电镀锡工艺规程
镀锡生产线工艺流程配图
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产持续化。
清洗槽为立式浸渍型, 由电解清洗槽和电解酸洗槽构成。
电解清洗液一般采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成旳复合清洗液, 温度为60~90℃ , 电流密度为5～lO A／din , 碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面旳碱液洗净。
电解酸洗液一般采用25~40℃旳硫酸溶液, 一般浓度为40~80 g／l, 电流密度为5N 30A／dm , 酸洗液中铁含量不超过25g／1, 酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽构成电镀液一般采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂, 以防止二价锡氧化成四价锡而增长电流量。
电镀液旳工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极一般采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m旳锡条, 阴极为通过槽顶导电辊旳带钢, 电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴旳热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊, 马弗炉和水淬槽构成。
带钢加热措施有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法, 带钢在2个导电辊之间加热, 镀锡层被瞬时熔化, 在钢基板表面生成一层很薄旳铁锡台金, 形成光亮旳表面。
软熔时间仅需几秒钟, 温度只需稍微超过锡旳熔点, 锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用旳钝化液一般是重铬酸钠或铬酸水溶液, 将带钢作为阴极, 在浓度为约aog／l旳重铬酸钠溶液内进行钝化处理, pH值为3～5, 温度为45~85℃, 阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运送和储存期间旳腐蚀, 能改善漆层旳结台力及对亚硫酸盐腐蚀旳耐久性, 并且不会阻碍焊接操作。
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
电镀锡工艺专业介绍
电镀锡工艺专业介绍引言电镀锡是一种将锡金属沉积到其他金属表面的工艺，主要用于提供保护、表面装饰和改善导电性能。
电镀锡广泛应用于电子、电器、汽车和航空等领域。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
一、电镀锡的基本原理电镀锡的基本原理是利用电解原理将锡离子沉积到金属表面。
在电解液中，通过将阳极上的金属离子还原为金属沉积在阴极上，从而实现电镀锡的目的。
电解液中的主要成分包括锡盐、添加剂和溶剂。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤。
2.1 预处理预处理是为了准备金属表面，使其适合进行电镀。
预处理包括以下几个环节：1.去油脂：使用碱性清洗剂或有机溶剂去除金属表面的油脂和污垢。
2.酸洗：使用酸性溶液去除金属表面的氧化层和其他杂质。
3.激活：使用活化剂处理金属表面，提高其对锡的吸附性。
2.2 电镀电镀是将锡离子沉积到金属表面的过程。
电镀工艺中的关键参数包括电流密度、电解液浓度和温度等。
电镀的过程中，金属表面通过吸附处于溶液中的锡离子，形成金属镀层。
2.3 后处理后处理主要是对电镀层进行清洗和保护，以提高镀层的质量和稳定性。
后处理过程主要包括以下几个环节：1.冷却：将电镀件冷却至室温，准备进行下一步处理。
2.中和：使用碱性溶液中和电镀液中的酸性成分。
3.清洗：使用去离子水或中性清洗剂清洗电镀件，去除残留的酸性和碱性物质。
4.保护：在电镀层上涂覆一层保护剂，以提高镀层的抗氧化性和耐腐蚀性。
三、电镀锡的应用领域电镀锡广泛应用于以下几个领域：1.电子行业：电镀锡常用于电子元器件的连接端子和焊盘，提供优良的导电性和抗氧化性。
2.电器行业：电镀锡常用于家电产品的外壳和内部焊接部位，提供抗腐蚀保护和装饰效果。
3.汽车行业：电镀锡常用于汽车零部件的表面涂层，提供耐腐蚀保护和美观效果。
4.航空航天行业：电镀锡常用于航空航天器件的连接和绝缘层制备，提供稳定的电性性能和保护。
结论本文简要介绍了电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
电镀锡工艺技术
电镀锡工艺技术电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，其主要目的是为了提高金属工件的防腐性能，使其更具美观和耐用性。
