印制电路可制造讲义性设计
PCB设计的可制造性ppt
为了提高PCB设计的可制造性，需要进行一系列的优化设计和技术处理，这会增加制造成 本和生产成本。
环保要求提高
随着全球环保意识的提高，对PCB生产过程中的环保要求也越来越高，需要在设计阶段考 虑环保因素，提高PCB设计的可回收性和可降解性。
未来发展趋势与展望
01
智能化设计
利用人工智能、大数据等信息技术，实现PCB设计的智能化和自动化
设计与制程能力
总结词
PCB设计的可制造性要求充分考虑设计与制程能力，确保设 计符合制程规范。
详细描述
设计过程中应考虑制造过程中的各项因素，如加工精度、层 数、线宽和间距等。此外，还应注意PCB尺寸、形状和结构 的设计，以使其符合生产设备和工艺流程的要求。
表面处理与防护
总结词
表面处理和防护对于PCB的可制造性具有重要影响。
自动化设计与制程技术
PCB设计软件
使用具备自动化功能的PCB设计软件，可提高设 计效率和准确性。
CAM软件
通过CAM（计算机辅助制造）软件实现自动化 生产编程，减少人工操作失误。
PCB质量检测
采用自动化检测设备进行质量检测，提高检测效 率和准确性，降低漏检率。
可测试性与可维修性
制定测试计划
在设计初期考虑测试需求，制定合理的测试计划，确保可测试性 。
05
pcb度互联(hdi)板的设计
HDI板特点
高密度、多层、微型化、复杂 化。
设计难点
信号完整性、电源完整性、电 磁屏蔽、散热等问题。
解决策略
采用压合式连接、微孔定位、 精确对位等技术。
案例二：柔性板的设计与制造
01
02
03
柔性板特点
轻、薄、可弯曲、可折叠 。
PCB设计的可制造性原则
PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。
一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。
为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。
本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。
2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。
简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。
紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。
3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。
在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。
通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。
4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。
良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。
在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。
5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。
因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。
同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。
6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。
适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。
应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。
7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。
例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。
同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。
8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。
PCB---可制造性
PCB可制造性一、PCB可制造性概念1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。
2、针对PCB可制造性设计包括两方面：（1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。
3、可制造性设计的目的：可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
4、PCB可制造性设计包括以下几个方面:（1）板材的选择；（2）多层板的叠层结构设计；（3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计；（4）表面处理工艺的选择。
下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：5、板材的种类：（a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。
上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。
其上下是有铜箔，中间层是介质材料。
生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。
（b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等6、板材的主要性能指标：（i）Er --- 介电常数：介电常数会随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核在SMT（表面贴装技术）印制电路板的制造过程中，可制造性设计及审核是至关重要的环节。
可制造性设计及审核旨在确保电路板的设计符合制造的要求，以避免潜在的生产问题和质量不良。
首先，可制造性设计及审核应该从电路板的物理设计开始。
