PCB孔破原因分析

孔破教材
製程 乾膜
原因 壓膜前孔內未烘乾
對策 改善烘乾溫度、風刀 角度、鼓風機送風量
乾膜型孔破
乾膜孔破形成說明
二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破
CALIDA CO., LTD.
製程 PTH
原因 背光不良
對策 確認整孔、活化、化 銅槽參數
點狀孔破
製程 壓合
原因 層偏
對策 六層板以上打鉚釘
ICD
孔裂
製程 鑽孔
原因 退屑不良 未穿透
對策 減少鑽孔片數、更換 新針
孔塞/未穿透
製程 壓合
原因 空泡
對策 壓機壓力參數異常
基材空洞孔破
製程 鑽孔 去膠渣
原因 膠渣過厚 除膠速率不足
對策
膠渣管控0.2mil以下 確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數
ICD
製程 鑽孔
原因 鑽針刃角
對策 更換鑽針
點狀孔破/孔壁挖破
製程 防焊
原因 塞孔不良後製程蝕銅 造成孔破
對策 改善塞孔作業
點狀孔破
製程 去膠渣
原因 除膠過度
對策 避免浸泡高錳酸鉀槽 時間過久
點狀孔破
製程 鍍錫
原因 錫厚不足 鍍錫添加劑不足
對策 增加錫厚 分析添加劑濃度
蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破
製程 PTH
原因 水洗不淨 微蝕槽失效
對策 確認水洗洗淨力 確認微蝕槽參數
製程 黑化
原因 抗酸不良 基材結構強度不佳
對策 確認還原槽參數 改善壓合鑽孔參數
楔型孔破
製程 鍍錫
原因 孔內氣泡
對策 確認鍍錫槽震盪馬達 頻率
環狀孔破
製程 PTH
原因 整孔槽失效 水洗不良
對策 確認整孔槽參數 更換水洗增加溢流量
孔壁分離
製程 PTH
原因 微蝕過度
對策 避免浸泡微蝕槽過久
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
反回蝕/內層銅內縮
製程 PTH
原因 整槽孔不良
對策
改善槽液循環、熱水洗溫度 管控35-40度、槽液溫度過 高、槽液老化
孔內銅瘤孔破
製程 PTH
原因 氣泡孔破
對策 確認整孔、活化、化 銅槽振盪馬達頻率、 確認整孔槽表面張力
環狀孔破
製程 電鍍
原因 1.銅延展力不足 2.CTE過大
對策 孔銅增厚、檢查銅光 澤劑含量、TMA測試 CTE、銅晶格確認
折鍍
製程 刷磨
原因 鍍銅後刷壓過重或刷 磨次數過多
對策 控制刷磨研磨量
轉角孔破見基材
製程 乾膜
原因 Tenting孔乾膜破裂
對策 改善通孔品質 改善壓膜銅面粗糙度
tenting孔破
製程 PTH 壓合
原因 層間氧化汙染 CTE過大、△Tg過大
對策 確認微蝕與水洗參數 改善壓合參數和確認 材料特性匹配度
後分離