镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点
镀锡生产线工艺流程配图
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产持续化。
清洗槽为立式浸渍型, 由电解清洗槽和电解酸洗槽构成。
电解清洗液一般采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成旳复合清洗液, 温度为60~90℃ , 电流密度为5～lO A／din , 碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面旳碱液洗净。
电解酸洗液一般采用25~40℃旳硫酸溶液, 一般浓度为40~80 g／l, 电流密度为5N 30A／dm , 酸洗液中铁含量不超过25g／1, 酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽构成电镀液一般采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂, 以防止二价锡氧化成四价锡而增长电流量。
电镀液旳工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极一般采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m旳锡条, 阴极为通过槽顶导电辊旳带钢, 电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴旳热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊, 马弗炉和水淬槽构成。
带钢加热措施有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法, 带钢在2个导电辊之间加热, 镀锡层被瞬时熔化, 在钢基板表面生成一层很薄旳铁锡台金, 形成光亮旳表面。
软熔时间仅需几秒钟, 温度只需稍微超过锡旳熔点, 锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用旳钝化液一般是重铬酸钠或铬酸水溶液, 将带钢作为阴极, 在浓度为约aog／l旳重铬酸钠溶液内进行钝化处理, pH值为3～5, 温度为45~85℃, 阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运送和储存期间旳腐蚀, 能改善漆层旳结台力及对亚硫酸盐腐蚀旳耐久性, 并且不会阻碍焊接操作。
镀锡绞合镀锡铜
镀锡绞合镀锡铜
镀锡绞合镀锡铜是一种金属线材，其制作过程包括将铜线绞合在一起，然后进行镀锡处理。
这种线材具有提高导电性能、增强耐腐蚀性等优点，被广泛应用于电力传输、电子设备制造等领域。
绞合镀锡铜的制造过程包括以下几个步骤：
1.铜线原料的选择和处理：选用符合要求的铜线原料，经过清洗、干燥等处理后备用。
2.绞合工艺：将多根铜线以一定的方式绞合在一起，形成更加紧密的线材结构。
3.镀锡处理：在绞合好的铜线上均匀地涂抹上锡层，形成镀锡绞合镀锡铜。
4.质量检测和包装：对制作好的镀锡绞合镀锡铜进行质量检测，如导电性能、耐腐蚀性等，合格后进行包装。
镀锡绞合镀锡铜具有以下优点：
1.提高导电性能：由于绞合镀锡铜是将多根铜线绞合在一起，形成更加紧密的线材结构，因此其导电性能更加优异。
2.增强耐腐蚀性：镀锡层可以有效地保护铜线不受腐蚀，延长其使用寿命。
3.适用于复杂环境：由于镀锡层的保护作用，镀锡绞合镀锡铜可以适用于一些复杂的环境条件，如高温、低温、潮湿等。
4.降低成本：与纯铜相比，镀锡绞合镀锡铜的价格更加实惠，可以降低电力传输和电子设备制造的成本。
总之，镀锡绞合镀锡铜是一种性能优异、价格实惠的金属线材，被广泛应用于电力传输、电子设备制造等领域。
镀锡生产线工艺流程(配图)
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。
清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。
电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。
电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。
电镀液的工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。
带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。
软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性，并且不会妨碍焊接操作。
涂油装置采用静电涂油法。
油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。
镀锡线工艺技术
镀锡线工艺技术镀锡线工艺技术是一种将锡镀覆在金属线表面的加工工艺。
它被广泛应用于电子、电器、通信等行业中，用于制造电子元器件、电线电缆、电子线路板等产品。
本文将从工艺流程、工艺参数和优点三个方面介绍镀锡线的生产工艺。
镀锡线工艺技术的主要流程包括准备材料、清洗表面、镀锡处理、冷却与固化等步骤。
首先，准备好需要镀锡的金属线材料，通常采用铜线或铜合金线材作为基材。
然后，对金属线进行表面清洗，以去除杂质和油污，保证镀锡层的附着力和稳定性。
清洗方法可以采用机械刷洗或者化学溶液清洗。
