PCB孔破原因分析
PCB孔铜断裂分析报告
孔铜断裂通常表现为电气连接失 效，可能引发电路故障或产品性 能下降。
断裂原因与影响
原因
孔铜断裂可能由多种因素引起，包括 制造过程中的缺陷、材料问题、环境 因素等。
影响
孔铜断裂可能导致电路板功能失效， 增加产品故障率，降低产品质量和可 靠性。
断裂分析的重要性
确定断裂原因
优化制ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ工艺
通过对孔铜断裂进行分析，可以确定 导致断裂的具体原因，为后续的改进 和预防措施提供依据。
对PCB的布局和布线进 行优化，尽量减少应力 集中区域，特别是通孔 连接处的设计。可以考 虑增加过孔的直径或优 化过孔的排布来降低应 力水平。
加强质量检测与 可靠性评估
在PCB生产和组装过程 中，增加对通孔质量的 检测环节，确保无缺陷 产品流入市场。同时， 对已生产和在役的PCB 进行可靠性评估，特别 是针对可能承受较大应 力的区域进行重点检查 。
工艺优化与改进
总结词
优化和改进制造工艺可以有效降低PCB孔铜 断裂的风险。
详细描述
通过改进钻孔、电镀和焊接等工艺过程，可 以增强PCB的机械性能和耐久性。例如，优 化钻孔参数可以减少孔内缺陷和应力，提高 孔壁的附着力和强度。
环境因素控制
要点一
总结词
环境因素对PCB孔铜断裂具有重要影响，需严格控制。
切片分析
深入观察
通过将PCB切片，可以更深入地观察孔铜内部的断裂情况。 切片分析可以揭示断裂的起始点、扩展方向以及断裂面的微 观结构。
扫描电镜分析
高倍观察
扫描电镜可以提供高倍率的观察，帮助分析孔铜断裂的具 体细节。通过扫描电镜，可以观察到断裂面的微观形貌、 晶体结构和元素分布，为后续分析提供依据。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB孔破原因
孔破案例分析
案例一：机械加工引起的孔破
案例描述：机械加工过程中，钻头或铣刀的振动导致孔壁破裂。 原因分析：钻头或铣刀的磨损、进给速度过快或切削液使用不当。 解决方案：定期更换钻头或铣刀，调整进给速度，确保切削液正常使用。 预防措施：加强设备维护和保养，提高操作人员技能水平。
案例二：热应力引起的孔破
案例结论：电化学腐蚀引起的孔破可以通过优化PCB制造工艺、选择适当的材料和保护层等方法来预防 和减少。
案例建议：在PCB设计阶段应充分考虑不同材料之间的电位差异，采取相应的措施来减少电化学 腐蚀的风险。同时，加强PCB制造过程的控制和检测，及时发现并处理潜在的电化学腐蚀问题。
案例四：环境因素引起的孔破
外观受损：孔破会 导致PCB的外观受 损，影响产品的美 观度和使用体验。
孔破原因分析
机械原因
冲孔机压力过大或操作不当
钻孔机故障或操作不当
压合过程中压力过大或温度 过高
机械碰撞或意外损伤
热原因
热膨胀系数不匹配
温度过高导致材料软 化
孔内应力过大
焊接时温度控制不当
电化学原因
孔壁金属的溶解和剥离
孔口边缘的腐蚀
破裂。
孔内气泡：由于孔内气体未 完全排出，形成气泡，影响
孔的质量。
孔破对PCB的影响
电气性能下降：孔 破会导致PCB的导 电性能下降，影响 信号传输和电路正 常工作。
机械强度减弱：孔 破会导致PCB的机 械强度下降，使 PCB在受到外力时 容易发生变形或断 裂。
可靠性降低：孔破 会导致PCB的可靠 性降低，因为PCB 在长时间使用过程 中可能会发生故障 或失效。
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案例三：电化学腐蚀引起的孔破
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
PCB孔破原因分析
PCB孔破原因分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它用于搭建和连接电子元器件，实现电气和信号传输。
而PCB孔破则是指PCB板上的孔洞出现裂纹或破损，造成电路连接不稳定或无法连接的情况。
