FFC与FPC线缆简介
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E-mail:eary_hu@
五、FPC柔性电路板的概述
FPC柔性电路板：全称Flexible Printed Circuit board，是聚酰亚胺薄 膜作基材,表面經菲林、曝光、顯影、蝕刻等等一系列工藝過程，形成各種 所需要的圖案，再經電鍍形成所需的電路，表層覆盖一層聚酰亚胺薄膜經 加熱壓合而成。兩端根據其連接形式不同可粘貼加強板。绝佳的可挠性印 刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主 要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、航空航天等产品。 FPC柔性电路板的特点： 短：组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性。 轻：重量比PCB轻，可以有效减少最终产品的重量。 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度，加强再有限的空间内作三度空间的 组装。
导 体
绝缘 层
补强 板
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四、FFC柔性扁平线的型号
FFC柔性扁平线根据两端接插端不一样，在业界分为A、B、C、D、E、F、G 七种型号。 A型：两端连接且补强板粘贴在绝缘层上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
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七、FPC柔性电路板的分类
按基材和铜箔的结合方式划分： 有胶柔性板：是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起。 无胶柔性板：和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利用热压机把铜箔 和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的 平面度等参数要比有胶柔性板要好。但价格比较高，一般只用在要求比较 高的场合。 按柔性板的结构分类： 单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜 箔是一套原材料，保护膜+透明胶是另一套的原材料。 双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它 和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透 明胶。这是我们用的最多的一种。 双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏 蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜 箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整体，以满足对更多线路的要求。
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四、FFC柔性扁平线的型号
F型：两端补强板直接粘贴在绝缘层上，内部一半剥离。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
E型：两端导体直接焊锡。 特點：兩端均為焊接型，导体处于剥离状态，可方便的实现与连接器的焊 接。
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八、FPC柔性电路板的技术参数
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板： 单面镂空FPC、双面镂空FPC； 最薄基材：铜箔/PI膜18/12.5um12/18um； 最小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)； 最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)； 抗绕曲能力：＞15万次； 蚀刻公差：±0.5mil； 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)； 投影打孔公差：±0.025mm(1mil)； 贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)； 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)； 屏蔽挠性印制电路(FPC)； 最大加工面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成 型公差：±0.05mm；
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九、FPC柔性电路板部件
导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加 起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头 (涂一点导电浆)处，以增加此处的电导能力。 异方导电胶：如ACA，ACP等，具有热压时间短、温度低，粘接强度高， 可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器 件线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、 酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法 与物理混合法相结合制成。 双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保证粘性的 情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落等。 补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、PET。在 装配的时候需用热压机把补强和基材(补强处)压合在一起。
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二、FFC柔性扁平线的技术参数和特点
FFC的技术参数： 导体数 N：排线中铜线导体的数目 间距P：相邻两条导体中心线之间的距离； 边距M：最外部一条导体中心线到排线边缘之间的距离； 全间距TP：最外部两条导体中心线之间的距离，TP=P*（N-1）； 总宽度 W：排线两个边缘中间的距离，W=P*（N+1）； 总长度 TL：排线两端的距离； 插入厚度 TT：排线两个连接端的厚度；
制作：Eary_hu 2012.01.25
FFC、FPC线缆简介
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E-mail:eary_hu@
一、FFC柔性扁平线的概述
FFC柔性扁平线：全称Flexible Flat Cable，可以任意选择导线数目及间 距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产 效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设 备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、 1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距。
FFC柔性扁平线自1993年作为我国录像机国产化开发工程的配套项目，从 日本引进并成功应用于早起的录像机，影像播放机，之后历经十余年的消 化吸收和改进，FFC柔性扁平线的制造技术，产品性能不断提高，引用也越 来越广泛，已成功应用于众多高端设备。目前广泛应用于各种打印机打印 头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真 机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接，在现代电器设备中，几乎 无处在。
应各种特殊的使用环境要求。
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三、FFC柔性扁平线的结构
FFC柔性扁平线的结构： FFC导体：導體材料是一種扁平銅線，為增加導體自身的柔韌性，生產廠 家多采用含磷量較高的材料。 FFC绝缘层：絕緣體材料是一種阻燃性聚脂類材料，顏色多為白色或黑色， 它既是導體的載體，又對導體起保護作用。既要有一定的強度，還要有良 好的柔韧性。 FFC补强板：是增加FFC的强度使之便于插入接插件中，它是一种阻燃性聚 酯类材料，颜色多为白色或蓝色。
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四、FFC柔性扁平线的型号
D型：两端补强板交叉直接粘贴在导体上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 反。
E型：一端补强板粘贴在绝缘层上，另一端直接焊接。 特點：一端為插接型，可與FFC 插接件直接连接；另一端為焊接型，導體 處于剝离狀態，可直接焊接在電路板上。
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四、FFC柔性扁平线的型号
B型：两端补强板交叉直接粘贴在绝缘层上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 反。
C型：两端补强板直接粘贴在导体上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
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八、FPC柔性电路板的技术参数
