PCB基本英文培训教材
PCB英语培训资料
PCB英语培训资料一. 流程英语及相关词汇❖PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板❖Marketing Department市场部❖PE – Product Engineering Department 产品工程部❖MI - Manufacturing Instruction生产制作指示/生产流程单❖CAD/CAM - Computer Aided Design计算机辅助设计/制造❖TQ—Engineering Technical Query 工程问题1. Inner board cutting: 内层开料-1❖Sheet Size大料尺寸❖Panel Size拼板尺寸❖Material Type材料类型❖Supplier供应商❖Base material基材❖Thickness厚度❖Board Thickness板厚❖Laminate Thickness材料厚度❖inner core 芯板/内层板料❖Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数CTI❖Glass Transition Temperature玻璃态转化温度Tg1. Inner board cutting: 内层开料-2❖Dielectric Thickness介电层厚度❖Dielectric constant介电常数Er❖Base Copper底铜/基铜❖Delamination分层❖Flammability可燃性❖Baking烘板❖Single/double单层/双面❖Double sided board双面板❖Multilayer board 多层板❖Bare board裸板(board without copper)2. Inner Image Transfer:内层图像转移/内光成像3. Inner Etching 内层蚀板4. Inner AOI—Automatic Optical Inspection自动光学检查5. Pressing 层压❖Lamination 压板❖Lay-up structure压板结构❖PP - Prepreg半固化片❖Copper clad/ Copper foil铜箔Cu foil❖Resin树脂❖After Pressed Thickness压板后之厚度6. Drilling 钻孔-1❖Hole孔❖Hole Type孔类型❖Hole Tolerance 孔径公差❖Hole chart 孔表/分孔图❖Plated Though Hole 金属化孔PTH❖Non-Plated Though Hole 非金属化孔NPTH❖Drill tape钻带❖Blind via hole盲孔❖Buried hole埋孔❖Hole Diameter孔径6. Drilling 钻孔-2❖Hole location孔位❖Hole Position Tolerance孔位误差❖Hole Position Deviation孔位置偏差❖2nd Drilling 重钻❖Mounting hole安装孔❖Pin hole销定孔❖Target Hole目标孔❖Slot 槽,坑❖No. of holes孔数❖Laser via hole激光穿孔❖Roughness粗糙度7. Plate Through Hole (PTH)沉铜/孔化❖Hole wall copper thick 孔壁铜厚❖Defect缺陷❖Cracking裂缝8. Outer Dry Film 外层干菲林/外光成像-1❖Dry Film干菲林/干膜D/F❖External layer外层❖Internal layer内层❖Component Side 零件面C/S❖Solder Side焊接面S/S❖Top side/ layer 顶层❖Bottom side/layer底层❖Primary side首面❖Secondary side第二面❖(提示: 层的写法尽量按客户的习惯书写)8. Outer Dry Film 外光成像-2❖Power plane电源层❖Ground 接地层❖Layer层❖Dry-film tenting D/F封孔❖Surface mounting Device表面粘贴装置SMD❖Line Width线宽—LW❖Line Space线隙—LS: Line-Line/Line-Pad/Pad-Pad❖Conductor导体❖Circuit线路❖Pattern线路❖Artwork菲林❖Master drawing菲林图形❖Artwork Modification菲林修改❖Outer Dry Film外光成像-3❖Annular ring锡圈❖Min.Annular Ring最小环宽/焊盘宽❖Hole breakout 破环/崩孔❖Pad焊盘❖Round pad圆盘❖Teardrop泪珠❖Clearance/space间距/间隙❖Minimum 最小---Min.❖Maximum 最大---Max.❖Min.Spacing between Line to Line线与线间的最小距离❖Test coupon图样❖Registration Deviation 对位偏差9. Pattern Plating 线路电镀/图形电镀❖Plating电镀❖Chemical corrosion化学腐蚀❖Copper plating电镀铜❖Copper thickness on hole wall 孔内铜厚❖Max.Board Thickness After Plating电镀后总板厚度之上限10. Outer Etching 外蚀板❖Undercut侧蚀11. Solder Resist 湿绿油/阻焊-1❖S/M(Solder Mask) 阻焊❖Solder resist film阻焊菲林❖SM print SM印油菲林❖SM imaging SM曝光菲林❖Solder Mask opening 阻焊开窗/曝光窗❖Solder Mask material/Type 绿油材料/类型❖Color颜色❖Shiny有光泽的,发光的(光亮油,)❖Matte哑光油的❖Matte Green 哑光绿油❖Liquid Photo-Imaginable (LPI)液态光固化剂11. Solder