中小型SMT生产线设备选型

和半 自动生产线 ；按照生产线的规模大小可分为大型、
有多少元器件、 年产量有多少； 近期有无增加产品品种 和扩大产量的规划； 是建立新生产线还是对老生产线上 进行改建或扩建等实际情况。 根据以上具体情况来确定 生产线的规模， 计算出需要几台贴装机可以完成贴装任 务。 如果是改建或扩建， 哪些设备还可以继续使用。 如近 期有扩大生产的规划， 生产线还应考虑可扩展性。 ２ ． 根据电子产品的组装密度、 贴装元器件的种类、
Ｂ面施加贴装胶一贴装Ｓ Ｍ Ｄ ，胶固化
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（ ）表面贴装和擂装混装工艺流程 ２ ａ 单面馄装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ ＨＣ 都在同一面）
Ａ面施加焊青一贴装 Ｓ Ｍ Ｄ 一再流焊一 Ａ面插装 Ｔ Ｈ Ｃ 一Ｂ面波峰焊。
Ａ面插装 们 」 Ｃ 一Ｂ面波峰焊，Ｂ面擂装件后附。
的可扩展性， 例如印刷机和再流焊炉、波峰焊机的生产
能力要有一定量的潜力，当增加产量或新产品时只要增 加贴装机， 就可扩大生产了。 印刷机的生产能力主要根据印制板的组装密度以 及印刷速度来确定。
点胶机的生产能力主要取决于点胶速度。
再流焊炉的生产能力主要取决于加热区的长度， 加 热区长可以提高传送带速度， 从而提高焊接能力。 波峰焊机的生产能力取决于传送带速度。 ６ ． 根据Ｓ Ｍ Ｔ产品情况统计表， 确定对生产线主要 设备的技术指标要求 （ ）印刷机的主要技术指标 １ 最大印刷面积： 根据最大的Ｐ ｃＢ尺寸确定； 印刷精度： 根据印制板组装密度和引脚间距或球距
中小型 Ｓ Ｍ Ｔ 生产线设备选型
公安部一所
摘要： 本文介绍Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型依据、 选型步
骤以及选型注意事项。
顾霭云
１ ． 根据产品的种类 、 产量 、 近期发展规划以及现
有生产条件来确定生产线的规模
关键词： 贴装功能和生产能力、 贴装元器件的种类
和数蚤、 组装密度、 组装方式、 工艺流程方案、 设备配１
５ ． 根据年总产量计算出对生产线其他设备生产能
力的要求 生产线其他设备 的生产能力应与贴装机的贴装能
产线设备配置方案的平面方框示意图， 见图１ 。 如果是半 自动生产线， 印刷机不能连线。 图 １中、小型Ｓ Ｍ Ｔ自动流水生产线设备配置平面
方框示 意图
力相匹配，如果近期有扩大生产的规划， 应考虑生产线
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Ａ面施加焊青一贴装元器件一再流焊 Ｂ 面施加焊青一贴装元器件￣再流焊。
（ ４ ） 双面混装（ Ａ 、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ｎ和川 Ｃ ）
Ａ面施加焊青，贴装 Ｓ Ｍ Ｏ ．再流焊
置离线编程功能。
７ 一热风或热风 十 远红外再流焊沪 ８ 一自动卸板装置 ８ ． 根据产品的用途、 技术含量、 组装难度及本企业 资金条件来确定设备的挡次 由于设备的结构、 功能、 精度不同， 其价格差别是很 大的。以多功能贴装机为例， 由于不同厂家、 不同型号贴 装机的结构、 传输方式、 对中方式、 贴装功能 贴装精度 与速度不１ 司， 贴装机的档次分为一、 二、 三类， 不同档次 多功能贴装机的价格最多相差一倍以上。 如果产品的技术含量和价值较高， 考虑产品和公司 形象， 则应考虑选择档次较高的设备。如果资金条件比 较紧缺， 在满足功能和产量要求的前提下，可以考虑档 次略低一些的设备 这样可以降低设备投资成本。
３ ．根 据 工艺 流 程 确定 Ｓ ＭＴ生严线 主要设 备 的 配
置方案
（ ） 采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、 １ 贴装
