中小型SMT生产线设备选型
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步,SMT(表面贴装技术)自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备,用于将元器件精确地贴装到PCB(印刷电路板)上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行,常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量,SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测,如SMT AOI(自动光学检测)设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后,需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备,用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行,需要配备输送设备,如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站,提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外,SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备,如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持,保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤:1. 元器件准备在生产开始之前,需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等,并将其储存在适当的容器中,以便后续使用。
2. PCB准备接下来,需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态,以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中,贴片机会根据预先设定的程序,将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程,确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后,需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数,将元器件与PCB之间进行焊接,以确保它们的可靠连接。
SMT主要设备的选择标准.
SMT主要设备的选择标准一、滴胶机考虑到滴胶机对电路板装配的影响,在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。
以下是要考虑的参数一览表,标准分成两方面:滴胶要求和一般要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.滴胶要求描述要求(举例)PCB尺寸,最大与最小4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)PCB厚度,最大与最小0.060~0.125”(1.5~3.0mm)滴胶区域,最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/边夹紧定位精度±0.002”( ± 0.05mm)定位销/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位销,0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像系统类型架空式拱架驱动马达,X轴伺服或步进驱动马达,Y轴伺服或步进驱动马达,Z轴伺服或步进驱动马达,W 伺服或步进数码器,X与Y轴线性或旋转式数码器,Z与W 轴旋转式定位方法滚珠丝杆或带式滴胶速度每小时10000点滴胶头数典型的1~4个滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵板层表面传感要求Z轴感应方法机械传感式程序步数最少1000步自动编程能力希望一般要求描述要求(举例)保修期,配件与人工一年,六个月服务,配件位置香港利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时安装地基 250外形尺寸、电力、压缩空气列出要求计算机控制列出能力SMEMA要求列出可应用标准二、贴装设备当购买电子装配中的元件贴放设备时,按适当的标准评估设备是很重要的。
以下是考虑的参数一览表。
标准分成四个方面:PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.PCB处理描述要求(举例)PCB尺寸,最大与最小4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)PCB厚度,最大与最小0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)贴装区域,最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/边缘夹紧定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位销与定位孔尺寸0.125”(3.18mm)销,0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像元件范围描述要求(举例)标准能力 0402 ~ PLCC84密脚能力 0.4 ~0.65 mmBGA能力 1.0 ~ 1.5 mm元件送料器描述要求(举例)8 mm 装载能力最少80个条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩阵托盘装载最少20个贴片要求描述要求(举例)系统类型架空拱架式贴片头数量典型的,一个驱动马达,X轴伺服或步进驱动马达,Y轴伺服或步进驱动马达,Z轴伺服或步进驱动马达,Q 伺服或步进数码器,X/Y轴线性或旋转式数码器,Z/Q 轴旋转式定位方式滚珠丝杆或皮带式触觉感应要求Z轴行程可编程吸嘴转换器要求标准找中心机械或侧向视觉密脚/BGA找中心底部摄像视觉视觉相机类型二进制或灰度相机阈值等级 256级灰度相机视觉区间 32mm最大视觉区间 50mm使用分块视觉极性检查希望分辨率,X/Y轴0.0005”(0.0127mm)分辨率,Z轴0.0002”(0.005mm)贴放精度,机械±0.004”(0.10mm)贴放精度,视觉±0.002”(0.05mm)贴片速度,机械最快每小时5,000个贴片速度,视觉最大每小时750个程序步数最少1,000步自动编程能力要求。
SMT设备投资方案
