电镀锡工艺描述

合集下载

电镀锡工艺专业介绍

随着环保意识的增强，电镀锡工艺将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和破坏。
市场需求
随着电子、汽车、航空航天等行业的快速发展，电镀锡工艺的市场需求将继续增长，为行业发展提供广阔空间。
技术创新
电镀锡工艺将不断进行技术创新和改进，提高生产效率和产品质量，降低成本，增强市场竞争力。
电镀锡工艺的创新与突破
定制化服务
针对不同领域和客户需求，提供定制化的电镀锡解决方案，满足客户的个性化需求。
跨界合作与产业链整合
加强与其他行业的合作与交流，整合产业链资源，推动电镀锡工艺的创新与发展。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
汽车工业
汽车零部件的电镀锡处理，如发动机部件、刹车片、油箱等，以提高耐腐蚀性和延长使用寿命。
电镀锡的发展历程与趋势
发展历程
电镀锡工艺自20世纪初开始发展，经历了手工电镀、自动电镀到如今的数字化电镀等阶段，不断提高生产效率和镀层质量。
发展趋势
随着环保意识的加强和技术的不断进步，电镀锡工艺正朝着环保化、高效化、智能化方向发展，如开发低毒性的电镀锡添加剂、提高电镀锡自动化程度等。
新材料的应用
01
研发新型的电镀锡材料，提高电镀锡层的性能和稳定性，满足
不同领域的需求。
工艺优化
02
通过改进电镀锡工艺参数和流程，提高电镀锡层的均匀性和附
着力，降低不良品率。
环保技术的研发
03
研发环保型的电镀锡技术，减少对环境的污染和破坏，实现绿
色生产。
电镀锡工艺的未来展望
智能化生产
通过引入智能化技术和设备，实现电镀锡工艺的自动化和智能化生产，提高生产效率和产品质量。

电镀锡工艺描述

电镀锡工艺描述-i-第一章镀锡机组概述第一节镀锡板的历史和发展镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。

镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。

镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。

1730年英国成为世界上第一个镀锡板输出国,并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。

第一个电镀锡钢板的工业化生产1934年在德国实现。

目前世界上有140多条电镀锡薄板生产线,年总产量约为2100104t,美国的产量约占世界总产量的19.7%,日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。

食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视,其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有：一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐)专用镀锡板;三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板;四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。

我国镀锡板生产起步较晚,60年代初上钢十厂试制了热镀锡板,年产1000t左右,１９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。

7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。

１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。

８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。

pcb电镀锡工艺

pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。

本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。

一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。

通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。

二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。

具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。

2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。

3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。

4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。

5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。

三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。

1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。

合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。

2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。

通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。

3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。

我国电镀锡板生产工艺技术特点

我国电镀锡板生产工艺技术特点镀锡板俗称马口铁，广泛应用于制罐、包装材、冲压容器等行业。

目前我国约有生产线30余条，年产能350万t,基本生产工艺技术特点是：1、电镀工艺和阳极技术电镀锡工艺分为酸洗和碱性两种，酸洗电镀锡法又有硫酸亚锡法、卤素法、氟硼酸盐法，而碱性法已被淘汰。

我国目前主要采用硫酸亚锡法，又称弗洛斯坦法，是由美钢联开发，镀液的分散能力和覆盖能力较好，阴极电流效率高，工艺成熟稳定，易于掌握。

我国目前采用可溶阳极技术，它是指电镀液中的二价锡离子由锡阳极不断溶解进入到电镀液中，其优点是少，缺点是劳动强度大、镀液成分不易控制、不能生产低镀涂层厚度要求（如0.2-0.4g/m2）。

2、软熔工艺软熔工艺有工频、联合、变频软熔两种。

我国目前生产线采用前两者。

工频软熔低，但加热缓慢，同时板面易出现木纹。

联合软熔适合中低速生产线。

而变频软熔是配备高速镀锡生产线。

3、中间导体法电解脱脂和电解酸洗有两种方法：导电辊法和中间导体法。

过去采用前者，电流通过导电辊传到，经过溶液传到电极。

后者，电流从一个极板通过溶液传到带钢，从带钢经过溶液传到2块极板，这种双极性系统起双重清洗作用，达到同样的清洗效果而耗电量只是过去的1/2，同时极板至极板系统的维修量少。

4、电镀铬工艺并存电镀铬板是代替镀锡板使用，与镀锡板相比，成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。

电镀铬的生产工艺与电镀锡板相似，目前，有些厂家新建电镀锡和电镀铬两用线，或者在电镀锡线预留电镀铬段位置。

5、专用连续退火线镀锡板对基板的要求很高，采用罩式退火只能生产T2.5以下的基板，板面易粘接，产品性能均匀性差，只能作为低端产品使用。

此外由于镀锡基板薄(0.15-0.6mm)而窄、产品性能要求高，镀锡基板退火机组趋向于专用连续退火线，机组最高速度达1000m/min。

电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍引言电镀锡是一种将锡金属沉积到其他金属表面的工艺，主要用于提供保护、表面装饰和改善导电性能。

