电镀锡讲义

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电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍
随着环保意识的增强,电镀锡工艺将更加注重环 保和可持续发展,减少对环境的污染和破坏。
市场需求
随着电子、汽车、航空航天等行业的快速发展, 电镀锡工艺的市场需求将继续增长,为行业发展 提供广阔空间。
技术创新
电镀锡工艺将不断进行技术创新和改进,提高生 产效率和产品质量,降低成本,增强市场竞争力。
电镀锡工艺的创新与突破
定制化服务
针对不同领域和客户需求,提供定制化的电镀锡解决方案,满足客 户的个性化需求。
跨界合作与产业链整合
加强与其他行业的合作与交流,整合产业链资源,推动电镀锡工艺 的创新与发展。
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汽车工业
汽车零部件的电镀锡处理, 如发动机部件、刹车片、 油箱等,以提高耐腐蚀性 和延长使用寿命。
电镀锡的发展历程与趋势
发展历程
电镀锡工艺自20世纪初开始发展,经历了手工电镀、自动电镀到如今的数字化 电镀等阶段,不断提高生产效率和镀层质量。
发展趋势
随着环保意识的加强和技术的不断进步,电镀锡工艺正朝着环保化、高效化、 智能化方向发展,如开发低毒性的电镀锡添加剂、提高电镀锡自动化程度等。
新材料的应用
01
研发新型的电镀锡材料,提高电镀锡层的性能和稳定性,满足
不同领域的需求。
工艺优化
02
通过改进电镀锡工艺参数和流程,提高电镀锡层的均匀性和附
着力,降低不良品率。
环保技术的研发
03
研发环保型的电镀锡技术,减少对环境的污染和破坏,实现绿
色生产。
电镀锡工艺的未来展望
智能化生产
通过引入智能化技术和设备,实现电镀锡工艺的自动化和智能化 生产,提高生产效率和产品质量。

电镀知识简介培训教材-课件

电镀知识简介培训教材-课件
Confidential QA
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀:进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀:
1.镀层本身的化学性质:采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如:要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area


Water cleaning
Hot air drying
Packaging

Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀:装饰零件的外表,使其光亮美观:首饰,金佛
(3)功能性电镀:
提高零件表面硬度,耐磨性:轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力:灯饰
提高导电性能:塑料电镀,镀金、银;
提高导磁性能:磁盘镀镍;
提高光的反射性能:汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮:钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成:
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体

电镀基础知识培训 ppt课件

电镀基础知识培训  ppt课件

电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训

清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分, 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法,有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少,有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水,浓水,纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性,提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性,提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂,能促进阳极溶解,使镀液中镍离 子得到正常补充,氯化物含量过低,阳极易钝化, 过高,阳极溶解过快,镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽,电器设备,行车,挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况,制定合 理有效的维护计划和方法,并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
初级职能培训
+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理(以镀镍为例)
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2

电镀锡基本培训资料(doc 11页)

电镀锡基本培训资料(doc 11页)

电镀锡基本培训资料(doc 11页)镀锡层均匀性差镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的,当溶液温度高于35℃时会更明显。

镀锡层均匀性差对质量影响很大,这是因为锡镀层的厚度相对较薄,不均匀的镀层局部处会更薄,该处有可能出现雾状和焊接性能差。

解决方法:(1)控制溶液温度,必要时采取冷却措施;(2)采取移动阴极。

移动阴极不但能提高镀层均镀能力,还可提谪阴极电流密度,防止镀层烧焦、针孔、条状,以及暗灰色等症状出现,并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。

沉积速度缓慢硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐,提供锡离子来源,其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响,在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度,有利于加快镀层的沉积速度,相应地提高了生产效率。

但当超过工艺规范要求,亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。

(1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状:镀液分散能力降低;镀层结晶粗糙、色泽暗淡;光亮区范围变窄。

(2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状:允许的电流密度范围明显缩小;镀层沉积速度缓慢;生产效率相应降低;镀层容易烧焦。