SMT设备投资方案SMT(Surface Mount Technology)是一种电子焊接技术,它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)表面上,来替代传统的插件式组装方法。
SMT技术具有高密度、高可靠性、高速度、高效率等优点,已成为电子制造业的主流技术之一在目前电子制造业快速发展的背景下,考虑到市场需求和提高生产效率的要求,投资建设一条先进的SMT生产线将是一种明智的选择。
本文将介绍一个适用于小型电子制造企业的SMT设备投资方案。
1.设备选型:SMT生产线包括贴片机、回焊炉、印刷机、贴块机、自动化输送线等设备。
由于是小型企业,可以选择中低档的设备,满足投资预算同时也能满足生产需求。
针对小批量生产需要,建议选择中低速度的设备,并确保设备具备较高的可靠性和稳定性。
2.设备采购:在采购设备时,可以选择国内的品牌设备,国内设备制造商在技术和售后服务方面有一定优势。
可以参考多家设备制造商的报价和技术参数,选择适合企业需求的设备。
同时,可以考虑引进海外先进设备,以提高生产效率和产品质量。
3.基础设施建设:SMT生产线需要一定的工作环境和设施支持,包括洁净室,线路布线,排风系统等。
洁净室的建设需要考虑空气质量、温湿度控制等因素,以满足产品质量要求。
此外,对于生产线布置,还需要合理规划设备的布局,确保生产线的顺畅和高效。
4.培训和人员招聘:SMT生产线操作需要一定的技术和经验,因此需要对操作人员进行培训和培养。
可以通过与设备制造商合作,获得现场培训或提供培训资料。
此外,也可以考虑招聘有相关经验的人员,提高生产线的运营效率。
5.技术支持和售后服务:选择设备时,可以考虑设备制造商的技术支持和售后服务。
一般来说,国内品牌设备的技术支持和售后服务更为便利,能够及时解决设备故障和提供技术支持。
可以选择与设备制造商签订长期合作合同,确保设备的运行和维护。
总结起来,投资建设一条SMT生产线需要考虑设备选型、采购、基础设施建设、培训和人员招聘、技术支持和售后服务等方面。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT(表面贴装技术)生产线是电子制造行业中的常见设备,广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备:贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同,可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先,贴片机是SMT生产线的核心设备之一,主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板(PCB)上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时,需要充分考虑生产需求的规模和要求,以确保生产线的效率和质量。
其次,回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备,用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同,可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时,需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机,它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多,包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时,需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素,以确保传送的稳定和高效。
此外,检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分,用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备,包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件,并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定,以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述,一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分,选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量,并实现生产线的高度自动化。
小型SMT生产线组线方案
T2 08
5 I
S MT 是 S rae Mo n el lg u c u tT cmoo y f 的缩写形式 ,译 成表面贴装技 术。s T M 技 术已成为国际上最热门的新一代电子组 装技术 ,但 由于 s MT 投 资大、技术性 强 ,对于很 多初涉这 一领域 的国内 企业
和手动贴片 +可以极大地节 省生 产线的投 资成本。 所拟定采 用的生产设备以北京同志科 技有 限公司的 产品为参考
序 名株 规格 魁
2 .生产工艺及设备性能分析
该生 产线 所配置的 设备 ,具有较 大 的扩 展性 和灵活性 。如 下所分 析 : 高精度手动丝印机 : 2 4 T3 4 ,该丝印
维普资讯
小型 S MT生产线组线方案
邓力 广 西 南宁
作 为参 考 。 工艺流程:
贴 片 工艺 :
真空贴 片器配 合不同 的吸嘴 ,能拾 起各类不 同的 s MD元件 .如 P C和高 LC 精度器件芯片 OFP,在施放元件时 ,可 以手 动控 制 回流焊 : 0 ,最大处理PC T3 0 B板尺
机提供了一个三个方 向可调的平台 ( X轴 向 Y 轴 向和 z轴 向) ,通过丝杠调 整,
号 1 手动堂印机 2 塑舟攥板 3 手 贴片器 目 散乖} 盒 5 手动点藏机
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1 设备的基本组成
一
般S MT 生产工艺包括焊膏 印刷 、
贴片和 回流焊 三个步 骤。 在确 定生产线 设备时可先定下生产所采 用的工艺流程以
SMT生产线经典配置方案!完整版_SMT贴片生产线选择
“量体裁衣”合理配置SMT生产线SMT发展非常迅猛。
进入20世纪80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国,目前SM T生产线的保有量不下上万条,是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强,对于很多初涉这一领域的国内企业来说,面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线,仍是一个复杂而艰难的工作。
1 SMT设备中贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊3个步骤,所以要组成一条完整的SMT生产线,必然包括实施上述工艺步骤的设备。