电镀锡广泛应用于电子、电器、汽车和航空等领域。

本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。

一、电镀锡的基本原理电镀锡的基本原理是利用电解原理将锡离子沉积到金属表面。

在电解液中，通过将阳极上的金属离子还原为金属沉积在阴极上，从而实现电镀锡的目的。

电解液中的主要成分包括锡盐、添加剂和溶剂。

二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤。

2.1 预处理预处理是为了准备金属表面，使其适合进行电镀。

预处理包括以下几个环节：1.去油脂：使用碱性清洗剂或有机溶剂去除金属表面的油脂和污垢。

2.酸洗：使用酸性溶液去除金属表面的氧化层和其他杂质。

3.激活：使用活化剂处理金属表面，提高其对锡的吸附性。

2.2 电镀电镀是将锡离子沉积到金属表面的过程。

电镀工艺中的关键参数包括电流密度、电解液浓度和温度等。

电镀的过程中，金属表面通过吸附处于溶液中的锡离子，形成金属镀层。

2.3 后处理后处理主要是对电镀层进行清洗和保护，以提高镀层的质量和稳定性。

后处理过程主要包括以下几个环节：1.冷却：将电镀件冷却至室温，准备进行下一步处理。

2.中和：使用碱性溶液中和电镀液中的酸性成分。

3.清洗：使用去离子水或中性清洗剂清洗电镀件，去除残留的酸性和碱性物质。

4.保护：在电镀层上涂覆一层保护剂，以提高镀层的抗氧化性和耐腐蚀性。

三、电镀锡的应用领域电镀锡广泛应用于以下几个领域：1.电子行业：电镀锡常用于电子元器件的连接端子和焊盘，提供优良的导电性和抗氧化性。

2.电器行业：电镀锡常用于家电产品的外壳和内部焊接部位，提供抗腐蚀保护和装饰效果。

3.汽车行业：电镀锡常用于汽车零部件的表面涂层，提供耐腐蚀保护和美观效果。

4.航空航天行业：电镀锡常用于航空航天器件的连接和绝缘层制备，提供稳定的电性性能和保护。

结论本文简要介绍了电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。

电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍1. 引言电镀锡工艺是一种将锡层附着在金属表面的工艺，以提供保护和改善外观的功能。

通常，电镀锡工艺可以应用于各种金属，如钢铁、铜、铝等。

本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。

2. 基本原理电镀锡是一种通过电解将金属锡溶解于电解液中，然后在待镀金属表面上通过电流沉积金属锡的工艺。

其基本原理如下：•阳极：阳极是由纯锡制成的，其位置放置在电解液中。

阳极中的锡与电解液中的锡离子相互作用，形成可溶性的锡氧化物。

•阴极：阴极是待镀金属制成的，如钢铁、铜、铝等。

当电流通过电解液时，锡离子从阳极移动到阴极上，然后以金属锡的形式沉积在阴极表面。

•电解液：电解液是一种含有锡盐和各种添加剂的溶液，其作用是提供需要的条件，使锡离子能够在电解过程中移动到阴极上，并使得金属锡沉积在阴极表面。

通过控制电流密度、电解液成分和温度等参数，可以获得不同厚度和质量的锡镀层。

3. 工艺流程电镀锡工艺的步骤通常包括以下几个主要环节：3.1 准备工作在进行电镀锡之前，需要对待镀金属进行清洗和预处理，以去除表面的污垢和氧化物，并提高镀层与基材的附着力。

准备工作一般包括以下步骤：1.清洗：使用碱性或酸性溶液清洗金属表面，去除油脂、灰尘和其他杂质。

2.脱脂：将金属表面浸泡在脱脂剂中，去除残留的油脂和脂肪。

3.酸洗：使用酸性溶液处理金属表面，去除氧化物和其他不良物质。

3.2 电镀过程完成准备工作后，可以进行电镀锡的过程。

具体的电镀步骤如下：1.配制电解液：按照工艺要求，将锡盐和其他添加剂溶解在适当比例的溶液中。

2.调节参数：根据需要，调节电流密度、温度和电镀时间等参数。

3.沉积锡层：将待镀金属作为阴极放置在电解槽中，与阳极连接，并启动电流供应。

锡离子会从阳极移动到阴极上，在表面沉积出一层金属锡。

4.冲洗：在电镀完成后，将金属从电解槽中取出，经过冲洗，以去除残留的电解液和其他副产物。

5.烘干：将镀有锡层的金属通过热风或其他方式进行烘干，使其表面完全干燥。

电镀锡工艺技术

电镀锡工艺技术电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，其主要目的是为了提高金属工件的防腐性能，使其更具美观和耐用性。

