电镀锡工艺学
电镀锡工艺描述
电镀锡工艺描述-i-第一章镀锡机组概述第一节镀锡板的历史和发展镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。
镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。
镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。
1730年英国成为世界上第一个镀锡板输出国,并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。
第一个电镀锡钢板的工业化生产1934年在德国实现。
目前世界上有140多条电镀锡薄板生产线,年总产量约为2100104t,美国的产量约占世界总产量的19.7%,日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。
食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视,其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有：一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐)专用镀锡板;三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板;四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。
我国镀锡板生产起步较晚,60年代初上钢十厂试制了热镀锡板,年产1000t左右,１９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。
7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。
１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。
８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。
PCB电镀铜锡工艺资料
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
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电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
电镀工艺学-14
光亮镀锡
5 25~35 100~110 6 50~60 75~90
SnSO4/ g· L-1 H2SO4/ mL· L-1 β -萘酚/ g· L-1 明胶/ g· L-1 光亮剂SS-820(配槽)/ mL· L1
15~30 0.5~1.0
光亮剂-821(补加)/ mL· L-1 光亮剂－BT-1(配槽).. 稳定剂－BT-3(补加）.. PBI-I/mL· L-1 PBI-II/mL· L-1 SNU-2A(配槽) /mL· L-1 SNU-2B(稳定剂) /mL· L-1 温度/℃ 阴极电流密度/A· dm-2 搅拌方式 15~30 0.3~0.8 20~30 1~4 阴极移
•醋酸盐 中和游离碱，提高导电性。
•双氧水 氧化二价锡应急法。
•温度 •DK 70～85℃ 钾盐 1～5A/dm2，钠盐 1～2A/dm2
5.碱性镀锡工艺关键
•防止二价锡生成
※ 悬臂滚挂线
Sn2+产生的症状： A、阳极周围泡沫少； B、电压<4v ； C、镀液颜色呈灰白色或暗黑色； 正常镀液呈无色到草绿色。 D、阳极板呈灰白色。
挂镀锡生产线
滚镀锡生产线
2.碱性镀锡阳极过程
4OH--4e→2H2O+O2↑
Sn+6OH- → Sn(OH)62-+4e
Sn+4OH-→Sn(OH)42-+2e
碱性镀锡工艺规范
镀液成分与工艺条件 1 2 3 4 5
K2SnO3· 3H2O/ g· L-1
Na2SnO3· 3H2O/ g· L-1 KOH/ g· L-1 NaOH/ g· L-1 CH3COOK/ g· L-1 CH3COONa/ g· L-1 Na2B4O8/ g· L-1 温度/oC 阴极电流密度/A· dm-2 阳极电流密度/A· dm-2 电压/v 阳极纯度/Sn%
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程镀锡工艺流程是指将金属表面涂覆一层锡的工艺过程。
它可以提高金属零件的耐腐蚀性能，增加其表面光泽度，改善其导电性能等。
下面就来介绍一下镀锡工艺的流程。
首先，准备工作。
要进行镀锡工艺处理，首先需要将要处理的金属零件进行清洗和脱脂处理。
这一步主要是为了去除金属表面的氧化物、油脂和其他杂质，以便于后续的处理。
接着，进行酸洗处理。
酸洗是为了去除金属表面的氧化层，使其表面光洁度更高。
酸洗使用的是一种强酸溶液，可以快速去除金属表面的氧化物和其他不纯物质。
然后，进行预处理。