特别是贴片机,往往会占到整条生产线投资的60%以上,所以贴片机的选择最为关键。
1.1 贴片机(1)贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多,结构也各不相同,但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”和中型中速机(俗称“中档机”),其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的3-4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等;生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydat a等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高,号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说,所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成:一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机),这样各司其责,有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。
但现在情况正发生着改变,由于很多厂商都推出了多功能贴片机,使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下,可以完成所有元件的贴装,减少了投资,这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
smt线体实施方案
smt线体实施方案SMT线体实施方案。
一、背景介绍。
随着电子产品的不断更新换代,SMT(表面贴装技术)在电子制造领域中扮演着越来越重要的角色。
SMT线体作为SMT生产线的核心部分,对于提高生产效率、保证产品质量具有至关重要的作用。
因此,制定一套科学合理的SMT线体实施方案,对于企业的生产经营具有重要意义。
二、SMT线体实施方案的内容。
1. 设备选型。
在SMT线体实施方案中,首先需要确定适合自身生产需求的设备选型。
这涉及到生产规模、产品种类、生产工艺等多方面因素的综合考量。
在设备选型时,需要充分考虑设备的性能、稳定性、可靠性以及后期的维护成本等因素,选择适合自身生产需求的设备。
2. 工艺流程规划。
在确定设备选型之后,需要进行工艺流程的规划。
这包括生产线上各个工序的顺序、工艺参数的设定、工艺流程的优化等内容。
通过科学合理的工艺流程规划,可以有效提高生产效率,降低生产成本,保证产品质量。
3. 人员培训。
SMT线体实施方案中,人员培训是一个至关重要的环节。
需要对生产线上的操作人员进行专业的技术培训,使其熟练掌握设备的操作技巧、工艺参数的设定以及常见故障的排除方法。
只有经过专业的培训,操作人员才能够熟练、高效地操作生产线,保证生产的顺利进行。
4. 质量控制。
质量控制是SMT线体实施方案中的一个重要环节。
需要建立科学合理的质量控制体系,包括原材料的检验、生产过程中的质量监控以及成品的检测等环节。
只有通过严格的质量控制,才能够保证产品的质量稳定可靠。
5. 设备维护。
设备的维护保养是SMT线体实施方案中不可忽视的一环。
需要建立健全的设备维护保养体系,包括定期的设备维护保养计划、设备故障的及时处理等内容。
只有通过科学的设备维护保养,才能够保证设备的长期稳定运行。
三、总结。
SMT线体实施方案的制定需要全面考虑设备选型、工艺流程规划、人员培训、质量控制以及设备维护等多个方面的内容。
只有通过科学合理的实施方案,才能够提高生产效率、保证产品质量,从而赢得市场竞争的优势。
SMT车间如何规划
案例
规划的SMT生产线配置
客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线,具体设备配置(见图1)及设备尺寸如下:根据图1可知,生产线中设备最大宽度是1.71米,所有设备的长度总和是13.6米,今后的规划会再增加一条生产线(线体设备配置情况相上)。
客户的要求
1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位;
2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求,不需对规划区进行重新调整;
3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致,使整个车间整齐有序地排列三条生产线。
课题分析
针对该客户的要求,我们首先分析了怎样进行生产线定位;而在定位生பைடு நூலகம்线之前,我们考虑了以下几点:
4、贴片设备等的气路和电路;
最好直接从生产线上方顶棚处引下来,布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。
5、抽风系统的要求;
需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机,并且预留出第三条生产线的抽风口。
成果
1、根据生产线设备的尺寸和SMT整个车间的大小,完成了对生产线进行的合理定位;
2、针对SMT生产线需要使用的辅助工具和区域等,做出了相应的位置定位;
8、垃圾放置区;
生产中的垃圾主要来源于两部分,一是印刷操作中使用的无尘纸等,二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置,专门回收,特别是印刷机使用过的垃圾。因此,可以将垃圾区放置在印刷机或贴片机旁边,或者在立柱旁设置垃圾放置区,分开放置。
9、看板放置区;
SMT看板包括生产看板和品质管理看板等,可以集中放置在进入车间的出入口,同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板,以便于生产者和管理者查看,及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。
SMT贴片生产线的设计资料
SMT贴片生产线的设计资料SMT贴片生产线(Surface Mount Technology)是指表面贴装技术,在电子元器件的生产过程中,可以将SMT元器件直接焊接在印制电路板(PCB)上。
SMT贴片生产线是一个包含多个工作站的生产线,其中每个工作站负责完成不同的工序,以确保高质量、高效率的生产。
以下是SMT贴片生产线的设计资料。
1.设计理念设计SMT贴片生产线需遵循以下理念:1.提高自动化程度:尽可能减少人为干预,提高生产效率和产品质量的稳定性。
2.灵活性和可扩展性:能够根据生产需求进行灵活的调整和扩展,适应不同规模和种类的产品。
3.质量控制和追踪:通过合理的控制措施确保产品的质量,并能够追踪生产过程中的每个环节。
4.良好的物料管理:确保物料的供应、存储和使用过程的高效和准确。
2.工作站布局典型的SMT贴片生产线包含以下几个工作站:1.预处理工作站:包括PCB清洗、PCB上锡和PCB烘烤等工序,以确保PCB表面的干净和可焊性。