1.PCB材料缺陷：PCB板材在制造过程中，可能会存在许多不可见的缺陷，如微小的裂纹、气孔、虚化等。
这些缺陷可能会影响孔洞质量，导致孔破。
2.孔洞设计不合理：PCB设计中孔洞的直径、孔壁的厚度等参数需要根据实际使用条件来进行合理设计。
如果孔洞太小，孔壁厚度太薄，或者孔间距太近，就容易导致孔破。
3.加工工艺不当：PCB板加工过程中，包括钻孔、沉铜、镀金等环节都需要控制好各项参数。
如果钻孔速度过快、钻头损坏、沉铜厚度不均匀、镀金不合格等，都有可能导致孔破。
4.环境因素：PCB板在使用和存储过程中，环境条件也会对孔破产生影响。
例如，高温高湿环境下，PCB板的材料容易膨胀和变形，从而使孔破。
5.使用寿命：PCB板使用时间的增长也会导致孔破。
PCB板材料的老化、变质都会导致孔壁的强度下降，从而引起孔破。
为了避免PCB孔破，我们可以采取以下措施：1.合理设计：在PCB设计过程中，需要根据实际需求，合理选择孔洞直径、孔壁厚度等参数，尽量避免过小或过薄的设计。
2.控制加工参数：在PCB板的加工过程中，需要严格控制各项参数，包括钻孔速度、钻头质量、沉铜厚度、镀金质量等，确保加工的质量和均匀性。
3.环境控制：在使用PCB板时，尽量避免高温高湿等恶劣环境，要妥善存放和保护PCB板，避免材料老化和变形。
4.定期检测：对于长时间使用的PCB板，需要定期进行检测，检查孔洞的情况，及时发现和处理有问题的孔洞。
总之，对于PCB孔破的原因分析，我们需要从材料缺陷、设计不合理、加工工艺、环境因素和使用寿命等多个方面进行考虑。
只有全面分析和合理控制这些因素，我们才能够有效地避免PCB孔破的发生。
PCB孔破原因范文
PCB孔破原因范文在PCB制造过程中，孔破是一种常见的问题，其会导致电路板的无法正常工作或无法组装。
孔破的原因有很多，包括设计问题、加工问题以及材料选择等。
下面将详细描述这些原因。
首先，设计问题是导致PCB孔破的重要原因之一、在PCB设计中，如果孔被错误地定位或维度没有正确计算，就会导致孔破。
例如，孔的直径太小，就无法容纳插针或连接器，从而导致孔壁裂开。
此外，PCB板上的焊盘和插座的孔也容易破碎，因为焊盘的形状和尺寸没有正确计算，使得插座或连接器过紧或过松。
其次，加工问题也是导致PCB孔破的原因之一、在PCB的加工过程中，如果出现设备失调、边缘拉力不均匀和切割剂误用等问题，就会导致孔破。
例如，如果钻孔设备不正确设置，钻孔的速度太快或太慢，就会导致孔的周围破裂或孔壁破裂。
此外，如果在PCB制造过程中使用的切割剂不当，在割切PCB板时也会导致孔壁破裂。
另外，材料选择也是导致PCB孔破的重要因素之一、在PCB制造过程中，如果使用的基片材料不合适或质量不好，就会导致孔壁脆弱，容易破裂。
例如，如果基片材料含有过多的杂质或生产过程中没有得到良好的控制，就容易导致孔壁的裂开。
此外，如果PCB板的涂层材料选择不正确或加工过程偏差过大，也会导致孔壁破裂。
为了避免PCB孔破问题，可以采取以下一些措施。
首先，设计师在PCB设计时应该仔细选择元件的尺寸和间距，确保与连接器和插座的兼容性。
其次，加工人员应该正确设置钻孔设备，确保钻孔速度和压力适当。
此外，在切割过程中使用适当的切割剂，并确保切割设备设定正确。
最后，在材料选择过程中优先选择质量良好的基片材料，并确保加工过程中有严格的质量控制措施。
总结起来，PCB孔破是一个常见的问题，其原因包括设计问题、加工问题和材料选择等。
要解决孔破问题，可以通过正确设计、正确加工和优质材料选择等方式来避免。
最终，这些措施有助于提高PCB板的质量和可靠性。
常见PCB爆板的成因与解决方案
常见PCB爆板的成因与解决方案PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它承载着各种电子器件和连接电路，起到支持和传输电流、信号的作用。
然而，由于工艺、设计或制造过程中的各种问题，PCB板可能会发生爆板现象，给产品的正常工作和使用带来严重影响。
下面我们将分析常见的PCB爆板成因，并提出相应的解决方案。