本故障原估计是电流密度过大引起的,但又考虑到锡镀层并不粗糙,且电流密度调小后这一现象也未见改观,因此进行化验分析。

发现硫酸亚锡含量已低于30g/L,检查发现阳极已钝化。

原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的,据进一步追究,阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。

故当阳极锡头回炉时要用专用锅,不可与其他金属熔化锅混用,并要仔细检查,以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

由此可见,镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。

锡阳极的纯度应不低于99.9%的高纯度,否则除易引起钝化之外,还会污染镀液。

为此阳极板还必须用阳极袋套,来阻止阳极泥污染溶液。

溶液出现黄色硫酸盐光亮镀锡溶液出现黄色通常由有机质污染引起,而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入),这时溶液的黏度也会随之增加,镀层出现结晶粗糙,有条纹和针孔,脆性增大、结合力降低等现象。

电镀锡薄板知识讲解

电镀锡薄板知识讲解

SPCD 0.10 0.03 0.45 0.030 0.035
N
在上述L、MR、MC型钢中加入至少0.007%N而成
镀锡原板
• 2、镀锡基板的轧制 • 酸洗:酸洗的目的是为了除掉热轧时在带钢表面生成的氧化
铁皮。
• 冷轧:把较厚度在2-3mm的热轧卷轧制到厚度在0.15-
0.55mm的轧硬卷。
• 脱脂:在冷轧过程中要用润滑油润滑,因此冷轧后的带钢表
电镀锡薄板知识
华文明 2009.11.25
电镀锡薄板知识
• 镀锡原板 • 镀锡板的概述 • 镀锡板的分类 • 镀锡工艺 • 镀锡板的检验
镀锡原板
• 钢坯 • 热轧 • 冷轧 • 镀锡基板
镀锡原板
• 镀锡原板的性能:机械性能、成型性能、
屈服现象和应变时效、方向性、耐蚀性。
镀锡原板
• 1.钢坯 • 用作镀锡板的钢种通常有沸腾钢和镇静钢。沸腾
面就粘附有油脂和其他异物,通过脱脂去除。
• 退火:为了消除冷轧带钢的加工硬化,达到理想的机械性能,
所以必须对带钢进行退火。退火方式有连续退火(CA)、 罩式退火(BA)。
• 平整:通过冷轧而变成纤维状组织的带钢,在退火中由于再
结晶而变为具有新的结晶组织的带钢。通过平整消除带钢明 显的屈服平台;改善带钢表面的平坦度;调整带钢硬度。
镀锡板的概述
• 5.镀锡板的构造
• 镀锡板是由钢基板、镀锡合金层、锡层、氧化膜、
油膜组成。如图
镀锡板的分类
• 按生产方式 • 按钢基 • 按退火方式 • 按表面外观 • 按镀锡量 • 按钝化种类 • 按表面质量
镀锡板的分类
• 镀锡量 • 在我国国家标准中镀锡板的尺寸都是以毫
米为单位来表示的。但在以往的世界贸易 中,习用于“基板箱的重量”(磅/基箱) 为单位表示厚度,用英吋来表示尺寸。

