回流焊技术通用规范最新
2024年回流焊安全作业操作规程
2024年回流焊安全作业操作规程
回流焊是电子制造过程中常用的一种焊接工艺，但它也存在一定的安全风险。
为了确保工作人员的安全，以下是一些可能包含在回流焊安全作业操作规程中的要点：
1. 员工培训：所有参与回流焊操作的员工必须接受相关的培训，包括安全操作规程、设备操作指南和应急措施。
2. 个人防护装备：所有员工在进行回流焊操作时必须佩戴适当的个人防护装备，如防护眼镜、防护手套和防护服。
3. 设备检查：在每次使用回流焊设备之前，应进行设备检查，确保设备的安全性能正常。
4. 使用正确的工具和材料：员工必须使用正确的工具和材料进行回流焊操作，以避免安全事故的发生。
5. 确保通风良好：回流焊过程中产生的烟雾和气味可能对员工的健康造成影响，因此必须保证工作区域通风良好。
6. 灭火器和紧急出口：回流焊操作区域应配备足够数量的灭火器，并确保紧急出口通畅和易于访问。
7. 废弃物处理：回流焊过程中产生的废弃物必须被正确处理，防止对环境造成污染和对员工的伤害。
这些只是一些基本的建议，具体的回流焊安全作业操作规程可能需要根据实际情况进行定制。
如果您需要详细的回流焊安全作业操作规程，请向相关领域的专业人士或组织咨询。
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回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
回流焊操作规程范文
回流焊操作规程范文回流焊是一种常用的电子焊接技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了保证焊接质量和生产效率，需要制定操作规程。
本文将围绕回流焊的操作规程展开，包括焊接前的准备工作、设备操作要点、焊接过程的注意事项等方面，旨在提高生产效率和焊接质量。
一、焊接前的准备工作1.安全防护：操作人员需要遵守相关的安全规定，佩戴耳塞、面罩、工作手套等个人防护用品，确保自身安全。
2.设备检查：检查焊接设备是否完好，如温度控制系统、传送带、喷口等设备是否良好运行。
3.清洁工作：清洗焊接设备和工作区域，确保表面干净，没有杂质，以保证焊接质量。
4.预热：根据焊接工艺要求，对焊接设备进行预热，确保设备温度稳定。
二、设备操作要点1.参数设置：根据焊接工艺要求，正确设置设备参数，包括温度、传送速度、预热时间等。
确保焊接过程的稳定性。
2.夹具调整：根据焊接产品的尺寸和形状，调整夹具的位置和夹紧力度，以确保焊接产品的稳定性。
3.稳定传送：产品进入焊接设备后，需要保证传送带的稳定运行，避免焊接过程中产品的晃动或偏移。
4.控温控时：焊接过程中需要确保温度的控制和时序的准确性，根据焊接产品的要求，设置合适的温度和时间。
三、焊接过程的注意事项1.技术操作：焊接人员需要熟悉工艺要求和焊接方法，掌握正确的焊接技术，保证焊接质量。
2.视觉检查：焊接过程中，焊接人员需要时刻关注焊接产品的焊接质量，及时发现焊接质量问题，及时进行调整。
3.故障处理：如果出现设备故障或焊接质量问题，焊接人员需要及时处理，保证焊接工艺的稳定性和焊接质量。
4.预热时间：焊接产品进入焊接设备前，需要经过一定的预热时间，确保产品的温度均匀分布，避免焊接质量问题。
5.后处理工作：焊接完成后，需要及时清理焊接设备和工作区域，保持设备的干净和整洁。
4.校准设备：定期对焊接设备进行校准和维护，以确保设备的正常运行和焊接质量的稳定性。
总结：回流焊操作规程的制定，对于提高生产效果和焊接质量至关重要。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
回流焊接工艺规范.