首先，PCB爆板的一个常见成因是由于过度应力造成的。
过度应力可能是由于设计不合理、材料选择不当、加工制造过程等原因引起的。
当PCB板上的器件或连接电路在运行中产生热量或受到外力作用时，就会引起板材的膨胀和收缩，从而产生应力。
当应力超过材料的耐力极限时，就会导致板材破裂，出现爆板现象。
解决这个问题的方法可以是改进设计，合理分布布局，减小热量集中度；选择具有较好热传导性质的材料；合理选择和控制加工工艺，避免过度应力。
其次，PCB爆板的另一个常见成因是由于材料问题引起的。
PCB板的材料通常包括基板、导电层、绝缘层等。
如果材料质量不过关，比如基板脆性较大，导电层与绝缘层结合不牢固等，就会导致PCB板容易发生爆板。
解决这个问题的方法可以是选择质量可靠的材料供应商；进行材料检验和质量控制，确保材料符合规范要求；对于出现材料问题的PCB板，及时更换材料。
此外，PCB爆板还可能与设计问题有关。
设计问题包括电路设计、布局设计和堆叠设计等方面。
如果电路设计不合理，信号传输路径设计不合理，或者布局设计中信号线和电源线之间的距离不足等，都容易引发爆板问题。
解决这个问题的方法可以是进行电路仿真和分析，找出设计中的问题；合理布局电路、信号线和电源线，保证安全距离；进行合理的堆叠设计，避免过度叠层导致板材应力过大。
此外，制造过程中的问题也可能导致PCB爆板。
比如，制造过程中的温度控制不准确，过热或过冷都可能引起板材问题；过度机械弯曲、过度挤压等操作也可能导致板材应力过大。
解决这个问题的方法可以是加强制造工艺控制，确保温度在合理范围内；避免过度机械操作，保持适度。
浅谈孔破成因及解决之道
浅谈孔破成因及解决之道杨耀果;张晃初;李飞宏;赵启祥【摘要】This article mainly analyzes the causes and forms of hole broken from laminate and the processes of drilling, plating, dry film, surface treatment (immersion Ni/Au, immersion Ag, OSP, H.A.L).at the same time, provide the method of solution.%主要从基材及钻孔，电镀，干膜，表面处理（沉镍金，沉银，OSP，热风整平）等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)012【总页数】9页(P33-40,56)【关键词】孔金属化;高密度互连（板）;热膨胀系数;热风焊料整平【作者】杨耀果;张晃初;李飞宏;赵启祥【作者单位】胜宏科技（惠州）股份有限公司,广东惠州516211;胜宏科技（惠州）股份有限公司,广东惠州516211;胜宏科技（惠州）股份有限公司,广东惠州516211;胜宏科技（惠州）股份有限公司,广东惠州516211【正文语种】中文【中图分类】TN41PCB行业中，孔破一直以来是困扰业界的一个难题，如何解决这一难题，到目前还没有一个完善的解决方案，因该缺点涉及流程长，影响面宽广，产生因素多，属于制程与管理两方面相结合，加上该缺点属信赖性缺点，从外观目视无法做识别，需借助传统电性测试做关卡，但电性测试并不能对该缺点100%侦测到，故流失至客户端风险巨大，导致客户上件后产生报废，提高生产成本，故该缺点并不能完全依赖测试卡关，需从源头着手改善，现孔破问题亦成为目前业界所面临的一大棘手难题，本文即从孔破的各种形态分析其成因并尝试探索解决方法，与大家共享，并为业界同行参考。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB孔破原因范文
PCB孔破原因范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它通过将导电路径和电子元件固定在一张板上，实现了电子设备的功能。
然而，在 PCB 的制作过程中，常常会出现孔破的问题。
本文将讨论 PCB 孔破的原因及其影响，并提供相关的解决方案。