预处理是为了使金属表面更好地吸附锡层，提高锡的附着力。
预处理一般是用一种特殊的溶液进行浸泡或喷涂，使金属表面形成一层特殊的化学反应层，以便于后续的镀锡。
接下来，进行电镀。
电镀是指通过电化学反应，在金属表面沉积一层锡层的过程。
电镀一般分为阳极电镀和阴极电镀两种。
阳极电镀是将金属零件作为阳极，将锡板或锡棒作为阴极，通过电流使锡离子在金属表面还原成锡层。
阴极电镀是将金属零件作为阴极，将含有锡离子的溶液作为阳极，通过电流使锡离子在金属表面沉积成锡层。
电镀时间和电镀条件的控制非常关键，可以影响到锡层的均匀性和质量。
最后，进行后处理。
后处理主要是为了去除金属表面的锡层上的杂质和提高其光泽度。
后处理一般是通过浸泡或喷涂一些特殊的溶液，使锡层表面更加光滑，光洁度更高。
总结起来，镀锡工艺流程主要包括准备工作、酸洗处理、预处理、电镀和后处理。
这些步骤的控制和操作都非常重要，可以直接影响到锡层的质量和效果。
因此，在实际操作中，需要严格按照规范要求进行操作，保证镀锡工艺的稳定性和可靠性。
电镀锡工艺专业介绍
电镀锡工艺专业介绍1. 引言电镀锡工艺是一种将锡层附着在金属表面的工艺，以提供保护和改善外观的功能。
通常，电镀锡工艺可以应用于各种金属，如钢铁、铜、铝等。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。
2. 基本原理电镀锡是一种通过电解将金属锡溶解于电解液中，然后在待镀金属表面上通过电流沉积金属锡的工艺。
其基本原理如下：•阳极：阳极是由纯锡制成的，其位置放置在电解液中。
阳极中的锡与电解液中的锡离子相互作用，形成可溶性的锡氧化物。
•阴极：阴极是待镀金属制成的，如钢铁、铜、铝等。
当电流通过电解液时，锡离子从阳极移动到阴极上，然后以金属锡的形式沉积在阴极表面。
•电解液：电解液是一种含有锡盐和各种添加剂的溶液，其作用是提供需要的条件，使锡离子能够在电解过程中移动到阴极上，并使得金属锡沉积在阴极表面。
通过控制电流密度、电解液成分和温度等参数，可以获得不同厚度和质量的锡镀层。
3. 工艺流程电镀锡工艺的步骤通常包括以下几个主要环节：3.1 准备工作在进行电镀锡之前，需要对待镀金属进行清洗和预处理，以去除表面的污垢和氧化物，并提高镀层与基材的附着力。
准备工作一般包括以下步骤：1.清洗：使用碱性或酸性溶液清洗金属表面，去除油脂、灰尘和其他杂质。
2.脱脂：将金属表面浸泡在脱脂剂中，去除残留的油脂和脂肪。
3.酸洗：使用酸性溶液处理金属表面，去除氧化物和其他不良物质。
3.2 电镀过程完成准备工作后，可以进行电镀锡的过程。
具体的电镀步骤如下：1.配制电解液：按照工艺要求，将锡盐和其他添加剂溶解在适当比例的溶液中。
2.调节参数：根据需要，调节电流密度、温度和电镀时间等参数。
3.沉积锡层：将待镀金属作为阴极放置在电解槽中，与阳极连接，并启动电流供应。
锡离子会从阳极移动到阴极上，在表面沉积出一层金属锡。
4.冲洗：在电镀完成后，将金属从电解槽中取出，经过冲洗，以去除残留的电解液和其他副产物。
5.烘干：将镀有锡层的金属通过热风或其他方式进行烘干，使其表面完全干燥。
电镀锡工艺
电镀锡工艺电镀锡工艺是一种常用的表面处理技术，它可以在金属基物上形成一层薄膜，从而改善表面性能、保护附着物免受污染和腐蚀。
电镀锡工艺包括锡熔融电镀、锡湿浸电镀和锡粉末电镀，其中锡熔融电镀技术是最常见的。
电镀锡工艺在电子零件、汽车工业、家电产品、日用品、造纸业、石油化工等工业领域应用广泛。
电镀锡工艺的基本原理是，在基体上形成一层熔融锡膜。
当溶液的温度升到基体的熔点以上，就会出现对熔融锡的吸收效果，沉积物就会沉淀在电极表面和基体表面，形成一层致密的熔融锡膜。
电镀锡工艺的基本过程是将金属表面电活化处理，然后将金属放入溶液中，在有正负电极的作用下，实现锡熔融，最后将金属表面上熔融锡附着沉积，形成一层薄膜。
电镀锡工艺的优点是：（1）低成本：锡熔融电镀工艺投资较少，效率高，操作方便，成本低，易于控制，维护方便；（2）抗腐蚀性强：电镀锡过程中会形成一层固态膜，可以保护金属表面不受腐蚀；（3）绝缘性能好：电镀锡处理后表面具有较高的绝缘性能、耐热性和耐腐蚀性；（4）涂料多样性：电镀锡能够涂覆各种金属表面，包括铝、铜、锌、钢铁等；（5）抗摩擦性能强：电镀锡表面具有良好的抗摩擦性能，能够维持表面的光洁度，延长寿命。
尽管电镀锡工艺的优点很多，但是也有一些弊端，例如可能会造成多余的废料产生，并且操作过程中可能会放射有害的化学物质，还可能出现熔锡温度过高、锡层脆性过大等现象。
除了正常操作防护之外，还可采用一些预防措施，如用橡胶板来防止熔融锡溅出，使用真空浸渍锡技术，能进一步防止锡液溅出，减少废液及废物；采用复合锡层处理工艺可使锡膜均匀，有效减少废液及废物，改善表面处理质量。
电镀锡工艺在表面处理技术中起着重要作用，它既能提高表面外观和美观度，又有效保护金属表面免受污染和腐蚀，延长其使用寿命，是一种有效的表面处理技术。
当然，要想更好的发挥电镀锡工艺的优势，还需要严格遵守操作规程和实施预防措施，以确保进行表面处理时能更安全更有效地完成。
镀锡工艺技术
镀锡工艺技术镀锡工艺技术是一种将锡金属涂覆到物体表面的工艺方法。
它广泛应用于电子、电器、食品包装等领域，以提高物体的耐腐蚀性能和外观质量。
