产线异常报告

过大的晶界缺陷
• 硅片本身如果有较大的内部晶体缺陷，可能导 致界面复合等形成短路。
其它问题
• 硅片本身的一些性质，如包含的杂质，在长 晶的过程中的一些晶体缺陷等等也可能导致短 路。
备注
印刷 偏移
设备故障 更换新的网板后没有校准相机 X/Y/Z轴或角度发生偏移 X/Y/Z轴或角度发生偏移 网板微破且不影响图形 印刷偏移
漏浆
Working Beam 上定位卡口处有浆料 网板破坏严重无法用胶带粘住
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丝网故障处理参考
故障现象 造成原因
台面上有碎屑 换纸后有不平
解决方法
清理碎屑或重新更换衬纸 重新更换衬纸 用干净的无尘布擦拭网板 降低压力 刮刀高度上升 抬高丝网间距， 抬高丝网间距，适当加大压力 更换刮条 更换网板 降低网板及刮条高度或降低电机高度 更换刮条
过刻
刻蚀深度不稳定 黑边
扩散异常表现 扩散异常表现
可能原因 1.炉门没有关紧，有源被抽风抽走
对策 1.设备将炉门定位，确保石英门和石英管口密合
扩散不到
2.POCL3的载气流量太小，POCL3量不够到 2.增大POCL3的载气流量 达管口 3.炉门处抽风太大 1.扩散温度偏低 2.源量不够，不能足够掺杂 3.将炉门处抽风减小 1.升高扩散温度或加大源量 2. 增加扩散时间 3.增加淀积温度 4.做TCA(4+1) n 1.减少扩散温度 2.减少扩散时间不减少淀积温度 1、重新拉扩散炉管恒温 1、调整扩散气流量 2、调整扩散片与片之间距离 1.调整前清洗运行参数
制绒常见故障
减薄量偏大/小
原因
来料、影响硅片化学反应 的不稳定因素 碱槽未洗干净 酸槽未洗干净 来料、外围气压、喷淋滤 芯、药液质量 碱槽喷淋堵塞或碱槽少液 而未将硅片表面的多孔硅 洗干净
或水残留（黑点片）酸残留 （蓝点片）。视情况
解决方法
调节制绒槽温度、滚轮速度、 HNO3/HF的补给量、刻蚀偏大还可加 少剂量水 排查机台异常 排查机台异常 a;酸槽补加一定量（2L）HF b;边缘轻微水珠（<1mm）晾干后下 c; 传页面水珠需返工处理。D:调节风刀 a;检查碱槽是否循环（设备） b补加一定量KOH，并调节上下喷淋 c;检查风刀是否堵塞 a;换Rinse3水 b;加HF、dryer加大排风 c;清洗碱槽滤芯 a;降低滚轮速度 b;设备把分刀调小
异常处理－－外观异常
黑点
KOH或灰尘残留
蓝点 HF和HCL或水残留
沿滚轮印有蓝点带
2：过程控制指标及影响因素
薄膜质量参数
薄膜厚度 折射率 85-90 nm 2.072.07-2.13
影响因素
射频功率 功 反应室温度和压力 沉积时间 气体流量
无色差 膜厚均匀性 （无色差） 反射率 小于8%） 反射率（小于8%） 8%
扩散后方阻偏高
3.源温较低，低于设置20℃ 4.石英管饱和不够
扩散后方阻偏低
1.扩散温度偏高 2.源温较高，高于设置20℃
扩散片与Leabharlann Baidu之间方 1、扩散温度不均匀 阻不均匀 扩散后单片上方块 1.扩散气流不均匀，单片上源沉积不均匀 电阻不均匀 1.前清洗硅片未甩干 扩散后硅片有色斑
2、扩散过程中偏磷酸滴落(主要48扩散炉） 2.长时间扩散后对石英管进行浸泡清洗
扩散面放反
• 从扩散出来的硅片在pecvd镀膜的时候有可 能会将镀膜面放反，这样在丝网印刷的时候铝 背场就会印在扩散面，形成短路。
过烧
• 在烧结的过程中，如果温度过高或硅片过薄 会导致过烧，即半导体被击穿，成为导体，形 成短路。
划痕