1.材料问题：PCB板材质量不佳，容易出现孔破。
例如，板材的层压过程不当，导致板材内部有气泡或杂质。
这些气泡或杂质会导致焊脚孔的强度降低，容易破裂。
解决方案：选择质量可靠的PCB板材供应商，并确保板材的层压过程符合相关标准。
此外，制作PCB时要遵循良好的工艺流程，如控制合适的层压温度、压力等参数。
2.孔设计问题：孔的设计尺寸过小或形状不当也会导致孔破。
如果孔的直径过小，焊脚在焊接时会施加过大的力量，导致孔破。
而如果孔的形状不当，如椭圆形孔，焊脚的焊接点会有过高的应力，容易导致孔破。
解决方案：在设计PCB时，要合理选择焊脚孔的尺寸和形状。
一般来说，孔的直径应略大于焊脚的直径，以确保焊接时的机械强度。
此外，避免使用椭圆形等形状复杂的孔，以减少应力集中的可能性。
3.加工工艺问题：制作PCB过程中的不良加工工艺也会导致孔破。
例如，钻孔过程中的温度过高、速度过快，会导致焊脚孔的边缘燃烧或裂纹。
另外，钻孔过程中如果没有采取适当的冷却措施，也容易导致孔破。
解决方案：在制作PCB时，要选择合适的钻孔工艺参数，如控制合理的钻孔速度、冷却方式等。
此外，在加工过程中要确保钻孔刃具的质量良好，以避免出现刃具破损或磨损不均匀的情况。
4.热应力问题：PCB在使用过程中由于温度变化而产生的热应力也会导致孔破。
例如，电子设备在高温环境下工作时，PCB板会因为热胀冷缩而产生应力，从而导致孔破。
解决方案：在PCB的设计和制作中，要考虑到电子设备使用的环境和工作温度范围。
选择合适的PCB材料和加强设计，以提高PCB的热稳定性。
此外，适当的热散热设计也能帮助减小PCB板的温度变化范围，从而减少热应力对孔的影响。
pcb孔不通分析改善报告
图1
图2
图3
四、原因分析
4.7 5WHY分析：单孔钻偏 why why why why why
四、原因分析
4.8 总结：
1、孔内无铜 - 孔内异物产生气泡，使其镀铜药水无法灌穿孔内形成孔内无铜。 5Way分析主要原因： 2、钻孔单孔偏移 - 钻偏孔导致蚀刻药水进入孔内，将孔铜咬断。 5Way分析主要原因：
ERP库存
四、原因分析
4.1拿到不良品后根据GB原稿找到对应网络图（下图），进行测量。 4.2用万用表测试，表笔接通后，测量对应的网络点，测量c/s面过孔相连pad， 阻值无穷大，说明孔壁孔铜异常（附万用表测试图片）：
异常网络点
四、原因分析
4.3切片分析：
图1、图2：从以下切片分析孔中间孔壁无铜，判定为孔内气泡导致沉铜不良。此种异常具有偶发性
五、真因验证改善
5.1 验证传送轴黑色异物来源：
改善前：传送轴套使用黑色普通胶套，长时间运转时有黑色异物掉落在滚轮上，反沾板面灌入孔内。 改善后：传送轴轴套改用白色高硬度胶套。持续运转未发现异物脱落。
改善前
改善后
五、五真、因改验善证措改施善
5.2 钻孔单孔偏移原因：
员工作业时无清洁动作使其颗粒状杂物落在下刀点位置；导致钻针下刀时，落刀点不准形成单孔钻偏。 改善措施：1、针对因颗粒状杂物引起单孔钻偏，现已请购买回马尾刷，上板后清洁板面杂物，避免异常 造成的孔偏（如图示）；
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
PCB常见缺陷原因与措施
设备故障导致生产中断和额 外成本
设备升级和改造可以提高产 品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生 产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和 素质，确保生产过程中的操作规 范和质量控制
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
优化制造流程，减少生产过程中 的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜 脱落
案例描述：阻焊膜 与线路板基材之间 的附着力不足，导 致阻焊膜部分或全 部脱落。