2.贴片工作站:主要用于SMT贴片元器件的精准焊接到PCB上。
3.固化工作站:用于将焊接好的PCB放置在固化炉中进行元器件焊接的固化过程。
4. AOI检测工作站:使用自动光学检测(Automated Optical Inspection)技术来检测焊点和元器件的质量。
5.成品测试工作站:对焊接完成的产品进行电路功能和性能的测试。
6.包装工作站:对合格的产品进行包装,以准备出厂。
3.设备选型1.上锡机:用于在PCB上涂覆焊膏,以保证元器件的精确焊接。
2.贴片机:根据贴片方案,将SMT元器件精确地放置在PCB上。
3.固化炉:用于在固定温度和时间下将焊接的元器件固化在PCB上。
4.AOI检测设备:用于自动检测焊点和元器件的质量。
5.台式测试仪:对焊接完成的产品进行电路功能和性能的测试。
6.包装设备:如自动包装机和封装机,用于将产品进行包装,以便出货。
4.控制系统1.生产计划和调度:由计算机系统进行生产计划和调度的管理,包括工单的创建、任务分配和进度跟踪等。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案1. 引言SMT(表面贴装技术)是一种广泛应用于电子创造业的技术,它能够高效地将电子元件精确地贴装在印刷电路板(PCB)上。
为了提高生产效率和质量,自动化生产线方案在SMT生产过程中变得越来越重要。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式,包括以下几个方面:设备选型、流程规划、人员配置、质量控制和效率提升。
2. 设备选型在SMT自动化生产线方案中,设备选型是关键的一步。
根据生产需求和预算,选择适合的设备是确保生产线能够高效运作的关键。
常见的SMT设备包括贴片机、回流焊炉、印刷机、检测设备等。
根据生产线的规模和要求,选择合适的设备品牌和型号,并确保设备之间的兼容性和稳定性。
3. 流程规划在SMT自动化生产线方案中,流程规划是确保生产线高效运作的重要环节。
根据产品的特点和要求,制定详细的生产流程,包括原料采购、贴装、焊接、检测和包装等环节。
合理规划生产流程,能够最大程度地提高生产效率和产品质量。
4. 人员配置在SMT自动化生产线方案中,人员配置是确保生产线正常运行的关键。
根据生产线的规模和要求,合理配置人员,包括操作员、技术人员和质检人员等。
操作员负责设备的操作和维护,技术人员负责设备的调试和故障排除,质检人员负责产品的检测和质量控制。
合理的人员配置能够提高生产线的效率和质量。
5. 质量控制在SMT自动化生产线方案中,质量控制是确保产品质量的关键。
通过引入自动化检测设备和建立严格的质量控制标准,能够及时发现和修复生产过程中的问题,确保产品符合质量要求。
常见的质量控制手段包括AOI(自动光学检测)、SPI(自动针孔检测)和X光检测等。
6. 效率提升在SMT自动化生产线方案中,提高生产效率是追求的目标。
通过引入自动化设备和优化生产流程,能够减少人工操作和生产周期,提高生产效率。
常见的效率提升手段包括自动送料、自动换料、自动排程和数据分析等。
同时,定期进行设备维护和保养,确保设备的稳定性和可靠性。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言概述:SMT(表面贴装技术)自动化生产线方案是一种高效、精确的电子组装解决方案,它在电子创造业中得到了广泛应用。
本文将介绍SMT自动化生产线方案的五个主要方面,包括设备选型、生产流程、质量控制、人机交互以及未来发展趋势。
正文内容:1. 设备选型1.1 设备类型:选用适合生产需求的贴装机、回流炉、自动输送设备等。
1.2 设备性能:考虑设备的速度、准确性、稳定性等指标,以满足高质量的生产要求。
1.3 设备配置:根据产品特性和生产规模,选择合适的设备配置方案,如单线、双线或者多线生产。
2. 生产流程2.1 材料准备:确保原材料的质量和数量满足生产需求。
2.2 贴装过程:包括自动上料、贴装、焊接等步骤,保证高效、准确的组装。
2.3 检测与调试:通过自动检测设备对产品进行质量检测和调试,确保产品质量。
2.4 包装与出货:将组装好的产品进行包装,并进行出货准备。
3. 质量控制3.1 质量检测:使用自动光学检测设备对贴装过程中的错误进行实时检测和纠正。
3.2 过程监控:通过数据采集和分析,实时监控生产过程,及时发现和解决问题。
3.3 质量管理:建立完善的质量管理体系,包括质量标准、检验流程、异常处理等。
4. 人机交互4.1 操作界面:设计直观、易用的操作界面,提高操作人员的工作效率。
4.2 报警与提示:设置合理的报警和提示机制,及时提醒操作人员处理异常情况。
4.3 数据分析与反馈:通过数据分析和报表生成,为管理层提供决策参考。
5. 未来发展趋势5.1 智能化:引入人工智能技术,实现自动化程度更高的生产线。
5.2 灵便性:提高设备的灵便性,适应多品种、小批量生产的需求。
5.3 网络化:实现设备之间的信息共享和远程监控,提高生产效率和管理水平。
总结:综上所述,SMT自动化生产线方案是电子创造业中一种高效、精确的电子组装解决方案。
通过合理的设备选型、优化的生产流程、严格的质量控制、人机交互的改进以及未来发展趋势的把握,可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量,为电子创造企业带来更大的竞争优势。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧,SMT(表面贴装技术)自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计,包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一,用于将电子元器件精确地贴装到PCB(印刷电路板)上。
根据生产需求和预算,可以选择不同品牌和型号的贴片机,如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点,能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量,需要在生产线中加入过程检测设备,如SMT AOI(自动光学检测)设备和SPI(锡膏印刷检测)设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误,如漏贴、偏移和反向等,提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题,如缺陷和偏移,确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一,用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要,可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点,确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作,需要选用适当的输送设备,如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站,减少人工操作,提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先,需要准备好待贴装的PCB,包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘,并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题,需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中,根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向,然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中,SMT AOI设备会实时检测贴装质量,确保贴装的准确性和可靠性。