硅胶术语
硅胶简介介绍
硅胶的分类与用途
根据其主要成分硅酸钠的不同 ，硅胶可分为可溶性硅胶、高 活性硅胶等。
可溶性硅胶主要用作干燥剂， 如硅胶干燥剂等；高活性硅胶 则广泛用于催化剂载体、消泡 剂等。
此外，硅胶还可用于制造硅橡 胶制品，如硅橡胶密封件、硅 橡胶膜等。
硅胶的发展历程与市场现状
硅胶最早由美国杜邦公司开发成 功，并投入工业化生产。
稳定性
硅胶应具有良好的化学稳定性、耐候 性、耐高温性等特性，以确保其长期 使用过程中的稳定性。
安全性能
硅胶应无毒、无味、无刺激性，符合 相关安全标准。
03
硅胶的应用领域
电子电器
电子元器件
硅胶在电子电器领域中广 泛应用于电子元器件的封 装、固定和保护，提高产 品的可靠性和稳定性。
绝缘材料
硅胶具有优良的绝缘性能 ，可用于制造电线绝缘层 、电子元件的绝缘保护等 。
04
硅胶的市场前景与趋势
硅胶的市场前景与趋势
• 硅胶是一种高活性吸附材料，通常以硅酸缩合而成，具有无毒 、无味、化学性质稳定、吸附性能强等特点。它可用于多种领 域，如医疗、电子、食品等，具有广泛的应用前景。
05
结语
总结
01
02
03
04
硅胶是一种高活性吸附材料， 具有吸附性能强、热稳定性好
、化学性质稳定等特点。
பைடு நூலகம்
目前，全球硅胶生产能力过剩， 市场竞争激烈，但中国对硅胶的 需求持续增长，成为全球最大的
硅胶消费国之一。
随着技术的不断进步和应用的拓 展，硅胶在未来仍将保持稳定的
发展态势。
02
硅胶的制备与加工
硅胶的制备方法
01
02
03
缩合反应
二氧化硅硅橡胶技术术语简介
二氧化硅、硅橡胶技术术语简介1.添加剂一种物质少量添加到某一材料中，使后者具有特殊性质。
2.等温吸收表示在恒温下达到平衡时，吸附剂吸收物质的数量和被吸附物质浓度或气体分压之间的对应关系。
吸附剂是吸附气体的物质，而被吸附的气体称为被吸附物质。
3.二次硫化在硅橡胶成型后，进行加热处理。
4.老化用来描述材料经长时间处理后，其性质发生了变化，这可由材料部分或全部分解所引起的，这是由于材料结构直接破坏产生的结果。
5.附聚物初级粒子和/或聚集体构成的松散团块，这种团块在分散过程中可以被分开。
6.聚集体粒子表面粘连的结合体，其表面积小于初级粒子表面积的总和。
7.BET法用吸附氮气法，测定物质比表面积的方法，是由BRUNAUER、EMMETT和TELLER发明的。
8.生橡胶一种高分子量物质，在室温下实际上是无定型态，而且有一低温冻结温度，具有广泛的网状铰链，并且在室温下其铰链状态显示出可逆的膨胀性。
9.混合不同成分按一定的工艺组成配方混合在一起。
该过程是能够发生进一步加工前的初始步骤。
10.压缩永久变形橡胶工业使用的术语，仍处于变形状态。
11.缩合硫化一种化学反应，至少两种物质的分子结合成一种较大的分子，并且随有一种简单的分子（即水）释放出来（与加加反应比较）。
12.条件处理在特定的温度和相对湿度下，将弹性体样品或最终产品，在开始测试之前放置一段时间。
13.银纹（白裂）对弹性体是描述由于外力作用，形成了不同的光密度区域，这是因为填料粒子分散的不充分而形成的新界面而产生的。
对热塑之料来说这是由于大分子取向引起的。
14.（皱）硬含有填料的非交链橡胶化合物，由于物理作用，而随时间变硬的现象。
15.交链高分子物质独立的线性大分子之间彼此化学交链，主要是搭桥硫化。
16.介电物质插入电容器极板之间，以增加可接受的电量。
17.介电损耗因子也称能量损耗因子，用以度量被接点物质吸收能量的参数。
18.介电强度介电强度是描述产生电火花导致绝缘体击穿，而需要的电场强度。
工厂常用专业术语(硅胶、模具企业中英文对照表)
46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93
印刷字体斜 气泡 字体偏位 产品相混 颗粒 硫化剂 产品送错工序 键帽刮伤 不同型号的合格证相掺 资料单与产品型号不符 银粉粒 整批合格证错 漏印导电 键帽粘偏 切割图形不正 多挖KT 雾面PU 漏挖KT 粘面 挖错KT 多切KT 漏印字体 印错字体 切割方向错 漏喷消光 漏切割 漏喷PU 漏滴注 漏塞料 环绕 丝网 键 寿命 直径 电镀 剖面图 不良 参考 额外冲程 参考面 印刷置具 PU 不良 喷 粘胶 冲程 类型 修改 圆的
英语
flash;burr;galling pill overflow spots;dirty dots torn dirty mark；contaminant pill badness adhere to impurities short mold compounding NO. of pieces Material cutting silicone rubber PMS（Pantone） pin hole color overflow force defect gas mark gas bubble problem insensibility defect of KT black spot pill torn mould mark deform；distort ;deformation;distortiБайду номын сангаасn insert kt in reverse dented;recess;sink mark insert wrong kt protruding mark dimension oversize missing kt when inserting conductive pill jig post curing actuating force pressuring absence of locating hole double pill commixture of different mould not clear number mould eccentricity adhere to printing ink printing defect appearance defect electrical defect shift printing defect oil amass
50个模具专业术语
50个模具专业术语1. 模具 (Mold)2. 塑料模具 (Plastic Mold)3. 金属模具 (Metal Mold)4. 注塑机 (Injection Molding Machine)5. 压铸机 (Die Casting Machine)6. 打磨 (Polishing)7. 铣削 (Milling)8. 钳工 (Machining)9. 精雕 (Engraving)10. 焊接 (Welding)11. 冲压 (Stamping)12. 切割 (Cutting)13. 合模 (Closing)14. 分模 (Opening)15. 导柱 (Guide Pillar)16. 导套 (Guide Bush)17. 滑块 (Slider)18. 塑料件 (Plastic Part)19. 金属件 (Metal Part)20. 模仁 (Core)21. 模腔 (Cavity)22. 底座 (Base)23. 热流道 (Hot Runner)24. 冷却系统 (Cooling System)25. 泵箱 (Pump Box)26. 压缩机 (Compressor)27. 水力缸 (Hydraulic Cylinder)28. 模具钢 (Mold Steel)29. 