镀锡工艺技术有多种方法，包括热浸镀法、电解镀锡法和机械镀锡法等。
热浸镀锡法是一种将物体浸入熔融锡液中，使锡金属覆盖在物体表面的方法。
这种方法适用于尺寸较大且形状简单的物体，如铜线材、钢琴弦等。
热浸镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理和浸镀过程。
首先，将锡金属加热至熔点，形成熔融锡液；其次，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以去除表面的脏物和氧化层，以提高附着力；最后，将物体浸入熔融锡液中，使锡金属均匀沉积在物体表面。
电解镀锡法是一种利用电解原理使锡金属电化学沉积在物体表面的方法。
这种方法适用于形状复杂、尺寸较小的物体，如电子零件、钢板等。
电解镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理、电解槽的设计和电镀过程。
首先，制备含锡盐和其他添加剂的电解液；其次，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以提高附着力；接着，设计电解槽的结构和电源参数，以实现锡金属的电化学沉积；最后，将物体浸入电解液中，并通过设定合适的电流密度和电镀时间，使锡金属均匀沉积在物体表面。
机械镀锡法是一种利用机械力将锡薄层覆盖在物体表面的方法。
这种方法适用于形状复杂、尺寸小且对锡层厚度要求较高的物体，如微电子器件、光学器件等。
机械镀锡的工艺过程包括物体的表面处理、锡薄层的制备和覆盖过程。
首先，对物体表面进行清洗、脱脂等处理，以提高附着力；其次，制备含锡颗粒的涂料或浆料，可以添加一些胶粘剂和溶剂；最后，使用喷涂、刷涂、印刷等方法将锡涂料或浆料均匀覆盖在物体表面，然后通过烘干和固化等处理，形成均匀的锡薄层。
总的来说，镀锡工艺技术是一种在物体表面形成锡金属层的方法，通过不同的工艺方法和过程，可以实现对不同尺寸、形状、要求的物体进行锡镀，提高其耐腐蚀性能和外观质量。
在实际应用中，需要结合物体的具体情况，选择合适的镀锡工艺方法和工艺参数，以实现理想的镀锡效果。
电镀锡工艺流程
电镀锡工艺流程
《电镀锡工艺流程》
电镀锡是一种常见的表面处理工艺，可用于防火、防锈和美化表面。
其工艺流程一般包括：准备工件、清洗表面、镀锡、烘干、检验和包装等步骤。
首先，工件需要进行准备工作。
这包括除去工件表面的油污、污垢和氧化物，以确保表面光洁度和清洁度。
清洁表面是电镀成功的关键。
接下来，清洁表面的工件需要进行预处理。
通常会采用化学处理或机械处理，以增强锡层与基材的附着力。
这一步骤也是保证电镀质量的重要环节。
然后就是镀锡过程。
在镀锡槽中，通常使用稀盐酸锡或硫酸锡作为电镀液，工件作为阴极，镀锡材料作为阳极，通电进行镀锡。
镀锡时间和电流密度需要根据工件的要求进行控制。
镀锡完成后，工件需要进行烘干处理，以确保镀层的质量和稳定性。
烘干温度和时间需要根据不同的镀层厚度和工件材质进行调整。
最后，经过烘干的工件需要进行质量检验。
通常包括镀层厚度、附着力、外观及耐腐蚀性能的检测，以确保电镀锡的质量符合要求。
最终，符合质量标准的工件将被包装，准备出厂。
在整个工艺流程中，严格控制每一个环节是确保产品质量的关键。
电镀锡工艺_培训资料
一、工艺的指导思想⏹最终用途决定工艺⏹工艺的一致性⏹在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点⏹安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。
电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Steel），简称TFS,是指“代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。
一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。
目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。
这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。
它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。
三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能按成品形状：板、卷按钢级：一次冷轧、二次冷轧按钢基：L、MR、D ：L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用按退火方式：箱式、连续按表面外观：光亮、石纹、银光、无光按镀锡量：等厚、差厚按钝化种类：阴极电化学、化学按表面质量：Ⅰ级、Ⅱ级镀锡板的性能机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。
它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。
耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。
镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。
原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。
一般要求硫、磷、铜含量越少越好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。
镀锡工艺流程及详解
镀锡工艺流程及详解嘿，朋友们！今天咱们来聊聊镀锡工艺流程，这可真是个超级有趣又很重要的事儿呢！镀锡啊，就像是给物体穿上一层闪亮的银色铠甲，让它变得更加耐用和美观。
那它到底是怎么个流程呢？咱一步一步来看哈。
首先是准备工作，这就好比运动员上场前的热身，可不能马虎。
要把需要镀锡的物体表面清理得干干净净，不能有一点杂质和油污，就像我们洗脸要洗得彻底一样，不然“妆容”可就不服帖啦！可以用各种化学溶剂或者物理方法来清洗，确保表面光滑如镜。
这一步要是没做好，后面的镀锡效果可就大打折扣了哦！你说重要不重要？接下来就是关键的镀锡溶液配制啦。
这溶液就像是魔法师的魔法药水，有着神奇的力量。
里面有各种化学成分，要按照严格的比例来调配，多一点少一点都不行。
就像做菜放盐一样，得恰到好处，才能做出美味佳肴。
不同的镀锡方法，溶液的配方也会有所不同哦。
比如说，有酸性镀锡溶液，也有碱性镀锡溶液，它们各有各的特点和适用范围。
然后呢，就是把清洗好的物体放入镀锡溶液中啦。
这时候就像把一颗种子种进了肥沃的土壤里，等待它发芽成长。
在溶液中，电流会发挥它的神奇作用，让锡离子在物体表面沉积下来，慢慢形成一层均匀的锡层。
这个过程需要控制好电流密度、温度和时间等因素，就像烤蛋糕要控制好火候和时间一样，不然蛋糕可能就会烤焦或者没烤熟。
电流密度太大，镀锡层可能会粗糙不均匀；温度不合适，反应速度可能就会受到影响；时间过长或过短，镀锡层的厚度和质量也会不一样哦。
你看，这里面的学问大着呢！镀锡的过程中，还需要不断地搅拌溶液，这就像是给种子浇水施肥一样，让溶液中的成分均匀分布，保证镀锡的效果均匀一致。
要是不搅拌，溶液里的成分可能就会分层，就像一杯没搅匀的糖水，下面甜上面淡，那镀出来的锡层肯定也不均匀啦！当镀锡达到我们想要的效果后，就要把物体从溶液中取出来啦。
这时候可别急着欢呼，还有后续的处理工作呢！要把物体表面的残留溶液清洗干净，然后进行烘干或者晾干。
这就像我们洗完头发要吹干一样，让它保持干爽整洁。
镀锡的工艺及应用教案
镀锡的工艺及应用教案一、镀锡的工艺镀锡是将锡的薄层沉积在金属表面的过程。
常见的镀锡工艺有电镀锡和热镀锡两种。
1. 电镀锡工艺电镀锡指的是通过在电化学池中通过电流进行的化学反应，将锡沉积在金属表面的过程。
通常需要将金属表面上的油脂、污垢和氧化物清洗干净，然后将其放入电镀槽中进行处理。
在电镀槽中，加入一定量的含锡离子的电解液，然后通电使得金属表面上的离子还原成为金属，并在金属表面上形成一层锡膜。
这一过程需要进行反复多次，直到锡膜厚度达到所需值。
2. 热镀锡工艺热镀锡指的是通过在高温下将锡薄层沉积在金属表面的过程。
首先需要将待处理的金属经过化学处理清洗干净，然后放入热镀锡槽中进行处理。
在热镀锡槽中，加入高纯度的锡并将其加热至液态。
然后将金属表面放入液态锡中，使其与锡发生反应并沉积在金属表面上。
这一过程需要控制温度和时间，以保证锡的薄层均匀、稳定。
二、镀锡的应用1. 食品包装铁皮罐头、易拉罐等金属食品包装容器为了防止氧化而需要镀锡。
镀锡不仅可以防止氧化，还可以提高包装的耐冲击性和防潮性。
2. 电子工业电子元件的外壳也需要镀锡，以提高电子元件的耐腐蚀性和导电性。
常见的有手机塑料壳和PCB上的电子元器件表面等。
3. 医疗器械医疗器械常常需要抗菌、耐腐蚀、易清洗、无毒、无臭的特性。
因此镀锡可以被应用在不锈钢的表面，提高其耐腐蚀性和抗菌性。
4. 航空航天航空航天领域对金属材料的防腐蚀性有很高的要求，而且要求长期维持在不腐蚀环境中。
镀锡可以在航空器受到腐蚀和压力的时候，防止机件的表面生锈和老化。
5. 汽车工业车身、车架和引擎等汽车零部件需要从零部件表面进行处理以防止锈蚀。
镀锡可以增强零件的耐蚀性和耐磨性，从而提高零部件的使用寿命。
以上就是关于镀锡的工艺及应用的相关介绍，通过理解这些内容，我们可以进一步认识镀锡的重要性，以及它如何通过不同的工艺在不同领域得到应用。
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
铜电镀锡工艺流程配方
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电路镀锡的方法
电路镀锡的方法在电路制作中，电路板的镀锡是一个很重要的工序，它可以保护电路板不被氧化，同时也能增强电路板的导电性能。
下面是关于电路镀锡的十条方法及详细描述：1. 化学法镀锡化学法镀锡是一种比较成熟的电路镀锡方法，它是通过化学反应的方式将锡沉积在电路板上。
这种方法能够得到比较均匀的锡层，并且可以控制锡层的厚度。