案例分析：阻焊膜 材料与基材不匹配 或涂布工艺问题， 需改进材料选择和 涂布工艺。
案例结论：阻焊膜 脱落是PCB制造过 程中常见的缺陷之 一，需关注材料和 工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强 维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采 取相应的防护措施，如防潮、 防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置 原因分析：深入剖析缺陷产生的原因 措施制定：根据原因制定有效的改进措施 效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每 个生产环节进行严格的质量检测 和把关，确保产品的合格率和稳 定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、 存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性 能稳定
对材料进行质量检测，确保 符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证 材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性 优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰 优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰 优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗
PCB孔破断裂失效原因分析
73PCB InformationAUG 2019 NO.5PCB孔破断裂失效原因分析文／工业和信息化部电子第五研究所 沈江华 何骁 贺光辉印制线路板(PCB)上的过孔孔铜犹如人体神经网络穿插于基材“身体”中，为信号传输与电流传导提供基本路径。
一旦出现孔铜断裂，就如神经被切断，信号指令无法传达或电路链路不通而引发产品整机失效。
孔铜断裂是孔铜抗拉强度不足以承受热应力带来的基材膨胀应力。
引起孔铜抗拉强度下降的原因很多：如镀铜层“孪晶”缺陷[1]、镀铜针孔缺陷[2]、孔铜厚度不足、孔破等等。
部分原因比较好辨认，如孪晶和针孔缺陷，通过特定的蚀刻液处理后放大观察即可识别。
然而部分孔铜断裂失效原因容易混淆，如孔破，有可能为蚀刻工序的咬蚀，或阻焊工序后药水残留的咬蚀[3]，或表面处理工序的咬蚀，而孔铜断裂基本是PCB 成品出货后在组装方或者整机使用阶段才暴露出来，其失效具有一定的隐蔽性，如何辨别孔铜在什么阶段被咬蚀形成孔破需要一定的现场经验。
近年来，笔者在失效分析工作中遇到了不同原因【摘 要】孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。
孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因，但引起孔破原因较多，也经常容易相互混淆。
本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例，系统剖析了其分析过程和失效原因，总结了失效特征的区别，为行业内ＰＣＢ企业寻找孔破断裂失效原因、划分责任归属和开展不良改善整改提供了参考。
【关键词】孔破；贾凡尼效应；腐蚀；蚀刻；失效分析第一作者简介：沈江华，现就职于工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)，主要从事PCB&PCBA 的综合测试评价、失效分析及可靠性研究工作。
造成的孔破断裂失效，在实际分析和指导PCB 工厂进行品质改善过程中，发现部分制程工程师对于失效原因认识不足，存在原因“张冠李戴”的情况。