法兰 (Flange)30. 注塑模具 (Injection Mold)31. 放电加工 (Electrical Discharge Machining)32. 模仁巧妙 (Core Pull)33. 螺旋通道 (Spiral Channel)34. 冷却塔 (Cooling Tower)35. 酸洗 (Acid Etching)36. 布胶 (Rubberizing)37. 文字标记 (Texturing)38. 研磨剂 (Polishing Compound)39. 硅胶 (Silicone)40. 硬度测试 (Hardness Testing)41. 射出速度 (Injection Speed)42. 模具寿命 (Mold Life)43. 热流道系统 (Hot Runner System)44. 冷却时间 (Cooling Time)45. 模具设计 (Mold Design)46. 模具制造 (Mold Manufacturing)47. 模具修理 (Mold Repair)48. 模具改造 (Mold Modification)49. 模具试模 (Mold Trial)50. 模具测试 (Mold Testing)。
硅胶术语
毛边Flash or burr 黑粒溢料Pill overflow污点Spots or dirty dots 破裂Torn污迹Dirty mark 黑粒不良Pill badness粘异物Adhere to impurities 缺料Short mold混练Compounding 原料片数No. Of pieces裁料Material cutting 硅胶Silicone rubber比色系统(色卡) PMS (pantone) 针孔Pin hole溢料Color overflow 弹性不良Force defect气迹Gas bubble problem 麻木InsensibilityKT不良Defect of the KT 黑点Black spot黑粒破Pill torn 模痕Mold mark变形Deform KT 插反Insert KT in reverse凹痕Dented or recess KT插错Insert wrong KT凸痕Protruding mark 尺寸偏大Dimension oversize漏插KT Missing KT when insert 导电黑粒Conductive pill二次加硫Post curing 弹性Actuating force油压Pressuring 黑粒置具Conductive pill jig漏挖定位孔Absence of locating hole双粒Double pill缺陷模产品相掺Commixture of different mould不明数Not clear number偏心Mould eccentricity 粘油印Adhere to printing ink印刷不良Printing defect 表面不良Appearance defect导电不良Electrical defect 移印不良Shift printing defect积油Oil amass 印刷字体斜Printing slanting气泡Bubble 字体偏位Printing offset产品相混Mixing different parts 颗粒Particle硫化剂vulcanizing agent 产品送错工序Delivered wrong working procedure键帽刮伤Keycap scratch不同型号的合格证相掺Mixing different product’s labels资料单与产品型号不符Production data do not agree with the part number银粉粒Sliver pill 整批合格证错Wrong label of the whole batch 漏印导电Missing coating 键帽粘偏Exhibiting keycap deflection切割图形不正Laser etched graphics misaligned多挖KT Dig extra KT 雾面PU Matt PU coating漏挖KT KT miss digging 粘面Semi-glassy coating挖错KT Digging with mistaken KT 漏印导电Missing coating多切KT Cutting much KT 漏印字体Missing printing style印错字体Misprinting style 切割方向错Wrong direction of laser etched漏喷消光Missing coating 漏切割Missing laser etched漏喷PU Missing PU coating 漏注滴Missing soft encapsulation漏塞料Missing material when insert 环绕Around丝网Printing stencil 键Buttons寿命Life-span 电镀Plating剖面图Section 不良not good参考Reference 额外冲程Over travel参考面Reference pain 印刷置具Printing jig PU不良Pu not good 喷Spray粘胶Adhere to impurities 冲程Travel修改REV. 圆的Spherical感觉Snap feeling 片Cave键高Key height 回弹Return force键盘Key pad 固化Solidify电压Pressure 电流Current品管部Quality control dept. 业务部Sales dept.财务部Finance dept. 行政部Administration dept. ESH Environment safety healthy 供应商SupplierVBSS Value based six sigma 型号Part No.IT International technical 编号Serials No.ISO International standard organization 样品SamplesIPQC In process quality control 产品ProductQC Quality control 班ShiftQA Quality assurance 过程Process加工Deflash 流程图Flow chat冲加工Punching 标准卡Standard card胶印Tempo-printing 说明书Instruction注塑Plastic injection 控制计划Control plan塑喷Plastic spraying 进料incoming制作Prepared 出货Delivery确认Approved 标记Symbol审核Checked 判断Decision结果Result 正常检验Normal test方法Method 加严检验Tighten纠正Correction 返修Rework描述Description 摩擦Abrasion投诉Complain 划格Cross cut追踪Tracking 温度Temperature改善Improvement 湿度Humidity频率Frequency 反馈Feedback更改Rejecter 油墨Ink色膏Pigment 胶水Glue丝网Sick screen亮雾 Dim。