以下是电镀锡工艺技术的主要步骤和应用领域。
电镀锡工艺技术主要包括以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、活化、镀锡、清洗、烘干等。
首先，将金属工件进行清洗，以去除表面的污物和氧化物。
然后，进行脱脂处理，以去除工件表面的油脂和其他有机物。
接下来是酸洗，通过酸溶液的作用，去除工件表面的金属氧化物和铁锈。
然后进行活化处理，使工件表面具有更好的导电性能。
最后，进行镀锡处理，将锡溶液中的锡离子沉积在工件表面形成锡层。
镀锡后，需要进行清洗和烘干，以去除余留的化学物质和水分。
电镀锡工艺技术广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等行业。
在电子行业中，电镀锡技术常用于印刷电路板的制造中。
通过镀锡处理，可以在电路板上形成均匀的锡层，保护电路板不被氧化，同时也方便与其他电子元器件的焊接。
在通信行业中，电镀锡技术常用于电缆的制造中。
通过镀锡处理，可以提高电缆的导电性能，减少信号衰减。
在航空航天和汽车行业中，电镀锡技术常用于金属部件的防腐处理。
锡层能够有效地阻止空气和水分的侵蚀，延长金属部件的使用寿命。
电镀锡工艺技术具有以下优点：首先，镀锡层具有良好的化学稳定性和物理性能，能够有效地保护金属工件不受腐蚀。
其次，电镀锡层能够提供良好的导电性能，使工件具有更好的电气连接能力。
再次，电镀锡层具有很好的焊接性能，方便与其他电子元器件进行焊接。
此外，电镀锡工艺技术的操作简便、成本较低，适用于大规模生产。
总之，电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车等行业。
它通过在金属工件上形成均匀的锡层，提高工件的防腐性能和导电性能，使工件具有更好的耐用性和美观性。
电镀锡工艺技术的优点包括良好的化学稳定性、良好的导电性能和焊接性能，操作简便、成本较低。
镀锡工艺流程
镀锡工艺操作规程【1】
一、工艺介绍
锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。
镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。
（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。
在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
二、工艺流程
检验除油水洗酸洗水洗滚光
水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗
甩干检验
三、工艺参数
1硫酸亚锡45～55g/l
2硫酸 60～100g/l
3镀液温度 10～15℃
4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2
四、操作规程及注意事项
1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水，校正电镀液。
2、光亮剂以少加勤加为原则。
3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
镀锡标准工艺流程
镀锡标准工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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②酸洗：使用酸液浸泡或喷淋，去除基材表面的氧化层，露出新鲜金属表面，为镀锡提供清洁的镀覆基础。
③活化：通过浸渍活化液，如氟硼酸盐溶液，使金属表面微蚀，形成活性层，有利于锡的沉积。
④镀锡：将处理好的工件浸入电镀液中，通电进行电镀，锡离子在阴极还原成锡原子并沉积于基材表面形成镀层。
电镀液成分通常包括硫酸亚锡、硫酸等。
⑤镀层厚薄控制：通过调节电流密度、电镀时间和添加剂使用，精确控制镀锡层的厚度，以满足不同应用的需求。
⑥冷却与清洗：镀锡完成后，将工件移出电镀槽，用清水冲洗，去除残留的电解液，然后进行冷却，防止镀层氧化或变形。
⑦干燥：使用风干或烘干的方式，去除工件表面水分，确保镀层光洁度，防止水斑形成。
⑧检验：对镀锡成品进行外观检查、镀层厚度测量及耐腐蚀性测试等，确保镀层质量符合标准要求。
⑨包装与储存：合格产品进行防潮、防碰撞包装，存放在干燥通风的环境中，避免镀层受损。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程
镀锡工艺是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锡，可以提高金属的耐腐蚀性能和电气导电性能。
下面将介绍镀锡工艺的具体流程。
首先，准备工件。
在进行镀锡工艺之前，需要对待镀锡的工件进行清洁处理。