表面处理方式：电镀金0.03-0.1um，覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC材料，旨在制造无卤FPC 化学金：0.03~0.1um； 电镀纯锡：4-20um 化学锡：1~5um防氧化(OSP)6~13um 基材： 聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm~0.125mm； 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm； 铜箔厚度：0.009MM、0.018mm、0.035mm、0.070mm、0.010mm； 耐焊性：85~105℃/280℃~360℃； 最小线距：0.075~0.09mm； 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准； 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路 板；
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制作：Eary_hu 2012.01.25
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九、FPC柔性电路板部件
导电胶特性： 更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。 能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅 200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广 阔的应用前景。 可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。 维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻 易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实 现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶粘剂，也不必费尽心思地用化 学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的电子胶粘剂，然后加热 固化即可。
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E-mail:eary_hu@十、FPC柔性电路板生产与检测
偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷，特别是线路和导 电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。 露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要，因为在检 验中所有的露铜都不允许。 开路、短路、线路氧化和脏污，异物等。 检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、3M胶 带、膜厚计等。 外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮伤、缺口、 压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位等常见问题。 性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝缘电阻，拉 力测试等。 标准：所有测试项目需附合国际IPC标准(重要的是符合客户要求)。
FFC的特点： 尺寸线、重量轻：扁平结构，体积小巧，适应设备小型化的需求； 安装固定方便：可采用连接器插接，连接简单方便，快捷省时； 高密度：线芯排列整齐紧密，传输信息量大，占用空间小； 柔韧性强：适应各种高频率弯曲，移动的部件信号连接。 可折叠：可以根据需要任意折叠，满足不同位置和角度的连接； 可加工性强：线缆表面可加贴屏蔽、导电、隔热、磁环等辅助材料，以适
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六、FPC柔性电路板的结构
铜箔基板(Copper Film)： 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种，厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz。 基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 覆盖膜保护胶片(Cover Film)： 覆盖膜保护胶片：表面绝缘用，常见的厚度有1mil与1/2mil。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。 补强板(PI Stiffener Film)： 补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3mil到 9mil。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。 EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区) 干扰。
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五、FPC柔性电路板的概述
FPC柔性电路板：全称Flexible Printed Circuit board，是聚酰亚胺薄 膜作基材,表面經菲林、曝光、顯影、蝕刻等等一系列工藝過程，形成各種 所需要的圖案，再經電鍍形成所需的電路，表層覆盖一層聚酰亚胺薄膜經 加熱壓合而成。兩端根據其連接形式不同可粘貼加強板。绝佳的可挠性印 刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主 要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、航空航天等产品。 FPC柔性电路板的特点： 短：组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性。 轻：重量比PCB轻，可以有效减少最终产品的重量。 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度，加强再有限的空间内作三度空间的 组装。
导 体
绝缘 层
补强 板
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四、FFC柔性扁平线的型号
FFC柔性扁平线根据两端接插端不一样，在业界分为A、B、C、D、E、F、G 七种型号。 A型：两端连接且补强板粘贴在绝缘层上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
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七、FPC柔性电路板的分类
按基材和铜箔的结合方式划分： 有胶柔性板：是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起。 无胶柔性板：和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利用热压机把铜箔 和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的 平面度等参数要比有胶柔性板要好。但价格比较高，一般只用在要求比较 高的场合。 按柔性板的结构分类： 单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜 箔是一套原材料，保护膜+透明胶是另一套的原材料。 双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它 和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透 明胶。这是我们用的最多的一种。 双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏 蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜 箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整体，以满足对更多线路的要求。
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四、FFC柔性扁平线的型号
F型：两端补强板直接粘贴在绝缘层上，内部一半剥离。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
E型：两端导体直接焊锡。 特點：兩端均為焊接型，导体处于剥离状态，可方便的实现与连接器的焊 接。
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八、FPC柔性电路板的技术参数
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板： 单面镂空FPC、双面镂空FPC； 最薄基材：铜箔/PI膜18/12.5um12/18um； 最小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)； 最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)； 抗绕曲能力：＞15万次； 蚀刻公差：±0.5mil； 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)； 投影打孔公差：±0.025mm(1mil)； 贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)； 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)； 屏蔽挠性印制电路(FPC)； 最大加工面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成 型公差：±0.05mm；
