SMT工艺基础知识重点讲义资料知识讲解
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识专业讲义(pdf 47页)
6
SMT相关名词（二）
• CAD File： SMT应用中指器件贴片坐标。
• Gerber：是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命 名引用自光绘机设计生产的先驱者---美国Gerber公司。 • Solder Paste（焊锡膏）：是一种由锡合金粉、助焊剂及其它有机 溶剂组成的混合物；是裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和 PCB的表面涂层。 • Surface tension ： 表面张力（与可熔湿性和其后的可焊接性相 关），熔化的焊锡由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的 吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其 内部具有更高的能量。
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Ball Grid Array (BGA) 球栅列阵
集成电路的包装形式，其输入输出 点是在元件底面上按栅格样式排列 的锡球。BGA可分为：μBGA，PBGA （塑封），CBGA（陶瓷封装）， TBGA等
CSP (Chip Scale Package)
• 封装定义为芯片的封装尺 寸 不 超 过 半 导 体 硅片尺 寸 的 １.2倍。
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集成电路IC的发展趋向 微型化，高密度
PBGA封装结构
载体：FR4 连接方式：金属丝压焊， 连接硅片和载体 封装：塑料模压成形
TBGA封装结构
载体：铜/聚酰亚胺/铜 连接方式：倒装芯片焊 接，环氧树脂填充，用胶 连接加固层/载体/散热片 封装：带载
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
电子元器件基础知识SMT部分pptx
电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配，通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配，具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等，用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等，用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器，用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级，用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器，用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等，用于滤波、扼和自感量，用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上，调整定位系统确保PCB板位置准确，然后将丝网固定在刮刀上，通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等，需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系，对电子废弃物进行回收处理，避免对环境造成污染。同时，政府也需要出台相关政策，鼓励企业回收电子废弃物，推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
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《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
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八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
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• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
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• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
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• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT工艺基础培训ppt课件
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
SEQ-Liuxiaocheng
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向 二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向 对信号有放大和开关的作用
负极
SEQ-Liuxiaocheng
SEQ-Liuxiaocheng
20
回流曲线各区的功能
Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
注意事项 1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
SEQ-Liuxiaocheng
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SMT回流后常见不良
立碑 1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
16
回流曲线各区的功能
目的: 形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
• 注意事项 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
SEQ-Liuxiaocheng
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回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
SEQ-Liuxiaocheng
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
SEQ-Liuxiaocheng
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
SMT工艺培训资料
引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛应用的一种工艺技术，它以表面贴装元件在印刷电路板上进行焊接的方式，使电子产品具备小型化、高密度、高可靠性等优势。
为了提升SMT工艺的技术水平和全面了解SMT工艺的相关知识，本文提供了一份SMT工艺培训资料（二），详细介绍了SMT工艺的五个重要方面。
正文内容：一、SMT工艺中的元件选择1.元件种类：详细介绍SMT工艺中常用的元件种类，包括贴片电阻、贴片电容、印刷电感等，并分析其应用场景和特点。
2.元件封装：介绍SMT工艺中常用的元件封装，如QFP、BGA 等，并阐述其在电子产品中的应用及焊接难度。
二、SMT工艺中的印刷电路板制造1.PCB设计原则：详细阐述SMT工艺中的PCB设计原则，包括元件布局、线宽线距等要求，以确保电子产品的稳定性和可靠性。
2.PCB制造工艺：介绍SMT工艺中常用的PCB制造工艺流程，如印刷、贴附、蚀刻等，并详细解释每个步骤的操作要点和注意事项。
三、SMT工艺中的设备选购和使用1.设备选购：分析SMT工艺中常见设备（如贴片机、回流焊炉等）的选购要点，包括设备性能、生产效率、维修和售后等方面的考虑。
2.设备使用技巧：介绍SMT工艺中设备的使用技巧，包括设备操作和维护的基本流程，以提高设备的使用寿命和生产效率。
四、SMT工艺中的焊接工艺控制1.焊接参数优化：详细介绍SMT工艺中焊接参数（如温度、速度等）的优化方法，以提高焊接质量和生产效率。
2.焊接缺陷及预防：分析SMT工艺中常见的焊接缺陷（如焊接开裂、溢锡等），并提供预防和改善的方法。
五、SMT工艺中的质量控制与检测1.质量控制流程：介绍SMT工艺中的质量控制流程，从材料采购到成品检验全面阐述，确保生产过程中的质量稳定。
2.检测方法与仪器：详细介绍SMT工艺中常用的检测方法和仪器，如AOI、X射线检测等，并分析其应用场景和精度要求。
总结：本文介绍了SMT工艺的五个重要方面，包括元件选择、PCB制造、设备选购和使用、焊接工艺控制以及质量控制与检测。
SMT-基础知识培训教材PPT课件