液态硅橡胶
液态硅橡胶高分子学院橡胶092张兴超0903040213简介：液体硅胶是相对固体高温硫化硅橡胶来说的，其为液体胶，具有流动性好，硫化快，更安全环保，可完全达到食品级要求。
根据分子结构中所含官能团（即交联点）位置，常把带有官能团的液体橡胶分成两大类：一类是官能团处于分子结构两端的称之为遥爪型液体橡胶；另一类是活性官能团在主链中呈无规分布，即所谓在分子结构内带官能团者，称为非遥爪型液体橡胶。
当然，也有既带中间官能团又带有端基官团的，目前重点是对遥爪型液体橡胶进行研究。
对于液体橡胶，应根据其所含的活性官能基来选择带有适当官能团的链增长剂或交联剂。
LSR综述：LSR是英文Liquid Silicone Rubber的缩写，意思是液体硅橡胶(灌封胶)，实际上，所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做LSR（液体硅橡胶），但是习惯上说起LSR通常指狭义上的液体硅橡胶，GE公司是这么定义的：LSR是指按照1：1重量或体积配比用注射成型方法生产弹性体的双组分加成型硅橡胶，也就是SHIN ETSU产品分类上所指的LIM(Liquid Injection Molding，液体注射成型)，指专门用于注射成型的硅橡胶，常用来做大批量标准制件。
而DOW CORNING公司产品分类的LSR不但包括注射成型的产品也包括敷形涂料等1：1混合的无色透明的双组分加成型硅橡胶，在国内，晨光院把所有加成型无色透明的产品统称为硅凝胶，而我们一般只称无色透明，没有硬度很软，几乎没有强度的加成型灌封产品为硅凝胶，国外大公司的分类也是单独列出，即Silicone Gels产品。
DOW CORNING 的说法，LSR是指无色透明或者半透明，粘度较大（一般大于10Pa•S），按照1：1重量或体积配比的双组分加成型硅橡胶，可以做透明半透明的硅橡胶制品，也可以配合颜料、底涂剂等使用。
据报道：目前全国加成型液体硅橡胶生产量在500-800吨/年，进口量在5千吨/年，高温硫化硅橡胶生产量5万吨/年以上，随着加成液体硅橡胶发展和成本下降以及加工设备国产化，高温硫化橡胶至少有60%-70%的用量将被液体硅橡胶所取代，预计到2010年市场需求量在40000吨以上，该产品发展空间很大。
硅胶行业常用英语词汇
硅胶行业常用英语词汇 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】硅胶行业常用英语词汇毛边Flashorburr黑粒溢料Pilloverflow污点Spotsordirtydots破裂Torn污迹Dirtymarkorcontaminant黑粒不良Pillbadness粘异物Adheretoimpurities缺料Shortmold混练Compoundinghightensilestrengthcompoundedwithlowtensilestrength 料片数:一模穴数裁料Materialcutting硅胶Siliconerubber比色系统(色卡)PMS(pantone)针孔Pinhole溢料Coloroverflow弹性不良Forcedefect气迹Gasbubbleproblem麻木Insensibility温度过高导致KT不良DefectoftheKT黑点Blackspot黑粒破Pilltorn模痕Mouldmark变形DeformorDistortKT插反InsertKTinreverse凹痕DentedorrecessKT插错InsertwrongKT凸痕Protrudingmark尺寸偏大Dimensionoversize漏插KTMissingKTwheninsert黑粒Conductivepill二次加硫Postcuring弹性Actuatingforce油压Pressuring黑粒置具Conductivepilljig漏挖定位孔Absenceoflocatinghole双粒Doublepill缺陷模产品相掺Commixtureofdifferentmould不明数Notclearnumber偏心Mouldeccentricity粘油印Adheretoprintingink印刷不良Printingdefect表面不良Appearancedefect导电不良Electricaldefect移印不良Shiftprintingdefect积油Oilamass印刷字体斜Printingslanting气泡Bubble字体偏位Printingoffset产品相混Mixingdifferentparts颗粒Particle硫化剂vulcanizingagent产品送错工序Deliveredwrongworkingprocedure键帽刮伤Keycapscratch 不同型号的合格证相掺Mixingdifferentproduct’slabels资料单与产品型号不符Productiondatadonotagreewiththepartnumber银粉粒Sliverpill整批合格证错Wronglabelofthewholebatch漏印导电Missingcoating键帽粘偏Exhibitingkeycapdeflection切割图形不正Laseretchedgraphicsmisaligned多挖KTDigextraKT雾面PUMattPUcoating漏挖KTKTmissdigging粘面Semi-glassycoating挖错KTDiggingwithmistakenKT漏印导电Missingcoating多切KTCuttingmuchKT漏印字体Missingprintingstyle印错字体Misprintingstyle切割方向错Wrongdirectionoflaseretched漏喷消光Missingcoating漏切割Missinglaseretched漏喷PUMissingPUcoating漏注滴Missingsoftencapsulation漏塞料Missingmaterialwheninsert环绕Around丝网Printingstencil键Buttons寿命Lifecycle直径Diameter电镀Plating剖面图Section不良Badness参考Reference额外冲程Overtravel参考面Referencepain印刷置具PrintingjigPU不良PUcoatingdefective喷Spray粘胶Adheretoimpurities冲程Travel类型Type修改REV.圆的Spherical感觉Snapfeeling片Cave尺寸Dimension公差Tolerance键高Keyheight回弹Returnforce键盘Keypad固化Solidify电压Pressure生产部Productiondept.电流Current品管部Qualitycontroldept.能量Energy业务部Salesdept.速度Speed财务部Financedept.加硫Postcuring行政部Administrationdept.