芯片手册

第二章 开发板资源.......................................................................................................................6
2.1 系统框图.............................................................................................................................6
5.5. TRNG测试...............................................Βιβλιοθήκη Baidu.......................................................................0
5.5. DES测试.........................................................................................................................1
版本历史
版本号 0．1
日期
作者
2006，12，27 WeiSheng Liang
备注
1
HTU32A256
目录
第一章 简介.............................................................................................................................4
9 中断控制器
4 个外部中断口，16 个中断源； 外部中断可以上升沿、下降沿触发、低电平触发； 每个中断源有唯一可编程的优先级；
独立的基于优先级的使能/禁止中断挂起功能； 支持快速中断请求和正常中断请求； 支持从低功耗模式唤醒的异步操作。
9 定时器
两个 16 位的通用定时器，一个 16 位看门狗定时器。
HT32A256 开发板 使用手册
版本０.1
版权© 2006, 北京华大恒泰科技有限责任公司
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邮编：100016 传真：010－64315752 网址：www.hengtaitech.com.cn
4.2. IDE安装.......................................................................................................................12
4.3. 配置IDE.......................................................................................................................12
产品是由 HT32A256，HT32A256USB01, HT32A256LPC01，HT32A256USI01 组成。 其中 HT32A256 应用芯片评估，HT32A256USB01 应用于 USBKEY，HT32A256LPC01 应用 TPM，HT32A256USI01 应用于 IC 卡。芯片主要有下面几部分组成。
9 MPU（memory protection unit）模块
提供 8 个超级用户编程区域和两个固定区域，对保护区域可以进行读、写、 执行的权限设置。
9 存储器
片上 10KB 的 SRAM、256KB 的 FLASH。支持单周期字节、半字、字的读/写。 FLASH 采用 128B 的擦写页，最少擦写次数 2 万次。室温下数据保持时间 100 年。 提供 2 个用户扩展的片选通道。32 位外部数据总线接口，可以外扩 SRAM、FLASH 等静态存储器接口的器件。支持安全锁功能，具有总线监控功能。
5.1. 安装驱动.......................................................................................................................0
5.2. 测试软件.......................................................................................................................2
2.2 功能布局.............................................................................................................................7
2.3 地址映射.............................................................................................................................8
5.6. RSA测试.........................................................................................................................2
2
3
HTU32A256
第一章 简介
9 封装形式
9 真随机数发生器
最大输出速率为 150Kbps 速率；符合 FIPS140-2 标准。
9 多种应用接口
最多可配置 36 个支持位操作的通用接口 GPIO； 最大传输速度到 115.2Kbps 的 ISO7816 接口；
采用 33MHz 接口时钟的 LPC 接口；
4
支持全速模式，包含一个控制端点、两个 BULK 传输端点的 USB 接口。
9 RSA 协处理器
2048 位的 RSA 解密：5op/s@80MHz； 2048 位的 RSA 加密：900op/s@80MHz； 1024 位的 RSA 解密：40op/s@80MHz； 1024 位的 RSA 加密：3610op/s@80MHz。
9 DES 协处理器
支持 DES 加密和解密；支持 2key 和 3key 的 3DES 加密和解密；支持 ECB 模式和 CBC 模式；优化的数据传输：对于 3DES 加解密速度为 60Mbps@80MHz。
HT32A256 系列信息安全芯片是采用国产 32 位 RISC 处理器的 SOC 芯片。芯 片集成了 256KB FLASH、10KB SRAM；提供 USB、7816、LPC、32 个 GPIO 接口和 4 个外部中断 IO；2048 位的 RSA 协处理器、DES/3DES 算法模块、存储器保护单元 MPU 以及防止芯片外部攻击的安全模块。
3.2. 跳线设置.....................................................................................................................10
3.3. 开发板上电.................................................................................................................11
9 复位
芯片独立的复位信号输出； 6 种复位源：内部上电复位、外部复位、软件复位、看门狗定时器复位、 电源检测复位、频率检测复位； 上电复位的最小脉宽：50us。
9 安全特性
内部上电复位、电压检测、频率检测、 时钟和复位脉冲滤波、优化布局 布线、唯一的序列号。
9 电气特性
小于 300mw 3.3V(100MHZ)；工作频率：60MHz； 支持低功耗模式； 工作电压：2.7v~5.5v； ESD 保护大于 4000V； 温度范围：0℃～85℃。
4.6. 反汇编调试.................................................................................................................16
第五章 DEMO例程说明 ...............................................................................................................0
第三章
安装使用.................................................................................................................10
3.1. 静电警告.....................................................................................................................10
5.3. 使用步骤.......................................................................................................................0
5.4. 密码验证.......................................................................................................................0
第四章 开发环境.........................................................................................................................12
4.1. 系统需求.....................................................................................................................12
4.4. 项目中Linker 文件...................................................................................................13
4.5. 连接映射xMAP文件.....................................................................................................15
2.4 指示灯.................................................................................................................................9
2.5 接口.....................................................................................................................................9