接下来，将清洗干净的金属线放入镀锡槽中，通过电解方法，在锡盐溶液中进行电化学反应，使锡离子被还原成固体锡沉积在金属线表面。
最后，冷却和固化处理是为了使得镀锡层具有一定的硬度和耐磨性。
在镀锡线工艺技术中，工艺参数的选择非常重要。
首先，镀锡槽中的锡盐溶液的配方需要根据金属线的材质和要求来确定。
不同的金属线需要不同的锡盐溶液配方，以确保得到均匀、致密和稳定的镀锡层。
其次，电化学反应中的电流密度也需要进行调节。
电流密度过大，容易造成镀锡层过厚，导致镀锡层的脆性增加；电流密度过小，可能导致镀锡层不均匀或者镀锡速度慢，从而降低生产效率。
因此，需要根据具体情况选择适当的电流密度。
此外，还需考虑镀锡时间、温度和搅拌等因素。
镀锡线工艺技术具有许多优点。
首先，镀锡线能够提高金属线的耐腐蚀性能，减少氧化和腐蚀情况，从而延长使用寿命。
其次，镀锡层能够提高金属线与其他材料的焊接性能和电导性能，有利于制造电子元器件和电子线路板。
此外，镀锡线还具有良好的防氧化性能，使得产品具有更好的稳定性和可靠性。
综上所述，镀锡线工艺技术是一种重要的金属表面处理方法，可以改善金属线的性能和功能。
通过合理选择工艺流程和工艺参数，能够获得高质量的镀锡线产品，广泛应用于电子、电器和通信等行业中。
镀锡线工艺技术的发展将为相关产业的进步和发展提供有力支持。
镀锡铜线生产工艺
镀锡铜线生产工艺
镀锡铜线是一种常用的电工线缆材料，具有良好的导电性能和耐腐蚀性能。
镀锡铜线的生产工艺主要包括材料准备、制丝、镀锡和整理等环节。
下面将详细介绍其生产工艺。
首先是材料准备。
制作镀锡铜线所需的材料包括铜丝和锡液。
铜丝通常为纯铜材质，将其切割成适当的长度作为原材料。
锡液是镀锡铜线的主要镀液，常用的锡液为聚二甲基硅氧烷（PDMS）。
接下来是制丝工序。
原材料铜丝经过拉丝机拉伸加工，逐渐减小截面积并增强其强度。
在拉丝过程中，还要对铜丝进行润滑处理，以降低材料的挤压阻力和表面的摩擦力。
拉丝后的铜丝要经过淬火处理，消耗材料内部的残余应变能，提高材料的硬度和弹性。
然后是镀锡工序。
将拉丝后的铜丝浸入锡液中进行镀锡处理。
镀锡过程中需要控制镀液的浓度、温度和时间等参数，以保证铜丝的镀锡质量。
镀锡结束后，需要对铜丝进行清洗处理，去除表面的残留锡液。
最后是整理工序。
将镀锡铜丝经过整理工序进行整形和包装。
整理过程中要对铜丝进行拉直和切割，使其达到规定的尺寸和长度。
整理后的镀锡铜线要进行包装，以便于运输和存储。
总结起来，镀锡铜线的生产工艺包括材料准备、制丝、镀锡和
整理等环节。
通过这些工序的处理，可制造出质量良好的镀锡铜线产品，满足不同领域的应用需求。
【镀锡线生产工艺流程】铜镀锡工艺流程
【镀锡线生产工艺流程】铜镀锡工艺流程流程如下：开卷——活套——脱脂——酸洗——电镀——软熔——淬水——烘干——活套——收卷开卷段一、开机准备工作1、打开触摸屏；2、打开所有电机风扇；3、打开开卷液压站、主泵或备泵；4、打开对中机液压站；5、找到所要生产的生产通知单；6、设定好工艺参数。
二、开卷上料1、上料前必须看好生产通知单上所写内容，再确定来料是否与生产通知单一致。
2、吊料时必须注意遵守起重机操作规程，把料要缓慢的放在上料小车重心处，不得偏放或斜放。
3、上料时人不得站在料的正面和小车上；4、上料时，小车要对正后，缓慢地送到开卷机上；5、上好料后，需要把带钢引到焊机处，把带钢头部5㎝向上折回180度待焊接；6、焊接时要把新上的料头放在底部，两边必须平行，搭接处在2㎝～10㎝之间，不得过长，必须焊牢，不得假焊；7、焊接后要缓慢的把涨力建力立，一般张力为40——80㎏，在正常放卷，接着上另一个开卷料；8、放卷过程中，必须抽检，来料的宽度、厚度、平直度和带表面缺陷并作详细记录；9、放卷时如果来料有缺陷时必须提前与工作台和收卷联系，说清缺陷情况；10、正常运转时要看好活套中带钢运行情况，一般张力为600——1100㎏，涨力是否合适，有没有跑偏，对中机是否正常工作。
一、脱脂1、化学脱脂在镀锡线中化学脱脂只是起到预脱脂作用，主要成分NaOH（氢氧化钠）。
2、电解脱脂（1）脱脂剂的主要成分NaOH，在电解过程中主要由OH与电极产生反应；（2）电解脱脂的电极排放＋＋――，――＋＋在使用过程中它们之间是间断性互换，――＋＋，＋＋――，互换时间现在为30分钟，(设计理念应该是2秒～3秒之间就得互换一次)，目的防止极板吸附脏物过多，影响导电率。
（3）原理——阴极析出氢气，阳极析出氧气，对带钢表面的溶液产生搅动作用，促进油污脱离带钢表面，同时带钢的溶液不断更新，加速了皂化和乳化作用，析出的气体把带钢表面的油膜与脏物破坏，形成的小气泡从油滴或脏物附近的电极上脱离面滞留于油滴或脏物表面，气泡不断变大，使油滴或脏物脱离带钢表面进入溶液里。
铜带铜引线电镀光亮锡工艺流程及条件
(2)铜带电镀光亮锡工艺流程： 放带—阴极电解除油―清洗—阳极 电解腐蚀―清洗—镀光亮锡—清 洗—清洗—热去离子水洗―烘干— 收带。
2.镀液配方及工艺条件
1)铜引线镀光亮锡
铜引线镀光亮锡工艺条件如 下。
阴极电解除油：NaOH30g/L， Na3PO450g/L，Na2CO350g/L，电 流密度5A/dm2，阳极Fe板。
阳极电解腐蚀：H2SO4180g/L， 电流密度5A/dm2，阴极不锈钢板。
Hale Waihona Puke 镀光亮锡：SnSO435-45g/L， H2SO4（98%），100mL/L，Ce （SO4）2· H2O8g/L，稳定剂 50mL/L，光亮剂15-20mL/L，电流 密度3-4A/dm2，温度10-35°C。
碱度：Na2HPO450g/L，温度 50-60°C。
纯化：K2Cr2O740g/L，pH4， 温度20-40°C。