通常采用化学去油、酸洗、水洗等方法，将工件表面的油污、氧化物等杂质清除干净，以保证镀锡层的附着力和均匀性。
其次，进行表面处理。
在工件清洁完成后，需要对金属表面进行粗糙化处理，以增加镀锡层与基材的附着力。
通常采用化学处理或机械处理的方法，将金属表面形成微观凹凸结构，有利于镀锡液的吸附和锡层的附着。
然后，进行锡盐溶液的配制。
镀锡工艺中使用的镀锡液主要是由锡盐溶液和添加剂组成的。
在配制镀锡液时，需要根据工件材料和要求的镀锡层厚度，调配出合适的镀锡液配方，并在一定的温度和PH值条件下进行搅拌和澄清处理。
接着，进行电解镀锡。
将经过表面处理的工件悬挂在镀锡槽中，作为阴极极板，同时在镀锡槽中放置锡板作为阳极极板，通过外加
电流的作用，使锡离子在阴极表面还原成金属锡，从而在工件表面
形成均匀的镀锡层。
最后，进行后处理。
镀锡完成后，需要对工件进行后处理，包
括清洗、中和、干燥等工序，以去除残留的镀锡液和添加剂，防止
对环境造成污染，并保证镀锡层的质量和外观。
综上所述，镀锡工艺流程包括准备工件、表面处理、锡盐溶液
的配制、电解镀锡和后处理等环节。
通过严格控制每个环节的工艺
参数和操作要求，可以获得质量稳定、附着力强、外观均匀的镀锡层，满足不同工件的使用要求。
电镀铅锡工序工艺规程
电镀铅锡工序工艺规程电镀铅锡工序工艺规程1 目的为规范电镀铅锡操作，确保产品生产品质2 范围单面、双面及多层板均适应3职责操作执行：生产部操作监督：工程、品管部药水化验：品管部药水添加：工程部、生产部、品管部设备维护保养：生产部设备维修：工程部、设备供应商4 材料、设备和工具4.1材料甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、甲醛、镀铅锡添加剂、锡铅阳极4.2设备、工具锡铅缸、整流器、过滤器、摇摆机5引用文件无6工艺规程6.1工艺流程6.2流程说明6.2.1上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可。
6.2.2除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备。
6.2.3微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力。
6.2.4浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染。
6.2.5镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。
7设备操作规程7.1生产前先检查各水阀是否处于正常状态，各槽液位是否足够。
7.2取样分析各槽液成份，根据化验结果调整至标准范围。
7.3检查过滤机、摇摆、整流器是否运作正常。
7.4上槽前先擦洗阴极杆，保证导电良好。
7.5板子上槽后将管位螺丝拧紧，然后开启电流，其电流大小依制作单要求执行。
7.6电镀锡铅完成后，先关闭电流，再取下挂具清洗，其板只能在退膜机上烘干，不得在D/F前处理机上进行，以防沾酸板面发黑。
8设备维护与保养8.1每天取样化验槽液成份，根据化验单补加药水，补加药水时双手戴防护胶手套，以防腐蚀性药液灼伤皮肤。
8.2每天上班时检查整流器，过滤机摇摆机是否运作正常，发现故障及时维修。
8.3每班清洁阴极杆，保证导电良好，正常量产时每小时清洁一次。
8.4过滤机保持连续过滤，过滤棉芯每周清洗一次，每个月更换一次。
3-DD-11电镀锡作业规范
降低电流密度
主盐含量过高
稀释、并提高酸含量
镀液悬浮物太多
加强过滤并检查阳极
镀层发暗
重金属污染
弱电解处理
U- NO3-污染
弱电解处理
Sn2+不足、Sn4+过高
沉降处理
镀层沉积速率慢
Sn2+太少
补加
电流太低
提高电流
温度太低
提高槽温
酸含量太高
稀释
7.0注意事项：
7.1各程序操作时应戴手套,穿工业水鞋.。
蚀刻
2~4分钟
作用：去除多余的铜，露出已设定的线路图形。
注意事项：防止速度过慢过快而发生过蚀、侧蚀或蚀刻不净。
剥锡
15~80秒
方法：将挂好之基板放入A液剥锡30~50秒（具体视情况而定,后用清水清洗干净，以免把A液带入B液,降低剥锡速率。）放入B液浸泡并摆动挂具15~30秒(视情况而定,)即可达到想要的线路图形。
下锡缸
1分钟/槽
方法：当设定时间的蜂鸣器鸣叫后调降电流至1~10A后松开旋紧手把,直取出镀锡后之挂具,并滴水作业10~15秒后放水洗槽内,作业时避免碰撞阴极袋,以免引起品质异常。
水洗1#、2#
15~20秒
作用：使槽液充分稀释。
下板
1分钟/槽
注意事项：防止刮伤基板表面。
架板、去膜
2~4分钟/槽
作用：去除油膜，露出多余铜为蚀刻作准备。
5.3锡缸主要药液组成成份及作用：
5.3.1组成成份及操作条件：
镀液组成及条件
参数
最佳值
SnSO4 2H2O
35-45g/L
40g/L
H2SO4
160-220g/L
200g/L
镀锡工艺操作规程有哪些
镀锡工艺操作规程有哪些镀锡工艺操作规程是指在进行锡镀工艺时，需要严格按照一定的规范和步骤进行操作，以确保产品质量、生产效率和操作安全。