回流焊接工艺规范1、本标准规定了氮气回焊炉回流焊接的操作规程及注意事项本标准适用于氮气回焊炉回流焊接2、使用工具：料盘、周转车3、零部件准备：见相关的装配工艺。
4、人员配备：操作员必须进行岗前培训，持证上岗。
操作员必需懂得此道工序的重要性，并能说出此道工序达不到要求会产生什么样的结果。
5、工作程序：A、首先开启供气阀，高压气不小于为4 kg/cm²，开启氮气回焊炉，让氮气回焊炉开始运转，检查运转是否正常。
打开风扇及设备的总电源开关和不间断电源；依次打开控制、风机、输送带开关，观察风机、输送带能否正常工作.B、启动电脑，打开操作程序软件，检查程序设定是否正确。
开启加热开关，加热20分钟后即可开始向输送带上放置待焊接的工件C、该工序所需的零部件按该电机装配工艺的要求由配料员及时准确地配到相关的工位上。
随车有标志卡，卡上要标清该工序工作内容、零部件的名称、数量、状态，同时有检查员签字、付料员签字、配料员签字，零部件配到位后操作员必须在标志卡上签字，所有零部件装配完后，标志卡随车进库，付料员收回，每天下班后一并交到库房，作为投入产出参考。
6、操作方法：从装配线上取下上道序加工好的组件，目测检查一下工件的装配质量，将要焊接的工件按正确位置摆放组件上，随后送入回焊炉输送带上进行焊接，摆放间距为100mm一个焊接好的组件随物料周转车移到下一工位。
7、检查：目测焊接质量，在回流焊接炉内焊接完的工件是否焊接牢固，焊接合格的焊点为表面光亮平滑，不起层和皱纹，颜色一致边缘外展，元件有无立碑、桥接、翻转现象，偏离焊盘的最大角度不大于30%，接触面积大于70%以上。
检查锡珠数量不得高于5个/cm²。
8、清理、清洁：每班工作结束后，操作员必须清理好现场的所有零部件，并在标志卡上注明所剩零部件的种类和数量，由配料员签字认可。
清理好现场的工具，工具入箱。
打扫本工位周围环境卫生，擦拭设备和台面、清扫地面。
9、对于每批次的首件产品(3件),及不同品种切换后的首件产品应送检,合格后方可继续生产.本标准由胡志提出和编制本标准生产技术部批准。
回流焊操作规范作业指导书
生效日期2022/7/271、目的:为了安全、规范的使用及维护检测设备，提高设备检测质量及使用寿命与精度，特制定之。
2、适用范围:适用于本公司V-MC635回流焊炉。
3、职责:本机台需经考核合格之专业人士及上级安排之专人操作/管理，末经许可任何个人均不得私自操作使用，违者严惩。
4、操作细则:4.1本设备使用电源为：5线3相：380V50/60Hz；4.2开机如下流程：4.3回流焊软件操作说明：4.3.1从电源开关打开直到进入windows操作系统，鼠标双击桌面上快捷图标“ReflowWelder”（对应的中文意思即为“回流焊焊接”），即可运行回流焊监控程序，呈现如下图；该图标只需双击一次，稍等片刻，监控程序将运行4.3.2在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态；生效日期2022/7/27（此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不能进行操作。
密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。
输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可；关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。
）4.3.3语言选择功能：可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。
在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如下图示（若重取仍乱码报告上级处理）；4.3.4运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定，此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB或模拟测试时可以直接调用，不必逐一修改，如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相参数确定并另存。
下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应的文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行，参数会根据不同客户要求而设定内部管制标准（与客户同步），实验时选择打开即可；此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码，如下图：生效日期2022/7/274.3.5PID参数设定：在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
