《FPC设计基础》PPT课件
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FPC基础简介ppt课件
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
FPC的基础入门(ppt 29页)
35
行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
46
磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
57
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
23
基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
1012
离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
1113
保护 胶片
行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
46
磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
57
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
23
基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
1012
离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
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保护 胶片
FPC基础知识培训教材.pptx
9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC基础知识培训教材ppt课件
FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
精品课件
1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
精品课件
12
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
精品课件
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
精品课件
3
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
4
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
5
精品课件
6
精品课件
7
精品课件
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
精品课件
1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
精品课件
12
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
精品课件
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
精品课件
3
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
4
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
5
精品课件
6
精品课件
7
精品课件
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
《FPC设计》课件
线路走向规范
遵循FPC标准，合理规划电路板线路走向，避免 线路交叉和干扰，提高电路板的信噪比。
丝印要求
设计合理的丝印，标注必要的元器件信息和版 本号，方便后期维护和管理。
FPC相关技术
FPC接口技术 FPC材料选择 技术案例分析
介绍FPC连接方式和接口类型，如插座、针座、 焊盘等。
介绍FPC常用的材料类别和特点，如基材、覆铜 板、半固化胶、罩层等。
FPC设计流程
1
需求分析
确定电路原理图和功能需求，进行设计
设计方案
2
要求分析。
根据需求分析，确定最佳设计方案，如
布局、线路走向、堆码方式等。
3
电路仿真
进行电路仿真优化，验证电路设计的正
布板设计
4
确性和稳定性。
将电路设计转换成布板设计，进行走线、
孔洞、尺寸和丝印等方案设计。
5
样板验证
制作PCB样板，进行电气规格和机械可靠
FPC基础
FPC概述
FPC是一种柔性电路板，被广泛应用于电子、通信、 航空、国防等领域。
FPC的作用
FPC主要用于传输信号或电源，连接各种电子元器 件，从而完成各种电路功能。
FPC的分类
FPC主要分为单面、双面和多层，根据电路复杂度 以及机械强度进行选择。
FPC的特点
FPC具有体积小、重量轻、可折叠、可弯曲等特点， 可灵活布置，可缩短产品开发周期和降低成本。
FPC设计
本课程旨在向大家介绍FPC的设计流程、基础知识、注意事项和相关技术。欢 迎大家来学习交流！
课程概述
1 设计目标
2 学习目标
介绍FPC设计的基础知识、设计流程以及注意 事项，帮助大家更加深入地了解FPC设计的原 理和方法。
《FPC设计》课件2
《FPC设计》PPT课件
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄 膜电子电路，由金属箔和 厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的 应用
FPC广泛应用于手机、平 板电脑、相机和汽车等电 子产品中，具有可弯曲、 轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、 可靠性和成本效益，但也 存在抗干扰性差、制造成 本较高等缺点。
FPC设计的发展前 景
展望FPC设计的未来发展前 景，包括新的应用领域和市 场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如 信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例， 包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训， 并展望未来的发展。
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄 膜电子电路，由金属箔和 厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的 应用
FPC广泛应用于手机、平 板电脑、相机和汽车等电 子产品中，具有可弯曲、 轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、 可靠性和成本效益，但也 存在抗干扰性差、制造成 本较高等缺点。
FPC设计的发展前 景
展望FPC设计的未来发展前 景，包括新的应用领域和市 场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如 信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例， 包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训， 并展望未来的发展。
FPC基础制程简要介绍.ppt
作業標準：嘉聯益共通檢查標準書及客戶圖面指 定重要尺寸。
Nick 缺角
Near Short 殘銅
Pin Hole 針孔
Foreign Substance 異物
＜外觀不良示意圖＞
參考文件：JIS - C -5016 IPC - TM -650 IPC - 6013
包裝 Packing
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型 尺寸訂定包裝方式，以確保產品運送途中不產生 損傷不良。
＜剝膜作業示意圖＞
假貼 Pre Lamination
假貼為保護線路及符合客戶需求，於線路上被覆 一層絕緣材質，此絕緣層稱為”保護膠片 coverlayer”，簡稱”coverlay”。作業時，將已 加工完成之保護膠片對準位置後 , 假性接著貼附 於清潔處理過之銅箔材料上。
基材
接著劑
離型膜
＜保護膠片原材料示意圖＞
加工組合 Assembly
PFC 依客戶設計需要，常組裝許多副料輔材，如 背膠、補強板、零件貼裝、導電布、拉帶、遮蔽 材料等。
作業注意事項：加工作業便利性考量（省人化，多模化） 副料輔材加工之檢驗標準 副料輔材之材質及組合方向性
測試 Testing
以探針測試是否有斷／短路之不良現象，以功能 測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用 信賴度。
作業注意事項：空板測試需視產能作合適設計。 焊零件功能測試需了解各零件測 試條件及要求。
沖製 Punching
利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成 型，將不需要廢料和電路板分離。
檢驗 Inspection
沖製成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺 點但不影響導通功能及外觀不良的線路篩選出來 。
CNC 或沖製加工完成區域
Nick 缺角