以下是电镀锡工艺技术的主要步骤和应用领域。

电镀锡工艺技术主要包括以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、活化、镀锡、清洗、烘干等。

首先，将金属工件进行清洗，以去除表面的污物和氧化物。

然后，进行脱脂处理，以去除工件表面的油脂和其他有机物。

接下来是酸洗，通过酸溶液的作用，去除工件表面的金属氧化物和铁锈。

然后进行活化处理，使工件表面具有更好的导电性能。

最后，进行镀锡处理，将锡溶液中的锡离子沉积在工件表面形成锡层。

镀锡后，需要进行清洗和烘干，以去除余留的化学物质和水分。

电镀锡工艺技术广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等行业。

在电子行业中，电镀锡技术常用于印刷电路板的制造中。

通过镀锡处理，可以在电路板上形成均匀的锡层，保护电路板不被氧化，同时也方便与其他电子元器件的焊接。

在通信行业中，电镀锡技术常用于电缆的制造中。

通过镀锡处理，可以提高电缆的导电性能，减少信号衰减。

在航空航天和汽车行业中，电镀锡技术常用于金属部件的防腐处理。

锡层能够有效地阻止空气和水分的侵蚀，延长金属部件的使用寿命。

电镀锡工艺技术具有以下优点：首先，镀锡层具有良好的化学稳定性和物理性能，能够有效地保护金属工件不受腐蚀。

其次，电镀锡层能够提供良好的导电性能，使工件具有更好的电气连接能力。

再次，电镀锡层具有很好的焊接性能，方便与其他电子元器件进行焊接。

此外，电镀锡工艺技术的操作简便、成本较低，适用于大规模生产。

总之，电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车等行业。

它通过在金属工件上形成均匀的锡层，提高工件的防腐性能和导电性能，使工件具有更好的耐用性和美观性。

电镀锡工艺技术的优点包括良好的化学稳定性、良好的导电性能和焊接性能，操作简便、成本较低。

镀锡入口段及镀锡工艺简介

钛+氧化铱涂层
电压
25V, 4500A,38套
电解参数电流密度
22A/dm2
电极与带钢距离 (39~29)±2mm
电极板尺寸 38套
1200*1700*25
边缘罩 38套
FRP
不溶性阳极
阳极应具有以下几个要求： 1）阳极基体不能有缺陷，否则容易引起电流集中 2）涂层不能有气孔和裂纹否则会大大降低阳极的
浅冲，具有相当的刚性使发裂减到最低
罐盖和罐体，大径罩，王冠盖
T-4 58-64
适度的刚性
罐体，王冠盖和罩
T-5 62-68
刚性增加，无需使用回磷罐盖和罐体钢就可防止翘曲
6.镀锡板的构造
镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。镀锡板的构造见断面示意图
镀锡板各层构造的具体作用：
拉矫机
拉矫机
厂商型式弯曲工作辊直径最大延伸率最大张力
住友二弯一矫+多辊矫
30mm 1%
9600kg
拉矫机
名称边浪中间弯曲镰刀弯
边浪中间弯曲镰刀弯
拉矫前浪高
5mm 2mm 最大20mm
拉矫后 1mm 1mm 最大10mm
陡度 1.5% 1%
0.5% 0.5%
4、工艺段设备组成
机组工艺段槽体的设置：
碱洗段:碱浸槽1个；电解清洗槽2个，8.0KA、30V、2套；碱冲洗槽2个。
酸洗段:电解酸洗槽2个，8.0KA、30V、2套；酸冲洗槽，2个。
电镀段 :电镀槽8个，镀锡电流135000A，16个PASS，30块极板；冲洗槽4个（含1个助熔槽）；单面电镀电流最大：
4,500A/道次。钝化段：钝化槽2个，3.0KA、20V、4套；化学冲洗槽2个。