铜引线镀光亮锡采用多线盘绕镀 槽，铜线分上、中、下3层分布于 镀液中，浸人镀液的线长约30m， 铜线的线速度7-10m/min，铜线水 平方向间距15mm，上下间距 50mm。烘干用热风或红外线烘干。
2)铜带镀光亮锡
铜带镀光亮锡前处理工艺条 件同铜引线工艺。
铜带铜引线电镀光亮锡工艺流 程及条件
铜带、铜引线快速电镀光亮锡工 艺广泛应用于电子、电器等行业。 目前主要以硫酸-硫酸亚锡为基础 镀液，并加人某些光亮剂和稳定 剂，从而获得光亮性好、色泽均 匀、可焊性优良的镀层。该工艺 具有镀液稳定，沉积速度快等优 点。
1.工艺流程
(1)铜引线电镀光亮锡工艺流程： 放线—阴极电解除油—流动水洗― 阳极电解腐蚀―水洗一去离子水洗 一镀光亮锡―清洗一碱洗—清洗一 钝化―清洗一热去离子水洗―烘干 一收线。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常用的表面处理工艺，可以提高金属制品的耐腐蚀性、装饰性和导电性。
在电镀工序中，质量控制是至关重要的，它直接影响到电镀产品的质量和性能。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本，包括工艺流程、质量控制方法和数据分析。
二、工艺流程1. 原材料准备：- 检查原材料的质量和规格，确保符合要求。
- 对原材料进行清洗和除油处理，以去除表面的污垢和油脂。
2. 预处理：- 对待电镀物进行表面处理，如去除氧化层、清洗和除油。
- 检查预处理效果，确保表面清洁无杂质。
3. 电镀操作：- 准备电镀液，包括电镀盐溶液和添加剂。
- 控制电镀参数，如温度、电流密度和时间。
- 进行电镀操作，将金属离子沉积在待电镀物表面。
4. 后处理：- 对电镀后的产品进行清洗和除油处理，以去除残留的电镀液和杂质。
- 进行表面处理，如抛光、喷漆等。
三、质量控制方法1. 检验原材料：- 对原材料进行外观检查，如表面平整度、无裂纹和气泡等。
- 进行化学成分分析，确保符合电镀要求。
2. 检验预处理效果：- 对预处理后的待电镀物进行外观检查，如表面清洁度和无杂质。
- 进行化学分析，检测表面氧化层的去除程度。
3. 控制电镀参数：- 监测电镀液的温度，确保在设定范围内稳定。
- 测量电流密度，调整电流以控制电镀速度。
- 控制电镀时间，确保达到所需的镀层厚度。
4. 检验电镀层：- 进行外观检查，如表面平整度、颜色均匀性和无气泡。
- 进行厚度测量，使用合适的仪器测量电镀层的厚度。
5. 进行性能测试：- 进行耐腐蚀性测试，如盐雾试验、湿热试验等。
- 进行耐磨性测试，如摩擦试验和划伤试验。
- 进行导电性测试，使用电阻仪测量电镀层的导电性能。
四、数据分析根据以上质量控制方法所得到的数据，进行数据分析，以评估电镀工序的质量控制情况。
可以使用统计方法，如均值、标准差和偏离度等，对数据进行分析。
如果数据超出了设定的质量控制范围，需要及时调整电镀参数或采取其他措施进行纠正。
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡是一种常见的表面处理方法，其目的是提高铜线的耐腐蚀性、焊接性和可靠性。
镀锡的原因主要包括以下几点：
1.防腐蚀：铜易受空气、水分和其他环境因素的影响，导致氧化
和腐蚀。
镀锡能够形成一层锡的保护层，防止铜直接暴露在空
气中，提高了抗腐蚀性。
2.提高导电性：锡是一种优良的导电材料，铜线表面镀锡后，锡
层具有更好的导电性，有助于提高整体的电导率。
3.增强焊接性：镀锡的铜线在焊接过程中更容易与其他金属或合
金形成牢固的焊接连接，提高焊接性能。
4.提高可靠性：镀锡的表面更平滑，减少了铜线表面的不均匀性，
提高了电气连接的可靠性，减少连接故障的可能性。
铜线镀锡的生产工艺流程一般包括以下步骤：
1.表面准备：首先，铜线需要经过表面处理，去除可能存在的油
脂、污垢和氧化物等。
2.酸洗：铜线进行酸洗，去除表面的氧化物和其他杂质，确保表
面清洁。
3.活化处理：在一些工艺中，活化处理是为了提高金属表面对镀
层的吸附性。
4.镀锡：铜线被浸入镀锡槽中，通过电化学方法将锡沉积在铜表
面形成一层薄的锡层。
通常使用锡酸、硫酸锡、氯化锡等镀液。
5.冲洗：镀锡后的铜线需要进行冲洗，去除残留的镀液。
6.烘干：铜线进行烘干，确保表面干燥。
这些步骤的具体细节和工艺条件可能会因制程和厂家而有所不同。
在整个生产过程中，需要严格控制各个环节，以确保镀锡的均匀性和质量。
镀锡铜线制作工艺流程-质量计划系列
核
批
准
文件版次：A0 日 期 页
质量控制表
码：1/2
备注
抽样比例
参考资料
责任单位
生产车间
P07
中线镀锡工序
1.新换轴时测量半成品线径、每4小时或2桶测1次半成 品线径（取其低者）并记录。 2.模具配比：H-6面模=半成品线径+（0.009-0.015),H3面模=半成品线径+(0.005-0.008) , H-8:(0.015-0.020) . 3.千住M35E无铅锡、自制锡，锡炉温度控制在237+/5℃；建丰无铅锡锡炉温度控制在255+/-10℃， 4.裸铜线完全浸没在酸水池、清水池、助焊剂池内.池 内瓷珠完好，在清水池内用菜瓜布擦洗铜线。 5.长期保持棉质碎布湿润,使铜线进入锡炉时泡泡适中, 如果气泡太大冒烟须重新穿胶. 6.确保锡炉的导轮转动灵活不卡线. 7.桶装机速度线径￠0.7mm下以频率控制在40以下,￠ 0.7mm以上频率控制在32以下. 每5+/-1分钟自振1次,轴 装机收线力矩4-6之间. 8.换线或测量线径时须去掉露铜部分,预以报废. 9.严禁课手、脏手套触摸铜线。 10。轴装排线要平整，两端不能凸起。 11。先贴标签，后上桶。 1.配水PH值：硫酸PH控制在0.95~1.3、盐酸PH1控制 在1。0~1。5 2.助焊剂比重："台湾"比重1。020~1。