电镀锡(ETL)工艺简介_.01PPT课件

电镀锡(ETL)工艺简介_.01PPT课件

数据采集系统
PLC柜
各段主要设备及顺序控制
入口段
1) 钢卷小车的运卷,上卷控制(ECC)__采用编码器和接近开关进行 小车的定位控制
2) 双层剪的控制(DCS)__通过液压阀控制双层剪刀片的上升及下降 3) 套筒移除装置的控制(SLR)__采用编码器及接近开关进行定位控
制 4) 角切剪的控制 5) 圆盘剪,废边卷取和压毛刺机的控制 6) 压辊及夹送辊的控制 7) 液压泵站的控制
2 镀锡板的构造 镀锡板由钢基板、锡铁合金层、锡层、钝化及氧化 膜、油膜组成。
国内镀锡板的生产和历史
我国镀锡板生产起步较晚,上世纪60 年代初上钢十厂试产热 镀锡板,年产量仅为1000 吨,70 年代后陆续引进、建设了 上钢十厂、武钢、广东中山、江苏无锡等电镀锡生产线
宝钢益昌薄板厂电镀锡生产线规格及参数
2)电镀段__采用弗洛斯坦法(硫酸亚锡法)进行电镀,电解液主
要由硫酸亚锡、苯磺酸、添加剂ENSA、EN 等组成.这个阶段主 要进行电解液配置,镀液温度控制及电镀电流管理等工艺条件 的控制.
3)电镀锡后处理__软熔处理,淬水处理,钝化处理及静电涂油处理.
软熔过程形成锡铁合金层,其在带钢上有良好的附着力,能提高镀 锡板的抗腐蚀性能.软熔后为防止镀锡带钢的锡层在高温下迅速氧 化,保持软熔时产生的光泽表面,须马上淬水冷却.之后带钢则进 入重铬酸盐溶液中进行钝化处理,在此过程中使锡层表面形成一层 含有铬的氧化物的钝化膜,大大提高镀锡板的耐蚀性.静电涂油为 带钢涂上一层防护性润滑油膜, 防止镀锡板在运输和高速制罐加工 中被擦伤,同时还有防锈效果。
整个自动化系统被分为几个独立的自动化单元,每个单元具备 一个或多个的处理模块,同时每个单元连接相关的电气外设如传 感器和执行器,都全部使用远程I/O连接。

(整理)电镀锡工艺培训

(整理)电镀锡工艺培训

一、工艺的指导思想⏹最终用途决定工艺⏹工艺的一致性⏹在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点⏹安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性,表面镀层具有良好的耐腐蚀性,易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。

电镀铬板又被称作无锡钢(Tin Free Steel),简称TFS,是指“代替镀锡板使用,而表面又不镀锡的薄钢板”。

一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。

目前流行的为铬系无锡钢,欧洲通称为ECCS。

这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功,后作为镀锡板的一种代用品,被许多国家在制罐行业中推广。

它与镀锡板相比,具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点,广泛用于杂品罐及瓶盖等。

三、镀锡板的分类(GB/T 2520-2000)和性能按成品形状:板、卷按钢级:一次冷轧、二次冷轧按钢基:L、MR、D :L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少,具有极优良耐蚀性,MR型残留元素成分较宽,耐蚀性好,用作一般用途,D型是铝镇静钢,在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用按退火方式:箱式、连续按表面外观:光亮、石纹、银光、无光按镀锡量:等厚、差厚按钝化种类:阴极电化学、化学按表面质量:Ⅰ级、Ⅱ级镀锡板的性能机械性能(调质度):镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。

它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。

耐蚀性:耐蚀性是镀锡板最重要的性能。

镀锡板大量用于制造食品罐,如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等,由于盛装的食品种类繁多,其腐蚀也有不同特点,因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。

原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。

一般要求硫、磷、铜含量越少越好,但也有特殊情况,如对盛有可口可乐类含CO2的饮料,硫含量高些反而提高原板的耐蚀性,对盛有桔子等含柠檬酸的食品,铜含量多些对耐蚀性也有利。

电镀锡基本培训资料

电镀锡基本培训资料

镀锡层均匀性差镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的,当溶液温度高于35℃时会更明显。

镀锡层均匀性差对质量影响很大,这是因为锡镀层的厚度相对较薄,不均匀的镀层局部处会更薄,该处有可能浮现雾状和焊接性能差。

解决方法:(1)控制溶液温度,必要时采取冷却措施;(2)采取挪移阴极。

挪移阴极非但能提高镀层均镀能力,还可提谪阴极电流密度,防止镀层烧焦、针孔、条状,以及暗灰色等症状浮现,并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。

沉积速度缓慢硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐,提供锡离子来源,其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响,在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度,有利于加快镀层的沉积速度,相应地提高了生产效率。