客户Customer ESHEnvironmentsafetyhealthy供应商Supplier VBSSValuebasedsixsigma型号PartNo. ITInternationaltechnical编号SerialsNo. ISOInternationalstandardorganization样品Samples IPQCInprocessqualitycontrol产品ProductQCQualitycontrol班Shift QAQualityassurance过程Process加工Deflash流程图Flowchat冲加工Punching标准卡Standardcard胶印Tempo-printing说明书Instruction注塑Plasticinjection控制计划Controlplan 塑喷Plasticspraying报告Report进料incoming制作Prepared出货Delivery确认Approved标记Symbol审核Checked合格Accept备注Remark不合格Reject原因Reason判断Decision结果Result正常检验Normaltest方法Method加严检验Tighten纠正Correction返修Rework描述Description摩擦Abrasion投诉Complain划格Crosscut追踪Tracking温度Temperature改善Improvement湿度Humidity频率Frequency外观Appearance反馈Feedback颜色Color更改Rejecter长度Length油墨Ink宽度Width色膏Pigment厚度Thickness胶水Glue 高度Height丝网Sickscreen 亮雾Dim发票Invoice。
硅胶术语
比表面：是指每克硅胶所具有的表面积，包括内部微孔表面积和外表面积之和。
——单位：平方米/克
孔容：每克硅胶内部孔隙的总体积。
——单位：毫升/克（ml/g）
孔径：是指硅胶内部微孔的直径。
——单位：埃（A 0 ）或纳米（nm）1nm=10A 0
吸附量：硅胶在一定相对湿度下吸附水蒸气达到饱和，此时吸附水蒸气的量称吸附量。
——单位：% 堆积密度：硅胶的质量与其所堆积空间体积之比。
——单位：克/升（g/l）
PH值：硅胶PH值是指经过一定条件处理，含有一定比例的硅胶水溶液的PH值。
比电阻：是表示硅胶纯度的一个指标。
比电阻本身定义是溶液在1cm距离的电阻。
硅胶的比电阻是指经过一定条件处理后，硅胶中水溶性电解质的溶出，用电导测定溶液的比电阻。
比电阻愈高则反映硅胶所含水溶性电解质量愈低。
——单位：欧姆.厘米（Ω.cm）
磨耗率：是硅胶耐磨强度的一个指标。
是指在一定条件下硅胶磨耗的损失量。
——单位：% 遇水不炸裂率：是指耐水硅胶耐水度的一个指标。
——单位：%。
硅胶介绍
a、特点： 特点： 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、 型硅胶 细孔硅胶。 型硅胶、 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由 于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。 于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。粗孔硅胶在相对湿度高 的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸附量高于 的情况下有较高的吸附量， 粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、 型硅胶由于孔结构介于粗、 粗孔硅胶， 型硅胶由于孔结构介于粗 细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、 细孔之间。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。 细孔之间。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根 据不同的用途选择不同的品种。 据不同的用途选择不同的品种。 风干等方法再生。 风干等方法再生。 硅胶吸附水份后，可以用曝晒、烧焙、 硅胶吸附水份后，可以用曝晒、烧焙、
（2）有机硅胶 有机硅化合物，是指含有 有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与 键 硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、 硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原 子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（ 子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架 ） 组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深 应用最广的一类， 组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类， 约占总用量的90%以上。 以上。 约占总用量的 以上 a、结构: 、结构 （1） Si原子上充足的甲基将高能 量的聚硅氧烷主链屏蔽起来； （2） C-H无极性，使分子间相互 作用力十分微弱； （3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键 角大； （4） Si-O键是具有50%离子键特 征的共价键 （共价键具有方向性，离子键无方向性）。
硅胶行业英语
硅胶行业专业词汇积累：五金：hardware脚垫：siliconfoot pad背胶类产品：application of gum粘性值：values of viscosity胶带：adhesive tape交联：cross bonding丙烯酸粘剂：Acrylic adhesive聚乙稀：polythelene剪切性：Shearing塑胶钩lastic hook咬花:textured工序名称：Process name刷背胶水：Brush back glue贴合胶带：Laminating adhesive tape 滚压：rolling冲型：Flush type包装检查：Packaging checks研磨：grinding频度：frequency夹具：fixture滚筒：roller细针：needle刀模：Cutter卡尺：caliper荷重仪Load meter荷重:load报废：scrap杂质：Impurities通风：ventilated库存报表：Inventory reports放置周期：Placed cycle品名：commodity丝印：silk printing背胶粘性：Back adhesiveness测试工具：Test tools检验标准：Inspection standard标准不良率：Standard nonconformities 推拉力计：Digital Push & Pull Tester冲透：Flush thoroughly气泡:bubble离型纸arting paper胶系：rubber fasten抗强性:Resistance化学抗阻性：Chemical resistance of resistance耐热性：heat-resistant剥离力：Stripping force批量：batch改善内容：Improve the content破裂；rupture小柱子包风:混料:mixed material硫化条件：cure conditions（固化条件）基本物性测试:The basic property test测试方法：Test method批号：LOT NO.磨耗:Abrasion实验判定：experimental determinationppm:pages per minute(每分钟打印页数）parts per million物质的纯度ppm (parts per million)astm:美国试验材料学会（American Society for Testing Material)比重:specific gravity （nephrite）rohs：Restriction of Hazardous Substances)指令，禁止制造过程中使用铅、水银、镉等六种有毒物质，也禁止含有这些物质的产品输入欧洲。