不过，这种方法需要一定的专业技能和设备，同时反应液的使用和处理需要特别注意。
2. 电化学法镀锡电化学法镀锡是通过电化学过程在电路板表面上沉积锡层的方法。
这种方法需要在电解槽中加入含锡离子的溶液，并通过电流作用将锡沉积在电路板上。
这种方法可以得到比较均匀的锡层，且具有一定的可控性。
但是它需要使用专业的设备和控制条件，并且需要注意处理废水和废液的问题。
3. 热浸镀锡热浸镀锡是将电路板浸泡在熔融的锡中，通过热传导的方式使锡沉积在电路板表面的方法。
这种方法简单易行，且可以得到厚实的锡层，但是它的锡层均匀性不如化学法和电化学法，并且锡层的外观也比较粗糙。
4. 机械镀锡机械镀锡是将铝箔或铜箔与锡卷在一起，通过轧制和拉伸的方式将锡层与基材压合在一起的方法。
这种方法可以得到比较均匀和致密的锡层，并且具有很好的导电性能。
但是它需要专门的设备和加工工艺，并且只适用于铝箔和铜箔等柔性基材。
5. 真空镀锡真空镀锡是将电路板放入真空室中，通过电弧、热蒸发或磁控溅射等方式，在电路板表面沉积锡层的方法。
这种方法可以得到高质量的锡层，并且可以控制锡层的厚度和均匀性。
但是它需要专门的设备和真空工艺，并且生产成本较高。
6. 氧化性镀锡氧化性镀锡是利用一些氧化性物质将电路板表面氧化，然后在氧化层上沉积锡层的方法。
这种方法可以得到比较好的锡层质量和厚度，且对电路板基材的影响较小。
但是它的设备和加工工艺比较复杂，并且生产成本较高。
7. 磷化性镀锡磷化性镀锡是将电路板表面磷化，然后在磷化层上沉积锡层的方法。
这种方法可以得到比较均匀的锡层，并且可以保护基材不被氧化。
电镀锡工艺学课件
碱性镀液成分简单并有自除油能力、镀液分散能力好、 镀层结晶细致、孔隙少、易钎焊，但是需要加热、能耗大、 电流效率低，镀液中锡以四价形式存在、电化当量低，镀 层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍，且一般为无光亮镀层。
以亚锡盐为主盐的酸性镀液具有平整光滑、可镀取光 亮镀层、电流效率接近100％、沉积速度快、可在常温下操 作、节能等优点，其缺点是分散能力不如碱性镀液，镀层 孔隙率较大。
HBV3稳定剂/ mL·L-1
温度/℃
15～30 20～30 10～20 10～30
阴极电流密度/A·dm-2 搅拌方式
0.3～0.8 1电～镀4锡工艺0学.3～0.8 1～4 阴极移动 阴极移动 阴极移动
光亮镀锡 5
50～60 75～90
15～20 20～30
5～45 1～4 阴极移动
6 35～40 70～90
电镀锡工艺学
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25 ℃时Sn2+／Sn的标准电势为－0.138V,在电化序中比铁正， 故锡镀层对钢铁来说通常是阴极性镀层。但在密封条件下， 在某些有机酸介质中，锡的电势比铁负，成为阳极性镀层， 具有电化学保护作用。
总的来说，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 柔软、熔点低和延展性好等优点，所以，电镀锡的应用非 常广泛。
概述
锡(Sn)是银白色金属，相对原子质量118.7，密度7.3g/cm3， 熔点232℃，维氏硬度HV 12，电导率9.09MS/m， 25 ℃时Sn2+ ／Sn的标准电势为－0.138V。
锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物 不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液 反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。
无光亮镀锡
电镀锡工艺(电化学相关资料)
第六章电镀锡的预办理第一节概括带钢在电镀锡从前的表面状态及干净程度是获取优秀镀锡层的先决条件。
在锈蚀或粘有油污的带钢表面上，就不可以获取光明，结协力优秀，耐蚀性能优胜的镀层。
生产实践表示，镀层出现零落、起泡、花斑等缺点，常常是因为镀锡前的预办理不妥造成的。
所以，带钢电镀锡前的预办理是镀锡板生产过程中一个很重要的环节，一定十分重视。
预办理的任务是除掉带钢表面上的油污或许其余有机物质，和带钢表面上的氧化物，如铁锈等，使带钢在进行电镀锡前拥有一个洁净的无氧化物存在的活化表面。
预办理工艺包含带钢的脱脂和酸洗，以及其附设的洗刷和冲刷等。
脱脂又分化学脱脂和电解脱脂。
要依据带钢表面污垢状况来选择合适的工艺和操作方法。
第二节化学脱脂一、目的化学脱脂又叫化学除油。
在电镀锡生产中习惯称作化学脱脂。
化学脱脂是为生产二次冷轧镀锡板而设置的。
送到镀锡车间的二次冷轧带钢，其表面上残留有较厚的轧制油和轧辊磨损物。
轧制油又常被润滑油和液压油污染。
这些油污一定第一采纳化学脱脂和洗刷的方法，而后采用电解脱脂的方法才能除掉。
经过化学脱脂和洗刷后，二次冷轧带钢表面上的油污大概能除去 90～ 95％。
生产一般镀锡板时，在其原板上的油污过多的状况下，也可第一经过化学脱脂，再经过电解脱脂。
但一般状况下能够不用经过化学脱脂。
这时，在化学脱脂槽内充以70～ 85℃的水来保护设施，这样也能够减少后边的电解脱脂工序的热量消耗。