但当超过工艺规范要求,亚锡离子浓度过高或者过低时对镀层质量会有如下的不良反映。

(1)硫酸亚锡含量过高时浮现的主要症状:镀液分散能力降低;镀层结晶粗糙、色泽暗淡;光亮区范围变窄。

(2)硫酸亚锡含量过低时浮现的症状:允许的电流密度范围明显缩小;镀层沉积速度缓慢;生产效率相应降低;镀层容易烧焦。

本故障原估计是电流密度过大引起的,但又考虑到锡镀层并不粗糙,且电流密度调小后这一现象也未见改观,因此进行化验分析。

发现硫酸亚锡含量已低于30g /L ,检查发现阳极已钝化。

原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的,据进一步追究,阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。

故当阳极锡头回炉时要用专用锅,不可与其他金属熔化锅混用,并要子细检查,以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

由此可见,镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。

锡阳极的纯度应不低于99.9%的高纯度,否则除易引起钝化之外,还会污染镀液。

为此阳极板还必须用阳极袋套,来阻挠阳极泥污染溶液。

溶液浮现黄色硫酸盐光亮镀锡溶液浮现黄色通常由有机质污染引起,而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入),这时溶液的黏度也会随之增加,镀层浮现结晶粗糙,有条纹和针孔,脆性增大、结合力降低等现象。

电镀锡课件

电镀锡课件

软熔段
1#扼流 圈
1#软熔导 电辊
马弗炉
电阻加热和 感应加热
淬水槽
淬水槽循环系 统
2#软熔导 电辊
NO.6转 向辊
2#扼流 圈
3#接地 辊
7#转向 辊
返回
通过两个导电辊使交流电流过镀锡后的 带钢,使带钢表面的锡由于两辊间加电压 形成的电阻加热及附加的感应加热而软熔。 是使带钢之间生成FeSO4合金层,既提高 了镀锡层的结合力,又增强了镀锡板的防 腐能力。 钢卷被加热到锡的熔点以上,并淬水来 获得光亮的镀层表面。
结构 纠偏辊的旋转枢 纽被安装在带钢 入口侧,两辊纠 偏辊安装在旋转 框架上,由液压 缸驱动,液压缸 的动作由CPC装 置自动控制。
功能 安装在纠偏辊出 口的检测器对带 钢的位置进行检 测,然后自动进 行纠偏
精度 纠偏范围: ±75 mm CPC对中精度: ±1 mm
2# 2辊 3# 2辊 4# 2辊 5# 2辊 6# 2辊
+ 剪切宽度:5 ~ 50mm + 剪切精度:±0.05mm + 剪切形式:动力剪
+ 主传动电机:5.5kW
返回
清洗段
+
碱浸洗槽:上面三个转向辊、下面有二个沉没辊(辊 轴采用机械密封)由马达(AC 4KW)驱动,压辊由气缸压 下 + 刷洗槽:2对刷辊和支承辊由马达(刷辊AC 11KW,支 承辊,挤干辊AC 4KW)驱动,槽出口有一对挤干辊,上挤 干辊由气缸压下, + 电解清洗槽:上面装有两个转向辊(转向辊装有挤压 带钢表面液体的压辊),下面装有两个沉没辊(采用机械 密封),压辊(AC2.2KW)由气缸压下,部分转向辊 (AC4KW)沉没辊(AC4KW)由马达驱动。 + 冲洗槽:装有两个转向辊,2个装在底部的沉没辊组 成,部分转向辊(AC4KW)沉没辊(AC4KW)由马达驱动, 压辊和挤干辊的压下由气缸控制。