电镀锡工艺

电镀锡工艺电镀锡工艺是一种常用的表面处理技术，它可以在金属基物上形成一层薄膜，从而改善表面性能、保护附着物免受污染和腐蚀。

电镀锡工艺包括锡熔融电镀、锡湿浸电镀和锡粉末电镀，其中锡熔融电镀技术是最常见的。

电镀锡工艺在电子零件、汽车工业、家电产品、日用品、造纸业、石油化工等工业领域应用广泛。

电镀锡工艺的基本原理是，在基体上形成一层熔融锡膜。

当溶液的温度升到基体的熔点以上，就会出现对熔融锡的吸收效果，沉积物就会沉淀在电极表面和基体表面，形成一层致密的熔融锡膜。

电镀锡工艺的基本过程是将金属表面电活化处理，然后将金属放入溶液中，在有正负电极的作用下，实现锡熔融，最后将金属表面上熔融锡附着沉积，形成一层薄膜。

电镀锡工艺的优点是：（1）低成本：锡熔融电镀工艺投资较少，效率高，操作方便，成本低，易于控制，维护方便；（2）抗腐蚀性强：电镀锡过程中会形成一层固态膜，可以保护金属表面不受腐蚀；（3）绝缘性能好：电镀锡处理后表面具有较高的绝缘性能、耐热性和耐腐蚀性；（4）涂料多样性：电镀锡能够涂覆各种金属表面，包括铝、铜、锌、钢铁等；（5）抗摩擦性能强：电镀锡表面具有良好的抗摩擦性能，能够维持表面的光洁度，延长寿命。

尽管电镀锡工艺的优点很多，但是也有一些弊端，例如可能会造成多余的废料产生，并且操作过程中可能会放射有害的化学物质，还可能出现熔锡温度过高、锡层脆性过大等现象。

除了正常操作防护之外，还可采用一些预防措施，如用橡胶板来防止熔融锡溅出，使用真空浸渍锡技术，能进一步防止锡液溅出，减少废液及废物；采用复合锡层处理工艺可使锡膜均匀，有效减少废液及废物，改善表面处理质量。

电镀锡工艺在表面处理技术中起着重要作用，它既能提高表面外观和美观度，又有效保护金属表面免受污染和腐蚀，延长其使用寿命，是一种有效的表面处理技术。

当然，要想更好的发挥电镀锡工艺的优势，还需要严格遵守操作规程和实施预防措施，以确保进行表面处理时能更安全更有效地完成。

镀锡工艺技术

镀锡工艺技术镀锡工艺技术是一种将锡金属涂覆到物体表面的工艺方法。

它广泛应用于电子、电器、食品包装等领域，以提高物体的耐腐蚀性能和外观质量。

镀锡工艺技术有多种方法，包括热浸镀法、电解镀锡法和机械镀锡法等。

热浸镀锡法是一种将物体浸入熔融锡液中，使锡金属覆盖在物体表面的方法。

这种方法适用于尺寸较大且形状简单的物体，如铜线材、钢琴弦等。

热浸镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理和浸镀过程。

首先，将锡金属加热至熔点，形成熔融锡液；其次，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以去除表面的脏物和氧化层，以提高附着力；最后，将物体浸入熔融锡液中，使锡金属均匀沉积在物体表面。

电解镀锡法是一种利用电解原理使锡金属电化学沉积在物体表面的方法。

这种方法适用于形状复杂、尺寸较小的物体，如电子零件、钢板等。

电解镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理、电解槽的设计和电镀过程。

首先，制备含锡盐和其他添加剂的电解液；其次，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以提高附着力；接着，设计电解槽的结构和电源参数，以实现锡金属的电化学沉积；最后，将物体浸入电解液中，并通过设定合适的电流密度和电镀时间，使锡金属均匀沉积在物体表面。

机械镀锡法是一种利用机械力将锡薄层覆盖在物体表面的方法。

这种方法适用于形状复杂、尺寸小且对锡层厚度要求较高的物体，如微电子器件、光学器件等。

机械镀锡的工艺过程包括物体的表面处理、锡薄层的制备和覆盖过程。

首先，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以提高附着力；其次，制备含锡颗粒的涂料或浆料，可以添加一些胶粘剂和溶剂；最后，使用喷涂、刷涂、印刷等方法将锡涂料或浆料均匀覆盖在物体表面，然后通过烘干和固化等处理，形成均匀的锡薄层。