035（比例 20~30%）；"科城413"比重1.008~1.020（20~30%）； “科城416”比重1.020~1.050（20~30%）￣￣￣ 3. 锡炉温度：纯锡255+/-10℃;千住无铅锡 237＋/ －5℃； 4.轴装排线平整，桶装振动良好， 1.敏每桶/轴测量线径、检查外观、测量厚度、核 对 标签（见铜线成品检验规范 QW－9.2.5－3）。 2. 按铜线成品检验规范对抗拉强度、反复折弯、镀层连 续性、镀层结合力、老化试验、老化后可焊性、进行 抽样检查。 1.先振实，再包装 2.废轮胎洗干净，再剪用 3.胶皮要绑紧 4.扣皮与实际相符、记录与重量相符、号码顺序 1.标签与产品规格相符、大小标签一至。 2.重量与实际相符、 3.号码顺序摆放，无重号、漏号 4.外包装箱无油污、脏物。标签端正牢固。 5.检查绑胶皮松紧，用弹簧称拉伸1.5CM，拉力大于 2KG
镀锡工艺流程
镀锡工艺操作规程一、工艺介绍锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。
镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。
（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。
在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
二、工艺流程检验 除油 水洗 酸洗 水洗 滚光水洗 镀铜 水洗 镀锡水洗钝化 水洗甩干 检验三、工艺参数1硫酸亚锡 45～55g/l2硫酸 60～100g/l3镀液温度 10～15℃4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2四、操作规程及注意事项1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水，校正电镀液。
2、光亮剂以少加勤加为原则。
3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
4、场地打扫干净,器具摆放整齐。
镀锡生产线工艺流程
镀锡生产线工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!镀锡生产线工艺流程是现代工业生产中非常重要的一个环节。
镀锡铜包线标准(工艺技巧)
镀锡铜包钢线标准一、适用范围：1、本标准适用于公司生产的为电子元器件之引线或通讯线缆用的镀锡铜包钢线，它是以铜包钢线为芯线，经热浸锡基合金制得的产品。
2、有关标准1）SJ2421-83 电子元器件用镀锡铜包钢线2）GB/T728-88 锡锭3、牌号和标记3．1牌号GTRX----软镀锡铜包钢线GTX----硬铜包钢线G-----钢T---------铜芯R-----软态X表示镀层为锡基合金3．2标记由牌号、线径、镀层厚度等级及本标准编号等部份组成。
示例：直径为0.55MM，镀层厚度为H-3的镀锡铜线表示方法（具体见厚度表示法）。
GTRX---0.55—H--3 QW-GC-018客户无要求时，可用简易标记：G—0.55-H—34、技术要求4．1镀锡铜线应采用符合GB-3952-98《电工用铜线坯》技术要求的铜线材作为芯线，镀层采用锡锭应符合GB/T728-88《锡锭》的技术要求。
4．2镀锡铜包钢线之线径及其允许偏差应符合表1的要求。
单位：mm公称直径0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2允许偏差+0.01--0.01+0.01--0.01+0.01--0.01+0.015--0.015+0.020--0.020+0.020--0.0204.3镀锡铜包钢线的镀层厚度应符合表2的要求,也可根据客户要求生产线径和线径偏差.表2单位:um厚度等级H-0 H-1 H-2 H-3镀层厚度h 0≤h≤2 2≤h≤5 5≤h≤8 8≤h≤12剥锡前线径—剥锡后线径镀层厚度= 24.4镀锡铜包钢线表面应光洁,色泽均匀,不应有露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、伤痕和超过允许偏差的锡瘤、毛刺等缺陷.4.5镀锡铜包钢线在温度20℃时，根据客户的要求，导电率28%-30%之间，供客户选择。
4.6镀锡铜包钢线的机械性能应符合表3的要求.表3公称直径(mm)抗拉强度(N/mm2)延伸率反复弯折次数硬铜包钢软铜包钢硬铜包钢软铜包钢负荷(g)铜包钢软铜包钢0.4 >450 <450 ---- ≥10 250 ≥2 ≥50.5 >450 <450 ----- ≥10 250 ≥2 ≥50.6 >450 <450 ----- ≥10 500 ≥2 ≥50.8 >450 <450 ----- ≥10 1000 ≥2 ≥51.0 >450 <450 ------ ≥10 1000 ≥2 ≥51.2 >450 <450 ------ ≥10 1000 ≥2 ≥54.7镀锡铜包钢线应具有良好的可焊性,经加速老化后,焊接时间不大于2S或润湿力<-0.42φmN,4.8镀锡铜包钢线应具有良好的抗老化性.纯锡层铜线在200±5℃烘烤1小时或175±5℃烘烤4小时后,无发黄发黑.老化后可焊性合格.5.试验方法5.1按4.2条要求,镀锡铜包钢线的直径用分度值为0.01mm 千分尺在经过外观检验的样本上,距试样两端10mm 及试样的中央部位,分别在同一截面的两个相互垂直的方向上测量,取其平均值.5.2按4.4条要求,镀锡铜包钢线的表面用肉眼,在规定抽取的每轴(桶)样本单位长度上进行全面检验.5.3按4.3条要求,镀锡铜包钢线的镀层厚度采用剥锡液铜线表面镀层去掉,取试用水冲洗干净,擦干后,用千分尺测量未去镀层和已去镀层的铜包钢线,互相垂直各测量二次,测两个部位取其平均值.5.4 按4.5条求,镀锡铜包线电阻率试验方法:在规定抽取经线外观检验的每轴(桶)样本上,用双臂电桥或其他能准确测量的设备进行测量,取三个试样的计算平均值.