SMT 回流焊操作规范
回流焊操作规范文件编号版本/次頁次
分发部门SMT生效日期
一.准备工作：
1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。
2.戴好防静电护腕，准备工作。
二.操作：
1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。
2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称，后进行首件确认。
首件确认
按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。
焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。
3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。
三.环保与环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭
头标签标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。
五.注意事项：
1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，
关闭电源开关，停止运转。
2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。
拟制: 审核: 批准:。
回流焊操作及维护保养规范
1.目标【2 】为了规范回流焊的功课操作,准确的保养方法,既保证了回流焊机能优越,运行稳固,延伸应用寿命,又能进步临盆品德和效力.3.3 链条转速调到2挡.3.4不雅察温度掌握器的温度与监测的温度稳固一致,把一块贴好的PCB放入回流焊,待PCB焊接工艺后果完整OK后再批量操作,若有平常立刻停滞功课,通知相干操作维修人员进行维修调剂.3.5焊接完成后关失落温度掌握开关,按下OFF开关.3.6空机运行10～15分钟后关失落回流焊的总电源.4. 破坏保养4.1 在机械邻近设置灭火装备;4.2 每次用完后擦拭清算;4.3 每月将机械内部的污垢清算干净;4.4 以毛刷不按期消除冷却电扇叶片不锈钢网上之灰法.4.5 边接发烧体的高温线按期检讨,三个月阁下一次;4.6大电流的接线端子要进行紧固;4.7回流焊破坏保养要填写《回流焊破坏保养记载表》5. 留意事项5.1 经常将机身.运输.冷却风机等马达壳干净以利于散热及保温;5.2 在装备运行中,应经常监督各马达的外壳温度,消失过热现象应停灵巧性检讨5.3 按期检讨电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉,如发明有触点烧蚀.吸合不灵巧等现象,应实时处理;5.4 按期检讨预热器.电热管的接头情形,如现发头松动.接触不良.绝缘老化等现象应实时清算和改换;5.5 应经常检讨装备破坏接地装配是否优越;;5.6 开电源总开关时应先停滞锡炉.预热和波峰等大电流负载后再进行;5.7 电源总开关跳闸后,须查明原因消除子障后,方可从新合闸;;5.8 各传动部分应保持优越的润滑,除角度调剂机构可用通俗的油膏外,其它均用高温油膏润滑;5.9 各传动链条的松紧度,应准时进行检讨调剂;5.10维修破坏保养要填写《回流焊破坏保养记载表》。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊操作规范
副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 1.0目的规范回流焊的使用， 指导工作人员按规范正确操作回流焊，确保生产工序的安全与顺利进行。
2.0范围适用于本公司无铅回流焊MR-800C 型号。
3.0操作方法及步骤3.1 常用按键功能介绍①温度测试探头插孔： 炉温曲线测试时 把热偶线插上进行炉温测试②开机电源按键， 把按键按下为开机。
③UPS 电源键：默认一直为按下状态， 此键若没按下则开不了机④导轨宽度调整按键：打向左边时导轨慢慢变宽，打右边时导轨慢慢变窄，打回中间时停止变化。
⑤回流焊主盖开启键：按此键可打开炉体。
⑥紧急停止按键：在回流焊前后各一个按键，遇紧急情况时可按此键停止！文件名称 回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制 罗亚兴 审核批准① ②③④⑤⑥副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 3.2 软件页面介绍① 设置温度显示： 双击可直接进行温度设置。
② 实际温度显示：显示的为目前回流焊的实际温度。