二、设施化学脱脂设施包含一个脱脂槽、淹没辊、托料辊、脱脂液循环系统及后来面的l 号洗刷机等。
槽子的构造分为上下两部分。
在槽子上部有一溢流孔，用来控制液面的地点。
槽子下部分的底部有一个供打扫槽内脏物的门，侧面还有一个窥孔窗，用来察看穿带时的带钢状况和检查淹没辊状况。
底部还有液体输进口和排放孔。
槽子下部双侧还设有装卸淹没辊的圆形孔，沉没辊经该孔插入和抽出。
槽子上部和下部都是钢板焊接而成的。
钢板都衬有硬橡胶，槽子内壁有 5 毫米厚，外面有 3 毫米厚的硬橡胶，以防备化学液体腐化。
半导体器件电镀锡工艺
半导体器件电镀锡工艺
半导体器件电镀锡工艺主要用于提供导电性和防氧化层，以保护芯片引脚或焊盘。
以下是详细的电镀锡工艺步骤：
1. 清洁：首先，需要彻底清洁半导体器件的表面，去除任何油污、灰尘、氧化物或其他污染物。
这通常通过碱性或酸性清洗液进行，有时还会使用超声波清洗来增强效果。
2. 微蚀：为了提高锡层的附着力，通常需要对器件表面进行轻微的化学蚀刻。
这一步骤可以去除表面微小的凸起和不平整，增加表面粗糙度。
3. 活化和酸洗：微蚀后，器件表面会进行活化处理，通常使用酸洗液（如硝酸或王水）来去除残留的金属氧化物，并进一步清洁表面。
4. 预镀：在正式电镀之前，器件表面通常会进行预镀处理，使用钯或镍作为底层镀层，以增强锡层的结合力和耐腐蚀性。
5. 电镀锡：将清洁并预处理过的器件浸入含有锡盐（如硫酸锡或氯化锡）的电镀液中。
通过施加直流电压，锡离子在阴极（器件表面）还原成金属锡，形成均匀的镀层。
6. 后处理：电镀完成后，器件需要进行后处理，如清洗去除表面残留的电镀液，干燥，以及必要时的热处理，以改善锡层的结晶性和提高耐久性。
7. 检验：电镀完成后，需要对锡层进行质量检验，包括厚度测量、附着力测试和外观检查，确保镀层满足规格要求。
整个电镀锡工艺需要严格控制电镀参数，如电流密度、温度、pH值、搅拌速度和电镀时间，以确保镀层的质量。
此外，电镀液的成分和浓度也需定期检测和调整，以维持最佳的电镀性能。
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我国20世纪 年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺 我国 世纪80年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。 世纪 年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。 20世纪 年代以来，随着光亮剂的不断开发，使酸性光亮镀 世纪80年代以来 世纪 年代以来，随着光亮剂的不断开发， 锡获得迅速发展。因其适用范围很宽， 锡获得迅速发展。因其适用范围很宽，既可用于电子工业和 食品工业制品的镀锡，也适合其它工业用的板材、带材、线 食品工业制品的镀锡， 也适合其它工业用的板材、带材、 材的连续快速电镀，故其产量远大于碱性镀锡， 材的连续快速电镀，故其产量远大于碱性镀锡，已趋于主导 地位。 地位。 酸性镀锡 目前工业上应用的酸性镀锡液主要有硫酸盐镀液、 目前工业上应用的酸性镀锡液主要有硫酸盐镀液、氟硼 硫酸盐镀液 酸盐镀液、氯化物—氟化物镀液 磺酸盐镀液等几种类型 氟化物镀液、 等几种类型。 酸盐镀液、氯化物 氟化物镀液、磺酸盐镀液等几种类型。 以硫酸亚锡为主的硫酸盐镀液在目前应用最为广泛， 以硫酸亚锡为主的硫酸盐镀液在目前应用最为广泛，其 镀层质量良好、沉积速度快、电流效率高、 镀层质量良好、沉积速度快、电流效率高、镀液的分 散能力 原料易得、成本低。 好、原料易得、成本低。
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由于电镀锡层薄而均匀， 能大大节约世界紧缺的锡资源， 由于电镀锡层薄而均匀 ， 能大大节约世界紧缺的锡资源 ， 因而电镀锡得到迅速发展。 据统计， 因而电镀锡得到迅速发展 。 据统计 ， 目前电镀锡钢板占镀 锡钢板总产量的90％以上。 锡钢板总产量的 ％以上。 镀锡溶液有碱性及酸性两种类型。 镀锡溶液有碱性及酸性两种类型。 碱性 两种类型 碱性镀液成分简单并有自除油能力 、 镀液分散能力好、 碱性镀液 成分简单并有自除油能力、 镀液分散能力好 、 成分简单并有自除油能力 镀层结晶细致、 孔隙少、 易钎焊， 但是需要加热、 能耗大、 镀层结晶细致 、 孔隙少 、 易钎焊 ， 但是需要加热 、 能耗大、 电流效率低， 镀液中锡以四价形式存在、 电化当量低， 电流效率低 ， 镀液中锡以四价形式存在 、 电化当量低 ， 镀 层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍， 且一般为无光亮镀层。 层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍 ， 且一般为无光亮镀层 。 以亚锡盐为主盐的酸性镀液 具有平整光滑 以亚锡盐为主盐的 酸性镀液具有平整光滑 、 可镀取光 酸性镀液 具有平整光滑、 亮镀层、电流效率接近100％、沉积速度快、可在常温下操 亮镀层、电流效率接近 ％ 沉积速度快、 节能等优点， 其缺点是分散能力不如碱性镀液， 作 、 节能等优点 ， 其缺点是分散能力不如碱性镀液 ， 镀层 孔隙率较大。 孔隙率较大。