硅胶是什么
硅胶是什么？硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。
硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。
一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。
无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。
硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。
硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
无机硅胶无机硅胶简介名称：硅胶别名：硅橡胶；氧化硅胶或硅酸凝胶英文名称：Silica gel; Silica 分子式：xSiO2·yH2O 分子量：60.08 CAS 登录号：CAS# 112926-00-8 EINECS 登录号：231-545-4 词语解释：化学式xSio 2·yH2O。
透明或乳白色粒状固体。
具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。
橡胶专业术语中英文
橡胶专业术语中英文对照表1. 天然橡胶（Natural Rubber）——NR2. 合成橡胶（Synthetic Rubber）——SR3. 丁苯橡胶（StyreneButadiene Rubber）——SBR4. 顺丁橡胶（cisPolybutadiene Rubber）——BR5. 丁腈橡胶（Nitrile Rubber）——NBR6. 氯丁橡胶（Neoprene）——CR7. 丁基橡胶（Butyl Rubber）——IIR8. 三元乙丙橡胶（EthylenePropyleneDiene Monomer）——EPDM9. 硅橡胶（Silicone Rubber）——VMQ10. 氟橡胶（Fluorocarbon Rubber）——FKM11. 硫化（ Vulcanization）——Vulc12. 硫化剂（Vulcanizing Agent）——Vulcanizing Agent13. 硬度（Hardness）——Hardness14. 拉伸强度（Tensile Strength）——TS15. 扯断伸长率（Elongation at Break）——EB16. 永久变形（Permanent Set）——PS17. 热空气老化（Hot Air Aging）——HAA18. 耐磨性（Abrasion Resistance）——AR19. 耐油性（Oil Resistance）——OR20. 耐腐蚀性（Corrosion Resistance）——CR当然，让我们继续丰富这份橡胶专业术语中英文对照表：21. 邵尔硬度（Shore Hardness）——Shore A/D22. 生胶（Raw Rubber）——Raw Rubber23. 炭黑（Carbon Black）——CB24. 填料（Filler）——Filler25. 增塑剂（Plasticizer）——Plasticizer26. 防老剂（Antioxidant）——Antioxidant27. 加工助剂（Processing Aid）——Processing Aid28. 未硫化橡胶（Uncured Rubber）——Uncured Rubber29. 硫化胶（Cured Rubber）——Cured Rubber30. 硫化时间（Curing Time）——Curing Time31. 硫化温度（Curing Temperature）——Curing Temperature32. 门尼粘度（Mooney Viscosity）——Mooney Viscosity33. 门尼焦烧时间（Mooney Scorch Time）——MST34. 冷流（Cold Flow）——Cold Flow35. 热撕裂（Hot Tear）——Hot Tear36. 冷撕裂（Cold Tear）——Cold Tear37. 氧化（Oxidation）——Oxidation38. 胶料（Compound）——Compound39. 胶浆（Slurry）——Slurry40. 胶粘剂（Adhesive）——Adhesive这些术语涵盖了橡胶的原料、加工、性能测试及成品等多个方面，是橡胶行业从业者不可或缺的语言工具。
硅胶的材料代号
硅胶的材料代号1. 硅胶简介硅胶是一种由有机硅聚合物制成的高分子化合物，其主要成分是二氧化硅（SiO2）。
硅胶具有许多优异的性能，如耐高温、耐寒、耐候性好、化学稳定性高等。
因此，它在许多领域都有广泛的应用。
2. 硅胶的材料代号意义在生产和销售过程中，硅胶通常会被赋予一个特定的材料代号。
这个材料代号可以用来标识硅胶的具体特性和用途。
下面是一些常见的硅胶材料代号及其意义：•RTV-1：Room-Temperature Vulcanizing 1-Component（室温固化单组份），指室温下使用且只需一种组份即可固化。
•RTV-2：Room-Temperature Vulcanizing 2-Component（室温固化双组份），指室温下使用且需要两种组份混合后才能固化。
•LSR：Liquid Silicone Rubber（液态硅橡胶），指以液态形式存在并可注射成型的硅橡胶。
•HCR：High Consistency Rubber（高浓度硅橡胶），指以高浓度形式存在且需要加热才能变为流动状态的硅橡胶。
•FVMQ：Fluorosilicone Rubber（氟硅橡胶），指含有氟元素的硅橡胶，具有较好的耐油、耐燃油和耐化学品性能。
•VMQ：Vinyl Methyl Silicone Rubber（乙烯基甲基硅橡胶），是一种常用的硅橡胶材料，具有良好的耐高温性能。
3. 不同材料代号的应用领域3.1 RTV-1RTV-1型硅胶通常以管状或膏状形式出现，适用于室温下快速固化。
其优点是使用方便、固化时间短，并且具有较好的粘接性能。
因此，RTV-1型硅胶广泛应用于建筑密封、玻璃背板粘接等领域。
3.2 RTV-2RTV-2型硅胶由两种组份混合后在室温下固化。
