新产品可制造性评审程序(含表格)

新产品可制造性评审程序
（IATF16949-2016/ISO9001-2015）
1.0目的
产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。

2.0适用范围
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。

3.0参考资料
IPC-A-610F，Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件
IPC2221，Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准
IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
4.0名词解释
4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；
4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；
4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；
4.4 THT：Through Hole Technology, 通孔插装技术；
4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；
4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；
4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。

4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。

5.0权责
5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。

5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。

5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。

5.4 采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。

6.0 PCBA设计部分
6.1定位孔设计：
6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。

接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。

6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。

6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。

6.2工艺边设计：
6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。

6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。

6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。

6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。

6.3 PCB拼板设计：
6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。

6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。

6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot 设计。

6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。

6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。

如下图：
不推荐设计推荐设计
6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm ×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。

6.4PCB外形设计：
6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。

6.4.2常见的PCB厚度： 0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，
2.4mm，
3.2mm，
4.0mm
可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。

6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。

6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。

6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。

6.5 基准点设计：
6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。

6.5.2MARK点的大小要求：
d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。

6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。

6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。

6.6丝印设计：
6.6.1PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途的标识，位置明确、醒目。

6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。

6.6.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致，方便作业及检查。

6.6.4 PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。

6.6.5 丝印不能在焊盘上，丝印间不应重叠、交叉，不应被元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。

6.6.6丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示。

6.6.7PCB 应该留有“标签”的位置，并画有丝印框，“标签”下面应无其它丝印标识和测试点。

6.6.8 插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。

6.7 焊盘设计：
6.7.1阻容原件：
封装类型长（mm）宽（mm）厚（mm）焊盘长度
（mm）
焊盘宽度
（mm）
焊盘内距
（mm）
201 0.6 0.3 0.2 0.35 0.3 0.25 402 1 0.5 0.35 0.6 0.6 0.4 603 1.6 0.8 0.45 0.9 0.6 0.7 805 2 1.2 0.6 1.4 1 0.9 126 3.2 1.6 0.7 1.9 1 1.9 1210 3.2 2.5 0.7 2.8 1.15 2
6.7.2 QFN/FPC原件：
QFN FPC 焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延
0.8 0.33 0.6 Min0.05 正常0.42 Min0.15
0.65 0.28 0.6 Min0.05 正常0.37 Min0.15
0.5 0.23 0.6 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.5 0.23 0.4 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.4 0.2 0.6 Min0.05 正常0.25 Min0.15
6.7.3 BGA原件：
球间距球直径焊盘尺寸
1.27 0.75 0.8
1 0.5 0.5
0.8 0.48 0.45
0.65 0.35 0.35
0.5 0.28 0.26
0.4 0.2 0.2
6.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。

如图：
不推荐的设计推荐的设计
6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。