Mask 湿绿油/阻焊-2❖W/F(Wet Film) 湿膜/湿绿油❖Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列❖S/M Bridge 绿油桥❖Cover 盖(油入孔)❖Tenting封孔/盖油❖Via Plugging 封孔❖Plug Hole塞孔❖Filled with solder resist 塞孔❖Solder mask on bare copper (SMOBC) 裸铜覆盖阻焊膜❖Encroach 侵占, 蚕食❖Encroach into holes 入孔12. Carbon Ink 印碳油❖Carbon ink碳油❖Carbon Resistance 碳油电阻13. Component Mark 印字符❖Silk Screen丝印❖Component Marking 元件字符C/M❖Legend字符❖Corner mark板角记号❖Logo标记❖Date Code周期代号❖Cust. P/N: customer part number客户型号❖Revision/Version:版本号14. Gold Finger Plating 金手指❖Bevelling斜边❖Gold Finger(G/F) 金手指❖Chamfer倒角❖Key slot槽孔❖Au/Ni 金/镍15. Hot Air Leveling 喷锡❖HAL(Hot Air Leveling) 热风整平❖HASL Hot Air Solder Leveling❖Impedance阻抗IMP❖Surface Treatment表面处理16. Immersion Silver 沉银17. OSP抗氧化处理18. Immersion Tin 沉锡19. Immersion Gold/Imm Au 沉金20. Solder/Tin/Lead Stripping 退锡❖ENIG----Electroless Nickel/Immersion Gold 沉金(工艺) ❖Ag银21. V-Cutting V-坑❖V-Cut V - 坑❖Remain Thickness 保留厚度❖Scoring==V-CUT刻槽❖Scratch划痕❖V-groove V- 坑22. Routing (铣/锣板)/ Punching 啤板❖Profiling外围成型❖Engineering drawing工程图纸❖Fiducial mark基准点❖Dimension尺寸❖Length 长度❖Width 宽度❖Breakaway tab/area板边位❖Datum hole基准参考孔❖Punching die /Punch 啤模❖Offset偏移量❖Outline外形❖Shape 外形23. Electrical Testing 电测试❖E-test fixture E-T 夹具❖Electrical Test Fixture电测试夹具❖V oltage电压❖Open/short开路/短路❖Probe point测试点24. Outer Final QC 最后检查❖Warpage翘曲度❖Bow and twist 板弯曲25. Peelable Mask 印蓝胶❖Peelable Mask/Blue Mask蓝胶❖Peelable可剥性26. Packing&Shipment 包装出货❖Vacunm Pack真空包装❖No.of Pcs Per Bag每包数量❖Packing包装27. Other其它相关-1❖Gerber Data 客户资料打包文件❖Checklist检查表❖production film 生产菲林❖Paste film粘贴/贴键菲林/钢网❖Solder coating上锡❖Reliability可靠性❖Assembly安装性❖Correspondance符合性❖Pin gauge 针规❖Backplane背板❖Customer客户27. Other其它相关-2❖Customer P/N客户产品编号❖Delivery交货❖Description说明❖Golden board金板❖Missing 缺少❖Mother board 主机板❖Ionic cleanliness离子清洁度/离子污染度❖Location位置❖Max. X-out坏板上限/最大允许报废板数❖No.of Array/Panel每个拼板套板数❖Negative反面的❖Positive正的27. Other其它相关-3❖Production生产板❖Sample样板❖Remark备注❖Special requirement特殊要求❖Specification详细说明，制作规范❖Wiring线路❖Square方形的❖View From…观察方向由…❖Lead free process 无铅处理❖Dummy Pad 为圆形或方形的PAD(加在板边位/标位或空白处起平衡电镀作用)❖Dummy copper实心的铜皮❖Thermal Pad 散热盘❖Fibre纤维面二. 问题之基本模式❖Title: Engineering technical question of 021D2002R2 (JOVE P/N: 20LN21119)==On Hold/Go on with suggestion❖Hello Ye jian,❖Nice to contact with you! I'm Jack, an Engineer from Engineering department in Jove.❖For the captioned project, we found some questions need you to confirm with customer.