这种类型的硅胶可以根据需要调整固化时间和硬度。
由于其优异的耐热性能和电绝缘性能，RTV-2型硅胶广泛用于电子、电器、航空航天等领域。
3.3 LSRLSR是一种液态的硅橡胶，可以通过注射成型制造各种形状的产品。
形容硅胶的词语
形容硅胶的词语
1. 柔软如丝：硅胶摸起来就像丝绸一样柔软，哎呀，就像摸着宝宝的小脸蛋一样舒服！你想想，那感觉是不是特别奇妙？
2. 弹性超好：哇塞，硅胶的弹性那可真是绝了，就跟个小弹簧似的，不管怎么拉扯都能马上恢复原状，这也太牛了吧！
3. 安全无毒：硅胶可是安全无毒的呀，就好比我们每天吃的米饭一样让人放心，不用担心会有啥危害，多棒呀！
4. 耐高温呢：它居然能耐高温，像个小勇士一样，在高温环境下也丝毫不畏惧，这性能也太厉害了吧，难道你不觉得吗？
5. 超级耐用：硅胶真的是超级耐用的哦，就好像一位忠实的朋友，长久地陪伴着我们，怎么折腾都没事，多可靠呀！
6. 手感极佳：那手感，简直了！摸起来就像抚摸着最柔软的云朵，这种极佳的手感谁能不爱呢？
7. 容易清洗：太方便啦，硅胶很容易清洗哦，就跟洗个碗一样轻松简单，根本不费事儿，多省事啊！
8. 用途广泛：哎呀，硅胶的用途可广泛了去了，到处都有它的身影呢，就像阳光一样无处不在，厉害吧！
我的观点结论：硅胶的这些特性真的太让人惊叹了，怪不得在生活中这么受欢迎呢！。
硅胶行业知识点归纳总结
硅胶行业知识点归纳总结一、硅胶的基本概念和特性硅胶是一种由二氧化硅和水合硅酸盐组成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐高温性、耐低温性、耐腐蚀性和良好的韧性和可塑性。
硅胶通常呈无色、透明或半透明的胶状物质，质地柔软，有很好的吸湿性和吸附性，因此被广泛应用于工业生产和日常生活中的诸多领域。
硅胶的特性包括：1. 耐热性：硅胶具有较高的耐热性能，可在高温环境下长时间使用，不易燃烧，不会释放有害气体；2. 耐寒性：硅胶在低温下依然保持良好的柔软性和弹性，不易变硬或脆化；3. 化学稳定性：硅胶具有良好的化学稳定性，能耐受酸、碱、盐等化学物质的侵蚀，不易发生化学变化；4. 耐腐蚀性：硅胶对许多化学物质都有很强的耐腐蚀性能，不会受到大部分化学物质的侵蚀；5. 良好的吸湿性和吸附性：硅胶具有较强的吸湿和吸附性，可吸收水分和有机气体。
二、硅胶的制备和生产工艺硅胶的制备主要包括溶液法、聚合法、凝胶法和交联法等多种方式。
其中，溶液法是最为常见的一种制备硅胶的方法，其制备过程主要包括以下步骤：1. 合成原料准备：将二氧化硅、硅酸盐、硝酸等原料按一定比例混合制备成硅溶液；2. 混合搅拌：将硅溶液进行搅拌混合，使其成为均匀的浆糊状物质；3. 凝胶形成：将混合后的硅溶液在一定温度下进行凝固，形成硅凝胶；4. 干燥处理：将硅凝胶进行干燥处理，使其成为硅胶成品。
在生产工艺方面，硅胶的生产过程主要包括原料准备、混合搅拌、定型成型、凝固干燥、成品包装等多个环节。
在生产现场，需要严格控制每个环节的工艺参数和生产条件，以确保硅胶成品的品质和稳定性。
三、硅胶的应用领域硅胶作为一种优良的高分子材料，被广泛应用于工业生产和日常生活中的各个领域。
主要应用领域包括：1. 工业领域：硅胶被广泛应用于化工、机械、电子、建筑等行业，用于制备硅胶密封胶、硅橡胶、硅胶制品等工业产品；2. 医疗领域：硅胶被用于制备医用硅胶制品，如乳房假体、导管软管、医用硅胶制品等；3. 电子领域：硅胶被用于制备电子灌封胶、隔振垫、电子硅胶制品等；4. 包装领域：硅胶被用于食品、药品、化妆品等产品的包装密封，起到防潮、防漏的作用；5. 日常生活领域：硅胶被用于制备硅胶鞋垫、硅胶手环、硅胶手机壳、硅胶玩具等日常生活用品。
硅胶简介介绍
汇报人： 2023-12-18
目录
• 硅胶概述 • 硅胶的制造工艺 • 硅胶的性能特点 • 硅胶的应用案例 • 硅胶的未来发展趋势
01
硅胶概述
定义与性质
定义
硅胶是一种由硅元素与氧元素组 成的化合物，具有独特的物理和 化学性质。
性质
硅胶具有耐高温、抗氧化、耐腐 蚀、绝缘等特性，同时具有吸湿 、透气等特殊的物理性质。
尺寸检测
对硅胶制品的尺寸进行测量和 检验，确保符合设计要求。
性能检测
对硅胶制品的性能进行检测， 如耐高温、耐低温、耐腐蚀等 。
质量控制
建立严格的质量控制体系，确 保每个生产环节的质量稳定和
可控。
03
硅胶的性能特点
耐高温性能
高温稳定性
硅胶具有优良的高温稳定性，能够在 高温环境下保持其物理和化学性质， 不易变形、分解或老化。
THANKS
谢谢您的观看
汽车内饰材料
硅胶可以作为汽车内饰材 料，如座椅、方向盘、仪 表盘等，提供舒适的手感 和外观。
汽车涂料和涂层
硅胶可以作为汽车涂料和 涂层，提高车辆的外观质 量和耐候性。
医疗器械行业应用案例
医疗器械零部件
硅胶可以用于制造医疗器械的零 部件，如导管、引流管、注射器 等，保证医疗器械的安全性和可
靠性。
医疗器械包装
环保领域
硅胶可以用于制造航空航天设备 的零部件和涂料，提供优良的耐 候性和稳定性。
硅胶可以用于环保设备的密封、 过滤等方面，提高环保设备的性 能和使用寿命。
05
硅胶的未来发展趋势
高性能化发展趋势
高强度硅胶
随着技术的不断进步，硅胶材料的高强度化成为未来发展的重要趋势。高强度硅胶具有更好的耐高温 、耐腐蚀、耐磨损等性能，能够满足高端领域的需求。
二氧化硅
二氧化硅、硅橡胶技术术语简介(2009-12-26 20:33:17)转载标签：硅硅橡胶rtv杂谈1. 添加剂一种物质少量添加到某一材料中，使后者具有特殊性质。
2. 等温吸收表示在恒温下达到平衡时，吸附剂吸收物质的数量和被吸附物质浓度或气体分压之间的对应关系。
吸附剂是吸附气体的物质，而被吸附的气体称为被吸附物质。
3. 二次硫化在硅橡胶成型后，进行加热处理。
4. 老化用来描述材料经长时间处理后，其性质发生了变化，这可由材料部分或全部分解所引起的，这是由于材料结构直接破坏产生的结果。
5. 附聚物初级粒子和/或聚集体构成的松散团块，这种团块在分散过程中可以被分开。
6. 聚集体粒子表面粘连的结合体，其表面积小于初级粒子表面积的总和。
7. BET法用吸附氮气法，测定物质比表面积的方法，是由BRUNAUER、EMMETT和TELLER发明的。
8. 生橡胶一种高分子量物质，在室温下实际上是无定型态，而且有一低温冻结温度，具有广泛的网状铰链，并且在室温下其铰链状态显示出可逆的膨胀性。
9. 混合不同成分按一定的工艺组成配方混合在一起。
该过程是能够发生进一步加工前的初始步骤。
10. 压缩永久变形橡胶工业使用的术语，仍处于变形状态。
11. 缩合硫化一种化学反应，至少两种物质的分子结合成一种较大的分子，并且随有一种简单的分子（即水）释放出来（与加加反应比较）。
12. 条件处理在特定的温度和相对湿度下，将弹性体样品或最终产品，在开始测试之前放置一段时间。
13. 银纹（白裂）对弹性体是描述由于外力作用，形成了不同的光密度区域，这是因为填料粒子分散的不充分而形成的新界面而产生的。
对热塑之料来说这是由于大分子取向引起的。
14. （皱）硬含有填料的非交链橡胶化合物，由于物理作用，而随时间变硬的现象。
15. 交链高分子物质独立的线性大分子之间彼此化学交链，主要是搭桥硫化。
16.介电物质插入电容器极板之间，以增加可接受的电量。
17. 介电损耗因子也称能量损耗因子，用以度量被接点物质吸收能量的参数。
硅胶行业常用英语词汇