原铜包钢线和锡锭供应商固定不变时,允许电阻率每半年检查一次.5.5 按4.6条要求镀锡铜包线的机械性能试验方法.5.5.1抗拉强度将试样固定在拉力计的试验架上,开启拉力开关,至试样拉断,读出拉力计读数F,抗拉强度σb=4F/IId2,,其中F(拉断时拉力):N,d(直径):mm.5.5.2 延伸率将试样固定在延伸测试装置上,启动延伸率拉伸开关,至拉断,直接读出延伸率读数,也可按下列方式计算:延伸率=[(后标尺长度—原标尺长度)/原标尺长度]×100%5.5.3 反复弯折(客户无要求可不做此项)反复弯折试验是沿着试样的轴向,施加表3规定的负荷,在曲率半径0.5 mm 的专用夹具上进行,以弯曲至90度,然后复原,朝相反方向弯曲至90度,再复原作为一个循环.以适当的速度反复弯曲,直至折断,取三个试样折断时的最小循环次数为弯折次数.5.6 按4.7条要求镀锡铜包钢线的可焊性试验方法5.6.1试样的制备在按规定数量抽取的每轴(桶)样本单位上,以外观检验后,截取试样100mm长,试样不应被手指接触或受到其它污染,进行可焊性试验前,试样不进行清洁处理.5.6.2 试验方法5.6.2.1 在焊锡性试验仪上,将温度调至250±5℃,待温度平衡后,将试样浸入无铅的锡焊料中浸2秒,迅速平稳提起,试样表面应被焊料覆盖,无肉眼可风的未覆盖处,表面光洁,无锡环、锡瘤.5.6.2.2将试样在可焊性测试仪上进行测量(具体操作见可焊性测试仪操作指导书).试验结果,润湿力<-0.42φMN为合格.5.7 按4.8条要求,镀锡铜包线的抗老化试验方法将镀锡铜包钢线试样置于200±5℃的烘烤箱内烘烤1小时或175±5℃的烘箱内烘烤4小时后(烘箱内应通风),规格分别为H-2、H-3的镀锡的铜包钢线，应无明显的发黄或变黑，规格分别为H-0、H-1的镀锡铜线无此项要求。
镀锡工艺操作规程有哪些
镀锡工艺操作规程有哪些镀锡工艺操作规程是指在进行锡镀工艺时，需要严格按照一定的规范和步骤进行操作，以确保产品质量、生产效率和操作安全。
下面是一个大概的镀锡工艺操作规程，供参考：一、前期准备1.1 检查设备及工具是否完好，操作环境是否符合要求。
1.2 检查材料是否齐全、合格，包括锡棒、镀锡盐及所有助剂。
1.3 确认生产计划，准备好待镀物品。
二、设备操作2.1 开启镀锡设备的电源，检查电压是否正常。
2.2 打开设备的循环排污装置，确保排污通畅。
2.3 检查设备各部位的液位是否正常，进行必要的调整。
三、工艺流程3.1 预处理3.1.1 清洗待镀物品，通常采用去油、去污、除氧等工艺，确保表面洁净。
3.1.2 检查预处理效果，确保达到要求。
3.2 镀锡3.2.1 根据产品要求计算出所需锡镀时间、温度和电流等参数。
3.2.2 将锡棒放入设备中，调整锡水的浓度，确保浓度稳定。
3.2.3 将待镀物品放入锡水中，开始进行锡镀。
3.2.4 监控镀锡时间，根据设定的镀锡时间进行控制。
3.2.5 在镀锡过程中，定期检查镀锡层的质量，如出现异常情况及时调整工艺参数。
3.3 修整与检验3.3.1 镀锡完成后，将待镀物品取出，立即进行修整，去除表面多余的锡层。
3.3.2 检查镀层的厚度、平整度和质量，确保产品符合要求。
3.3.3 进行必要的检验和测试，包括外观检查和性能测试等。
四、后期处理4.1 清洗和除锡4.1.1 对镀锡产品进行清洗，通常采用化学清洗、水洗或超声波清洗等方法。
4.1.2 如需要除锡，可以采用化学方法或机械除锡方法。
4.2 包装与储存4.2.1 对产品进行包装，确保包装合理、安全。
4.2.2 根据产品特性，进行储存和保存，防止产品质量受损。
4.2.3 保留一定的样品，并做好记录，以备后期追溯和分析。
五、设备及场地清理5.1 关闭设备电源，进行设备及工艺参数的记录。
5.2 清理设备及工作区域，保持整洁。
5.3 进行设备的日常维护保养，确保设备正常运行。
铜镀锡工艺流程
铜镀锡工艺流程
铜镀锡工艺流程主要包括以下几个步骤：准备工作、铜基材处理、镀锡过程和后续处理。
首先是准备工作。
在开始进行铜镀锡工艺之前，需要准备好所需的材料和设备，例如铜基材、锡液、清洁剂、电镀槽和电源等。
同时，还要确保工作环境清洁整洁，以确保工艺过程的顺利进行。
接下来是铜基材处理。
首先，将铜基材进行打磨处理，以去除表面的氧化物和杂质。
然后，在清洁剂中浸泡铜基材，使其表面达到洁净无杂质的状态。
最后，用纯水将铜基材冲洗干净。
然后是镀锡过程。
首先，将处理好的铜基材放入铜镀槽中。
在铜镀槽中，铜离子从阳极释放出来，经过电源的作用，沉积在铜基材的表面上。
镀锡的时间和电压需要根据具体情况进行调整，以确保铜镀层的质量和厚度符合要求。
最后是后续处理。
镀锡完成后，还需要对镀锡层进行清洗和干燥处理，以去除表面的污染物和水分。
可以使用清洗剂和纯水进行清洗，然后使用热风或其他干燥设备进行干燥，确保镀锡层表面干燥无水痕。
铜镀锡工艺流程的关键点在于铜基材处理和镀锡过程的控制。
铜基材处理要做到彻底、均匀，以确保铜基材的表面光洁无杂质。
镀锡过程中，需要控制好镀锡时间和电压，以确保铜镀层的质量和厚度符合要求。
镀锡层的质量和厚度直接影响到产品
的耐腐蚀性能和外观质量。
铜镀锡工艺流程广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
镀锡层能够提高铜基材的耐腐蚀性能和导电性能，同时还可以增加产品的美观度和附着力。
通过合理控制工艺流程，可以获得高质量的镀锡层，为产品的使用和加工提供良好的保障。