❖Question 1: As there are PTH (plated-hole) between the edge of unit, after doing V-cut, the holes will be scratched, and after customer divide them into two parts along the v-cut line, the copper showing in A part on the hole wall and that on the board may be picked off, which will lead to solder failure. Please refer to fig01❖Suggestion: a)To avoid this potential fault, we will modify the cad data: to add two PTH holes as position B to insure the connection between top and bottom sides. And to add two NPTH holes as position C (use 2nd drill) at the end-point of V-cut line which closed to that big PTH hole to cut the copper off so as to avoid copper being picked off. Please kindly confirm this modification can be acceptable.❖b) Or we will do sample board to let our customer to approve. Please have one, a) or b)? ❖Question 2: Same case as question 1 except that the PTH holes is only on one edge of unit. Please refer to fig02❖Suggestion: a) We will do them NPTH holes and will shave the copper around holes to get about 8 mil clearance.❖ b) We only add two NPTH holes (use 2nd drill) at the end-point of V-cut line whichclosed to that big PTH hole to avoid that potential fault. Please kindly confirm these modification can be acceptable.❖❖Have a nice day!❖B.Regards❖Ding, you de**********************❖Engineering technical question of 021D2002R2 (JOVE P/N: 20LN21119)==On Hold/Go on with suggestion❖Dear John(名字)❖Hello Mr Smith(姓)❖Hi Miss Green❖Nice day John❖Good Morning Jack❖Nice to contact with you! / I’m glad to cooperate with you!❖I'm Jack, an Engineer from Engineering department in Jove.❖1) After checking the captioned new project/updated gerber data, we have some questions as below. Would you please help to settle them. 在检查完此新板后，我们有如下问题。
电子专业英语lesson22、23-PCB
• That is why the lead feet are soldered on the other surface of the board. • So the positive and negative surfaces of the board are called component side and solder side 元见面，零件面 焊接面 respectively. • Some parts on the board can be mounted and dismantled freely.
引脚
['sɔldə] 焊接
• In order to fix the parts on the board surface, the lead feet are soldered on the wiring directly. • On the most basic PCB (single-sided), the parts are concentrated on one surface of the board, and the wires are on the other surface. • Therefore the holes need to be made on the board so that the lead feet can pass through the other surface of the board.
• Because the square of the double-sided board is double bigger than the single-sided board, and the wires can cross to each other (can wind to the other side), it is suitable for mote complicated circuits. • (3) Multi-Layer Boards 多层板 • In order to increase the square of wiring, multilayer boards use more single-sided boards and double-sided boards.
PCB专业英语培训
10. Profiling （成型）
Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing 碑鑼不良 鑼斜邊 碑板壓傷 板鑼傷
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V-CUT shift V-CUT under spec. V-CUT over spec.