精心整理硅胶行业常用英语词汇毛边Flashorburr黑粒溢料Pilloverflow污点Spotsordirtydots破裂Torn污迹Dirtymarkorcontaminant黑粒不良Pillbadness粘异物Adheretoimpurities缺料Shortmold混练Compoundinghightensilestrengthcompoundedwithlowtensilestrength料片数No.Ofpieces:一模穴数KT银粉粒Sliverpill整批合格证错Wronglabelofthewholebatch漏印导电Missingcoating键帽粘偏Exhibitingkeycapdeflection切割图形不正Laseretchedgraphicsmisaligned多挖KTDigextraKT雾面PUMattPUcoating漏挖KTKTmissdigging粘面Semi-glassycoating挖错KTDiggingwithmistakenKT漏印导电Missingcoating多切KTCuttingmuchKT漏印字体Missingprintingstyle印错字体Misprintingstyle切割方向错Wrongdirectionoflaseretched漏喷消光Missingcoating漏切割Missinglaseretched漏喷PUMissingPUcoating漏注滴Missingsoftencapsulation漏塞料Missingmaterialwheninsert环绕Around丝网Printingstencil键Buttons寿命Lifecycle直径Diameter电镀Plating剖面图Section不良Badness参考Reference额外冲程Overtravel参考面Referencepain印刷置具Printingjig PU不良PUcoatingdefective喷Spray粘胶Adheretoimpurities冲程Travel类型Type修改REV.圆的Spherical感觉Snapfeeling片Cave尺寸Dimension不合格Reject原因Reason判断Decision结果Result正常检验Normaltest方法Method加严检验Tighten纠正Correction返修Rework描述Description摩擦Abrasion投诉Complain划格Crosscut追踪Tracking温度Temperature改善Improvement湿度Humidity频率Frequency外观Appearance反馈Feedback颜色Color更改Rejecter长度Length油墨Ink宽度Width色膏Pigment厚度Thickness胶水Glue高度Height丝网Sickscreen 亮雾Dim发票Invoice。
硅胶行业常用英语词汇
硅胶行业常用英语词汇毛边Flash or burr 黑粒溢料Pill overflow污点Spots or dirty dots 破裂Torn污迹Dirty mark or contaminant 黑粒不良Pill badness粘异物Adhere to impurities 缺料Short mold混练Compounding high tensile strength compounded with low tensile strength料片数No. Of pieces : 一模穴数裁料Material cutting 硅胶Silicone rubber比色系统(色卡) PMS (pantone) 针孔Pin hole溢料Color overflow 弹性不良Force defect气迹Gas bubble problem 麻木Insensibility 温度过高导致KT不良Defect of the KT 黑点Black spot黑粒破Pill torn 模痕Mould mark变形Deform or Distort KT 插反Insert KT in reverse凹痕Dented or recess KT插错Insert wrong KT凸痕Protruding mark 尺寸偏大Dimension oversize漏插KT Missing KT when insert 黑粒Conductive pill二次加硫Post curing 弹性Actuating force油压Pressuring 黑粒置具Conductive pill jig漏挖定位孔Absence of locating hole 双粒Double pill缺陷模产品相掺Commixture of different mould 不明数Not clear number 偏心Mould eccentricity 粘油印Adhere to printing ink印刷不良Printing defect 表面不良Appearance defect导电不良Electrical defect 移印不良Shift printing defect积油Oil amass 印刷字体斜Printing slanting气泡Bubble 字体偏位Printing offset产品相混Mixing different parts 颗粒Particle硫化剂vulcanizing agent产品送错工序Delivered wrong working procedure 键帽刮伤Keycap scratch不同型号的合格证相掺Mixing different product’s labels 资料单与产品型号不符Production data do not agree with the part number银粉粒Sliver pill 整批合格证错Wrong label of the whole batch漏印导电Missing coating 键帽粘偏Exhibiting keycap deflection切割图形不正Laser etched graphics misaligned 多挖KT Dig extra KT雾面PU Matt PU coating 漏挖KT KT miss digging粘面Semi-glassy coating 挖错KT Digging with mistaken KT漏印导电Missing coating 多切KT Cutting much KT漏印字体Missing printing style 印错字体Misprinting style切割方向错Wrong direction of laser etched 漏喷消光Missing coating漏切割Missing laser etched 漏喷PU Missing PU coating漏注滴Missing soft encapsulation 漏塞料Missing material when insert环绕Around 丝网Printing stencil键Buttons 寿命Life cycle直径Diameter 电镀Plating剖面图Section 不良Badness参考Reference 额外冲程Over travel参考面Reference pain 印刷置具Printing jigPU不良PU coating defective 喷Spray粘胶Adhere to impurities 冲程Travel类型Type 修改REV.