③ 传输速度显示：显示的为目前回流焊传输速度，双击可直接进行编制设定速度 一般设定为0.7-0.8m/Min.④ 开机按钮：打开软件时一般默认为“翠绿色”打开状态。
⑤ 输送按钮：点击打开状态时 回流焊网带和导轨进行传输运行， 点击关闭状态时 停止传输。
⑥ 送风： 点击打开状态时 回流焊进行送风，点击关闭状态时 停止送风。
⑦ 升温：点击打开状态时 回流焊进行加热升温，点击关闭状态时 停止加热升温。
⑧ 滴油：点击打开状态时回流焊进行自动滴油，点击关闭状态时 停止滴油，滴油功能为设备保养时使用，一般每两周使用一次滴油功能。
⑨ 配置编制：点击打开选择产品对应的温度配置。
3.3日常操作日常操作时，打开电源按键，确认配置的温度参数， 再依次打开 输送--送风—升温 即可开启回流焊。
文件名称回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制罗亚兴 审核 批准 ①②③⑤ ⑥ ⑦ ④ ⑨⑧。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊技术通用规范标准
回流焊技术通用规范标准回流焊技术通用规范标准回流焊技术是一种常用的电子组装焊接方法，其标准化和规范化对于确保焊接质量、提高生产效率至关重要。
下面是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
1. 设备标准回流焊设备应符合相关国家和行业标准要求，具备稳定的温度控制系统和恒温特性。
焊接时间和温度的控制精度应满足产品规格的要求。
2. 过程控制回流焊过程中应严格控制焊接温度和时间。
焊接温度应根据焊接材料的要求设定，并确保焊接点达到设定温度的时间不超过规定范围。
3. 焊接质量焊接质量应符合产品设计要求和相关标准规定。
焊接点应有良好的焊缝形成和焊接强度。
焊接点的外观应平整、无裂纹、起泡和焊渣等缺陷。
4. 焊接设备维护焊接设备应定期进行维护和保养。
清洁焊接设备，确保无杂质和污染物残留。
定期更换损坏的零部件，保持设备的正常运行。
5. 操作规范焊接操作人员应接受专业培训，并具备相应的焊接技能和知识。
操作人员应按照焊接规范进行操作，严格遵守相关安全操作要求。
6. 检测与验证焊接产品应进行合格的质量检测和验证。
焊接接头的质量检测可以通过可视检查、拉力试验、金相分析和X射线检测等方法进行。
7. 记录与追溯对焊接过程中的关键参数和操作进行记录，以便于追溯焊接质量。
记录包括焊接时间、温度、批次号、操作人员等信息。
8. 环境保护焊接过程中应合理处理废气和废水，遵守环保法规和标准要求。
使用环保材料和技术，减少对环境的污染。
以上是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
这些标准和规范的制定和遵守，可以保证焊接质量和产品性能的稳定性，提高生产效率和产品可靠性。
回流焊操作规范
3.5.1、在界面点击“操作”栏，选择“自动调宽”，进入设定宽度栏，量取PCB实际宽度输入设定宽度栏内，点击开始，便自动调至所需宽度并用空板试放确认。
3.5.2、中途变更参数降温时，红色指示灯亮表Hale Waihona Puke 现超出设定温度待灯变为绿色后方可过炉；
3.6、每次使用时，开机应提前20分钟加热，待指示灯变为绿色约五分钟后即可达到恒温状态，便可过炉；
3.3依次点击界面“开始链速“运风1”，“运风2”，“加热”，“冷却”，“报警确认“，“加油”，钮为开状态，此时“延时关机”钮为关状态；
3.3.1、拖动鼠标点击需更改设定栏弹出数字选择框，依次点击所需数字，确认后即可，得到设定数值；
3.3.2、各生产工艺对照参数表：
3.4、设定快捷方式，点击界面文件下方保存图标，弹出以保存各种工艺设定参数表，拖动鼠标箭头指定在所需要参数设定栏，点击右键选定后，点击应用钮即可获得相应参数；
注意：任何时候请间距30-50mm放板！
拟制：审核：日期：
有铅回流焊操作规范
1、目的：保证设备正常操作运行，确保产品质量；
2、适用范围：公司内部RTOP8800回流焊；
3、操作规范：
3.1、打开总电源开关（状态ON），打开抽风系统开关（状态ON），检查回流焊内电源开关应处（状态ON）；
3.2、按下回流焊电源绿色按钮，此时指示黄灯应亮，打开工控机及显示器开关，电脑进入启动程序，在桌面用鼠标点击“VTAHUI-HMI“，打开后进入回流焊控制系统界面；
3.7、关机操作，点击界面“延时关机”钮（应为开状态），检查“加热”，应为自动关闭，点击界面“开始”，执行关机指令，关闭工控机，30分钟后自动关机，待指示灯灭运输网停止工作后，关闭总电源开关（OFF）；
HY-SOP-ENG-029 HELLER回流焊操作规范
东莞市浩远电子有限公司DongGuan HaoYuan Electron CO.,LTD 一、目的明确HELLER 1912EXL 回流焊的操作方法。