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IQC QA MKT IPQC
FQC
Manufacturing Engineering Production
PE PD
Production Engineer
Production Material Control Management Information System
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FQC QA MKT PMC ME PD IQC IPQC
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市场部 计划部 来料检查 生产过程品质控制 制作工程部 生产部 最终品质管控 品质保证部
Administration &Maintenance HumanResources Research &Development Purchasing andShipping
PMC
ME MIS
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二、Process Flow 工藝流程
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BoardCut (開料)
InnerDryFil m (內層幹菲林)
InnerEtc hing 內層蝕刻 Profiling 成型 E-test 開/短路測試 )
Organic Solderability Preservatives OSP Surface Treatment 表面處理 Component Mark 白字
pcb生产流程培训英文版
pcb生产流程培训英文版Here is the English essay on the topic of "PCB production process training" with a word count of over 1000 words:The production of printed circuit boards (PCBs) is a crucial process in the electronics industry, as these components serve as the backbone for a wide range of electronic devices, from smartphones to industrial equipment. Ensuring the proper training and understanding of the PCB production process is essential for maintaining high standards of quality and efficiency. In this essay, we will delve into the various stages of the PCB production process, providing a comprehensive overview for trainees and professionals alike.The first step in the PCB production process is the design phase. This involves the creation of a digital schematic or layout, which outlines the placement and interconnections of the various components that will be mounted on the board. The design phase requires a thorough understanding of electrical engineering principles, as well as the specific requirements and constraints of the intended application. Designers must consider factors such as component size, heat dissipation, and signal routing to ensure the PCB will function asintended.Once the design is complete, the next step is the fabrication of the PCB itself. This process begins with the creation of the base material, which is typically a thin, rigid substrate made of fiberglass or other insulating materials. The substrate is then coated with a thin layer of copper, which will serve as the conductive pathways for the electronic components. The copper layer is then etched away, leaving behind the desired circuit patterns.After the basic PCB structure has been created, the next step is the drilling process. This involves the use of specialized machinery to create the necessary holes and vias that will allow the components to be mounted and interconnected. The drilling process must be carried out with a high degree of precision, as the placement and size of these holes can have a significant impact on the overall performance and reliability of the PCB.Following the drilling process, the PCB undergoes a series of cleaning and preparation steps to ensure that the surface is ready for the next stage of production. This may include the application of a solder mask, which is a protective coating that helps to prevent short circuits and corrosion, as well as the application of a surface finish, such as gold or tin, to improve the solderability of the board.Once the PCB has been prepared, the next step is the component placement and soldering process. This involves the use of specialized equipment, such as pick-and-place machines, to accurately position the various electronic components on the board. The components are then secured in place using a process called soldering, which involves the melting of a metal alloy to create a strong, conductive bond between the component and the PCB.After the component placement and soldering process, the PCB undergoes a series of quality control checks to ensure that it meets the required standards for performance and reliability. This may include visual inspections, electrical testing, and even more advanced techniques such as automated optical inspection (AOI) and X-ray analysis.Finally, the completed PCB is packaged and prepared for shipment to the end customer. This may involve the addition of protective coatings, the installation of connectors or other hardware, and the labeling and documentation of the PCB.Throughout the entire PCB production process, it is essential that workers and trainees receive comprehensive training on the various techniques and equipment involved. This training should cover not only the practical aspects of the production process, but also the underlying principles and best practices that guide the industry. Byensuring that all personnel involved in the PCB production process are well-trained and knowledgeable, companies can ensure that their products meet the highest standards of quality and reliability.In conclusion, the PCB production process is a complex and multifaceted endeavor that requires a deep understanding of electrical engineering, materials science, and manufacturing techniques. By providing comprehensive training to all personnel involved in the process, companies can ensure that their PCBs are produced to the highest possible standards, helping to drive innovation and advancement in the electronics industry.。
PCB培训胶片二_英文版
Back
LAMINATION
COPPER FOIL
INNER LAYERS
PRE-PREG
Back
LAMINATION
Back
DRILLING
Back
DRILLING
Back
DRILLING
DRILLING
• Design Standards:
IPC – 2221 – For rigid boards. IPC – 2223 – For flex & rigid flex boards.
Pad to Drill Ratio
• Pad size definition rule:
- Pad size = drill size + Annular ring * 2 + minimum standard Fabrication allowance.