圆的Spherical 感觉Snap feeling片Cave 尺寸Dimension公差Tolerance 键高Key height回弹Return force 键盘Key pad固化Solidify 电压Pressure生产部Production dept. 电流Current品管部Quality control dept. 能量Energy业务部Sales dept. 速度Speed财务部Finance dept. 加硫Post curing行政部Administration dept. 客户CustomerESH Environment safety healthy 供应商Supplier VBSS Value based six sigma 型号Part No.IT International technical 编号Serials No.ISO International standard organization 样品Samples IPQC In process quality control 产品ProductQC Quality control 班ShiftQA Quality assurance 过程Process加工Deflash 流程图Flow chat冲加工Punching 标准卡Standard card胶印Tempo-printing 说明书Instruction注塑Plastic injection 控制计划Control plan 塑喷Plastic spraying 报告Report进料incoming 制作Prepared出货Delivery 确认Approved标记Symbol 审核Checked合格Accept 备注Remark不合格Reject 原因Reason判断Decision 结果Result正常检验Normal test 方法Method加严检验Tighten 纠正Correction返修Rework 描述Description摩擦Abrasion 投诉Complain划格Cross cut 追踪Tracking温度Temperature 改善Improvement湿度Humidity 频率Frequency外观Appearance 反馈Feedback颜色Color 更改Rejecter长度Length 油墨Ink宽度Width 色膏Pigment厚度Thickness 胶水Glue高度Height 丝网Sick screen 亮雾Dim 发票Invoice。
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毛边Flash or burr 黑粒溢料Pill overflow
污点Spots or dirty dots 破裂Torn
污迹Dirty mark 黑粒不良Pill badness
粘异物Adhere to impurities 缺料Short mold
混练Compounding 原料片数No. Of pieces
裁料Material cutting 硅胶Silicone rubber
比色系统(色卡) PMS (pantone) 针孔Pin hole
溢料Color overflow 弹性不良Force defect
气迹Gas bubble problem 麻木Insensibility
KT不良Defect of the KT 黑点Black spot
黑粒破Pill torn 模痕Mold mark
变形Deform KT 插反Insert KT in reverse
凹痕Dented or recess KT插错Insert wrong KT
凸痕Protruding mark 尺寸偏大Dimension oversize
漏插KT Missing KT when insert 导电黑粒Conductive pill
二次加硫Post curing 弹性Actuating force
油压Pressuring 黑粒置具Conductive pill jig
漏挖定位孔Absence of locating hole
双粒Double pill
缺陷模产品相掺Commixture of different mould
不明数Not clear number
偏心Mould eccentricity 粘油印Adhere to printing ink
印刷不良Printing defect 表面不良Appearance defect
导电不良Electrical defect 移印不良Shift printing defect
积油Oil amass 印刷字体斜Printing slanting
气泡Bubble 字体偏位Printing offset
产品相混Mixing different parts 颗粒Particle
硫化剂vulcanizing agent 产品送错工序Delivered wrong working procedure
键帽刮伤Keycap scratch不同型号的合格证相掺Mixing different product’s labels
资料单与产品型号不符Production data do not agree with the part number
银粉粒Sliver pill 整批合格证错Wrong label of the whole batch 漏印导电Missing coating 键帽粘偏Exhibiting keycap deflection
切割图形不正Laser etched graphics misaligned
多挖KT Dig extra KT 雾面PU Matt PU coating
漏挖KT KT miss digging 粘面Semi-glassy coating
挖错KT Digging with mistaken KT 漏印导电Missing coating
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剖面图Section 不良not good
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修改REV. 圆的Spherical
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品管部Quality control dept. 业务部Sales dept.
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VBSS Value based six sigma 型号Part No.
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IPQC In process quality control 产品Product
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投诉Complain 划格Cross cut
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改善Improvement 湿度Humidity
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