之切片。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
3、镶埋金相切片
• 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
原因： 1、壓合流膠不足，膠化時間太短 2、膠片干涸或過期
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
四）孔壁標准判讀
4.10、滲鍍(燈芯效應)
未出現滲鍍現象。
出現滲鍍現象，且長度 超過3 mil。
原因： 1、去钻污（Desmear）除膠渣時間 過長
對策： 1、縮短除膠渣時間
1.基材向外收縮形成空洞。 2.基材與鍍銅壁交接處有空 洞現象. 對策： 1、檢討壓合的溫度、壓力、時間曲 線是否與樹脂系統匹配并改善；加 強後烤條件。
原因： 1、壓合後局部性的樹脂未完全硬化， 在後續高溫制程繼續硬化，因內縮 而導致和孔銅分離。
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
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四）孔壁標准判讀
4.11、對位不良
各層之間對位精確良好
某一內層對位偏移現象；偏 移後之最小環寬＜2mil。
原因： 1、內層尺寸不穩定 2、內層對位偏移 3、鉚合孔沖偏，導致壓合時鉚合偏 移，形成對位不良
對策： 1、钻孔的零點可以設計在板的中心 位置以降低偏差。 2、管控靶孔偏移在+/-3mil范圍內， 及雙面對准度在+/-1mil 3、管控鉚合孔偏移+0/-1mil范圍內
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二、切片的制作
切片制作的目的
需要的仪器与物料
切片制作的步骤
孔壁标准评判
Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
一）切片制作的目的： 监视制程品质的变异 监控出货品质之保证 （电路板品质的好坏、问题的发生与解 决、制程改进的评估，都需要微切片做为 客观检查、研究与判断的根据。）
三）切片制作的步骤 1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图 图二、內層有導線 連接之孔 Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓 的"十字桥"或"一字桥"。为了防止高温熔锡进孔所造成的 剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而故意在焊盘 间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之 为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中 保持整体的安全。
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四）孔壁標准判讀
4.12、分離–盲埋孔
鍍層均勻，線路連結良好。 原因： 1、大排版上微蝕盲孔數太多，因介質 厚度不同，同一能量的鐳射光打孔時， 底板上所留下膠渣的厚薄自然有異， 除膠渣無法確保全部孔壁孔底徹底清 除干淨，導致底墊之間的附著力不良， 形成盲孔有分離現象。 2、鐳射光束能量太大，造成與內層PP 之銅層輕微分離。
6、抛光
① 將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制 成液體，不可出現粉狀現象。 ② 將配好之拋光液滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布， 隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效 果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。 ③ 研磨完成後用自來水清洗切片並擦干 。
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四）孔壁標准判讀
4.9、內層分層樹脂空洞
基材均勻，材質整齊且結構緊 密。
基材中出現嚴重氣泡或孔洞, 內層銅箔與基材或基材與基材 間產生嚴重的間隙。 對策： 1、調整膠化時間S/G 2.1、改善並控制儲存與使用的條件 (溫度：20+/-2℃， 濕度55+/-5℃) 2.2、調整膠流量規格 2.3、制訂並嚴格執行膠片的有效期 管理(一般廠內管控3個月，但溫度 在5℃以下可儲存6個月)
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盲孔鍍銅與內層Pad分離 .a 處交接面不可有黑色殘物或 分離裂痕。 .b處R.C.C或基材不可有裂痕 對策： 1.1、控制內層PP壓合後介質厚度差 異在5--10um之間 1.2、 賞試以DOE方式找出Desmear 的最佳作業條件 2、增加微蝕能量進行解決
四）孔壁標准判讀
4.1、楔形破孔
鍍銅孔壁與內層銅面 接合完好無任何裂痕 或凹陷現象。 原因： 1、钻孔造成的釘頭過大 2、除胶渣過度造成的楔形孔 破 3、微蝕過量
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孔壁鍍銅與內層銅箔連接處 所發生之楔形缺口已完全斷 裂，造成內層斷路。 對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
四）孔壁標准判讀
4.13、對位不良–盲埋孔
盲孔底部與Pad、線路 對位精確良好。 原因： 1、內層核芯板所用的內層底片與增 層後開銅窗用的底片兩者出現漲縮。 2、排版尺寸太大，壓合後板材形成 漲縮 3、孔形不對稱，主要原因是單模光 束的能量主峰落點不正。
④ 當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800 ＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢 慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行， 直到無磨痕為止。 ⑤ 在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片 90 ° 再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全 被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。
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四）孔壁標准判讀
4.4、鍍層厚度不足/ 破孔
1.整個孔壁之鍍層呈現平滑均勻。 2.孔壁鍍層厚度符合客戶要求。 明顯可見底材。 原因： 1、活化(鈀)不足 2、整孔處理不良，孔壁電性不足， 使鈀團附著力差 3、線路前處理微蝕過量
1.鍍層厚度低於規格下限。 2.孔壁破損 對策： 1、提高活化劑強度及槽液溫度 2、檢查整孔劑的操作參數 3、控制微蝕速率，調降微蝕噴壓
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四）孔壁標准判讀
4.5、鍍層破裂
鍍層完整無任何裂痕。 原因： 1、因光泽剂裂解或清洁剂所造成槽 液的有機污染 2、光澤劑添加過量 3、鍍銅槽液溫度超出正常范圍
四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0） 對策： 1、調整鑽針進刀及回刀速度 2、減少疊板層數 3、提高墊板質量
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
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東莞聯茂電子科技有限公司
金相切片的制作与解析
朱全勝
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主要内容
一、定义简介 二、切片的制作 三、切片的解析
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一、定义简介
金相切片——又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固 封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。 检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、 最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或 尺寸等数据。
放置時間過久
9、微切片制作 品質四：切片品質OK的現象
切片觀察明顯可見壓合樹 脂的經相、偉相，且孔銅 截面無磨痕 一個良好的切片必須滿足： 表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中 心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。
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Innovation, Teamwork, Excellence, Qu良图片如下： 品質一：磨痕
只用240#砂纸研磨 现象 品質二：磨斜
只磨到800#砂纸的现象
只磨到1200#
品質三：氧化
研磨時因施力不均造成喇叭孔 Innovation, Teamwork, Excellence, Quality 產生氧化
四）孔壁標准判讀
4.8、孔壁分離
基材與鍍銅壁交接處無任何孔 洞現象。
1.鍍銅層變形向外突出。 2.基材與鍍銅壁交接處出現 孔洞現象。 對策： 1. 調整化學銅濃度至正常範圍 2. 降低化學銅槽溫度 3. 調整整孔劑或速化劑濃度、溫度 或時間 4. 切片觀察 5. 擬定並管控噴錫重工次數
原因： 1.化學銅濃度異常 2.化學銅槽溫度太高 3.整孔劑濃度或溫度太低速化劑濃 度或浸泡時間不足 4.Smear（油污點太厚) 5.噴錫重工次數太多