PLASMA/ PERMANGANAT
ELECTROLESS COPPEபைடு நூலகம் PLATING
DRY FILM LAMINATION
AFTER IMAGING
DEVELOPING
COPPER PLATING (ELECTROPLATING)
TIN PLATING (ELECTROPLATING)
Basic Design Rules
Layer >
Via Hole Diameter
. -. "
Layer > . - . "
Layer > . - . "
Via Hole Depth
PCB基础知识专题知识课件
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB专业英语培训教材(2)
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二上午11时53分32秒11:53:3220.10.20
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 上午11时53分20.10.2011:53October 20, 2020
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二11时53分32秒11:53:3220 October 2020
金指穿孔缺口 金厚不足
渗金
烧镍 金面针孔 金指斜边偏差
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10. Profiling （成型）
Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing
碑锣不良 锣斜边 碑板压伤 板锣伤
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Packing 包装
E-test 电测
Profiling 成型
Surface
Treatment 表面处理
Pressing 压板
Drilling 钻孔
Plated-through hole 沉铜<孔金属化>
Legend
Printing 白字
Outer Layer 外层
Wet Film 绿油<湿菲林>
TOPSEARCH
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午11时53分32秒上午11时53分11:53:3220.10.20
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2011:5311:53:3211:53:32Oc t-20
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二11时53分32秒 Tuesday, October 20, 2020
Expedition_PCB基础培训教材
Expedition PCB基础培训教程Copyright(c) Mentor Graphics Corporation 2010All rights reserved本文档记录的信息属于Mentor Graphics公司所有，未经Mentor Graphics公司书面许可，严禁以任何方式复制其中的任何章节或全文内容。
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目 录第一章 库的使用 (9)第二章 焊盘的创建 (13)第三章 创建Cell (20)第四章 创建Symbol (34)第五章 创建Part (46)第六章 创建Template (56)第七章 DxDesigner的使用 (61)第八章 PCB Editor的使用 (80)第九章 PCB设计设定 (98)第十章 创建Board Geometries (108)第十一章 布局 (117)第十二章 Layout 设定 (127)第十三章 布线 (143)第十四章 测试点 (156)第十五章 生成Plane (160)第十六章 设计检查 (170)第十七章 生成丝印 (177)第十八章 生成Gerber和Drill (185)第十九章 尺寸标注与文件编制设计 (193)关于本书本书是Expedition PCB Introduction的培训教程,书中介绍了熟练使用Mentor Graphics Expedition PCB工具进行印刷电路板的设计需要掌握的相关概念。
读者该培训课程,主要面向使用Mentor Graphics Expedition PCB工具来设计和编辑印刷电路板,并具有以下预备知识的设计师和工程师。
课程特点z本课程关注Expedition PCB在设计流程中的使用，而不是对Expedition PCB的所有功能进行详尽介绍；z阐述印刷电路板技术及其设计方法，也不是本课程的重点。
预备知识●用户应该掌握基本的PCB布局布线设计思想。
印刷电路板培训课件
注意：画线过程中可以用Shift+空格键 切换导线模式
（三）移动已经布好的导线
（1）移动整条导线：Edit Move Drag
左键单击要移动的导线，移动到适宜的位置，单击左键
或按回车键将导线放置；右键或Esc键完成移动 （2）移动导线端点：Edit Move Drag Track End 可以将导线的端点拖拉到适宜的位置释放 （3）截断导线再移动：Edit Move Break Track 移动导线到要截断的导线上选择适宜的位置截断
（四）删除导线： 键盘法：单击导线 Delete 删除多条导线：按Shift键不放，依次单击要删除的