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品市场的快速发展,表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)在电子创造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线方案旨在提高生产效率、降低成本,并确保产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的设计要点和实施步骤。
二、设计要点1. 设备选择在SMT自动化生产线方案中,设备的选择至关重要。
首先,需要选择高精度的贴装机,以确保贴装的准确性和稳定性。
其次,需要配备自动化的输送设备,包括传送带、送料机器人等,以实现物料的自动化供给和流转。
此外,还需要考虑设备的可靠性、维护性和扩展性,以满足未来生产需求的变化。
2. 工艺流程SMT自动化生产线的工艺流程通常包括:物料准备、贴装、焊接、检测和包装等环节。
在设计工艺流程时,需要根据产品特点和生产需求,合理安排各个环节的顺序和工艺参数。
例如,对于大规模生产的产品,可以考虑使用并行工艺流程,以提高生产效率。
3. 自动化控制系统SMT自动化生产线需要一个稳定可靠的自动化控制系统来管理和监控各个设备和工艺环节。
该系统应具备以下功能:自动调度生产任务、实时监测设备状态、自动报警和故障处理、数据采集和分析等。
同时,还需要支持与企业的ERP系统、MES系统等进行数据交互,以实现生产信息的共享和管理。
三、实施步骤1. 需求分析在实施SMT自动化生产线方案之前,需要进行需求分析,明确生产线的目标和要求。
这包括生产能力、质量要求、设备投资等方面的考虑。
通过与相关部门和人员的沟通,采集和整理相关数据和信息,为后续的方案设计和实施做好准备。
2. 方案设计根据需求分析的结果,进行SMT自动化生产线方案的设计。
这包括设备选型、工艺流程设计、自动化控制系统的设计等。
在设计过程中,需要考虑设备之间的协同工作、工艺参数的优化、自动化控制系统的可靠性和灵便性等因素。
3. 设备采购与安装根据方案设计的结果,进行设备的采购和安装。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述:SMT(表面贴装技术)生产管理规范是指在电子创造行业中,对SMT生产过程进行管理的一套准则和标准。
它旨在确保SMT生产流程的高效性、稳定性和质量可控性,提高产品的创造效率和质量。
本文将从四个方面详细阐述SMT生产管理规范。
一、设备管理1.1 设备选型:根据产品特性和生产需求,选择适合的SMT设备,包括贴片机、回焊炉、印刷机等。
确保设备的性能稳定、操作简便,并具备良好的维修保养保障。
1.2 设备维护:制定设备维护计划,定期进行设备保养和维修,包括清洁设备、更换易损件、校准设备等。
确保设备始终处于良好的工作状态,减少故障发生率。
1.3 设备监控:通过设备监控系统实时监测设备运行状态、生产数据和异常情况。
及时发现设备故障和异常,采取相应的措施进行修复和调整,保证生产的连续性和稳定性。
二、材料管理2.1 材料采购:建立合理的供应商评估和选择机制,选择信誉好、质量可靠的供应商。
制定采购计划,根据生产需求和库存情况,合理安排材料采购数量和时间。
2.2 材料检验:对采购的材料进行严格的检验,包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
确保材料符合质量标准和产品要求,防止不良材料进入生产流程。
2.3 材料存储:建立合理的材料存储区域和管理制度,包括分类存储、标识管理、温湿度控制等。
防止材料受潮、受污染或者过期,影响产品质量。
三、工艺管理3.1 工艺规程:制定详细的工艺规程,包括贴片工艺、回焊工艺、印刷工艺等。
明确每一个工艺步骤的参数设置、操作要求和质量控制点,确保产品质量的稳定性和可控性。
3.2 工艺优化:通过不断的工艺改进和优化,提高生产效率和产品质量。
采用先进的工艺设备和技术,降低创造成本,提高产品的竞争力。
3.3 工艺培训:对生产操作人员进行专业的工艺培训,包括工艺流程、操作规范、质量要求等。
提高操作人员的技能水平和工艺意识,降低操作失误和不良率。
四、质量管理4.1 质量控制:建立完善的质量控制体系,包括原材料检验、过程控制和最终产品检验。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展,SMT(表面贴装技术)在电子创造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线是一种高效、精确和可靠的生产方式,能够大大提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括设备选型、工艺流程、自动化控制系统等。
二、设备选型1. 贴片机:选择高速度、高精度的贴片机是SMT自动化生产线的关键。
常见的贴片机有XX型号和XX型号,它们具有快速换料、高精度定位等特点,能够满足大规模生产的需求。
2. 焊接设备:选择高效、稳定的焊接设备是确保焊接质量的重要因素。
常见的焊接设备有XX型号和XX型号,它们具有自动化控制、高温控制精度等特点,能够满足各种焊接需求。
3. 检测设备:选择高精度、高效率的检测设备是确保产品质量的关键。
常见的检测设备有XX型号和XX型号,它们具有自动化检测、高分辨率等特点,能够及时发现并修复生产中的问题。
三、工艺流程1. 材料准备:将所需的电子元器件、PCB板等准备齐全,确保生产过程的顺利进行。
2. 贴片:将电子元器件精确地贴在PCB板上,贴片机根据预设的程序进行自动贴片,确保贴片的位置准确、质量可靠。
3. 焊接:将贴片好的电子元器件通过焊接设备进行焊接,确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测:通过检测设备对焊接好的产品进行自动化检测,确保产品的质量和性能达到标准要求。
5. 包装:将检测合格的产品进行包装,确保产品在运输和使用过程中的安全性和完整性。
四、自动化控制系统1. 传感器:通过安装传感器,实时监测生产线各个环节的温度、湿度、压力等参数,确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 控制器:通过控制器对生产线进行自动化控制,包括贴片机、焊接设备、检测设备等的启动、住手、调节等操作,确保生产过程的高效率和稳定性。
