适普无铅锡膏

无铅锡膏试样报告

目的：验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证车间环境：车间温度：25.5度

车间湿度：40%

设备型号：印刷机—EKRA II X4

回流炉—HELLER 1809 EXL-N

一：锡膏资料

锡膏型号：601

合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

颗粒大小：25~45μm 3# ？

助焊剂含量：11%

二．印刷

1

2．锡膏成型效果

锡膏在fine pitch、BGA等元件的印刷性，是否有桥接、少锡等不良

整体印刷效果良好，大、小QFP 、BGA 位置下锡量充足，脱模、成型良好，边缘清晰，无渗锡、模糊现象。

三：冷坍塌试验

按IPC J-STD-005 3.6.1要求，冷坍塌试验要求在温度25±5℃，湿度50±10%RH 环境下静置15分钟后观察锡膏成型变化。热坍塌试验要求在160±10℃ 的环境下静置6~10分钟后降至室温，再观察锡膏成型变化（未完成）。试验所需网板开孔方式如下图

鉴于条件所限，本次坍塌试验采用实板观察0.4pitchQFP和BGA位置，静置时间延长至2小时。

大、小0.4pitchQFP、BGA位置的锡膏在车间环境下静置2小时后成型均保持良好，无坍塌变形现象。

四：浸润性试验

按IPC-TM-650 2.4.45，浸润性试验要求

1.新鲜铜板用于测试

2.8mil厚模板开直径5mm圆孔

3.铜板清洁后，在铜板上印刷锡膏，室温下1小时后过回流炉，观察锡膏扩展情况。

4.相同的铜板室温下存放72小时后过回流炉，观察扩展情况。

鉴于时间限制，本次浸润试验利用回流炉对铜板进行快速强氧化来替代室温存放72小时的自

然氧化，并采用了自制的模板印刷，开孔直径9mm，厚度约1mm。

最高温度：247.67度

220以上时间：58S

轨道速度：65cm/min

（附炉温曲线）

试验时选取的印刷孔，直径9mm，厚

度约1mm

新鲜铜板印锡后对比图：L1、L2代表LF318，S1、S2代表SP601

新鲜铜板回流后，SP601浸润性明显优于LF318。SP601的残留相对比较黄是因为适普的助焊剂采用了天然松香，呈淡琥珀色，加上铜板底色偏红，所以看起来颜色较重。

新鲜铜板过回流炉强行氧化后的图片对比，L 代表LF318，S 代表SP601

氧化后的铜板印锡回流后浸润性对比，SP601的浸润性还是明显优于LF318

五．实板焊接效果

SP601 LF318

SP601在实板焊接方面和LF318无明显差异，未出现桥接、虚假焊等不良现象。

试样结果

从焊点外观看适普SP601锡膏的浸润效果要优于乐泰LF318锡膏，但助焊剂残留也相对较明显，可靠性方面还需小批量生产、测试、老化等验证及第三方跌落、拉拔、高低温、震动等试验，因助焊剂较明显，还需适普SP601提供表面绝缘阻抗的测试结果：

建议下一步进行小批量（50-100PCS）试生产