下面是一个大概的镀锡工艺操作规程，供参考：一、前期准备1.1 检查设备及工具是否完好，操作环境是否符合要求。
1.2 检查材料是否齐全、合格，包括锡棒、镀锡盐及所有助剂。
1.3 确认生产计划，准备好待镀物品。
二、设备操作2.1 开启镀锡设备的电源，检查电压是否正常。
2.2 打开设备的循环排污装置，确保排污通畅。
2.3 检查设备各部位的液位是否正常，进行必要的调整。
三、工艺流程3.1 预处理3.1.1 清洗待镀物品，通常采用去油、去污、除氧等工艺，确保表面洁净。
3.1.2 检查预处理效果，确保达到要求。
3.2 镀锡3.2.1 根据产品要求计算出所需锡镀时间、温度和电流等参数。
3.2.2 将锡棒放入设备中，调整锡水的浓度，确保浓度稳定。
3.2.3 将待镀物品放入锡水中，开始进行锡镀。
3.2.4 监控镀锡时间，根据设定的镀锡时间进行控制。
3.2.5 在镀锡过程中，定期检查镀锡层的质量，如出现异常情况及时调整工艺参数。
3.3 修整与检验3.3.1 镀锡完成后，将待镀物品取出，立即进行修整，去除表面多余的锡层。
3.3.2 检查镀层的厚度、平整度和质量，确保产品符合要求。
3.3.3 进行必要的检验和测试，包括外观检查和性能测试等。
四、后期处理4.1 清洗和除锡4.1.1 对镀锡产品进行清洗，通常采用化学清洗、水洗或超声波清洗等方法。
4.1.2 如需要除锡，可以采用化学方法或机械除锡方法。
4.2 包装与储存4.2.1 对产品进行包装，确保包装合理、安全。
4.2.2 根据产品特性，进行储存和保存，防止产品质量受损。
4.2.3 保留一定的样品，并做好记录，以备后期追溯和分析。
五、设备及场地清理5.1 关闭设备电源，进行设备及工艺参数的记录。
5.2 清理设备及工作区域，保持整洁。
5.3 进行设备的日常维护保养，确保设备正常运行。
电镀锡合金工艺规范
氟硼酸盐镀锡合金工艺规范
减摩镀层
可焊性镀 层
印制电路 板镀层
防护镀层
光亮镀层
1
2
3
4
5
15 162 100~200 0.5
15~37 3.2 7
阴极移动
128 55 100～200 5.0
15～37 3.2 60
阴极移动
30~50 15~26 350~500 2.0~7.0
15~37 1~2.7
60 阴极移动
电镀锡合金
工业应用最早、最广的锡合金镀层是锡铅合金，主要应 用于需要良好耐腐蚀性和焊接性能的产品上。近年来，随着 各工业领域对镀层质量与功能性提出了更高更新的需求，以 及电镀理论与技术本身的发展，锡合金镀层的种类越来越多， 应用越来越广泛。目前开发和应用较多的有锡镍、锡钴、锡 锌、锡铈、锡银等系列的二元或三元锡合金镀层。在发展方 向上，除了对镀层功能性的要求外，注重开发无氟镀液，以 利于环境保护。
11
(6)阳极 电镀过程中，阳极溶解电流效率接近100％，几 乎不发生阳极钝化现象。因此合金阳极的成分应与要镀的镀 层成分大致相同，阳极纯度应在99.9％以上。在光亮镀Sn－ Pb合金时，阳极电流效率高于阴极，为防止镀液中金属浓度 的升高，可使用石墨或镀铂钛板等不溶性阳极。另外，为了 减少Sn4+的生成，也应避免采用空气搅拌。
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2.柠檬酸光亮镀锡铅合金 柠檬酸体系镀液避免了氟硼酸镀液污染环境的缺点，且镀 液稳定，对各类杂质敏感性小，维护方便，镀层光 亮、细致、 均匀，可焊性好，能满足各种条件的使用要求，抗二氧化硫 腐蚀能力优于镀银。对不同材料，应选用不同的中间镀层(如 镀镍、镀铜)以提高耐蚀能力，并可防止产生“锡扩散、锡晶 须”现象。这种体系的镀Sn—Pb合 金已获得了实际应用。 典型镀液成分及操作条件，列于表8—12。
铜打底电镀锡工艺流程
铜打底电镀锡工艺流程一、概述铜打底电镀锡是一种常用的电镀工艺，用于保护铜表面、增加导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍铜打底电镀锡的工艺流程。
二、准备工作1. 清洗：将待电镀的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的油污和杂质。
2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。
三、打底工艺1. 除脂：将铜制品浸泡在碱性溶液中，去除表面的油脂和有机物。
2. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。
3. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。
4. 电镀底铜：将铜制品放入铜盐溶液中，作为阴极，通过电流使铜离子还原成金属铜，形成一层均匀的铜膜。
四、电镀锡工艺1. 清洗：将打底后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。
2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。
3. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。
4. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。
5. 电镀锡：将铜制品放入锡盐溶液中，作为阴极，通过电流使锡离子还原成金属锡，形成一层均匀的锡膜。
五、后处理工艺1. 清洗：将电镀后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。
2. 干燥：将铜制品放置在通风处晾干，确保表面无水分残留。
3. 检验：对电镀后的铜制品进行质量检验，检查镀层的厚度、附着力和均匀性。
4. 包装：将合格的铜制品进行包装，以保护镀层免受外界损害。
六、注意事项1. 工艺参数的控制：包括电流密度、溶液温度、pH值等，需要严格控制，以保证电镀质量。
2. 设备维护：定期清洗和维护电镀设备，确保设备正常运行。
3. 安全操作：在进行电镀工艺时，需戴上防护手套和眼镜，避免接触到有害溶液和电流。
通过以上工艺流程，铜打底电镀锡能够有效地保护铜制品的表面，提高其导电性和耐腐蚀性。
这一工艺在电子、通信、汽车等行业得到广泛应用，为产品提供了良好的表面保护和性能提升。
电镀操作规程【最新范本模板】
电镀操作规程为了强化生产管理，保障电镀质量，提高生产效率，操作者必须按规程认真执行。
一、电镀工艺流程中，各道工序的清洗必须认真彻底，严禁省工序或只重表面，忽略内避、盲孔等。
１、外来加工件,要仔细验收，诸如名称、数量、规格优劣等级,色泽要求等必须弄清客户要求。
要出据收料单入库.２、上班前,操作者必须先认真穿戴好劳保用品(诸如工作服、胶鞋、手套等)，否则不予上岗。
二、镀前处理，电镀质量好坏，镀前处理是保证:１、被镀工件领出时要弄清规格、型号等要求避免装桶除油时混料，有油污被镀工件首先要碱水高温除油，使工件表面油渍彻底清洗干净。
２、出后用清水将其表面残留碱液洗净,之后放置于稀盐酸溶液中除锈，除氧化膜，把污垢和氧化膜完全被清除掉，使工件清洁为施镀做好准备。
３、如遇油渍,锈垢严重难处理的工件，再通过水滚进一步将油渍锈垢、氧化模等彻底清洗干净再施镀。
４、退镀工件将原锌层清除干净之后再施镀。
三、施镀１、施镀前先调整镀液ＰＨ值使之在工艺范围内。
并观察分析镀液是否正常。
检查工件，除油，除锈合格后地行电镀。
２、将锌板清洗干部挂入镀槽阳极,再将滚筒清洗干净之后把准备好清洁的工件装入滚筒内迅速放入镀槽滚动。
３、启动整流器使工体制改革通电施镀，根据工件形态大小，数量及导电性能来确定其电流大小和施镀时间。
４、光亮剂加入必须视镀液情况、工件多少等按比例加入，不得多加少加,使被镀工件达到最佳效果为宜。
５、电镀电流根据工件类型、大小而定，以工件边角、边缘我有气泡产生为宜，对难镀工件如有盲孔或形态复杂件，不能采取中电冲击，先镀内再镀外部烧焦部分的方法。
６、锌板入槽前必须将上面干结附着物用钢刷清除干净后加阳极套入槽。
极棒上铜缘要用布蕉盐酸擦去,酸液不能流入镀液中,不能用镀液清洗,以免铜杂质进入溶液。
７、镀完后及时将锌板取出，掉入槽内物件及时打捞起来。
四、镀后钝化１、钝化是关键所在,首先检查工件镀后亮度情况,是否平整，有无烧焦，如有问题拒绝出亮钝化.２、将工件上残留镀液充分清洗干净后再出亮出亮时间5-10秒。
电镀锡工艺(电化学相关资料)
第六章电镀锡的预处理第一节概述带钢在电镀锡以前的表面状态及洁净程度是获得优良镀锡层的先决条件。
在锈蚀或粘有油污的带钢表面上，就不能获得光亮，结合力良好，耐蚀性能优越的镀层。
生产实践表明，镀层出现脱落、起泡、花斑等缺陷，往往是由于镀锡前的预处理不当造成的。
所以，带钢电镀锡前的预处理是镀锡板生产过程中一个很重要的环节，必须十分重视。
预处理的任务是除去带钢表面上的油污或者其他有机物质，和带钢表面上的氧化物，如铁锈等，使带钢在进行电镀锡前具有一个清洁的无氧化物存在的活化表面。
预处理工艺包括带钢的脱脂和酸洗，以及其附设的刷洗和冲洗等。
脱脂又分化学脱脂和电解脱脂。
要根据带钢表面污垢状况来选择适当的工艺和操作方法。
第二节化学脱脂一、目的化学脱脂又叫化学除油。
在电镀锡生产中习惯称作化学脱脂。
化学脱脂是为生产二次冷轧镀锡板而设置的。
送到镀锡车间的二次冷轧带钢，其表面上残留有较厚的轧制油和轧辊磨损物。
轧制油又常被润滑油和液压油污染。
这些油污必须首先采用化学脱脂和刷洗的方法，然后采用电解脱脂的方法才能除去。
经过化学脱脂和刷洗后，二次冷轧带钢表面上的油污大约能除去90～95％。
生产普通镀锡板时，在其原板上的油污过多的情况下，也可首先经过化学脱脂，再经过电解脱脂。
但一般情况下可以不必经过化学脱脂。
这时，在化学脱脂槽内充以70～85℃的水来保护设备，这样也可以减少后面的电解脱脂工序的热量损耗。
二、设备化学脱脂设备包括一个脱脂槽、沉没辊、托料辊、脱脂液循环系统及其后面的l号刷洗机等。
槽子的结构分为上下两部分。
在槽子上部有一溢流孔，用来控制液面的位置。
槽子下部分的底部有一个供清扫槽内脏物的门，侧面还有一个窥孔窗，用来观察穿带时的带钢情况和检查沉没辊情况。