3. 数据采集与分析:通过数据采集系统,实时采集生产过程中的各项数据,通过数据分析软件进行分析和优化,提高生产效率和产品质量。
4. 故障诊断与维护:通过自动化控制系统,实时监测生产线的运行状态,及时发现并诊断故障,并提供维护建议,确保生产线的连续稳定运行。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、背景介绍随着科技的不断进步与发展,SMT(表面贴装技术)在电子制造行业中扮演着重要的角色。
为了提高生产效率、降低成本并保证质量,许多企业开始关注SMT自动化生产线的建设。
本文旨在提供一种SMT自动化生产线方案,以满足企业在生产过程中的需求。
二、方案概述本方案旨在实现SMT生产线的自动化,包括从原材料进料到最终产品出料的整个生产过程。
主要包括以下几个方面:1. 设备选型根据生产需求和产品特点,选择适合的SMT设备,包括贴片机、回流焊接机、印刷机等。
确保设备具备高速、高精度、稳定性强等特点,以提高生产效率和产品质量。
2. 自动化控制系统引入自动化控制系统,实现设备之间的协同工作。
通过PLC(可编程逻辑控制器)和传感器,实现设备的自动启停、速度调节、温度控制等功能。
同时,通过与计算机的连接,实现对生产过程的实时监控和数据采集。
3. 物料管理系统建立物料管理系统,实现对原材料和半成品的自动化管理。
通过RFID(射频识别)技术,对物料进行标识和追踪,确保物料的准确供应和使用。
同时,通过仓储管理系统,实现对物料的库存管理和自动补充。
4. 质量控制系统引入质量控制系统,实现对生产过程中的质量控制。
通过视觉检测系统,对贴片过程进行实时监测和缺陷检测,确保产品质量符合标准。
同时,通过数据分析和统计,对生产过程进行优化,提高产品的一致性和稳定性。
5. 人机界面建立人机界面系统,方便操作员对生产线进行监控和控制。
通过触摸屏或计算机界面,操作员可以实时查看设备状态、生产进度和质量数据。
同时,提供操作指导和故障诊断功能,方便操作员进行维护和故障排除。
三、方案优势本方案具有以下几个优势:1. 提高生产效率通过自动化控制和物料管理系统,减少人工操作和物料运输时间,提高生产效率。
同时,通过质量控制系统,减少缺陷品率,降低二次加工和废品处理成本。
2. 降低生产成本自动化生产线减少了人工操作和物料浪费,降低了生产成本。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案SMT自动化生产线方案1. 引言1.1 背景在电子制造业中,表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种常见的电子组装技术。
SMT可以提高生产效率、降低成本,并且适用于小型和高密度电子元件的组装。
1.2 目的本文档旨在提供一种完整的SMT自动化生产线方案,以帮助制造企业提高生产效率和质量。
2. 设备和布局2.1 主要设备在SMT自动化生产线中,主要设备包括:- 上料机:用于将原材料供给给后续的组装过程。
- 贴片机:用于将电子元件贴装到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上。
- 过炉机:用于融化焊接膏并完成元件的焊接。
- 传送机:用于将PCB从一台设备传送到另一台设备。
- 检测设备:用于检测质量问题,如缺陷或错误的组件。
- 卸料机:用于将已完成的PCB从流水线上卸载。
2.2 布局设计有效的SMT生产线布局可以减少生产过程中的空闲时间和处理时间。
以下是一种优化的布局设计:- 上料机位于流水线的起始位置,方便供应材料。
- 贴片机与上料机相邻,以最大限度地减少电子元件供应时间。
- 过炉机位于贴片机的附近,以便将PCB从贴片机传送到过炉机。
- 检测设备可以放置在过炉机和卸料机之间,以及流水线的末端。
- 卸料机位于流水线的末端,方便卸载已完成的PCB。
3. 生产流程SMT自动化生产线的典型生产流程如下:3.1 上料- 操作人员将原材料放置在上料机上。
- 上料机将原材料供给给贴片机。
3.2 贴装- 贴片机自动将电子元件精准地贴装到PCB上。
- 贴片机通过精确的运动控制和视觉系统,确保贴装的准确性和一致性。
3.3 焊接- 经过贴片后,PCB会被传送到过炉机中。
- 过炉机通过加热焊接膏,使其融化并实现焊接。
3.4 检测和修复- 检测设备会对焊接后的PCB进行质量检测。
- 如有问题,PCB会被传送到修复工作站进行修复。
3.5 卸载- 完成检测和修复后,PCB会被传送到卸料机。
SMT清单
SMT线体(生产型)设备清单一、丝印机1台二、贴片机2台元件尺寸0402~L120mm×W90mm基板尺寸L50mm×W50mm~L510mm×W460mm贴装精度(CPK≥1)±40μm/芯片±50μm/QFP 12mm以下±30μm/QFP 12mm~32mm电源三相AC220V三、回流焊1台八温区,导轨调宽范围50mm~400mm电源三相380V,总功率65KW,启动功率30KW,正常功率消耗9KW。
四、上板机1台,过桥3台,AOI 1台五、冰箱1台六、清洗台1个,钢网架1个此方案基本可以满足公司主要PCB板的贴片,整个生产线体需要配置5名员工:2名操作工、1名检验员、1名SMT工艺品管人员、1名程序制作与设备维护员。
另外由于正常流水线生产,使用率较高,后续需要请厂家人员上门维保,费用较高。
SMT线体(研发打样型)设备清单一、丝印机1台二、贴片机1台元件尺寸0402~L120mm×W90mm基板尺寸L50mm×W50mm~L510mm×W460mm贴装精度(CPK≥1)±40μm/芯片±50μm/QFP 12mm以下±30μm/QFP 12mm~32mm电源三相AC220V三、回流焊1台八温区,导轨调宽范围50mm~400mm电源三相380V,总功率65KW,启动功率30KW,正常功率消耗9KW。
四、过桥3台五、冰箱1台六、清洗台1个,钢网架1个此方案可以满足研发新产品的PCB贴片打样,研发人员兼任设备的操作保养,实用频率不高,后期的维护保养费用相对不高。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的趋势,表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)在电子创造行业中的应用越来越广泛。
为了提高生产效率和质量,SMT自动化生产线成为了电子创造企业的重要选择。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括生产线的组成、工作流程、设备选型和性能指标等。
二、生产线的组成1. 接收区:用于接收原材料和组件,包括原材料仓库、组件仓库和物料管理系统等。
2. 准备区:用于准备和检查组件,包括组件上料机、组件检查仪和组件库等。
3. 贴装区:用于将组件贴装到PCB(Printed Circuit Board)上,包括贴片机、焊接机和传送带等。
4. 检测区:用于检测贴装的质量,包括AOI(Automated Optical Inspection)检测机、X射线检测机和功能测试仪等。