导线 Ctrl+Delete 逐条删除，右键退出 Edit Delete
（五）修改导线属性：双击要修改的导线弹出对话框 线宽通常电源线应该30~50mil 信号线12mil 导线所在的层 导线所属的网络
八、加载元件封装库：点击Add/Remove按钮
九、工作层的设置：有以下两种方法 （1）点击鼠标右键弹出菜单 （2）Design
Options
光标移板动层的选最项小标间签距：把需要电用气到栅的格工设作置层打开
信号板层 阻焊板层
内部板层 丝印层
机械板层 其其他他层层
器件移动最小系间统距其他层
计量单位
三、布线：自动布线和手动布线 （一）自动布线：布线之前要先进行一些默认参数的设置
Design Rules 布线规则标签
适合范围为整板
双击该项
安全间距默默认认顶为层10走m水il 平
布线拐角模线式底默层认走为竖4直5度线
注意：Routing Layers（布线层）必须设置通常都设为水平或竖 直，电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。
PCB专业英语资料,PCB海外销售英语资料
• 喷锡 • HAL=Hot Air Leveling • HASL=Hot Air Solder Leveling • Sn/Pb(63/36) • Tin/Lead solder
Engineering Common words 常用词语
• 金手指 • Gold Fingers • Edge Connector Plating • Tab connector • Chamfer(倒角) • 桥连 • Bridge Connecting • Tab Connecting
Common words 常用词语
• Major equipments • Laser plotter(激光光绘机) • CNC routing machine(数控铣床) • Pattern plating line (图形电镀线) • Dry film laminator（贴膜机） • Exposure developing line (曝光显影线) • Flying Probe test FPT（飞针检测仪） • Automatic optical instrument AOI (自动光学检测仪)
Engineering Design
• tear pad(泪滴焊盘) • isolation pad(隔离焊盘) • thermal pad(热焊盘) • mounting hole(安装孔) • Fiducial Mark(基准点、反光点)
Component Assembly （元器件组装）
• • • • SMT (Surface mount technology) (表面贴装技术) Bonding(邦定) BGA(ball grid array )(球栅封装) SMD (Surface mount devices)(表面贴装设备)
pcb基础英语p讲课教案
在 電 路 板 的 板 邊 金 手 指 區 ,為 了 使 其 連 續 接 點 的 插 接 方 便 起 見 ,不 但 要 在 板 邊 前 緣 完 成 切 斜 邊 (Bevelling)的 工 作 外 , 還 要 將 板 角 或 方 向 槽 (slot)口 的 各 直 角 也 一 並 去 掉 ,稱 為 “倒 角 ”.也 指 鑽 頭 其 杆 部 末 端 與 柄 部 之 間 的 倒 角 . 1 6 .C h ip 晶 粒 、 晶 片 、 片 狀
在 各 種 積 體 電 路 (IC)封 裝 體 的 心 臟 部 分 ,皆 裝 有 線 路 密 集 的 晶 粒 (Dies)或 晶 片 (CHIP) ,此 種 小 型 的 “線 路 片 ”,是 從 多 片 集 合 的 晶 圓 (Wafer)上 所 切 割 而 來 . 1 7 .C o m p o n e n t S id e 組 件 面
是 “ 介 電 物 質 ”的 簡 稱 ,原 指 電 容 器 兩 極 板 之 間 的 絕 緣 物 , 現 已 泛 指 任 何 兩 導 體 之 間 的 絕 緣 物 質 而 言 ,如 各 種 樹 脂 與 配 合 的 棉 紙 ,以 及 玻 織 布 等 皆 屬 之 . 2 3 .D iffu s io n L a y e r 擴 散 層
在 含 金 屬 離 子 的 電 鍍 液 中 施 加 直 流 電 ,使 在 陰 極 上 可 鍍 出 金 屬 來 .此 詞 另 有 同 義 字 Electroplating,或 簡 稱 為 plating.更 正 式 的 說 法 則 是 electrol ytic plating.是 一 種 經驗多於學理的加工技術.
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
线路板培训教材
完全在板内 的孔称为埋 孔
5.5.软硬结合板
软硬结合板有硬板也有软板的特性。其内部 （部分情况下是外部）由多层柔性线路板选 择性的通过丙烯酸胶和半固化片材料层压在 一起组成。这些柔板被夹在外层包铜箔的硬 板之间，在层压之后在需要的地方制造电镀 通孔来连结内层与外层 .
一种软硬结合板示意图
6.柔板主要流程介绍：
广泛用于各种计算机 日常电子产品(数码产品) 通讯产品 航空电子及军用电子设备中
FPC的产品应用事例
CD随身听 –FPC的三度空 间组装特性 （柔性，可弯 曲）与薄的厚 度. 将庞大的 CD化成随身携 带的良伴
FPC的产品应用
移动电话 –FPC轻的重量与 薄的厚度.可以有 效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而 成一体.