物理设计涉及电路板的大小、布局和组件放置等方面。
在设计电路板的大小时，应尽量减少板材的浪费和成本，同时考虑到电路板的功能和性能。
布局和组件放置的设计则应遵循信号传输的规则和最佳实践，以确保电路板在工作时能够正常运行。
其次，可制造性设计及审核还要考虑到电路板的制造过程。
制造过程包括原材料采购、印制、组装和测试等多个环节。
在原材料采购时，应选择符合质量标准的材料，并确保供应商的可靠性和供货能力。
在印制和组装过程中，应考虑到设备和人力资源的限制，以确保生产过程的稳定和高效。
在测试环节中，应制定合适的测试方案，以保证电路板在出厂前经过充分的测试和验证。
另外，可制造性设计及审核还需要关注设计文件和技术规范的准确性和完整性。
设计文件应包括电路板的原理图、布局图和元件清单等。
这些设计文件应准确描述电路板的设计意图和要求，并提供给制造商参考。
技术规范则应明确指出电路板的各项性能参数和测试标准，以便制造商进行生产和测试。
最后，可制造性设计及审核需要通过合适的方式进行。
这可以包括内部审查、制造厂商的审核和第三方认证等。
内部审查由设计团队或公司内部的质量保证部门负责，以确保设计符合要求。
制造厂商的审核可以通过与其沟通和协商来实施，以确保设计能够顺利进行生产。
第三方认证则可以由独立的认证机构进行，以对设计进行独立的评估和验证。
总之，SMT印制电路板的可制造性设计及审核是确保电路板能够顺利制造和满足质量要求的重要环节。
通过考虑物理设计、制造过程、设计文件和技术规范的细节，并通过适当的审核方式进行验证，可以有效地减少生产问题和质量不良的风险，提高电路板的制造质量和性能。
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
33.印制板的可制造性设计(精)
图2
图1
<5> 导通孔的焊盘尽量大，一般情况焊盘大于 32mil ，最小的导通孔焊 盘可为25mil，钻孔孔径为0.3MM（12mil），但此类小孔会给生产带来 一定的难度，成品率、工作效率明显降低。
A.影响钻孔的效率。B.电镀线的深镀能力限制小孔的镀层质量。C.由于胶片的ຫໍສະໝຸດ 尺寸不稳定性容易造成破盘。
d.插头倒角的角度及深度。
沧州市远东印制电路有限公司
9
三.印制板DFA（Design for assembly）
BGA焊盘
ＢＧＡ是目前日益流行的一种器件封装，其良好 的可焊性和电气性能，使更多的人选择这种封装，但 其极差的检测和维修性能又使人望而却步。同时其焊 盘设计又直接或间接的影响其焊接效果，所以应引起 我们的重视。 ＢＧＡ的焊盘设计原则： （一）ＰＣＢ焊盘的直径不能小于ＢＧＡ焊球的 最 小直径，但不能过大。 （二）阻焊尺寸比焊盘尺寸大０.１MM～０.１５MM。 （三）BGA周围导通孔在金属化孔后，必须采用 介质材料或导电胶进行堵塞，高度不能超过焊盘高度。 a.防止波峰焊时焊锡从过孔贯穿到元件面引起短 路. b.避免元件焊接后焊剂残留在孔内. c.表面贴装后的印制板,在测试面上要求吸真空时 形成负压才可进行高度检测.
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应一种孔径，不应该一种焊盘尺寸对应几种孔径或几种焊盘对应一种 孔径，这主要是为了生成钻孔文件时快捷、方便而不出错。 <4>多层板电地层有金属化孔通过的焊接孔必须加热隔离设计(图2)，以 保证焊接时不因此处过份散热而导致焊接困难，甚至虚焊，但对小于 40MIL的金属化孔，一般情况下此类孔都是过孔，不会焊接，最好采用 直接接电或接地的形式设计。
印制板可制造性设计
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板可制造性设计审核要点
Ａ面 混 装 Ｂ 一 面 既 装 Ｓ Ｄ 又 装 有 Ｔ Ｃ Ｍ， Ｈ 面 仅 贴 简 单 另 二 次 回 流 焊加 一 次 面 仅 装 有 Ｃ ｉ 元 ｈ ｐ类 波 峰 焊
一
足够的机械 强度 ， 能够承受 组装工 艺中的热处 理和冲击 ， 足够 的平整度 以适合 自动化的组装工艺 ， 能承受多次的返修 （ 接） 焊
技术市场
印制 电路板 可 制造 性设 计 审核要 点
管 良梅 张卫 民 吕文 锋
（ 国电南瑞科技 股份有 限公 司， 江苏 南京 ２ ６ ） １ ０ １ ０ 【 摘 要】印制 电路板可 制造性设计 （Ｆ ） ＤＭ 是提 高加工质 量、 高生产效率 、 高电子产品可靠性 、 提 提 降低 成本 的重要措施。 述 叙
等 。 有 能力 的情 况 下 ， 计 人 员 应 该 尽 量 做 到 以 下 的布 局 法 ： 在 设 对 于 背 景有 较 高 的反 差 。 光 学 定 位 基 准 中 心 ３ｍ以ｌ 要 设 在 ｍ 内不 错 。一 般 采 用 直 径 １ ５ｍ的实 心 圆 焊 盘 作 为光 学基 准 。光 学 定 ．ｍ
称为 Ｄ Ｍ 印制板详细 阶段设计完成后， Ｆ。 设计者按 以下条 目进行
一
次全面的 自我审查非常必要 ， 有助于减少一些显而 易见 的问
基 板 的 选 择
题 ， 艺 工 程 人 员 进 行 复 审将 尽 可 能地 提 高 设 计 质 量 。 工
一
Ｓ Ｄ 又有 Ｔ Ｃ Ｍ， Ｈ
、
基板 的作用 ， 了提供 组装所需 的架构外 ， 除 也提供 电源和
工 作 ， 合 Ｐ Ｂ的制 造 工 艺 ， 适 Ｃ 良好 的 电气 性 能 （ 阻 抗 、 质 常 如 介
pcb设计的可制造性
面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化， 提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中，应考虑制造工艺和制造成本 等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响 制造成本和产品质量。在面向制造约束的优 化时，应考虑制造流程、材料选择、加工精 度等因素，以实现高效、稳定的PCB制造。 同时，应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化，提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控，确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数，以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力，分析产品的可制造性，避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装， 以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力，确定 PCB的尺寸和形状，以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标 识，以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