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表8-1 硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范 成分及操作条件 硫酸亚锡 Sn /g·L-1 硫酸H 硫酸 2SO4 /mL·L-1 β-萘酚 / g·L-1 萘酚 明胶 / g·L-1 酚磺酸 / mL·L-1 40％甲醛HCHO / mL·L-1 ％甲醛 OP-21/ mL·L-1 组合光亮剂/mL·L-1 组合光亮剂 SS-820/ mL·L-1 SS-821mL·L-1 SNU-2AC光亮剂 光亮剂/mL·L-1 光亮剂 SNU-2BC稳定剂 mL·L-1 稳定剂/ 稳定剂 BH911光亮剂 mL·L-1 光亮剂/ 光亮剂 HBV3稳定剂 mL·L-1 稳定剂/ 稳定剂 温度/℃ 温度 ℃ 阴极电流密度/A·dm-2 阴极电流密度 搅拌方式 15～30 ～ 0.3～0.8 ～ 20～30 ～ 1～4 ～ 阴极移动 10～20 ～ 0.3～0.8 ～ 阴极移动 10～30 ～ 1～4 ～ 阴极移动 5～45 ～ 1～4 ～ 阴极移动 无光亮镀锡 1 40～55 ～ 60～80 ～ 0.3～1.0 ～ 1～3 ～ 2 60～100 ～ 40～70 ～ 0.5～1.5 ～ 1～3 ～ 60～80 ～ 4.0～8.0 ～ 6.0～ 6.0～10 4.0～20 ～ 15～30 ～ 0.5～1 ～ 15～20 ～ 20～30 ～ 18～20 ～ 20～22 ～ 8～40 ～ 1～4 ～ 10 阴极移动 3.0～5.0 ～ 3 45～60 ～ 80～120 ～ 4 40～70 ～ 140～170 ～ 光亮镀锡 5 50～60 ～ 75～90 ～ 6 35～40 ～ 70～90 ～
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氟硼酸盐镀液可采用高的阴极电流密度 ， 沉积速度快， 氟硼酸盐镀液 可采用高的阴极电流密度， 沉积速度快 ， 可采用高的阴极电流密度 耗电少，镀液分散能力好，镀层细密光亮，可焊性好， 耗电少，镀液分散能力好，镀层细密光亮，可焊性好， 常 用于钢板、带及线材的连续快速电镀，但成本较高， 用于钢板 、带及线材的连续快速电镀，但成本较高，特别 是存在BF 对环境的污染，所以应用受到限制。 是存在 4－对环境的污染，所以应用受到限制。 有机磺酸盐镀液也是一种高速镀锡溶液 ， 有机磺酸盐镀液 也是一种高速镀锡溶液， 最大优点是 也是一种高速镀锡溶液 镀液稳定性好、对环境无氟化物污染， 镀液稳定性好、对环境无氟化物污染，是近年来酸性镀锡 领域研究的热点之一。 领域研究的热点之一。 氯化物－氟化物镀液 为一种高速镀锡溶液 ， 连续生产 为一种高速镀锡溶液， 氯化物 － 氟化物镀液为一种高速镀锡溶液 线的生产效率可达400m/min~600m/min，20年前在国外主 线的生产效率可达 ， 年前在国外主 要用于带材的高速电镀。 要用于带材的高速电镀。由于氯离子对设备的腐蚀及氟离 子对环境的污染问题，未能得到广泛应用。 子对环境的污染问题，未能得到广泛应用。 本节将主要以硫酸盐镀锡为例介绍酸性镀锡的镀液各 成分作用及工艺特点。 成分作用及工艺特点。
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(2) 硫酸
具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、 具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、提高溶液
导电性和阳极电流效率的作用。 导电性和阳极电流效率的作用。 当硫酸含量不足时， 离子易氧化成Sn 离子。 当硫酸含量不足时，Sn2+离子易氧化成 4+离子。它们在 溶液中易发生水解反应： 溶液中易发生水解反应： SnSO4 + 2H2O→Sn(OH) 2↓+ H2SO4 2SnSO4 +O2 + 6H2O → 2Sn(OH)4↓+ 2H2SO4 从上式可知，硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应， 从上式可知 ， 硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应 ， 但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住Sn 的水解。 但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住 2+和Sn4+的水解。 控制在1： 左右 左右。 通常把 Sn2+/H2SO4 控制在 ：5左右。同时要注意保持较 低的温度。 低的温度。