作业方式：传统压机(OEM，Vigor)，快速压合 保护膜的
kapton 线路导体
保护膜的胶
铜箔的胶 铜箔基材
层压叠合板
Vigor层压机
快压机
7.11.化学镍金(ENIG，或I/G)
在铜表面以化学反应的方式沉上一 定厚度的镍和金，以保护铜面不被 氧化，以实现元件的良好焊接。 镍金厚度：一般镍厚为80-200u”,金 厚度为2-5u”
目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。 粗化线路板表面，但绝不是走的次数越多越好。
因每清洗一次减少铜箔厚度0.015mil-0.035mil，所以需要严格控制咬蚀量， 以免铜厚低于客户标准。 流程：入料→微蚀→循环水洗→市水洗→抗氧化→循环水洗→市水洗→吸干→ 烘干→出料
注意事项： 温度 喷嘴压力 微蚀液浓度，控制微蚀速率
pcb生产流程培训英文版
pcb生产流程培训英文版**Introduction**PCB, short for Printed Circuit Board, is the foundation of any electronic device. It's where all the components are connected and make the device function. Understanding the PCB production process is crucial for engineers, designers, and anyone involved in the electronics industry. In this comprehensive PCB production process training, we'll delve into each step, from concept to completion.**1. PCB Design**The first step is PCB design, which involves converting the electrical schematic into a physical layout. This is done using PCB design software, where components are placed and connected using tracks or wires. The designer needs to consider factors like component size, spacing, and heat dissipation during this stage.**2. Gerber File Generation**Once the design is complete, it's converted into a Gerber file. This is a standard file format used in PCB manufacturing, which contains all the necessary informationabout the board's layers, tracks, and components. TheGerber file is sent to the PCB fabricator for manufacturing. **3. PCB Fabrication**Fabrication involves cutting the PCB board from alarger sheet of copper-clad laminate. This is done using a machine called a router, which follows the patterns in the Gerber file. After cutting, the board goes through various processes like drilling, etching, and plating to create the necessary circuits and connections.**4. Component Placement**The next step is component placement, where the electronic components are soldered onto the PCB. This is done either manually or using automated machines, depending on the complexity and scale of production. Components like resistors, capacitors, and ICs are carefully placed on the board according to the design.**5. soldering and Testing**After component placement, the board goes through a soldering process to ensure secure connections. This is followed by rigorous testing to ensure the board functionsas designed. Tests include visual inspection, continuity checks, and functional testing.**6. Assembly and Final Testing**Once the PCB passes the initial tests, it's assembled with other components and subsystems to form the final product. The assembled product then goes through final testing to ensure it meets all specifications and is ready for market.**Conclusion**The PCB production process is a complex yet fascinating field. It involves multiple stages, each requiring precision and attention to detail. This training has provided a comprehensive overview of the PCB production process, from design to final testing. With this knowledge, you'll be well-equipped to handle any PCB-related task confidently.**PCB生产流程培训中文版****介绍**PCB，即印刷电路板，是任何电子设备的基础。
超级印制电路板基础知识培训教材
17. 绿油异物：指于绿油上下沾附异常的不能确认的物体。
18. 绿油气泡：绿油附着不良，受热产生之气泡。 19. 分层：基材层与层之间分开
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•20. 铜渣,渗透: 导体边多出的金属物（金,铜）。
•铜渣或残 铜
•线路突出或突 铜
•21. 线路上掉油造成露铜、上锡。 •上
锡
12. 金手指非重要区：指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区，即非重要区。
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• 13. 金手指接线路处：指金手指与线路连接的地方。 14. 金手指间距：指金手指与金手指之间的距离。 15. 金手指斜边：金手指边经机械方式裁切成弧型角的斜面。 16. 金手指宽度：指金手指一边到另一边的距离。
• 球栅阵列封装（BGA）发展。
•● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板 材
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1.2.2 国内印制电路板的发展
•● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 •● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 • 层板。 •● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 • 得整个生产技术落后于国外先进水平。 •● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 • 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 •● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 • 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 • 进。
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2.9 根据印制板钻孔分类
•1、通孔板：孔钻穿覆铜板双面的印制板。 •2、盲孔板：孔钻穿覆铜板的单面，另一面孔不穿透的印制板。 •3、埋孔板：孔钻于覆铜板里层，两面均不穿透的印制板。
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实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序