电镀锡基础知识培训

电镀锡基础知识培训
用电化学反应式表示如下:
阳极: Sn 2e Sn2 (阳极的溶解过程) 阴极: Sn2 2e Sn (工件上析出镀层的过程)
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四、电流效率
以上已经说明在阴—阳极电化学反应中,阳极上除了金属溶解消 耗电流外,析出氧气也要消耗电流。阴极上除了金属镀层析出消耗电 流外,析出氢气也要消耗电流。
通过加入络合剂或添加剂能使金属子还原析出镀层的电位向负方 向移动的现象称之为阴极的极化现象。例如:原来析出金属镀层的电 位为-1.2伏,加入了络合剂或添加剂以后使析出金属镀层的电位为-1.8 伏。这说明阴极极化了,其极化的值为 - (1.8-1.2)= -0.6伏。阴极极化了,使析出金属镀层相对困难了,需 要消耗比原来较高的电能。
4. 从微电子框架的基材特性说,镀前处理尤为重要。在用基材一 般是铜基和铁镍合金(Ni42Fe)。Ni42Fe在焊片(D/B)、 焊线(W/B)和塑封后固化的工序中极易氧化钝态。所以在电 镀过程中去氧化工序成了工艺成败的核心问题。
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七、电镀过程三部曲和电镀工序功能
2.1 镀层外观:必须是呈银白色、灰白色,色泽均匀一致, 无水迹,框架无变形,塑封体乌亮,塑封体完整无缺 角、无塌棱,无气孔等缺陷。
2.2 厚度控制 纯锡镀层 11±2 微米 厚度中心值的大小和厚度误差的适用性由塑封体大小和 电极导线(管子引出线)规格所决 定。一般说塑封体 越小,引线越细,则镀层厚度和厚度误差精度的控制越 严要求。
浸泡后高压水喷淋去除溢料两步工序工件装料盒挂上lot牌浸泡68稀硫酸室温浸泡1520分钟疏松溢料三级逆流漂洗沥水浸泡syd71211053090分钟视溢料严重程度而定热水60三级逆流漂洗68稀硫酸中和三级逆流漂洗吹去水珠高压水喷淋去除溢料飞边电解高压水喷淋去除溢料一步工序上料loading电解去溢料水洗高压水喷淋吹干烘干下料19lakedong163com九电镀工艺流程挂镀自动线上挂具化学电解除油23级热自来水逆流漂洗去氧化2级自来水逆流漂洗2级纯水逆流漂洗活化电镀3级自来水逆流漂洗中和2级自来水逆流漂洗2级热纯水逆流漂洗线内吹干烘干下挂具或线外甩干烘干检验线外挂具退镀高速自动线上料电解去毛刺自来水洗去氧化自来水洗纯水洗预浸电镀水洗中和自来水洗纯水洗吹干烘干下料钢带退镀水洗吹干烘干上料20lakedong163com十电镀生产线的技术管理挂镀自动线手工线的技术管理

电镀基础知识讲义

电镀基础知识讲义

電鍍相關基礎知識講義1.電鍍的定義: electroplate, 利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附上一層金屬膜的工藝.2.電鍍的目的: 防止腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用.3.電鍍加工的基本原理是什麼?在電流的作用下,陽離子金屬均勻地附著在陰極上而。

陽極(+):金屬陰極(-):被電鍍之工作。

電解液:裝在電鍍槽內的溶液,可電離出陰陽離子。

4. 電鍍加工的作業流程:A.取材料B.去污(去脂)C.活化D.電鍍 C.鈍化詳細講: 進料→挂鉤、上料→熱脫脂→電解脫脂→二段水洗→鍍銅→二段水洗→酸活化→一段水洗→(胺鎳)鍍半澤鎳→回收→三段純水洗→酸中和→鍍霧純錫→一段純水洗→三段純水洗→中和槽→三段純水洗→二段熱純水洗→烘烤→成品檢驗→包裝。

5. 電鍍的具體分類是什麼?A.電鍍加工制程方式:a.掛鍍 b.滾鍍 c.連續鍍(整卷)d.化學鍍B.電鍍產品材質:各種材料,金屬,塑膠,玻璃。

C.電鍍鍍層成份:各種金屬材料,金、銀、錫等。

6. 電鍍規格: 外觀上: 霧面與亮面霧錫與亮錫,在性能上完全一致,隻是在電鍍時增加了光澤劑就可成亮錫,選擇霧錫與亮錫,依據客戶的要求而定,亮錫外觀較明亮,霧錫耐氧化時間長,各有優缺點。

品翔規格標準: 先鍍銅底: 1~1.5um ;再鍍鎳底: 1.25~2.5um;最後表面電鍍純錫:a.SMD產品7~12um;b.線材,鐵夾,手工端子5~10um表面電鍍金: 0.125um;表面鍍銀: 2um磷青銅與青銅為銅鋅合金。