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1.硫酸盐镀锡 硫酸盐镀锡 (1)镀液成分及操作条件 硫酸盐镀锡液主要成分为硫 镀液成分及操作条件 酸亚锡及硫酸， 因采用的添加剂不同可形成各种配方， 酸亚锡及硫酸 ， 因采用的添加剂不同可形成各种配方 ， 下表列出了国内部分硫酸盐无光亮镀锡(暗锡 和光亮镀 下表列出了国内部分硫酸盐无光亮镀锡 暗锡)和光亮镀 暗锡 锡的配方及操作条件。 锡的配方及操作条件。
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镀液的一般配制方法是： 镀液的一般配制方法是：先边搅拌边将硫酸和酚磺酸 缓缓倒入去离子水或蒸馏水中， 缓缓倒入去离子水或蒸馏水中，水的体积大约为欲配制镀 液体积的1/2～ ，此过程是放热反应。 液体积的 ～2/3，此过程是放热反应。 然后在搅拌下缓 慢加入硫酸亚锡，待其完全溶解后，对溶液进行过滤。最 慢加入硫酸亚锡，待其完全溶解后，对溶液进行过滤。 后加入各种添加剂，加水至规定体积。其中， 萘酚要用 后加入各种添加剂，加水至规定体积。其中，β-萘酚要用 5～10倍乙醇或正丁醇溶解，明胶要先用适量温水浸泡使 ～ 倍乙醇或正丁醇溶解 倍乙醇或正丁醇溶解， 其溶胀，再加热溶解，将两者混合后， 其溶胀，再加热溶解，将两者混合后，在搅拌下加入镀液 中。市售的添加剂应按商品说明书添加。 市售的添加剂应按商品说明书添加。 配制好的镀液在使用前，应进行小电流通电处理。 配制好的镀液在使用前，应进行小电流通电处理。
总的来说，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 总的来说，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 柔软、熔点低和延展性好等优点，所以， 柔软、熔点低和延展性好等优点，所以，电镀锡的应用非 常广泛。 常广泛。
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因此，基于优良的延展性、抗蚀性， 因此 ， 基于优良的延展性 、 抗蚀性 ， 无孔锡镀层的主 要用途是作为钢板的防护镀层。 金属锡柔软，富有延展性， 要用途是作为钢板的防护镀层。 金属锡柔软，富有延展性， 故轴承镀锡可起密合和减摩作用； 故轴承镀锡可起密合和减摩作用 ； 汽车活塞环和气缸壁镀 锡可防止滞死和拉伤。 锡可防止滞死和拉伤。 密封条件下，在某些有机酸介质中，锡的电势比铁负， 密封条件下，在某些有机酸介质中，锡的电势比铁负， 成为阳极性镀层，具有电化学保护作用。 成为阳极性镀层 ， 具有电化学保护作用 。 同时由于锡离子 及其化合物对人体无毒， 及其化合物对人体无毒 ， 锡镀层广泛用于食品加工和储运 容器的表面防护。 容器的表面防护。
电镀锡工艺学
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概述
锡(Sn)是银白色金属，相对原子质量118.7，密度7.3g/cm3， 是银白色金属，相对原子质量 ，密度 是银白色金属 熔点232℃，维氏硬度 熔点 ℃ 维氏硬度HV 12，电导率 ，电导率9.09MS/m， 25 ℃时Sn2+ ， 的标准电势为－ ／Sn的标准电势为－0.138V。 的标准电势为 。 锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物 锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色， 化学稳定性高 不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、 不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液 反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。 反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
镀液各成分的作用 (1) 硫酸亚锡 主盐。 主盐。
在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度， 在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度， 增 加沉积速度；但浓度过高则极化程度低，分散能力下降、 加沉积速度；但浓度过高则极化程度低，分散能力下降、 光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。 光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。 浓度过低则允许的阴极电流密度减小，生产效率降低， 浓度过低则允许的阴极电流密度减小，生产效率降低， 镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。 镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。