5. 包装区:用于包装和出货,包括包装机、仓库和物流系统等。
三、工作流程1. 接收区:原材料和组件从供应商处送达接收区,经过检查和记录后存放在仓库中。
2. 准备区:根据生产计划,将需要的组件从仓库中取出,经过上料机上料到贴片机的供料系统中,并进行组件的检查。
3. 贴装区:贴片机按照预定的程序将组件精确地贴装到PCB上,焊接机进行焊接工艺。
4. 检测区:经过贴装的PCB进入AOI检测机进行光学检测,X射线检测机进行焊点的检测,功能测试仪进行电气性能测试。
5. 包装区:通过包装机将成品进行包装,并存放在仓库中,待发货时通过物流系统进行出货。
四、设备选型1. 贴片机:根据生产需求和贴装速度选择合适的贴片机,常见的有高速贴片机、多功能贴片机和通用贴片机等。
2. 焊接机:根据焊接工艺选择合适的焊接机,常见的有波峰焊接机、回流焊接机和热风焊接机等。
3. AOI检测机:选择具有高分辨率和高速度的AOI检测机,能够准确地检测贴装的质量和焊点的问题。
4. X射线检测机:选择能够进行焊点检测和内部缺陷检测的X射线检测机,确保焊接质量和产品可靠性。
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线:上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)实现生产自动化,必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷;实现PCB物流自动化,必须投入自动上、下板机--批量装载、收集;实现PCBA检测自动化,必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机;二、节能SMT全自动线:1、两SMT线共享回流焊(省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员):回流焊:共用双轨(PCB吸热差异大-双速,省1台单轨省电45%); 2合1设备:炉前增加1台,免人工搬运,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后省单轨AOI各1台;若偏工业类PCBA-SMT产线,建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊(省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员):回流焊:双轨(PCB吸热差异大-双速,3-5线共享Reflow用电仅20-35%); 3/5合1设备:炉前加1台专用传送设备,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台;典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例(CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机):转角2合1范例(CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机):A.普通双轨SMT线:上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)高效率:实贴速度>20万件/CPH,用于消费类PCBA-SMT大批量生产;贴片机因品牌型号异组合不同;只要速度平衡:印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台,大大提高其使用效率;高品质、少人员:实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产;投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理;前提一硬件自动化:1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员;无人化:现场无固定岗位操作人员。
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( 种) ( 个)
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总数量
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( 2 ) 只) 咫 ( 3 ) S O P 1 6
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( 4 ) 3 刀 刃
( 5 ) P L C O 料
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( 6 ) t 别 ) R 幻
9 . 确定主要设备的选配件配置
设备的选配件应配置恰当, 如果配置不全,则不能 充分的发挥设备的功能. 如果配置过多, 会造成严重浪
费。
( )印刷机的配置选择 1
a半自动印刷机的配置选择 一一如果贴装元器件用到引脚间距小于0 . s m 的 n r
( )再流焊炉的主要技术指标 3
的可扩展性, 例如印刷机和再流焊炉、波峰焊机的生产
能力要有一定量的潜力,当增加产量或新产品时只要增 加贴装机, 就可扩大生产了。 印刷机的生产能力主要根据印制板的组装密度以 及印刷速度来确定。
点胶机的生产能力主要取决于点胶速度。
再流焊炉的生产能力主要取决于加热区的长度, 加 热区长可以提高传送带速度, 从而提高焊接能力。 波峰焊机的生产能力取决于传送带速度。 6 . 根据S M T产品情况统计表, 确定对生产线主要 设备的技术指标要求 ( )印刷机的主要技术指标 1 最大印刷面积: 根据最大的P cB尺寸确定; 印刷精度: 根据印制板组装密度和引脚间距或球距
」 塑 卫 匕 十峙 引 薯 淞
8 0 %;
b . 贴装机的实际开工时间应考虑节假日,设备检 修、 维护等时间, 如果多品种中小批量时还应适当增加
装卸供料器、 编程 、 调试等产前准备工作时间。
加热区数量越多越容易调整温度曲线。 传送带宽度: 根据最大和最 P CB尺寸确定。
7 . 画生产线设备配置方案方框图 根据对生产线各设备生产能力的计算结果, 画出生
( 7 ) 3 〕 乒 旧
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1 0 . 5
( 9 ) Q ‘ 1 叹 ( 阳
2
沁 X X
A面施加焊青一贴装元器件一再流焊 B 面施加焊青一贴装元器件 ̄再流焊。
( 4 ) 双面混装( A 、 B两面都有 S M n和川 C )
A面施加焊青,贴装 S M O .再流焊
和半 自动生产线 ;按照生产线的规模大小可分为大型、
有多少元器件、 年产量有多少; 近期有无增加产品品种 和扩大产量的规划; 是建立新生产线还是对老生产线上 进行改建或扩建等实际情况。 根据以上具体情况来确定 生产线的规模, 计算出需要几台贴装机可以完成贴装任 务。 如果是改建或扩建, 哪些设备还可以继续使用。 如近 期有扩大生产的规划, 生产线还应考虑可扩展性。 2 . 根据电子产品的组装密度、 贴装元器件的种类、