铜打底电镀锡工艺流程
铜打底电镀锡工艺流程一、概述铜打底电镀锡是一种常用的电镀工艺，用于保护铜表面、增加导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍铜打底电镀锡的工艺流程。
二、准备工作1. 清洗：将待电镀的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的油污和杂质。
2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。
三、打底工艺1. 除脂：将铜制品浸泡在碱性溶液中，去除表面的油脂和有机物。
2. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。
3. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。
4. 电镀底铜：将铜制品放入铜盐溶液中，作为阴极，通过电流使铜离子还原成金属铜，形成一层均匀的铜膜。
四、电镀锡工艺1. 清洗：将打底后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。
2. 预处理：将铜制品浸泡在酸性溶液中，去除铜表面的氧化物和铜锈。
3. 洗净：将铜制品用去离子水冲洗干净，确保表面无杂质。
4. 阳极活化：将铜制品放入硫酸铜溶液中，通过电流激活阳极表面，增加活化中心。
5. 电镀锡：将铜制品放入锡盐溶液中，作为阴极，通过电流使锡离子还原成金属锡，形成一层均匀的锡膜。
五、后处理工艺1. 清洗：将电镀后的铜制品放入去离子水中清洗，去除表面的污垢。
2. 干燥：将铜制品放置在通风处晾干，确保表面无水分残留。
3. 检验：对电镀后的铜制品进行质量检验，检查镀层的厚度、附着力和均匀性。
4. 包装：将合格的铜制品进行包装，以保护镀层免受外界损害。
六、注意事项1. 工艺参数的控制：包括电流密度、溶液温度、pH值等，需要严格控制，以保证电镀质量。
2. 设备维护：定期清洗和维护电镀设备，确保设备正常运行。
3. 安全操作：在进行电镀工艺时，需戴上防护手套和眼镜，避免接触到有害溶液和电流。
通过以上工艺流程，铜打底电镀锡能够有效地保护铜制品的表面，提高其导电性和耐腐蚀性。
这一工艺在电子、通信、汽车等行业得到广泛应用，为产品提供了良好的表面保护和性能提升。
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点→镀锡炉退火机热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→→酸洗→以下, 收排线等八个流程冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）-- 按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。
镀制用的铜线表面应尽量光滑圆放线是生产中的关键。
放线。
1), , 符合国家标准的要求。
刚拉出的细铜线由于表面有润滑液整可(建议收线的使用铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。
φ300线盘盘沿要光松紧要适中), 并要求铜线排线均匀, , kg 装铜线 50, (不加放线器) ,这是因为线径比较细滑。
放线宜采用越端式我们采用在生产过程中极易断线。
经过反复试验, , 放线速度快同时又增加了盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。
减少了提高了放线的可靠性, , 放线盘与放线导轮之间的高度断线机率。
温度是影响成品线伸长率的关键因素。
由退火。
铜线的退火2)略低于正常因而退火温度不要太高 (于还要进锡炉二次加热, , ) 退火温度。
对于直径为0. 2 mm以下的细线来说宜控制在550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀400～有的是电热管，锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，使其伸长率达到国家标准。
可根据设备调节温度。
有的是电炉丝，, 一定要用适当的酸洗液进行清洗3 )酸洗。
铜线进入锡炉前, 其,以保证锡层和铜线有良好的附着性。
酸洗液采用镀锡助焊剂毛毡宽, 应采用毛毡压线方式比例为1∶3。
为保证清洗干净, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度 20 cm, 度为请将配好的助焊助越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。
不可将助焊剂直接浇焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水影响助焊剂浓度，布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。
锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。
目锡炉4 )一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成种，前锡炉有3锡渣多不容易操作，三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均使用效果更佳更科匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，炉线表面容易产生锡瘤; 锡炉温偏低学，, 镀锡铜线表面毛糙、锡的熔, 则镀锡铜线易发黄。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性、外观美观度和导电性能。