THANKS
感谢观看
案例二：高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和 时序性，以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性， 以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的 完整性和时序性，需要考虑布线和元件布局的优化。例如 ，合理安排信号线的长度和走向，以减少信号反射和延迟 ；合理安排元件的排列和连接方式，以减少信号干扰和噪 声。
印制电路板可制造性设计规范共11页word资料
1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。
1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。
2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2019 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。
3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。
J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核一、引言1.背景介绍在电子产品制造过程中，可制造性设计及审核是确保电路板能够高效、精确地完成组装的重要环节。
特别是对于SMT印制电路板而言，设计人员需要考虑许多因素，以确保电路板的可制造性和品质。
2.目的和重要性本文的目的是介绍SMT印制电路板的可制造性设计及审核，以帮助设计人员了解如何进行合理设计和审核，提高产品的制造效率和品质。
二、可制造性设计原则1.布局设计原则合理的布局设计能够提高组装过程的效率，减少错误和修正的机会。
设计人员应尽量考虑以下原则：-分组布局：将相似的元件归为一组，减少线路走线的复杂度。
-元件位置：考虑元件的尺寸和位置，确保组装工人容易识别和安装。
-连接器布局：合理选择连接器位置，以方便连接和维护。
2.走线设计原则良好的走线设计可以减少电路板上的噪声干扰、交叉干扰等问题。
设计人员应考虑以下原则：-信号通道与电源通道分离：避免信号与电源干扰，使用地线隔离。
-差分线对称布局：减少差分线长度不平衡引起的问题。
-黄金分割比例：在走线时考虑几何比例。
三、可制造性审核方法1.设计规范检查在设计阶段，可以根据工厂的制程要求和标准对电路板进行设计规范检查，以确保设计满足制程要求。
2.DFM分析DFM（Design for Manufacturability）分析是对设计进行全方位的可制造性分析，主要包括以下内容：-元件封装选型：选用适合的SMT封装，避免占用过多空间和复杂的组装工艺。
-元件位置布局：考虑元件之间的电路连接，减少走线复杂度。
-宽度和间距要求：考虑电路板的制造限制，设定合适的宽度和间距。
3.信号完整性分析在测试阶段，可以进行信号完整性分析，以确保设计满足信号传输和抗干扰的要求。
四、结论本文介绍了SMT印制电路板的可制造性设计及审核的相关内容。
通过合理的布局设计和走线设计，可以提高制造效率和品质。
同时，通过设计规范检查、DFM分析和信号完整性分析等方法，可以确保设计满足制程要求和信号传输要求。
实用电子装联技术——第五讲 印制电路板设计要求与可生产性
第 ２ ３卷第 ４期
２０ Ｏ ２年 ７月
电 子 工 艺 技 术
Ｅｌｃ ｍ ｃ ｒ ｃ ｆ ｃ ｎ ｌ ｇ ｅ ￣ｏ ｓ Ｐ ｏ ｅ ８ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｉ ｌ ８ｌ
电子 装联 技 术 讲 座 ５
第 五 讲 印 制 电 路 板 设 计 要 求 与 可 生 产 性
（ ） 板 尺 寸 可 选 择 范 围 宽 ， 量 轻 ， 电 １基 重 介 性 能好 ， 返 工性 好 。 、 可 ｙ轴 方 向 热 膨 胀 系数 较 小 （） 热 性 差 ， 轴 方 向 热 膨 胀 系数 较 大 ， ２导 ｚ 不 易钻孔 ， 格 高 ， 脂含 量低 价 树
（ ） 板 尺 寸 可 选择 范 围宽 ， 量 轻 ， 加 １基 重 可 聚 酰 亚胺 工 性 能 好 ， 电 性 能 好 ， 返 工 性 好 。 、 玻 璃 纤 维一 介 可 玻 璃 纤 维 材 ｙ轴 方 向 热 膨 胀 系数 较 小 芳 族 复 合 纤 料 （） 轴 方 向 热 膨 胀 系数 较 大 ２ｚ 导 热 性 能 维 材 料 差 有 吸 水 性
因 素 的影 响 。一 般 选 用 有 机 基 材 和 无 机 基 材 ， ２、 表
姜 连 髓 蒸
图９ 工 艺 夹持 边
｛
表 ３ 表 ４是 一 些 常 用 基 材 的 主 要 特 点 、 理 特 性 、 、 物 选用判据 ， 供使用 时参考 。 仅
６ 印 制 电 路 板 设 计 时 的 约 束 条 件 印 制 电路 板 在 设 计 时 ， 考 虑 加 工 条 件 的约 束 。 应
精 确 定 位 的器 件 边 沿 位 置 ， 般 在 引 脚 间 距 小 于 或 一
印 制 电路 板 用 的 制 造 材 料 ， 由抗 热 冲击 性 差 、 已 加工 性能不好 、 价格高 的环 氧玻璃布覆铜板 ， 向玻 转 璃 聚 酰 亚 胺 及 介 电 常 数 为 ２ ３ ３ ５ 耐 热 性 能 特 殊 ． …
电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)
30%
理想状态
功能无缺点,达设计 要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边 缘的距离最 小0.4.冲切 加工的板最 好与板厚尺 寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平 行,否则,图形 腐蚀后,因两 面铜箔应力 释放,易产生 板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电 铜