本文通过对三种孔破失效案例的分析，对其失效特征和失效原因做了详细的对比，为行业内PCB 企业寻找孔破失效原因、划分责任归属和开展不良整改提供了参考。
PCB过孔问题分析思路
二、PCB过孔问题的分析流程——打印信息判断
（4）、RT95芯片打印信息判断主IC与DDR通讯异常：
1、板卡接好串口打印工具，连接好SecureCRT工具，按住ESC键，遥控或者按键开机，等 系统打印信息窗口出现”Realtek>”显示进入Uboot模式后松手；（注：按ESC键进入 UBOOT时必须注意，鼠标不能停留在下方DDR输入指令小窗口，不然无法进入UBOOT） 2、进入UBOOT后，在打印信息下方小窗口，因为U601、U602与U603、U604访问不同，需要 以下两种方式分别查询： 输入测试DDR指令：mtest 0x10000000 0x11000000 all 100,然后按ENTER键确认（此指 令是测试U601、U602与主芯片的通讯） 输入测试DDR指令：mtest 0x40000000 0x41000000 all 100,然后按ENTER键确认（此指 令是测试U603、U604与主芯片的通讯）
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DTEg_u2APFlah_uhAPhlahEng_ug_ Coy 打印2： EMIU0 ALvs ALvs 7,7 BLvs 9Lvs 6,6 BLvs 9Lvs 7,7 ALvs ALvs 5,5 MIU1 BIST FAIL!!! 0Lvs BIST FAIL!!! 0Lvs 7,8 BIST FAIL!!! 0Lvs BIST FAIL!!! 0Lvs 6,6 BIST FAIL!!! 0Lvs BIST FAIL!!!0Lvs 7,7 BIST FAIL!!! Lvs BIST FAIL!!!0Lvs 5,6
PCB孔破原因分析
後分離
製程 PTH
原因 整槽孔不良
對策
改善槽液循環、熱水洗溫度 管控35-40度、槽液溫度過 高、槽液老化
孔內銅瘤孔破
製程 PTH
原因 氣泡孔破
對策 確認整孔、活化、化 銅槽振盪馬達頻率、 確認整孔槽表面張力
環狀孔破
製程 電鍍
原因 1.銅延展力不足 2.CTE過大
對策 孔銅增厚、檢查銅光 澤劑含量、TMA測試 CTE、銅晶格確認
孔裂
製程 鑽孔
原因 退屑不良 未穿透
對策 減少鑽孔片數、更換 新針
孔塞/未穿透
製程 壓合
原因 空泡
對策 壓機壓力參數異常
基材空洞孔破
製程 鑽孔 去膠渣
原因 膠渣過厚 除膠速率不足
對策
膠渣管控0.2mil以下 確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數
ICD
製程 鑽孔
原因 鑽針刃角
對策 更換鑽針
點狀孔破/孔壁挖破
孔破教材
製程 乾膜
原因 壓膜前孔內未烘乾
對策 改善烘乾溫度、風刀 角度、鼓風機送風量
乾膜型孔破
乾膜孔破形成說明
二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破
CALIDA CO., LTD.
製程 PTH
原因 背光不良
對策 確認整孔、活化、化 銅槽參數
點狀孔破
製程 壓合
原因 層偏
對策 六層板以上打鉚釘
ICD
折鍍
製程 刷磨
原因 鍍銅後刷壓過重或刷 磨次數過多
對策 控制刷磨研磨量
轉角孔破見基材
製程 乾膜
原因 Tenting孔乾膜破裂
對策 改善通孔品質 改善壓膜銅面粗糙度
tenting孔破
製程 PTH 壓合
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
PCB孔破原因[可修改版ppt]
![PCB孔破原因[可修改版ppt]](https://img.taocdn.com/s3/m/2d5a396c581b6bd97e19ea13.png)
原因
塞孔不良後製程蝕銅 造成孔破
對策 改善塞孔作業
點狀孔破
製程 去膠渣
原因 除膠過度
對策
避免浸泡高錳酸鉀槽 時間過久
點狀孔破
製程 鍍錫
原因
錫厚不足 鍍錫添加劑不足