• 如果电池扩散面有划痕，和过刻类似，电池 的n型和p型就会导通，形成短路。
备注
隐裂
网板上沾有碎屑 压力偏大 实际压力比设定压力大出很多 印刷参数不适宜
虚印
刮条不平 网板使用时间太长
观察刮条刮拭的网板是否 干净， 干净，加浆料时采取少加 多次的方式进行加浆料
印刷 不良
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网板及刮条高度太高 刮条不平
14：电池片短路原因分析
漏电的种类
流程失效 过刻 隐裂＆洞 裂纹 浆料污染 扩散面放反 过烧 划痕
工艺调整趋势参考
5
3：产线常见的薄膜缺陷
正常片
常见缺陷
表面发白
6
表面脏片
色差
白点
7：丝网故障处理参考
故障现象 造成原因
丝网间距太小 印刷刮条不平 硅片有厚薄不均 网板张力太小 丝网刮不干净
解决方法
加大丝网间距 检查刮条的平整度 检查来料 更换网板 增大刮条下降深度（调大Down增大刮条下降深度（调大DownDown stop绝对值 stop绝对值 ）和印刷压力 （ Pressure ） 更换干净的衬纸 用干净的酒精无尘布擦拭台面 调大真空吸力 减少搅拌时间 经常用刮浆板刮浆料 加完浆料后及时盖上盖子 用干净的无尘布擦拭网板 更换网板
材料引起的失效 很大的晶界缺陷 来料问题
过刻
• 硅片边缘过刻后，电池的n型和p型导通，导致短路。
隐裂
• 硅片隐裂后，在隐裂处会存在大量的晶体缺陷， 引起界面复合，形成短路。
主电极击穿
• 晶体本身的晶体缺陷，存在一个小洞，在烧结的 时候被击穿，形成短路。
浆料污染
在丝网印刷的的过程中由于衬纸不干净等原 因会出现浆料污染，即铝浆会接触正电极，导 致短路。
备注
调大snap-off绝对值 调大snap-off绝对值 snap 可放在玻璃门上检查 平整度
更换网板前后测量网 板张力 不建议增大印刷压力
粘板
印刷衬纸太脏 硅片吸附不住 台面太脏 真空吸力太小 搅拌时间太长 浆料粘稠度太大 浆料在网板内停留时间过长 加完浆料未及时盖上盖子， 加完浆料未及时盖上盖子， 导致有机溶剂挥发 漏浆 轻微漏浆 网板破
单一台面出现粘板时 该可能性较大
网板内浆料不要加的 太多， 太多，及时擦干净刮 浆板
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丝网故障处理参考
故障现象
造成原因
衬纸脏导致相机自动识别系统识别错误
解决方法
更换衬纸 电机复位 重新校准相机 重新校准相机 调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称 调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称 X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全 用薄胶带粘住漏浆部位 见上面（印刷偏移解决方法） 见上面（印刷偏移解决方法） 用干净的酒精布擦拭干净 更换网板
边缘斑白 大块斑白 水痕
表面发黄
扩散后出现蓝点或黑点片 Rinse3清洗不干净；前清洗碱
碎片
滚轮速度太快；分刀开得 太大
刻蚀常见故障
原因
滚轮速度太慢 刻蚀槽温度太高 排风不稳定 流量过高 刻蚀槽盖积液太多 HF加不上 排风不稳定
解决方法
a:调节刻蚀槽温度、滚轮速度 b:调节排风 c:补加H2SO4（1—2L）/HNO3(3—5L) （增加溶液密度、粘稠度） d:降低流量 e:通知放片时近量靠近（降低液面高度） 补加HF HF a:调节排风 b补加硫酸（1—2L），增加溶液粘稠度