Near Short 殘銅
Pin Hole 針孔
Foreign Substance 異物
＜外觀不良示意圖＞
參考文件：JIS - C -5016 IPC - TM -650 IPC - 6013
包裝 Packing
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型 尺寸訂定包裝方式，以確保產品運送途中不產生 損傷不良。
＜剝膜作業示意圖＞
假貼 Pre Lamination
假貼為保護線路及符合客戶需求，於線路上被覆 一層絕緣材質，此絕緣層稱為”保護膠片 coverlayer”，簡稱”coverlay”。作業時，將已 加工完成之保護膠片對準位置後 , 假性接著貼附 於清潔處理過之銅箔材料上。
基材
接著劑
離型膜
＜保護膠片原材料示意圖＞
加工組合 Assembly
PFC 依客戶設計需要，常組裝許多副料輔材，如 背膠、補強板、零件貼裝、導電布、拉帶、遮蔽 材料等。
作業注意事項：加工作業便利性考量（省人化，多模化） 副料輔材加工之檢驗標準 副料輔材之材質及組合方向性
測試 Testing
以探針測試是否有斷／短路之不良現象，以功能 測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用 信賴度。
作業注意事項：空板測試需視產能作合適設計。 焊零件功能測試需了解各零件測 試條件及要求。
沖製 Punching
利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成 型，將不需要廢料和電路板分離。
檢驗 Inspection
沖製成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺 點但不影響導通功能及外觀不良的線路篩選出來 。
CNC 或沖製加工完成區域
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19
FPC——焊盘设计
可整理ppt
20
FPC——焊盘设计
可整理ppt
21
FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱt
22
FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理ppt
23
FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理ppt
24
FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理ppt
25
FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理ppt
10
FPC板材——有胶&无胶
可整理ppt
11
FPC板材——保护膜（ Coverlayer）
可整理ppt
12
FPC材质——品牌
Rogers； Thin Flex(新扬)---Adhesiveless； Kyocera Chemical(Toshiba Chemical)； Microcosm(律胜)； Dupont(杜邦)--- Adhesiveless； 台虹； 住友。 建议有弯折要求柔板使用Rogers或Thin Flex,一般的单
压延铜：将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故， 成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于 频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、 1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种.
电解铜：利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮 上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经 过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另 外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表 面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。 其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
PI的价格高,但其耐燃性好,PET价格较低,但不耐热。故有 焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel,特别说 明的是对要过Ref low的柔板要多使用PI,FR4,AL,Steel并 且要用热熔胶(Thermosetting Adhesive)压合或用耐高温 的PSA(Pressure sensitive adhesive)3M966粘合。从成本 和制程上看优先使用3M966粘合比较好,对于要做Wire Boning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求 的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合。
双面板如侧键,KeyPad可以使用Microcosm或Rogers。
可整理ppt
13
FPC——叠层
可整理ppt
14
FPC——叠层
可整理ppt
15
FPC——布线注意事项
可整理ppt
16
FPC——布线注意事项
可整理ppt
17
FPC——布线注意事项
可整理ppt
18
FPC——布线注意事项
可整理ppt
﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；
(7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝 缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。
可整理ppt
4
FPC分类
层数：单层、双层、多层。 硬度：柔性、刚柔结合。 金手指：同侧、异侧。
可整理ppt
5
FPC板材——铜箔
FPC柔性pcb设计基础
曾福强2013-10-25
可整理ppt
1
FPC柔性PCB设计基本规范
一.FPC定义 二.FPC种类 三.FPC材质 四.FPC叠层 五.FPC设计要求 六.FPC表面处理工艺 七.FPC验收标准
可整理ppt
2
一.FPC定义
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路 板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC， FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制 成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品.
。
可整理ppt
3
FPC特点
(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自 由移动；
(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满 足了电子产品微型轻小的要求；
(3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻； (4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境； (5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿； (6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接
可整理ppt
6
FPC板材——铜箔
可整理ppt
7
FPC板材——PI
PI(聚醺亚胺)﹑ 性能好，耐燃性好，价格也较高。
PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。 性能稍差，耐燃性差，价格较PI便宜
厚度：1/2mil、1mil、2mil几种。 1/2mil弯折性好。
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FPC板材——胶（Adhesvie）
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FPC——表面处理工艺
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结束
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Acrylic：亚克力就是俗称的有机玻璃，专业名字是聚 甲基丙烯酸甲酯，英文缩写是PMMA
Expoxy：环氧树脂的英文缩写。常用.
厚度有: 0.5mil,1.0mil,2.0mil。
考虑弯折性一般选: 0.5mil PI。
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FPC板材——补强材料(Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的 硬质材料。一般有五种材料可作为补强材料,它 是:PI,PET,FR4,铝片,钢片。