电路电 镀
防焊制 作
文字
合计
板料最大上 偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度 结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不 完整
显影后的结果,图 形转移时,网格未 形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结
构
• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明 测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准 建议:外形公差±0.25mm
最新PCB设计的可制造性ppt课件
轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）的种类应 尽量减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件效 率；
需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后 一脚要设计偷锡焊盘；
SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操 作和替换；
经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布 置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区， 最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背 面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布 区的投影范围内布器件；
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？
选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足 设计要求；
元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避 免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的
好处：便于目视管理，方便操作，减少出错几率 !!
焊盘设计
SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC782标准； 波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘(如三极管 ﹑插座等)要适当加大，如SOT23之焊盘可加長0.81mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的 空焊； 焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于 或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好； 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径 的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装 有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径， 因此需要在这两者之间取得一个平衡；
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
• e 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求； • 235℃±5℃，2±0.2s 或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾锡。
• f 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； • • 再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
• g 可承受有机溶剂的洗涤；
3.3 选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、 组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。 a） SMC的选择 § 注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。 § 钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合 § 薄膜电容器用于耐热要求高的场合 § 云母电容器用于Q值高的移动通信领域 § 波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件
加工厂应将本企业的DFM设计规范交给客户。必须按照SMT加工厂的 DFM设计规范进行设计。以提高从设计到制造一次成功率，减少工 程变更次数。 • (5) 工艺员应及时将制造过程中的问题反馈给设计人员，不断改进和 完善产品的DFM设计。
• 1. 印制板的组装形式及工艺流程设计
• 1.1 印制板的组装形式
2．消除不良设计，实现DFM的措施
• (1) 首先管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件。 • (2) 制订审核、修改和实施的具体规定，建立DFM的审核制度。 • (3)设计人员要熟悉DFM设计规范，并按设计规范进行新产品设计。 • (4) 外协加工时，在新产品设计前就要与SMT加工厂建立联系， SMT
c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子 产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电 元件。
• (2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面） • B面施加贴装胶 • 翻转PCB B面波峰焊。 B面贴装再波峰焊 贴装SMD 胶固化