如果是高密度、 有多引脚窄间距和尺寸较大的s M D 器件、 有异形元器件, 必须选择多功能贴装机, 如果一台 多功能贴装机完不成贴装任务, 那么还应配置一台高速
贴装 机 。
3 . 根据产品的工艺流程方案确定设备选型方案 如果产品比较简单。 采用纯表面组装或单面混装工
艺时, 可选择一种焊接设备 再流焊炉或波峰焊机; 如果
2 ( ) 采用单面混装 ( 翎 D和T ” C 都在同一面) 工艺 时, 需要配置印刷机、 贴装机、 再流焊炉和波峰焊机; ( 的 采用单面棍装 ( S M D和T H C分别在 代B的两 面) 工艺时, 需要配置印剧机( 或点胶机) 、 贴装机和波峰
焊机;
4 ( ) 采用双面混装工艺时, 需要配置印剧机、 点胶 机、 贴装机、 再流焊沪和波峰焊机《 根据产品工艺的具体 情况, 其中点胶机也可以不选) ; 一 ’ — 匕 4 . 根据年总产量计算出对贴装机贴装能力的要求 首先根据 S M T 产品情况统计表计算年总产盈; 根据 3} ( 双面混装( 侧C在 A面, A、 B两面都有 S M ) D 年总产t计算每年总共需要贴装多少个 S M C和S M D ; A面施加焊青一贴装S M D 一再流焊 然后再计算出要求贴装机每小时的贴装能力 ( 脚C与 B面施加贴装胶一贴装s MD  ̄胶固化 S M D的贴装速度不同, 应分别计算) ; 最后计算出需要几 人面擂装 T H C 一B面波峰焊。 台贴装机可以完成贴装任务。 计算时应考虑以下因家: ‘ 贴装机的实际贴装速度是理论速度的7 0一
数量来确定设备的类型
中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设 备都是全自动设备, 通过自动上板机、 缓冲连接线和卸 板机将所有生产设备连成一条自 动线; 半自动生产线是 指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来, 印 刷机是半自 动的, 需要人工印刷或人工装卸印制板。大
型生产线是指具有较大的生产能力 。 一条大型单面贴装 生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成;
格 比。
装机和高速贴装贴装机, 根据贴装机供料器位置与贴装 头数量的多少又可分为大型机和中、 小型机, 近年来流 行一种比较灵活的采用多台小型贴装机进行模块式组
二、 中小型 S M T生产线设备选型步骤
1 . 列出现有和将要生产的S M T 产品的年产量、 所 用元器件的种类、 数量等情况的统计表, 格式见表L
号
l 代B
5 侧 叮产品( 表面组装板) 情况统计表 元件尺寸 或
引脚间距 ( . 川 1 )
2河1乃
12 7
产品
名称
尺寸
( 州)
刀X ) x 2 印 x
组装
方式 双面
棍装
元器件封装
类型 种类
( 种,
O 4 4 4 2
元 件 ( S M C )
种类
( 种)
聪
赞资 t 万 M】 J )
尺寸最小的器件确定; 印刷速度 : 根据产最要求确定。 ( )贴装机的主要技术指标 2
图中: 1 一自 动上板装置 2 一高精度全自动印刷机 3 一缓冲 带( 检查工位) 4 一高速贴装机 5 一高精度、 多功能贴装机 石 一缓冲带 ( 检查工
5 . 根据年总产量计算出对生产线其他设备生产能
力的要求 生产线其他设备 的生产能力应与贴装机的贴装能
产线设备配置方案的平面方框示意图, 见图1 。 如果是半 自动生产线, 印刷机不能连线。 图 1中、小型S M T自动流水生产线设备配置平面
方框示 意图
力相匹配,如果近期有扩大生产的规划, 应考虑生产线
3 .根 据 工艺 流 程 确定 S MT生严线 主要设 备 的 配
置方案
( ) 采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、 1 贴装
机和再流焊沪;
b 单面混装( S M D和T H C分别在P C B的两面) B面施加贴装胶,贴装S M D 一胶固化
A面插装 , 叭 C  ̄B面波峰焊。
置离线编程功能。
7 一热风或热风 十 远红外再流焊沪 8 一自动卸板装置 8 . 根据产品的用途、 技术含量、 组装难度及本企业 资金条件来确定设备的挡次 由于设备的结构、 功能、 精度不同, 其价格差别是很 大的。以多功能贴装机为例, 由于不同厂家、 不同型号贴 装机的结构、 传输方式、 对中方式、 贴装功能 贴装精度 与速度不1 司, 贴装机的档次分为一、 二、 三类, 不同档次 多功能贴装机的价格最多相差一倍以上。 如果产品的技术含量和价值较高, 考虑产品和公司 形象, 则应考虑选择档次较高的设备。如果资金条件比 较紧缺, 在满足功能和产量要求的前提下,可以考虑档 次略低一些的设备 这样可以降低设备投资成本。
一条大型双面贴装生产线靠一台翻板机将两条单面贴
装生产线连接在一起。 5 几 I T生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴
装机的功能与速度, 生产线其他设备的生产能力应与贴
装机的贴装能力相匹配。 贴装机又分为高梢度多功能贴
产品比较复杂、 组装密度较高、 又有较多插装元件的双 面混装形式, 采用再流焊和波峰焊两种焊接工艺时, 应 选择再流焊炉和波峰焊机两种焊接设备; 如产品需要清 洗 还要配置清洗设备。 4 . 根据本企业资金条件 如果资金条件比 较紧缺, 应优先考虑设备的性能价
S M T各种组装方式的工艺流程如下: ( )纯表面组装工艺流程 1 a 单面表面组装工艺流程
施加焊膏一贴装元器件一再流焊。 卜 双面表面组装工艺流程
一
口J
R
一、 中小型 S M T生产线设备选型依据
表1 编
如果配置过多, 会造成严重浪费。总之一定要根据企业
不同的组装方式应采用不同的工艺流程, 如果是多 品种生产, 应以最复杂的组装方式的产品进行工艺流程
设计。
和具体产品的实际情况进行设备选型和配置。 中、 小型s M T 生产线主要适合研究所、 以及中小型 企业, 满足多品种、 中、 小批量或单一品种、 中、 小批量的 生产任务, 可以是全自 动线或半自动线。贴装机一般选 用中、 小型机, 如果产量比较小, 可采用一台速度较高的 多功能机, 如果有一定的生产最, 可采用一台多功能机 和一至两台高速机。
方案。
建立S M T生产线首先应明确在生产线上加工什么
电子产品 、 有多少种产品 、 产品的复杂程度、 每种产品上
建立 S M T 生产线是一项系统工程。建线的成功与 否, 直接影响生产线能否正常运行, 能否达到预期的效 果, 关系到能否早日回收投资, 为企业创造效益。 S M T主要生产设备包括印刷机、 点胶机、 贴装机、 再 流焊炉和波峰焊机。 辅助设备有检测设备、 返修设备、 清 洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。 S M T生产线按照自动化程度可分为全自动生产线
B面施加贴装胶一贴装S M D ,胶固化
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( )表面贴装和擂装混装工艺流程 2 a 单面馄装( S M D和T HC 都在同一面)