底部还有液体输入口和排放孔。
槽子下部两侧还设有装卸沉没辊的圆形孔，沉没辊经该孔插入和抽出。
槽子上部和下部都是钢板焊接而成的。
钢板都衬有硬橡胶，槽子内壁有5毫米厚，外部有3毫米厚的硬橡胶，以防止化学液体腐蚀。
电镀锡工艺说明及流程图
电镀锡工艺说明及流程图电镀锡的原料轧制形式有两种：SCR（一次冷轧）和DCR（二次冷轧），钢种均为低碳钢。
一次冷轧是热轧卷经酸轧后的退火卷，二次冷轧是热轧卷经酸轧轧制和退火后，再次进行两机架轧制的卷。
一次冷轧的带钢规格为：带钢厚度：0.18-0.55mm；带钢宽度：700-1250mm。
二次冷轧的带钢规格为：带钢厚度：0.12-0.3mm；带钢宽度：700-1250mm。
电镀锡板是包装行业的主要材料。
电镀锡板被广泛应用于食品罐和饮料罐，化学制品罐，瓶盖和罐盖，而且由于其能百分之百被回收的性质，所以电镀锡板是非常环保的。
根据客户所需的电镀锡板不同类型的产品，电镀锡能提供各种各样的带钢两面锡层的厚度，镀层量范围是：1.0到11.2g/m2每边，这种大范围性的电镀锡板能够适应市场所需。
下面是电镀锡车间的工艺说明：入口段：原料从钢卷库通过吊车吊运到入口1#或2#钢卷存放鞍座，然后再由1#或2#钢卷小车将鞍座上的钢卷运向1#或2#开卷机。
在这运输过程中，钢卷小车上的钢卷经过宽度、高度对中，使钢卷能自动并顺利地插入对应的1#、2#开卷机芯轴，开卷机设有CPC（自动对中控制系统）并保证钢卷中心线始终处于机组中心线位置。
开卷机头部设有转向夹送辊，通过磁力皮带将钢带引向运输皮带上，然后到双层剪。
带钢进入双层剪由人工设定剪切长度和剪切次数后自动剪切。
切下的废带钢通过传送带输送到废料箱。
带钢经过双切剪之后通过一个转向夹送辊到达焊机，焊机的作用是将前后的两卷带钢的带头带尾焊接在一起，使生产连续化。
焊机后面紧接着是月牙剪，月牙剪作用是剪去焊缝处带钢超宽部分，以减少带钢运行时对辊子的损伤。
经过焊接、挖边后的带钢通过1#和2#张力辊送至入口活套。
入口活套分为两个活套塔，每个活套塔的带钢储存量为468米。
入口活套用于贮存带钢，以保证当入口段上卷及焊接停机时工艺段连续运行。
在正常生产时入口活套通常处于满套状态，确保机组能稳定高速地运行。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程镀锡是将锡涂层均匀地镀在物体表面，以保护物体免受氧化、腐蚀等外界环境的侵害。
镀锡工艺流程一般包括以下几个步骤。
首先是准备工作，将需要镀锡的物体进行清洗。
清洗可以使用溶剂、碱性清洗液或酸性清洗液，以去除油污、灰尘等杂质，保证物体表面干净。
然后，将物体进行烘干，以确保物体表面没有水分。
接下来是脱氧处理。
脱氧处理的目的是去除物体表面的氧化物，以消除氧化对镀层质量的影响。
脱氧处理可以采用酸性溶液或化学还原剂，将物体浸泡在其中，使氧化物还原成金属表面。
然后是活化处理。
活化处理可以增加物体表面的亲水性，提高镀层的粘着力。
活化处理可以采用酸性溶液、酸洗法或电解法，将物体浸泡其中，使其表面形成一层活性金属离子。
活化处理后，需要再次进行清洗和烘干，以确保杂质不再对镀层产生影响。
接下来是镀锡。
镀锡可以采用热浸镀、电解镀或熔融盐浸镀等方法。
热浸镀是将物体浸泡在高温的锡盐溶液中，使锡溶液中的锡离子沉积在物体表面上形成锡层。
电解镀是在电解槽中，使物体作为阴极，将锡溶液中的锡离子还原成金属锡，并沉积在物体表面上形成锡层。
熔融盐浸镀则是将物体浸入熔融锡中，使锡溶液中的锡离子沉积在物体表面上。
最后是后处理。
在镀锡后，需要对物体进行清洗和烘干，以去除镀锡过程中产生的杂质。
然后，对锡层进行检验，以确保锡层质量达到要求。
最后，对镀锡的物体进行包装和储存，以防止锡层氧化或损坏。
总的说来，镀锡工艺流程包括准备工作、脱氧处理、活化处理、镀锡和后处理等步骤。
每一步都很重要，都需要严格控制，以确保镀锡层的质量和保护效果。
金属电镀：电镀锡
金属电镀：电镀锡酸性镀锡工艺配方l 酸性光亮镀锡硫酸亚锡l8.00—35.00g/L硫酸(相对密度l.84)40.00—80.00mL酒石酸8.00—16.00g/L无机盐0.05—0.10g/L抗坏血酸l.00—2.00g/L琥珀酸0.20—0.40g/L水加至1.00L工艺条件：温度为室温，电流密度0.3∼0.5A/dm2，时间3—5min。
配方2甲酚磺酸镀锡液硫酸亚锡60g/L硫酸60g/Lβ一萘酚1g/L明胶2g/L甲酚磺酸75mL水加至1L锡是无毒金属，因此，在罐头工业用作马口铁的防腐层，而且一些盛放食品的铜制容器也常用镀锡层来保护。
锡的可焊性好，在空气中几乎不变色，几乎不与硫化物反应，因此铜引线、焊片、与火药和橡胶接触的零件常采用锡。
但在某种条件下易发生电路短路，所以电子元件使用锡镀层应十分小心，需采取必要措施。
本配方工艺成分简单，操作容易，成本低，但它的镀层粗糙、孔隙多、抗蚀性差，镀后要经过软熔处理。
本配方适用于滚镀和挂镀。
明胶应先在冷水中浸泡几小时再溶解在沸水中。
萘酚先溶解在少量硝酸中。