总的来说，镀锡工艺技术是一种在物体表面形成锡金属层的方法，通过不同的工艺方法和过程，可以实现对不同尺寸、形状、要求的物体进行锡镀，提高其耐腐蚀性能和外观质量。

在实际应用中，需要结合物体的具体情况，选择合适的镀锡工艺方法和工艺参数，以实现理想的镀锡效果。

电镀锡工艺流程

电镀锡工艺流程
《电镀锡工艺流程》
电镀锡是一种常见的表面处理工艺，可用于防火、防锈和美化表面。

其工艺流程一般包括：准备工件、清洗表面、镀锡、烘干、检验和包装等步骤。

首先，工件需要进行准备工作。

这包括除去工件表面的油污、污垢和氧化物，以确保表面光洁度和清洁度。

清洁表面是电镀成功的关键。

接下来，清洁表面的工件需要进行预处理。

通常会采用化学处理或机械处理，以增强锡层与基材的附着力。

这一步骤也是保证电镀质量的重要环节。

然后就是镀锡过程。

在镀锡槽中，通常使用稀盐酸锡或硫酸锡作为电镀液，工件作为阴极，镀锡材料作为阳极，通电进行镀锡。

镀锡时间和电流密度需要根据工件的要求进行控制。

镀锡完成后，工件需要进行烘干处理，以确保镀层的质量和稳定性。

烘干温度和时间需要根据不同的镀层厚度和工件材质进行调整。

最后，经过烘干的工件需要进行质量检验。

通常包括镀层厚度、附着力、外观及耐腐蚀性能的检测，以确保电镀锡的质量符合要求。

最终，符合质量标准的工件将被包装，准备出厂。

在整个工艺流程中，严格控制每一个环节是确保产品质量的关键。

镀锡工艺

镀锡工艺一、镀锡工艺概述锡镀层稳定性好，耐腐蚀、抗变色能力强，镀层无毒、柔软，有很好的可焊性和延展性，因此镀锡工艺在工业上有广泛的应用。

在钢铁制件上镀锡是阴极性镀层，只有当镀层基本无孔时才能抵抗大多数形式的腐蚀，但在密封的情况下，微薄的锡层能有良好的保护作用并且与有机物生成的产物没有毒，因此镀锡常用于钢带材的生产和制罐行业。

早期的镀锡工艺常采用热浸方法，这种生产方式需消耗较多能源，不仅较难获得均匀光洁的镀层，而且易造成锡的浪费，相继人们成功地研究了碱性镀锡、中性镀锡和酸性镀锡并稳定地运用于生产实践中。

以锡酸钠为主的碱性镀锡溶液通常采用氢氧化钠和氢氧化钾作络合剂进行电镀，自20世纪40年代以来，几乎取代了所有的较古老的镀锡工艺；随着添加剂研究和开发的深入，特别是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性硫酸亚锡镀锡工艺有了很大的发展。

在简单的硫酸及硫酸亚锡溶液中加入抗氧化剂和其他附加剂可获得质量良好的无光或光亮的镀层。

氟硼酸盐镀锡工艺虽然有优越性，但是由于环境保护的原因，现在已经不推荐使用。

另外，为了在铅基或锌基上获得结合良好的锡镀层，使得中性镀锡电解液也得到一定的运用和发展。

二、镀锡工艺分类镀锡工艺以镀液的PH值分类，主要分为酸性镀锡工艺和碱性镀锡工艺两大类。

1、酸性镀锡酸性镀锡的优点是镀速快。

镀层光亮细致，深镀能力好。

镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。

俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。

酸性镀锡中因导电介质不同又分为硫酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡、氯化物镀锡等工艺。

硫酸镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差。

市场应用最为广泛。

氟硼酸盐镀锡的优点是镀速快，可使用较大电流，镀液稳定性好。

广泛用于线材、带材的连续性电镀锡。

缺点是镀液成本高，毒性大，废水处理困难。

氯化物镀锡主要在晶纹镀锡，优点是成本较低，镀液稳定，镀层洁白。

缺点是电流开不大。

2、碱性镀锡碱性镀锡的优点是：成分简单，镀液分散能力好，镀层细致，孔隙少，钎焊性能好。

电镀锡工艺专业介绍

艺专业介绍
(2) 硫酸具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、提高溶液导电性和阳极电流效率的作用。
当硫酸含量不足时，Sn2+离子易氧化成Sn4+离子。它们在溶液中易发生水解反应：
SnSO4 + 2H2O→Sn(OH) 2↓+ H2SO4 2SnSO4 +O2 + 6H2O → 2Sn(OH)4↓+ 2H2SO4 从上式可知，硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应，但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住Sn2+和Sn4+的水解。通常把 Sn2+/H2SO4 控制在1：5左右。同时要注意保持较低的温度。
艺专业介绍
a.镀液中的Sn2+离子被溶解氧或阳极反应氧化：
2Sn2+ ＋O2＋4H+→2Sn4+＋2H2O
或
Sn2+ → Sn4﹢＋2e
b.锡阳极溶解过程中直接生成Sn4﹢离子：
Sn(阳极) →Sn2++ Sn4++6e
为此，可从以下方向着手选择稳定剂：1、合适的Sn4+ 、 Sn2+的络合剂以抑制锡离子的水解和Sn2+离子的氧化，如酒石酸、酚磺酸、磺基水杨酸等有机酸和氟化物；2、比Sn2+更容易氧化的物质(抗氧化剂)以阻止Sn2+氧化，如抗坏血酸、V2O5 与有机酸作用生成的活性低价钒离子等；3、Sn4+的还原剂，使Sn4+还原为Sn2+ ，如金属锡块；以及上述物质相互组合的混合物。
艺专业介绍
在电子工业中，利用锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，常以镀锡代镀银，广泛应用于电子元器 , 连接件、引线和印制电路板的表面防护。铜导线镀锡除提高可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。