机和再流焊沪；
ｂ 单面混装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在Ｐ Ｃ Ｂ的两面） Ｂ面施加贴装胶，贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一胶固化
Ａ面插装 ， 叭 Ｃ ￣Ｂ面波峰焊。
方案。
建立Ｓ Ｍ Ｔ生产线首先应明确在生产线上加工什么
电子产品 、 有多少种产品 、 产品的复杂程度、 每种产品上
建立 Ｓ Ｍ Ｔ 生产线是一项系统工程。建线的成功与 否， 直接影响生产线能否正常运行， 能否达到预期的效 果， 关系到能否早日回收投资， 为企业创造效益。 Ｓ Ｍ Ｔ主要生产设备包括印刷机、 点胶机、 贴装机、 再 流焊炉和波峰焊机。 辅助设备有检测设备、 返修设备、 清 洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。 Ｓ Ｍ Ｔ生产线按照自动化程度可分为全自动生产线
种类 总数量
（ 种） （ 个）
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肠
总数量
（ 个）
１ 肠
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（ １ ） 山ｐ
（ ２ ） 只） 咫 （ ３ ） Ｓ Ｏ Ｐ １ ６
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（ ４ ） ３ 刀 刃
（ ５ ） Ｐ Ｌ Ｃ Ｏ 料
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格 比。
装机和高速贴装贴装机， 根据贴装机供料器位置与贴装 头数量的多少又可分为大型机和中、 小型机， 近年来流 行一种比较灵活的采用多台小型贴装机进行模块式组
二、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型步骤
１ ． 列出现有和将要生产的Ｓ Ｍ Ｔ 产品的年产量、 所 用元器件的种类、 数量等情况的统计表， 格式见表Ｌ
号
ｌ 代Ｂ
５ 侧 叮产品（ 表面组装板） 情况统计表 元件尺寸 或
引脚间距 （ ． 川 １ ）
２河１乃
１２ ７
产品
名称
尺寸
（ 州）
刀Ｘ ） ｘ ２ 印 ｘ
组装
方式 双面
棍装
元器件封装
类型 种类
（ 种，
Ｏ ４ ４ ４ ２
元 件 （ Ｓ Ｍ Ｃ ）
种类
（ 种）
聪
赞资 ｔ 万 Ｍ】 Ｊ ）
如果是高密度、 有多引脚窄间距和尺寸较大的ｓ Ｍ Ｄ 器件、 有异形元器件， 必须选择多功能贴装机， 如果一台 多功能贴装机完不成贴装任务， 那么还应配置一台高速
贴装 机 。
３ ． 根据产品的工艺流程方案确定设备选型方案 如果产品比较简单。 采用纯表面组装或单面混装工
艺时， 可选择一种焊接设备 再流焊炉或波峰焊机； 如果
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８ ０ ％；
ｂ ． 贴装机的实际开工时间应考虑节假日，设备检 修、 维护等时间， 如果多品种中小批量时还应适当增加
装卸供料器、 编程 、 调试等产前准备工作时间。
加热区数量越多越容易调整温度曲线。 传送带宽度： 根据最大和最 Ｐ ＣＢ尺寸确定。
７ ． 画生产线设备配置方案方框图 根据对生产线各设备生产能力的计算结果， 画出生
Ｑ Ｐ、 ’ Ｆ 以 及Ｂ Ｇ Ａ 、 ｃ Ｐ等 ｓ 器件时， 应配置视 觉识别系 统， 印
尺寸最小的器件确定； 印刷速度 ： 根据产最要求确定。 （ ）贴装机的主要技术指标 ２
图中： １ 一自 动上板装置 ２ 一高精度全自动印刷机 ３ 一缓冲 带（ 检查工位） ４ 一高速贴装机 ５ 一高精度、 多功能贴装机 石 一缓冲带 （ 检查工