为确保电镀工序的质量，需要进行严格的质量控制。
本文将介绍电镀工序质量控制的标准格式。
二、工艺流程电镀工序的质量控制需要从工艺流程的每一个环节入手，确保每一个步骤的质量符合要求。
1. 原材料准备在电镀工序开始之前，需要准备好所需的原材料，包括金属基材、电镀液、电镀盐等。
原材料的质量应符合相关标准要求，确保电镀过程中的质量稳定性。
2. 表面处理在进行电镀之前，需要对金属基材进行表面处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质，确保电镀层能够坚固附着在基材上。
表面处理的质量控制包括清洗、脱脂、酸洗等步骤，确保每一个步骤的处理时间、温度和浓度符合标准要求。
3. 电镀操作电镀操作是电镀工序的核心环节，需要控制电镀液的温度、浓度、电流密度和电镀时间等参数，以确保电镀层的质量稳定。
在电镀操作过程中，需要定期检测电镀液的PH值、金属离子浓度和杂质含量，以及监测电镀层的厚度和均匀性。
4. 后处理电镀完成后，需要进行后处理工艺，包括清洗、干燥和包装等。
后处理的质量控制包括清洗剂的选择和使用方法、干燥温度和时间的控制，以及包装的密封性和防潮性等。
三、质量控制方法为确保电镀工序的质量稳定，可以采用以下质量控制方法：1. 抽样检验在电镀过程中，可以定期进行抽样检验，从不同批次的产品中随机抽取样品，检测电镀层的厚度、附着力、外观和耐腐蚀性等指标。
根据抽样检验的结果，及时调整电镀工艺参数，确保产品质量符合要求。
2. 过程控制通过监测电镀液的温度、浓度和电流密度等参数，以及定期检测电镀层的质量指标，实施过程控制。
当参数偏离标准范围时，及时调整工艺参数，确保电镀层的质量稳定。
3. 设备维护定期对电镀设备进行维护和保养，确保设备的正常运行和精度稳定。
维护包括清洗设备、更换耗材、校准仪器等，以提高电镀工序的稳定性和质量。
四、质量记录和分析为了对电镀工序的质量进行追溯和分析，需要建立质量记录和分析系统。
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。
1)放线。
放线是生产中的关键。
镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。
刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。
建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。
放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。
经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。
同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了断线机率。
2) 退火。
铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。
由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常退火温度) 。
对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。
使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。
铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。
酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。
为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。
请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。
4 )锡炉。
锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。
提高镀锡铜线质量注意事项
提高镀锡铜线质量注意事项目前, 我国线缆行业镀锡铜线的生产, 主要有化学镀锡 (电镀锡) 和物理镀锡( 热镀锡)两种方式。
电镀锡是较先进的生产方式, 它的主要优点是镀层厚度均匀, 并可任意控制, 但其工艺较热镀锡复杂, 操作要求严格, 设备价格较高。
热镀锡工艺简单, 且设备价格低, 因而被许多厂家采用。
由于各厂热镀锡的工艺不尽相同, 生产的镀锡铜线的质量也各不相同。
笔者根据多年的生产经验, 认为以下几种因素是影响镀锡铜线质量的关键, 仅供参考。
1 铜、锡的质量镀锡铜线的原材料是铜和锡。
由于我厂生产的镀锡铜线的直径为 2.0 mm 以下, 因而对铜线的要求比较高。
这样可以有效提高铜线在镀制过程中的单线长度, 减少镀锡铜线的断线率。
有人认为, 铜线在镀锡之前要经过酸洗, 因而对铜线的质量要求不严。
须知表面氧化严重或沾污的铜线在酸洗过程中无法在短时间内达到清洁目的, 这样生产出的镀锡铜线锡层和铜体结合不牢, 易脱落, 且针孔较多。
正因为铜线质量直接影响到镀锡铜线的质量, 因此, 必须纠正对镀锡铜线用铜线质量要求不高的偏见。
笔者认为镀锡铜线用铜线的质量应达到制造漆包线所用铜线的技术要求。
锡的质量也直接影响到镀锡铜线的质量。