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九、FPC柔性电路板部件
导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加 起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头 (涂一点导电浆)处，以增加此处的电导能力。 异方导电胶：如ACA，ACP等，具有热压时间短、温度低，粘接强度高， 可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器 件线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、 酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法 与物理混合法相结合制成。 双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保证粘性的 情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落等。 补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、PET。在 装配的时候需用热压机把补强和基材(补强处)压合在一起。
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二、FFC柔性扁平线的技术参数和特点
FFC的技术参数： 导体数 N：排线中铜线导体的数目 间距P：相邻两条导体中心线之间的距离； 边距M：最外部一条导体中心线到排线边缘之间的距离； 全间距TP：最外部两条导体中心线之间的距离，TP=P*（N-1）； 总宽度 W：排线两个边缘中间的距离，W=P*（N+1）； 总长度 TL：排线两端的距离； 插入厚度 TT：排线两个连接端的厚度；
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FFC、FPC线缆简介
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一、FFC柔性扁平线的概述
FFC柔性扁平线：全称Flexible Flat Cable，可以任意选择导线数目及间 距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产 效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设 备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、 1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距。
FFC柔性扁平线自1993年作为我国录像机国产化开发工程的配套项目，从 日本引进并成功应用于早起的录像机，影像播放机，之后历经十余年的消 化吸收和改进，FFC柔性扁平线的制造技术，产品性能不断提高，引用也越 来越广泛，已成功应用于众多高端设备。目前广泛应用于各种打印机打印 头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真 机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接，在现代电器设备中，几乎 无处在。
应各种特殊的使用环境要求。
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三、FFC柔性扁平线的结构
FFC柔性扁平线的结构： FFC导体：導體材料是一種扁平銅線，為增加導體自身的柔韌性，生產廠 家多采用含磷量較高的材料。 FFC绝缘层：絕緣體材料是一種阻燃性聚脂類材料，顏色多為白色或黑色， 它既是導體的載體，又對導體起保護作用。既要有一定的強度，還要有良 好的柔韧性。 FFC补强板：是增加FFC的强度使之便于插入接插件中，它是一种阻燃性聚 酯类材料，颜色多为白色或蓝色。
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四、FFC柔性扁平线的型号
D型：两端补强板交叉直接粘贴在导体上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 反。
E型：一端补强板粘贴在绝缘层上，另一端直接焊接。 特點：一端為插接型，可與FFC 插接件直接连接；另一端為焊接型，導體 處于剝离狀態，可直接焊接在電路板上。
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四、FFC柔性扁平线的型号
B型：两端补强板交叉直接粘贴在绝缘层上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 反。
C型：两端补强板直接粘贴在导体上。 特點：两端均为接插型，可与FFC接插件直接连接，接插件的接触方向相 同。
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八、FPC柔性电路板的技术参数
表面处理方式：电镀金0.03-0.1um，覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC材料，旨在制造无卤FPC 化学金：0.03~0.1um； 电镀纯锡：4-20um 化学锡：1~5um防氧化(OSP)6~13um 基材： 聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm~0.125mm； 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm； 铜箔厚度：0.009MM、0.018mm、0.035mm、0.070mm、0.010mm； 耐焊性：85~105℃/280℃~360℃； 最小线距：0.075~0.09mm； 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准； 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路 板；
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导电胶特性： 更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。 能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅 200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广 阔的应用前景。 可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。 维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻 易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实 现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶粘剂，也不必费尽心思地用化 学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的电子胶粘剂，然后加热 固化即可。
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偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷，特别是线路和导 电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。 露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要，因为在检 验中所有的露铜都不允许。 开路、短路、线路氧化和脏污，异物等。 检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、3M胶 带、膜厚计等。 外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮伤、缺口、 压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位等常见问题。 性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝缘电阻，拉 力测试等。 标准：所有测试项目需附合国际IPC标准(重要的是符合客户要求)。
FFC的特点： 尺寸线、重量轻：扁平结构，体积小巧，适应设备小型化的需求； 安装固定方便：可采用连接器插接，连接简单方便，快捷省时； 高密度：线芯排列整齐紧密，传输信息量大，占用空间小； 柔韧性强：适应各种高频率弯曲，移动的部件信号连接。 可折叠：可以根据需要任意折叠，满足不同位置和角度的连接； 可加工性强：线缆表面可加贴屏蔽、导电、隔热、磁环等辅助材料，以适
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六、FPC柔性电路板的结构
铜箔基板(Copper Film)： 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种，厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz。 基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 覆盖膜保护胶片(Cover Film)： 覆盖膜保护胶片：表面绝缘用，常见的厚度有1mil与1/2mil。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。 补强板(PI Stiffener Film)： 补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3mil到 9mil。 胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。 EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区) 干扰。