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目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
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4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
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5:印刷工序/Printing
基础知识SMT基本常识(DOC32页)
基础知识SMT 基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology 的缩写）,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT 有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60% ，重量减轻60%~80% 。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50% 。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必ePCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）0贴片0烘干（固化）认面回流焊接e清洗e翻板ePCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）e贴片e 烘干0回流焊接（最好仅对 B 面0清洗0检测0返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测申CB的A面丝印焊膏（点贴片胶）e贴片e烘干（固化）e面回流焊接e清洗e翻板申CB 的B面点贴片胶e贴片e固化出面波峰焊e清洗e检测e返修）此工艺适用于在PCB 的 A 面回流焊， B 面波峰焊。
在PCB 的 B 面组装的SMD 中，只有SOT 或SOIC（28 ）引脚以下时，宜采用此工艺。
助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%（W/W）以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/ 焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应, 去除氧化膜/ 使熔融焊料表面张力小,润湿良好/ 覆盖在高温焊料表面, 控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性, 产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多, 粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂, 其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度（无焊剂） R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂, 松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂, 松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1. 超声喷涂: 将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能, 把焊剂雾化, 经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量•喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七. 免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒, 不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD 和PCB 板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）适应焊接工艺（浸焊, 发泡, 喷雾,涂敷等助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB 板面残留多板子脏: 1. 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2.SMT工艺基本知识介绍
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.2 鋼板(Stencil) 2.1.2.4 兩個附加工藝
拋光和鍍鎳﹐是用來進一步提高表面光潔度﹐消除表面
不規則﹔這可以改善錫膏的釋放﹐提高鋼板的性能。
26
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.2 鋼板(Stencil)
2.1.2.5.>三種工藝流程的比較﹕
27
二.表面貼裝技術(SMT)
H.電絕緣性好﹔ I.對人體和設備無害﹐并且經濟。
15
二.表面貼裝技術(SMT)
c. 錫膏管理:
A.保存：需保存0 ~ 10℃冷藏下，否則會影響錫膏性能。儲 存時間不超過6個月。
B.回溫: 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏, 一
般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式;如未回溫 完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣。 C.使用: 時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用， 印刷錫膏過程在23~28 ℃, 40% ~ 70%RH環境作業最 好，不可有冷風或熱風直接對著吹，錫膏使用前攪拌 約2.5分鐘。 16
溫度比普通合金高35 〜40 ℃
錫膏的錫粉顆粒大小:
顆粒大小的選擇主要依據為所貼裝元器件的最小間距和所開鋼網的 網眼大小 .見下表:
12
二.表面貼裝技術(SMT)
顆粒等級 TYPE 2 TYPE 3 TYPE 4 網眼大小 -200 ~ +325 -325 ~ +500 -400 ~ +635 顆粒球經大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
325
(-325/+400) (-400/+500)
說明︰網眼大小 以Type3為例︰網眼大小即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔 /平方英寸）目型號的网，少于20％ 重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸 以外的颗粒以不多于10％为宜。
SMT基础工艺知识培训讲义ppt课件
Profile的组成
HS-0802 8
风浩 温宝 区 回 流 焊 炉热
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec)
0.8-2℃/sec
• 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
• 制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
M705-GRN360( )
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
Time between 150-185℃
40-50sec
Time above 220℃
80-90sec
Peak temperature (℃)
240-265℃
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
(℃) 0
0
0
0
0
下温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT?
• 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
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1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；68. SMT段排阻有无方向性：无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。
73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99. 品质的真意就是第一次就做好；100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；103. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。