电镀锡(ETL)工艺简介_2008.01

各项参数如下:
钢卷参数: 带钢宽度: 700～1050mm 带钢厚度: 0.1 ～0.5mm 钢卷重量: 最大24150Kg 机组速度参数入口段: 620m/min 中央段: 500m/min 出口段: 650m/min
二电镀锡生产工艺流程
电镀锡机组主要工艺流程：
上料→开卷→切头→切角→焊接→剪边→压毛刺机→自动测宽→入口活套→碱洗→拉矫机→酸洗→电镀锡→差厚打印→ 镀层测厚→软熔→化学钝化→静电涂油→出口活套→表面缺陷检测仪→镜面检查→针孔仪→取样与分卷→卷取
电镀锡生产线机组简介
2008.元月
一电镀锡的基本概况二电镀锡生产工艺流程三电镀锡自动化系统
注:本幻灯片主要参考了宝钢益昌薄板厂的镀锡工艺操作教材及镀锡电气说明等资料, 希望看过此幻灯片后能使大家对电镀锡生产线有一个大概的了解.限于能力,不足之处请见谅!
一电镀锡的基本概况
1 镀锡板及其用途镀锡板，俗称马口铁，是在薄的低碳钢板上镀锡而成的产品。其主要用途是用来制作食品罐头盒以及化工产品、高档医药的包装容器等 2 镀锡板的构造镀锡板由钢基板、锡铁合金层、锡层、钝化及氧化膜、油膜组成。
出口段__带钢从出口活套出来后,由表面缺陷检测仪和针
孔仪对带钢表面质量进行检查,之后由滚筒剪对钢卷进行分卷，并在卷取机上卷取。卷取后的钢卷再由钢卷小车运送到相应位置进行称重和安放.
三电镀锡机组基础自动化系统介绍
电镀锡机组基础自动化和电气传动均采用了当代先进、可靠的设备及技术，机组主要特点如下：
各段顺序控制传动功能如张力控制、速度控制、活套位置控制等碱洗、酸洗、镀锡、钝化电流控制组合软熔控制仪表控制边缘罩控制钢卷和带钢的材料跟踪数据采集操作、监视以及故障记录

镀锡工艺流程

镀锡工艺操作规程一、工艺介绍锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。

电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。

实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。

镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。

（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。

（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。

在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。

二、工艺流程检验水洗镀铜除油水洗水洗镀锡酸洗水洗水洗钝化滚光水洗甩干检验三、工艺参数1 硫酸亚锡45 ～55g/l2 硫酸60 ～100g/l3 镀液温度10 ～15℃4 阴极电流密度0.5 ～1.5A/dm2四、操作规程及注意事项1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。