二、适用范围适用于HELLER 回流焊。
三、设备基本技术参数机器型号：1912EXL 基板尺寸：50*600MM输送速度：0.3－－1.88M/MIN 温度范围：室温－－350度温区数量：加热去12个，冷却区3个，令却方式：风冷四、操作规范1、开机前准备1.1 检查回流焊机的工作电压是否正常。
1.2 检查回流焊机的排风系统是否正常。
1.3 检查链条动转是否正常，确保输送时正常无卡阻、现象，必要时予以校正。
1.4 检查机体内温区是否有异物。
1.5 检查气压是否有正常（0.40~0.60Mps ）。
1.6 检查冷却循环系统是否正常。
2、开机2.1 保证回焊炉两端紧急制"EMERGENCY STOP"为弹起状态,将红色主电源开关转为:"I";2.2 计算机启动进入HELLER REFLOW SOFTWARE输入用户名和密码,按确定进入选择画面;2.3 电脑显示三种模式,可选择编辑(Edit Mode)或操作(Operate Mode)或只有展示(Demoonly)按下OK后进入选择程式画面.2.4 当用鼠标选定所需的程式并按下"OK"后进入主画面,机器启动加热及运输系统;3、关机3.1 直选点击主画面上COOLDOWN图示;3.2 待Heller oven的各加热区温度冷却到95度以下,点击主画面下"退出系统"图示;3.3 待电脑出现您可以安全关闭计算机画面后关闭主电源,红色主电源开关转到"O".五、控制面板按键说明：1、E －STOP 键，当炉子出现紧急情况时，按下E －STOP 键以中断所有电源，只有电脑继 续工作。
2、HODDKEY ：用于炉子控制盖子的升降，Open 打开，CLOSE 关闭。
回流焊炉操作规范A0 CBKH-AD3-021
文 件 編 號制 程 別設 備 名 稱工 序 名：核 准審核制 定NO 版次1A123作業步驟：示意圖：1》按下綠色電源啟動按鈕，通過調速旋鈕調整好運行速度。
2》按下各溫區啟動按扭並依技術要求調整好相應的溫度。
3》依LED的技術參數及錫膏屬性並根據爐溫測試所得的數據調整好實際的回流曲線。
以下爲：錫/鉍（Sn42/Bi58）合金無鉛錫膏的推薦回流曲線要求。
技术要求：a,以每秒1—1.5℃的速度升至110℃，在110—130℃此溫度區间PCB板需運行時間爲 80-110秒。
b,以每秒0.6—1.0℃的速度升至168-185℃最高温度，在此溫度區间PCB 板需運行時間爲 50-80秒。
c,在实际测量中,以升温度至110℃为升温区,110-130℃为恒温区,168℃以上为焊接区。
4》相關記錄表單見爐溫測試記錄表注意事項：1》機器工作中嚴禁將物品、頭、手、身體伸到機器內。
2》严格按照要求操作机器，以防机器损坏、产品焊接不良等。
3》回流焊温度严格按照LED 技术参数，选择的锡膏的属性调整。
4》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
5》如出現異常立即停機并通知技術和人員处理。
劉 R百 亨 光 電 科 技 有 限迴流焊機操作規範迴流焊爐回流焊操上蓋開啟開關開啟開關日 期：設 備 型 號修訂日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-021修訂內容備注修改技術要求有 限 公 司SMT2010-12-28回流焊接GPR-8800-LF速度旋鈕關閉開關。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
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回流焊技术通用规范最新
回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备
1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准
1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数
1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制
1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验
1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等
指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存
1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升
1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。