相控阵探伤工艺流程
1、设备器材：由左至右耦合剂（甘油）、探头、探伤仪、对比试块
2、检测灵敏度调整（对比试块：CIRF-II,人工缺陷：φ0.5长横孔；波高：50%）
3、工件检测过程中
4、无缺陷显示（有少许杂波）