仔细操作，如实填写操作记录。

根据化验结果补加药水，校正电镀液。

2、光亮剂以少加勤加为原则。

3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。

4、场地打扫干净 , 器具摆放整齐。

锡电镀工艺流程

锡电镀工艺流程锡电镀是一种常见的表面处理工艺，它可以在金属表面形成一层均匀、致密的锡镀层，起到提高金属的耐腐蚀性能和装饰效果。

下面将介绍一下锡电镀的工艺流程。

首先，准备工作。

需要保证待镀的工件表面清洁无油污和氧化物，并进行必要的抛光处理，以提高镀层的附着力。

同时，还需要将工件与镀锡槽接地连接，以确保电流正常流动。

第二步，除油除垢。

将工件置于去油槽中，用化学溶液将工件表面的油脂和污垢进行溶解和清洗。

除油溶液的组成和使用方法会根据具体的工件材料和污染程度而有所不同。

第三步，酸洗。

将工件置于酸洗槽中，用酸溶液处理工件表面的氧化物，恢复金属表面的光洁度。

常用的酸洗液主要有硝酸、盐酸和硫酸等。

第四步，水洗。

将经酸洗的工件进行清洗，除去残留的酸洗液和杂质。

一般会进行多次水洗，以确保工件表面干净。

第五步，电镀。

在电镀槽中加入锡盐溶液，并控制电流密度和电镀时间，是工作件上生成致密、均匀的锡镀层。

电镀过程中，需要注意控制温度、搅拌和电流等因素，以确保电镀效果。

第六步，热处理。

电镀完成后，将工件置于烘箱中进行热处理，以提高锡镀层的附着力和耐腐蚀性能。

一般会将温度控制在100-150摄氏度，热处理时间根据工件的大小和材料而定。

第七步，冷却和水洗。

热处理完成后，将工件取出，并在清水中进行冷却。

冷却后，再次进行水洗，除去热处理产生的残留物。

第八步，干燥和包装。

将工件放置于通风干燥的地方，使其自然风干。

然后进行包装，以保护锡镀层不受外界环境影响。

总之，锡电镀是一种常用的表面处理工艺，通过上述的工艺流程，可以在金属表面形成一层均匀、致密的锡镀层，提高金属的耐腐蚀性能和装饰效果。

但在实际应用中，锡电镀过程中需要注意控制各项参数，确保工艺稳定性和产品质量。

铜打底电镀锡工艺流程

铜打底电镀锡工艺流程一、概述铜打底电镀锡是一种常用的电镀工艺，用于保护铜表面、增加导电性和耐腐蚀性。

本文将介绍铜打底电镀锡的工艺流程。

二、准备工作1. 清洗：将待电镀的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的油污和杂质。

2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。

三、打底工艺1. 除脂：将铜制品浸泡在碱性溶液中，去除表面的油脂和有机物。

2. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。

3. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。

4. 电镀底铜：将铜制品放入铜盐溶液中，作为阴极，通过电流使铜离子还原成金属铜，形成一层均匀的铜膜。

四、电镀锡工艺1. 清洗：将打底后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。

2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。

3. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。

4. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。

5. 电镀锡：将铜制品放入锡盐溶液中，作为阴极，通过电流使锡离子还原成金属锡，形成一层均匀的锡膜。

五、后处理工艺1. 清洗：将电镀后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。

2. 干燥：将铜制品放置在通风处晾干，确保表面无水分残留。

3. 检验：对电镀后的铜制品进行质量检验，检查镀层的厚度、附着力和均匀性。

4. 包装：将合格的铜制品进行包装，以保护镀层免受外界损害。

六、注意事项1. 工艺参数的控制：包括电流密度、溶液温度、pH值等，需要严格控制，以保证电镀质量。

2. 设备维护：定期清洗和维护电镀设备，确保设备正常运行。

3. 安全操作：在进行电镀工艺时，需戴上防护手套和眼镜，避免接触到有害溶液和电流。

通过以上工艺流程，铜打底电镀锡能够有效地保护铜制品的表面，提高其导电性和耐腐蚀性。

这一工艺在电子、通信、汽车等行业得到广泛应用，为产品提供了良好的表面保护和性能提升。

电镀锡工艺(电化学相关资料)