對策
增加錫厚 分析添加劑濃度
蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破
製程 PTH
原因
水洗不淨 微蝕槽失效
對策
確認水洗洗淨力 確認微蝕槽參數
折鍍
製程 刷磨
孔裂
製程 鑽孔
原因
退屑不良 未穿透
對策
減少鑽孔片數、更換 新針
孔塞/未穿透
製程 壓合
原因 空泡
對策 壓機壓力參數異常
基材空洞孔破
製程
鑽孔 去膠渣
原因
膠渣過厚 除膠速率不足
對策
膠渣管控0.2mil以下 確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數
ICD
製程 鑽孔
原因 鑽針刃角
對策 更換鑽針
點狀孔破/孔壁挖破
製程 黑化
原因 整槽孔不良
對策
改善槽液循環、熱水洗溫度 管控35-40度、槽液溫度過
高、槽液老化
孔內銅瘤孔破
製程 PTH
原因 氣泡孔破
對策
確認整孔、活化、化 銅槽振盪馬達頻率、 確認整孔槽表面張力
環狀孔破
製程 電鍍
原因
1.銅延展力不足 2.CTE過大
對策
孔銅增厚、檢查銅光 澤劑含量、TMA測試
CTE、銅晶格確認
原因
抗酸不良 基材結構強度不佳
對策
確認還原槽參數 改善壓合鑽孔參數
楔型孔破
製程 鍍錫
原因 孔內氣泡
對策
確認鍍錫槽震盪馬達 頻率
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孔裂
製程 鑽孔
原因 退屑不良 未穿透
對策 減少鑽孔片數、更換 新針
孔塞/未穿透
製程 壓合
原因 空泡
對策 壓機壓力參數異常
基材空洞孔破
製程 鑽孔 去膠渣
原因 膠渣過厚 除膠速率不足
對策
膠渣管控0.2mil以下 確認膨鬆槽與高錳Байду номын сангаас鉀槽參數
ICD
製程 鑽孔
原因 鑽針刃角
對策 更換鑽針
點狀孔破/孔壁挖破
後分離
折鍍
製程 刷磨
原因 鍍銅後刷壓過重或刷 磨次數過多
對策 控制刷磨研磨量
轉角孔破見基材
製程 乾膜
原因 Tenting孔乾膜破裂
對策 改善通孔品質 改善壓膜銅面粗糙度
tenting孔破
製程 PTH 壓合
原因 層間氧化汙染 CTE過大、△Tg過大
對策 確認微蝕與水洗參數 改善壓合參數和確認 材料特性匹配度
製程 黑化
原因 抗酸不良 基材結構強度不佳
對策 確認還原槽參數 改善壓合鑽孔參數
楔型孔破
製程 鍍錫
原因 孔內氣泡
對策 確認鍍錫槽震盪馬達 頻率
環狀孔破
製程 PTH
原因 整孔槽失效 水洗不良
對策 確認整孔槽參數 更換水洗增加溢流量
孔壁分離
製程 PTH
原因 微蝕過度
對策 避免浸泡微蝕槽過久
反回蝕/內層銅內縮
製程 防焊
原因 塞孔不良後製程蝕銅 造成孔破
對策 改善塞孔作業
點狀孔破
製程 去膠渣
原因 除膠過度
對策 避免浸泡高錳酸鉀槽 時間過久
點狀孔破
製程 鍍錫
原因 錫厚不足 鍍錫添加劑不足
對策 增加錫厚 分析添加劑濃度
蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破
製程 PTH
原因 水洗不淨 微蝕槽失效
對策 確認水洗洗淨力 確認微蝕槽參數
孔破教材
製程 乾膜
原因 壓膜前孔內未烘乾
對策 改善烘乾溫度、風刀 角度、鼓風機送風量
乾膜型孔破
乾膜孔破形成說明
二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破
CALIDA CO., LTD.
製程 PTH
原因 背光不良
對策 確認整孔、活化、化 銅槽參數
點狀孔破
製程 壓合
原因 層偏
對策 六層板以上打鉚釘
ICD
製程 PTH
原因 整槽孔不良
對策
改善槽液循環、熱水洗溫度 管控35-40度、槽液溫度過 高、槽液老化
孔內銅瘤孔破
製程 PTH
原因 氣泡孔破
對策 確認整孔、活化、化 銅槽振盪馬達頻率、 確認整孔槽表面張力
環狀孔破
製程 電鍍
原因 1.銅延展力不足 2.CTE過大
對策 孔銅增厚、檢查銅光 澤劑含量、TMA測試 CTE、銅晶格確認