如果使用纯度低的锡锭或市场中的杂锡, 在生产过程中锡炉的温度不易控制, 容易导致成品线的锡层合金化, 影响锡层的连续性和附着性。
而且由于杂质过多, 很容易堵塞模孔, 造成频繁断线, 影响成品单线长度。
因此, 为了保证镀锡铜线的质量, 所用的锡锭应不低于GB /T 728- 1984 中二号锡的技术要求。
2 生产中应注意的几个问题热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火→酸洗→镀锡→冷却→牵引→收排线等七个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。
(1)放线。
放线是生产中的关键。
镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。
刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点
热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→
冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。
1)放线。
放线是生产中的关键。
镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。
刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。
建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。
放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。
经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。
同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了
断线机率。
2) 退火。
铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。
由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常
退火温度) 。
对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀
锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。
使其伸长率达到国家标准。
3 )酸洗。
铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。
酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。
为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。
请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。
4 )锡炉。
锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。
目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。
容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。
锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。
为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上
会造成脏乱，以隔绝空气与锡液表面的接触。
最好不要经常刮动锡液表面
锡与铜线结合的好坏, 除了铜线表面需酸洗外,锡液本身的纯度
也是重要因素。
因此锡液的成分应每1.2月检测一次, 其中铜含量不得超过 1%, 如超过1%应进行再生处理或换锡。
5 ) 挡锡模。
目前很多公司没有使用建议还是在镀锡机收线部分安装挡锡模装置。
使用挡锡模主要防止锡粒和操作不当带到铜线上影响下道工序生产，一般有拉丝模和陶瓷模。
采用拉丝挡锡模, 镀锡铜线表面质量好, 但价格高。
一般采用废拉丝模具使用，生产中要注意对模架角度的调整, 以保证锡炉中的压线支点、刮锡模中心点及导轮上的支撑点在一条直线上。
避免线表面刮伤
镀锡模的孔径也是影响镀锡铜线质量的一个关键因素。
孔径偏小, 则断线频繁。
孔径偏大, 锡层则偏厚, 影响涂层的质量, 且耗锡量增加, 成本提高。
经过生产试验及对产品性能的测试, 镀锡模的孔径应比铜线外径大0. 05 mm 为好。
6 ) 冷却方式。
对于线径小于 0. 2 mm的镀锡铜线, 宜采用空冷, 生产中要控制好牵引和镀锡铜线出炉之间的距离即可。
对于线径为0. 2～ 0. 6 mm的镀锡铜线, 采用风冷方式比较好, 它
可以有效避免镀锡铜线因冷却不够在收线后产生线间粘锡现象, 保证镀锡铜线的表面质量。
7 )加导轴油，应该是一个比较重要的工序，镀锡铜线或多或少都有锡灰产生，在电子线生产绞线过程中如7/0.127，7/0.16。
11/0.16，11/0.127，17/0.178，41/0.16，41/0.15对绞距严格，镀锡线有锡灰会造成整股断线，应该加加导轴油防止锡灰产生。
8 ) 收线、牵引速度。
收线、牵引速度应依据线径大小而定, 同时也考虑退火(及铜线在锡炉中的时间牵引速度过快, 会导致
退火不充分而影响伸长率, 同时也增加了断线机率; 速度太慢
则铜线在退火炉中时间太长, 线会发硬。