當鋅的含量超過5%時,鋅易穿透鍍層從材料內击出來。

為抑制鋅的击出,及增加電鍍的附著力,故要鍍鎳或銅底.從電子方面:因集膚效應,鍍Cu底較好。

從機械方面:鍍Ni底較好。

7. 電鍍品儲存條件: 日夜溫差:<6℃;相對溫度<70%,最好35%.儲存時間:至少3個月,一般6個月.電鍍產品檢測標準及方法一〃檢驗儀器:放大鏡,顯微鏡,膜厚測試儀,烤箱,錫爐等。

电镀锡讲义

电镀锡讲义

與A類相似﹐但是只使用于短期接觸使用和短擱置壽命的要求條件﹐需由客戶批准。
12
電鍍錫工藝
前處理﹕ (磨光→拋光)→除油→除鏽 (預鍍)﹕ 鍍銅→鍍鎳 鍍錫 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) 包裝
13
常見的故障及解決對策
14
NWE客戶對電鍍錫層的要求
15
8
缺點及防止
在低于13.2 ˚C時能緩慢地由銀 白向灰錫方面轉變﹐但是速度很 慢。在零下40˚C以下溫度時﹐轉 變加劇。錫制品或錫鍍層全部轉 變成灰錫后﹐可成為一攤粉末﹐ 俗稱 “錫瘟”。當少量的銻﹑ 鉍和鎳等金屬與錫共沉積形成合 金鍍層后就能有效阻止這種轉變。
錫鍍層還會出現 “晶須” 現 象。晶須是針對單晶體﹐出現晶 須會造成電路短路。含1~5%的 鉛錫合金能有效防止晶須的產生。

30微米
非常嚴酷的使用條件﹐包括所處的環境溫度使底層金屬擴散﹐加速金屬間擴散層的形 成過程。如果鍍層要經受磨擦或暴露于緩慢腐蝕性的液體﹑大氣。氣體﹐可能需要30 到125微米厚的鍍層。更厚的鍍層用于盛水容器﹐石油鑽井螺紋件的螺紋鋼連接器﹐ 海濱大氣環境。暴露于輕微刻蝕劑的鍍層也屬于此類。

1.5微米
PCEG NWE產品事業處產工部
表面處理知識系列講座之三
電鍍錫工藝介紹
報告人:陳懷超


一.錫鍍層的特性和獲取方式 二.電鍍錫的基本原理 三.電鍍錫的種類 四.電鍍錫工藝 五.常見的故障及解決對策 六.NWE客戶對電鍍錫層的要求
2
電鍍錫層的特性及應用
物理特性 銀白色﹐柔軟﹐有 非常好的柔軟性﹐無毒 化學特性 常溫時有良好的抗 氧化能力﹐在空氣中很穩定履 歷﹔即使在與含硫的化合物接 觸時仍不易變色﹔不被食品中 的有機酸侵蝕。 電子特性 良好的可焊性和低電 阻特性(接近鍍銀層)

电镀锡

电镀锡

概论第一章镀锡原板镀锡用的低碳钢钢板的生产包括热扎连续酸洗冷轧电解清洗退火平整或两次冷轧和切边几道工序。

热扎:钢坯通过连续式热轧机轧制成厚度为2到2.5毫米。

连续酸洗:在酸洗中,用硫酸或盐酸对热轧刚进行酸洗,除出热轧扎时产生的氧化铁皮,使之表面活化。

冷扎:将酸洗后的钢卷通过可逆轧机或连续轧机进行冷轧,每道轧制将带钢剪薄10到百分之35,在最后卷取使成为0.15到0.55毫米左右的带钢。

点解酸洗:在碱洗溶液中对带钢进行电解清洗,以除掉冷轧时粘附在带钢表面的油脂。

退火:由于带钢在冷轧时变形量很大,产生加工硬化,带钢变得很硬,不能进行再加工,必须进行再结晶退火,使之变软易于加工,为此,要将冷轧带钢加热到600摄氏度以上的温度在进行退火,退火方式有两种:一种是将钢卷堆垛起来进行退火的罩式炉退火法(BA),一种是一边开卷一边连续退火的连续式退火法(CA)。