软熔：可用热油浸锡法，使镀层光亮致密。
油的温度应在250∼265℃。
时间2—10s。
软熔后应立即在煤油中冷却，以免产生雾状膜。
配方3氟硼酸镀锡(一)氟硼酸亚锡100(100∼400)g/LSn2+80(40∼160)g/L氟硼酸100(50∼250)g/L明胶6g/Lβ一萘酚l(0.5∼1.0)g/L工艺条件:温度20℃(15—40℃)，阴极电流密度，挂镀为3A/dm2(2.5—12.5A/dm2)，滚镀为lA/dm2;极限电流密度，20℃无搅拌为25A/dm2，40℃无搅拌为45A/dm2。
注：括号内数据为适用范围，括号外数据为最佳，后同。
本配方电流密度范围宽，沉积速度快，耗电量少，镀层细致、光亮，分散能力好，但成本高。
配方4氟硼酸镀锡(二)氟硼酸亚锡50(40∼60)g/LSn2+20(15∼25)g/L氟硼酸100(80∼120)g/L甲醛(37%)5(3∼8)g/L光亮剂20(15∼30)g/L分散剂(烷基酚聚氧乙烯醚)20(8∼140)g/L工艺条件：温度20℃(10—25℃)，阴极电流密度，挂镀为4.2A/dm2(0.5—5.0 A/dm2)，滚镀为l—10A/dm2，阴极移动速度1.5m/min(1∼2m/min)。
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电镀锡工艺规程一、电镀锡工艺溶液浓度及控制标准1工艺溶液浓度控制范围1. 1化学介质槽化学脱脂PⅡ 4-6％电解脱脂PⅠ 4-6％酸洗盐酸(HCl) 15—25%二价铁(Fe&sup2;＋）<20克／升助熔剂氯含量(Cl¯) 1.5-4.5克／升PH值3~6氯化钱：氯化锌=56:44苏打碳酸钠Na2C03 16~24克／升钝化重铬酸钠(Na2Cr2O7)8~12克／升铬酥(CrO3 )适量，将PH值调到4-51.2电镀液槽氟硼酸亚锡Sn(BF4)2 28-32克／升氟硼酸（游离）HBF4 50~70克／升硼酸(游离)H3B03 10-30克／升总氟硼酸根80--116克／升光亮剂VPA 4--6毫升／升抗氧化剂0031 0.4--0.8克／升润湿剂1448 10-20克／升杂质允许范围氯离子Cl¯ ≤500毫克／升四价锡Sn4+ 最大值10克／升二价铁Fe2+ 5~10克／升2工艺溶液的控制方法2.1化学脱脂分析频率八小时一次储存槽体积20m&sup3;脱脂剂化学成份NaOH 78％ H2O 1％Na3P04 10％烷醇按2%NazCO3 2％NaSIO3 5％壬基酚聚氧乙稀化合物2 %新配脱脂溶液脱脂剂用料量500公斤体积16米&sup3;液位高度2.5米调整脱脂剂含量计算M＝CV-C1V1式中：M—脱脂剂用量，公斤C—调整后的脱脂溶液百分浓度C1—原脱脂溶液的百分浓度V—调整后的溶液体积，米&sup3;V1—调整前的溶液体积，米&sup3;注：(1)储存槽溶液体积一液位高度（米）×6.67（米&sup2;）(2)如果机组在生产，计算溶液体积时要加上工作槽内溶液体积 2.5米&sup3;．3.11氟含量的测定（选择性电极电位法）3.11.1基本原理电镀液中含氟量可以采用氟离子选择电极为指示电极，甘汞电极为参比电极，用硝酸钍标准溶液作电位滴定，通过测定的含氟量可计算出镀液中硼氟酸根的含量。
3.11.2试剂1无水碳酸钠(NaZCO3)分析纯2盐酸(HCl）•1N3硝酸钍(Th (NO3)4)2％4异丙醇分析纯5氟化钠(NaF)1克／升6甲基橙指示剂0.1％水溶液3.11.3测定手续3.11.3.1试样处理：称取2克无水碳酸钠于铂金钳锅中，将钳锅放人马弗炉中加热，温度控制在1100-1200℃使之到熔融状。
取出冷却至室温，加入2毫升等测试样溶液，5克无水碳酸钠，再于1000'C加热30分钟，盖上瓷盖，（以防HF挥发）冷却后，于250毫升烧杯中加入200毫升蒸馏水，将钳锅放人进烧杯中加热至全溶。
加热时为防止溶液溅出，需人放8-15粒玻璃球。
然后将此液倒入250毫升容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度。
摇匀后，过滤。
吸取滤液25毫升于500毫升烧杯中，加人25毫升水,2滴甲基橙指示剂，用1N盐酸滴定至终点，记下读数。
再过量加人5毫升。
加人300毫升异丙醇溶液。
接上氟离子选择电极和甘汞电极，搅拌15分钟，用2％的硝酸牡溶液滴定，记下变化电位值和不同体积电位值。
绘制电位—体积关系图。
以确定终点3.11.3.2标定硝酸钍溶液。
吸取50毫升1克／升的氟化钠溶液，于500毫升烧杯中，加人2滴甲基橙指示剂，加人5毫升1N盐酸溶液，300毫升异丙醇。
接上氟离子选择电极和甘汞电极。
搅拌15分钟后，用硝酸钍电位滴定(mv)，记下不同体积硝酸钍溶液的电位值。
绘制电位一一体积关系图。
以确定终点。
3.11.4计算含氟量克／升=V×T×5式中：V—消耗硝酸钍的滴定终点值5—经验常数T—硝酸钍对氟化钠的滴定度3.11.5注意事项1本滴定中，要使电位器预热二十分钟进行，滴定速度要以电位器数字显示稳定为依据，一般是每滴定1毫升溶液，要停五分钟。
