电子封装中的铝碳化硅及其应用
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电子封装中的铝碳化硅及其应用
(时间:2006-11-20 共有
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可实现低成本的、无须进一步加工的净成形(net-shape)或需少量加工的近净成形制造,还能与高散热材料(金刚石、高热传导石墨等)的经济性并存集成,满足大批量倒装所需材料的热稳定性及散温度均匀性要求,同时也是大功率晶体管、绝缘栅双极晶体管的优选封装材料,提供良好的热循环及可靠性。