金属材料在再结晶温度以下塑性变形时,由于晶粒发生滑移,出现位错的缠结,使晶粒拉长、破碎和纤维化,使金属的强度和硬度升高,塑性和韧性降低的现象,称加工硬化或冷作硬化平整:目的是赋予镀锡原板一适当的硬度和机械性能,改善带钢表面质量和板形,使之具有适当的光洁度。

二次冷轧:退火的带钢不经过平整而代之以压下率为百分之20到百分之40的二次冷轧。

切边:按用户要求将带钢剪成适当宽度。

由于镀锡板的生产工艺及质量要求,用于电镀生产线的原板的性能指标如:成分或刚的种类平整度宽度厚度光洁度等必须在标准的公差范围之内。

不能有洗污点退火粘结氧化色有误和其他杂质没有锈卷边夹层檫伤没有裂缝或重叠边针孔压痕和其他类型的机械损伤等破坏性缺陷。

一次冷轧电镀锡板的厚度为0.17到0.55mm,二次冷轧电镀锡板的厚度为0.14到0.29mm。

带钢的化学成分由应用决定,参考ASTM制定的CRTMP的A623到90标准,成分如下:化学成分1.其他由买卖双方商定2.由脱硅方式生产的钢最大硅含量将达百分之0.083..由脱铝方式生产的钢板,最大硅含量将达百分之0.03,除非买方强调禁用4.由上述方式生产的钢板,铝含量将超过百分之0.02注:L型钢:金属基体刚,非金属及其他元素较少。

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常見的故障及解決對策
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NWE客戶對電鍍錫層的要求 NWE客戶對電鍍錫層的要求
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缺點及防止
在低于13.2 ˚C時能緩慢地由銀 白向灰錫方面轉變﹐但是速度很 慢。在零下40˚C以下溫度時﹐轉 變加劇。錫制品或錫鍍層全部轉 變成灰錫后﹐可成為一攤粉末﹐ 俗稱 “錫瘟 錫瘟”。當少量的銻﹑ 錫瘟 鉍和鎳等金屬與錫共沉積形成合 金鍍層后就能有效阻止這種轉變。 錫鍍層還會出現 “晶須” 現 晶須” 象。晶須是針對單晶體﹐出現晶 須會造成電路短路。含1~5%的 鉛錫合金能有效防止晶須的產生。
PCEG NWE產品事業處產工部 NWE產品事業處產工部
表面處理知識系列講座之三
電鍍錫工藝介紹
報告人: 報告人:陳懷超


一.錫鍍層的特性和獲取方式 二.電鍍錫的基本原理 三.電鍍錫的種類 四.電鍍錫工藝 五.常見的故障及解決對策 NWE客戶對電鍍錫層的要求 六.NWE客戶對電鍍錫層的要求
2
電鍍錫層的特性及應用
No. of Contacts: 4~30 Type of Entry: Top, Side Contact Plating: Tin Only
5
2023 Series 2.0mm Pitch Crimp Terminal Housing
No. of Circuits: 2 to 15 Insulator Material: Nylon 66 UL 94V-0 Contact Material: Phospher Bronze Contact Finish: Tin Plated 40u" min.
Standard Profile: 8.5mm with Polarization Bump No. of Rows: Single, Dual (Straight Only) No. of Pins Per Row: 02~40 Contact Plating: Tin, Gold, Selective
9
電鍍錫的基本原理
陰極﹕ 陰極﹕ Sn2++2e→Sn → Sn4++2e→Sn → 2H+2e→H2 →H 陽極﹕ 陽極﹕ Sn-2e→Sn2+ → 4OH—4e→O2+2H2O →O
10
電鍍錫的種類
按鍍層性質分 光亮錫( 光亮錫(Bright Tin) 半光亮錫( Tin) 半光亮錫(Semi-bright Tin) 暗錫 (Matte Tin) 冰花錫(Flow冰花錫(Flow-brightened Tin) 按鍍錫工藝分 鹼性鍍錫﹐又稱為錫酸鹽鍍錫( 鹼性鍍錫﹐又稱為錫酸鹽鍍錫(Stannate) 光亮硫酸鹽鍍錫( 光亮硫酸鹽鍍錫( sulfate) 甲基黃酸鹽鍍錫( 甲基黃酸鹽鍍錫(methylsulfonate) 氟硼酸鹽鍍錫( 氟硼酸鹽鍍錫(fluoborate) 按鍍層使用條件分 最小厚度 級別 最小厚度 級別 15微米 對鋼材為20微米) 微米( 20微米 2.5微米 A 15微米(對鋼材為20微米) D 30微米 5微米 B 30微米 E F 8微米 C 1.5微米
3
1800-T Series
1.8mm Pitch P.C. Board Crimp Terminal
Maish: Tin Plated 60u" min.
4
1.25mm(.049"), FPC/FFC Connector Straight/Right Angle With Kink