第六章电镀锡的预处理第一节概述带钢在电镀锡以前的表面状态及洁净程度是获得优良镀锡层的先决条件。

在锈蚀或粘有油污的带钢表面上，就不能获得光亮，结合力良好，耐蚀性能优越的镀层。

生产实践表明，镀层出现脱落、起泡、花斑等缺陷，往往是由于镀锡前的预处理不当造成的。

所以，带钢电镀锡前的预处理是镀锡板生产过程中一个很重要的环节，必须十分重视。

预处理的任务是除去带钢表面上的油污或者其他有机物质，和带钢表面上的氧化物，如铁锈等，使带钢在进行电镀锡前具有一个清洁的无氧化物存在的活化表面。

预处理工艺包括带钢的脱脂和酸洗，以及其附设的刷洗和冲洗等。

脱脂又分化学脱脂和电解脱脂。

要根据带钢表面污垢状况来选择适当的工艺和操作方法。

第二节化学脱脂一、目的化学脱脂又叫化学除油。

在电镀锡生产中习惯称作化学脱脂。

化学脱脂是为生产二次冷轧镀锡板而设置的。

送到镀锡车间的二次冷轧带钢，其表面上残留有较厚的轧制油和轧辊磨损物。

轧制油又常被润滑油和液压油污染。

这些油污必须首先采用化学脱脂和刷洗的方法，然后采用电解脱脂的方法才能除去。

经过化学脱脂和刷洗后，二次冷轧带钢表面上的油污大约能除去90～95％。

生产普通镀锡板时，在其原板上的油污过多的情况下，也可首先经过化学脱脂，再经过电解脱脂。

但一般情况下可以不必经过化学脱脂。

这时，在化学脱脂槽内充以70～85℃的水来保护设备，这样也可以减少后面的电解脱脂工序的热量损耗。

二、设备化学脱脂设备包括一个脱脂槽、沉没辊、托料辊、脱脂液循环系统及其后面的l号刷洗机等。

槽子的结构分为上下两部分。

在槽子上部有一溢流孔，用来控制液面的位置。

槽子下部分的底部有一个供清扫槽内脏物的门，侧面还有一个窥孔窗，用来观察穿带时的带钢情况和检查沉没辊情况。

底部还有液体输入口和排放孔。

槽子下部两侧还设有装卸沉没辊的圆形孔，沉没辊经该孔插入和抽出。

槽子上部和下部都是钢板焊接而成的。

钢板都衬有硬橡胶，槽子内壁有5毫米厚，外部有3毫米厚的硬橡胶，以防止化学液体腐蚀。

电路镀锡的方法

电路镀锡的方法在电路制作中，电路板的镀锡是一个很重要的工序，它可以保护电路板不被氧化，同时也能增强电路板的导电性能。

下面是关于电路镀锡的十条方法及详细描述：1. 化学法镀锡化学法镀锡是一种比较成熟的电路镀锡方法，它是通过化学反应的方式将锡沉积在电路板上。

这种方法能够得到比较均匀的锡层，并且可以控制锡层的厚度。

不过，这种方法需要一定的专业技能和设备，同时反应液的使用和处理需要特别注意。

2. 电化学法镀锡电化学法镀锡是通过电化学过程在电路板表面上沉积锡层的方法。

这种方法需要在电解槽中加入含锡离子的溶液，并通过电流作用将锡沉积在电路板上。

这种方法可以得到比较均匀的锡层，且具有一定的可控性。

但是它需要使用专业的设备和控制条件，并且需要注意处理废水和废液的问题。

3. 热浸镀锡热浸镀锡是将电路板浸泡在熔融的锡中，通过热传导的方式使锡沉积在电路板表面的方法。

这种方法简单易行，且可以得到厚实的锡层，但是它的锡层均匀性不如化学法和电化学法，并且锡层的外观也比较粗糙。

4. 机械镀锡机械镀锡是将铝箔或铜箔与锡卷在一起，通过轧制和拉伸的方式将锡层与基材压合在一起的方法。

这种方法可以得到比较均匀和致密的锡层，并且具有很好的导电性能。

但是它需要专门的设备和加工工艺，并且只适用于铝箔和铜箔等柔性基材。

5. 真空镀锡真空镀锡是将电路板放入真空室中，通过电弧、热蒸发或磁控溅射等方式，在电路板表面沉积锡层的方法。

这种方法可以得到高质量的锡层，并且可以控制锡层的厚度和均匀性。

但是它需要专门的设备和真空工艺，并且生产成本较高。

6. 氧化性镀锡氧化性镀锡是利用一些氧化性物质将电路板表面氧化，然后在氧化层上沉积锡层的方法。

这种方法可以得到比较好的锡层质量和厚度，且对电路板基材的影响较小。

但是它的设备和加工工艺比较复杂，并且生产成本较高。

7. 磷化性镀锡磷化性镀锡是将电路板表面磷化，然后在磷化层上沉积锡层的方法。

这种方法可以得到比较均匀的锡层，并且可以保护基材不被氧化。

电镀锡工艺说明及流程图

电镀锡工艺说明及流程图电镀锡的原料轧制形式有两种：SCR（一次冷轧）和DCR（二次冷轧），钢种均为低碳钢。

一次冷轧是热轧卷经酸轧后的退火卷，二次冷轧是热轧卷经酸轧轧制和退火后，再次进行两机架轧制的卷。

一次冷轧的带钢规格为：带钢厚度：0.18-0.55mm；带钢宽度：700-1250mm。

二次冷轧的带钢规格为：带钢厚度：0.12-0.3mm；带钢宽度：700-1250mm。

电镀锡板是包装行业的主要材料。

电镀锡板被广泛应用于食品罐和饮料罐，化学制品罐，瓶盖和罐盖，而且由于其能百分之百被回收的性质，所以电镀锡板是非常环保的。

根据客户所需的电镀锡板不同类型的产品，电镀锡能提供各种各样的带钢两面锡层的厚度，镀层量范围是：1.0到11.2g/m2每边，这种大范围性的电镀锡板能够适应市场所需。

下面是电镀锡车间的工艺说明：入口段：原料从钢卷库通过吊车吊运到入口1#或2#钢卷存放鞍座，然后再由1#或2#钢卷小车将鞍座上的钢卷运向1#或2#开卷机。

在这运输过程中，钢卷小车上的钢卷经过宽度、高度对中，使钢卷能自动并顺利地插入对应的1#、2#开卷机芯轴，开卷机设有CPC（自动对中控制系统）并保证钢卷中心线始终处于机组中心线位置。

开卷机头部设有转向夹送辊，通过磁力皮带将钢带引向运输皮带上，然后到双层剪。

带钢进入双层剪由人工设定剪切长度和剪切次数后自动剪切。

切下的废带钢通过传送带输送到废料箱。

带钢经过双切剪之后通过一个转向夹送辊到达焊机，焊机的作用是将前后的两卷带钢的带头带尾焊接在一起，使生产连续化。

焊机后面紧接着是月牙剪，月牙剪作用是剪去焊缝处带钢超宽部分，以减少带钢运行时对辊子的损伤。

经过焊接、挖边后的带钢通过1#和2#张力辊送至入口活套。

入口活套分为两个活套塔，每个活套塔的带钢储存量为468米。

入口活套用于贮存带钢，以保证当入口段上卷及焊接停机时工艺段连续运行。

在正常生产时入口活套通常处于满套状态，确保机组能稳定高速地运行。