2硫酸钠盐桥必须在使用前，换人新的饱合硫酸钠。
生产线主要技术参数:•最大带钢宽度:480mm•带钢厚度:0.3-0.5mm•主线最高生产速度:50m/min•剪切线最高生产速度:50m/min•剪板规格:长度: 500- 1020 mm :剪切误差: max±0.2mm :•生产线能力:20,000 吨/年生产线工艺流程:人工上料开卷机组Ⅰ、Ⅱ二辊夹送剪切机Ⅰ、Ⅱ缝焊机张紧机Ⅰ入口活套1#对中机构张紧机Ⅱ化学脱脂 1#喷淋刷洗电解脱脂 2#喷淋刷洗电解酸洗3#喷淋刷洗 2#对中机构 a).电镀锡软熔 1#热风烘干电解钝化b).一步电镀铬 1#喷淋二步电镀铬 2#喷淋 3#喷淋热风烘干静电涂油张紧机Ⅲ出口活套 3#对中机构焊缝检测目测镜张紧机Ⅳ剪前夹送剪切机卷取前夹送机伺服收卷机组人工下料主要设备3.1.2 开卷机说明：悬臂式四棱锥开卷机，用于展开原料卷。
采用液压系统控制主轴的涨缩，由电机驱动主轴的转动。
主轴上套橡胶套，在主轴涨开时以橡胶套撑紧钢卷内圈。
开卷速度、张力可调；主轴带制动。
设备组成：包括机座、主轴、扇形板（构成卷筒）、回转接缝、电机、减速机、编码器、压辊及压辊位置检测装置、液压系统、橡胶套等。
主要参数：套筒规格:涨开￠508mm（带橡胶套）钢卷外径:￠800 mm -￠1800mm 钢卷最大重量:10，000Kg 线速度:15- 80m/min 调速方式:交流矢量变频调速卷筒涨缩方式:液压涨缩卷筒涨、缩:Ф430-Ф472mm液压系统工作压力:10Mpa 3.1.3.入口上卷小车3.1.5.焊接机说明：本焊机用于连接两个钢卷的头尾，是为薄钢板接头工序设计的专用焊机。
设备组成：机身、焊接小车、传动装置、气动夹钳装置、焊轮、气动系统、冷却水路系统等。
主要参数：带钢厚度:0.12～0.5mm 带钢宽度:max1000mm 搭接宽度:120mm 焊接速度:3～8m/min 供气压力:0.6MPa 供气流量:30L/S 冷却水压力:0.2～0.3MPa 冷却水流量:2.5m3/h 外形尺寸（长×宽×高）:1120×975×2195mm3.1.8. 拉矫机组说明：主机上布置一组弯曲辊和一组矫直辊，通过主机前后的张力辊组提供带钢张力，使带材经过弯曲辊剧烈弯曲时，产生弹塑性延伸，三维形状缺陷被消除，然后再经过矫平辊将残余曲率矫平。
主要参数：拉矫延伸率:0.5-1.2 % 工作辊规格:Ф28mm×700mm支撑辊规格:Ф48mm×700mm弯曲辊规格:Ф160mm×700mm3.2.8. 电镀锡段说明：该工艺段的作用是按规定要求在带钢上涂镀标准的金属锡层。
采用弗洛斯坦工艺，可溶阳极技术。
带钢依靠6个立式工作槽上部的导电辊、转向辊和下部沉没辊连续通过该段，镀锡时由各电镀工作槽上部的导电辊将带钢与电镀电源的阴极连接，在通过槽液的过程中将金属锡沉积在带钢表面。
设备组成：该段由立式电镀工作槽、立式镀液回收槽、镀液循环系统、电镀电源等组成，起电镀作用的 3个工作槽均在上部配置导电辊、下部配置沉没辊，槽内带钢两侧均布置金属锡阳极条。
电镀电源通过电源柜、锡阳极、电镀液、导电辊阴极以及阴极铜排和阳极铜排构成电镀回路。
主要参数：工作槽外型尺寸:800×800×2700mm 沉没辊辊径:￠400mm，包胶导电辊辊径:￠475mm，镀铜和铬挤干辊辊径:￠200mm，包胶3.2.9. 软熔段说明：该工艺段的作用是将刚镀完锡的带钢通交流电，使带钢在短时间内加热到232℃～240℃，使锡层重新熔化。
然后迅速淬水，这样可形成有光泽的镀层，同时形成一层薄的合金层，增强镀层的耐腐蚀性。
设备组成：该装置包括两个导电辊、两个扼流圈、软熔塔、塔顶转向辊、淬水槽、入口及出口接地辊等组成。
主要参数：导电辊径:￠460mm，镀铜和铬转向辊径:￠420mm，包胶塔顶转向辊径:￠420mm，包胶接地辊径:￠400mm，镀铬沉没辊径:￠420mm，包胶挤干辊径:￠150mm，包胶淬水槽:碳钢焊接结构，内衬胶3.2.12. 静电涂油机说明：该设备采用进口设备，用于在成品板表面涂上一层很薄的油层。
设备组成：视进口厂家的不同有所不同。
主要参数：单面涂油量:2～12mg/m2 适用带钢宽度:400 mm - 800 mm 带钢厚度:0.10 – 0.50 mm 线速度:80 m/min3.3.7.卷取机说明：悬臂式四棱锥收卷机，用于收取成品卷。
主轴卷筒的涨缩，由液压系统带动棱锥体产生径向力以撑起四块扇形板完成，棱锥体的自锁角度能保证钢卷在大卷径时不松塌。
主轴的转动，由调频交流电机带动机两级中硬齿面斜齿轮减速机驱动，减速机箱体带有稀油润滑系统自动润滑各个轴承及齿轮啮合处。
机座带有伺服纠偏机构，能始终保证成品卷边缘齐整。
收卷速度、张力均可调，且主轴带制动。
设备组成：设备主体包括主轴、滑动棱锥体、扇形板、轴端回转副、机座、主轴驱动系统、液压涨缩系统（旋转接头采用美国进口产品）、伺服纠偏机构等。
主要参数：套筒规格:涨开￠508mm（带橡胶套）钢卷外径:￠700 mm -￠1800mm 钢卷最大重量:10，000Kg 线速度:15- 80m/min 卷筒涨缩方式:液压涨缩卷筒涨、缩:Ф430-Ф472mm。