30微米
非常嚴酷的使用條件﹐包括所處的環境溫度使底層金屬擴散﹐加速金屬間擴散層的形 成過程。如果鍍層要經受磨擦或暴露于緩慢腐蝕性的液體﹑大氣。氣體﹐可能需要30 到125微米厚的鍍層。更厚的鍍層用于盛水容器﹐石油鑽井螺紋件的螺紋鋼連接器﹐ 海濱大氣環境。暴露于輕微刻蝕劑的鍍層也屬于此類。

1.5微米
與A類相似﹐但是只使用于短期接觸使用和短擱置壽命的要求條件﹐需由客戶批准。
12
電鍍錫工藝
前處理﹕ 磨光→拋光)→除油→ )→除油 前處理﹕ (磨光→拋光)→除油→除鏽 預鍍) 鍍銅→ (預鍍)﹕ 鍍銅→鍍鎳 鍍錫 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) →(除氫處理 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) 包裝
6
HH04 1.778mm(.07") IC Socket, Dual Row
No. of Circuits: 24, 28, 30, 40, 42, 52, 64 Row Spacing: 10.16, 15.24,19.05 mm Contact Plating: Tin Only
7
HB09 2.54x2.54mm(.1x.1") Straight/Right Angle
11
類別
最小厚度
使用條件

2.5微米
溫和使用條件。常用于保護重要表面免受大氣腐蝕﹐同時此表面不需要焊接但是必須 具有低電接觸電阻。另外﹐如果更厚的鍍層對產品的機械運作有傷害而又要求鍍層具 有抗腐蝕和阻止光澤的失去的特性﹐也常用此類型的鍍層

5微米
溫和使用條件。用于提高表面的可焊性﹔作為噴漆的底層﹔增加潤滑性﹐減少摩擦﹔ 防止鋼的氮化﹔煎鍋上的重熔后覆蓋層。

8微米
中等暴露條件﹐通常是在室內﹐但是比B類使用條件嚴酷。用于電氣元件(如中繼線和 線圈的盒子﹐變壓器殼﹐屏蔽箱﹐基座﹐承座和電氣配件)﹔用于儲存期間焊接件可焊 性的保持。

15微米( 對鋼材為20 微米)
嚴酷使用條件﹐包括暴露于潮濕和來自于中等工業環境的輕微腐蝕環境中。如煤氣表 的固定件﹐汽車附件(如空氣清洗器﹐油過濾器)﹐某些電子器件保護層。
物理特性 銀白色﹐柔軟﹐有 非常好的柔軟性﹐無毒 化學特性 常溫時有良好的抗 氧化能力﹐在空氣中很穩定履 歷﹔即使在與含硫的化合物接 觸時仍不易變色﹔不被食品中 的有機酸侵蝕。 電子特性 良好的可焊性和低電 阻特性(接近鍍銀層)
應用 裝飾﹐覆蓋裝食 品容器的表面 應用 保護基材﹐ 阻止素材的腐蝕
應用 增強電子元器 的可焊性和導電性
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