Ｓ Ｍ Ｔ各种组装方式的工艺流程如下： （ ）纯表面组装工艺流程 １ ａ 单面表面组装工艺流程
施加焊膏一贴装元器件一再流焊。 卜 双面表面组装工艺流程
一
口Ｊ
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一、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型依据
表１ 编
２ （ ） 采用单面混装 （ 翎 Ｄ和Ｔ ” Ｃ 都在同一面） 工艺 时， 需要配置印刷机、 贴装机、 再流焊炉和波峰焊机； （ 的 采用单面棍装 （ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在 代Ｂ的两 面） 工艺时， 需要配置印剧机（ 或点胶机） 、 贴装机和波峰
焊机；
４ （ ） 采用双面混装工艺时， 需要配置印剧机、 点胶 机、 贴装机、 再流焊沪和波峰焊机《 根据产品工艺的具体 情况， 其中点胶机也可以不选） ； 一 ’ — 匕 ４ ． 根据年总产量计算出对贴装机贴装能力的要求 首先根据 Ｓ Ｍ Ｔ 产品情况统计表计算年总产盈； 根据 ３｝ （ 双面混装（ 侧Ｃ在 Ａ面， Ａ、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ） Ｄ 年总产ｔ计算每年总共需要贴装多少个 Ｓ Ｍ Ｃ和Ｓ Ｍ Ｄ ； Ａ面施加焊青一贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一再流焊 然后再计算出要求贴装机每小时的贴装能力 （ 脚Ｃ与 Ｂ面施加贴装胶一贴装ｓ ＭＤ ￣胶固化 Ｓ Ｍ Ｄ的贴装速度不同， 应分别计算） ； 最后计算出需要几 人面擂装 Ｔ Ｈ Ｃ 一Ｂ面波峰焊。 台贴装机可以完成贴装任务。 计算时应考虑以下因家： ‘ 贴装机的实际贴装速度是理论速度的７ ０一
２ ． 根据产品的组装方式设计工艺流程方案
合的组线方式。另外， 根据贴装机的 结构、 对中方式、 贴 装功能、贴装精度与速度还可将贴装机的档次分为一、 二、 三类， 不同档次设备的价格差别是很大的。 由于供料 器等选配件的价格是很可观的， 因此设备的选配件应配 置恰当， 如果配置不全， 则不能充分的发挥设备的功能，
数量来确定设备的类型
中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设 备都是全自动设备， 通过自动上板机、 缓冲连接线和卸 板机将所有生产设备连成一条自 动线； 半自动生产线是 指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来， 印 刷机是半自 动的， 需要人工印刷或人工装卸印制板。大
型生产线是指具有较大的生产能力 。 一条大型单面贴装 生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成；
如果配置过多， 会造成严重浪费。总之一定要根据企业
不同的组装方式应采用不同的工艺流程， 如果是多 品种生产， 应以最复杂的组装方式的产品进行工艺流程
设计。
和具体产品的实际情况进行设备选型和配置。 中、 小型ｓ Ｍ Ｔ 生产线主要适合研究所、 以及中小型 企业， 满足多品种、 中、 小批量或单一品种、 中、 小批量的 生产任务， 可以是全自 动线或半自动线。贴装机一般选 用中、 小型机， 如果产量比较小， 可采用一台速度较高的 多功能机， 如果有一定的生产最， 可采用一台多功能机 和一至两台高速机。
位》
贴片精度： 根据贴装元器件引脚间距或球距的最小
尺寸确定 ；
根据产量要求确定； 贴片速度： 对中方式： 根据产品的组装密度和贴装元器件引脚 间距或球距的最小尺寸确定， 高密度窄间距时应选择全 光学对中方式； 贴装面积： 根据最大和最小的 代Ｂ尺寸确定； 贴装功能： 根据贴装元器件封装形式的种类确定； 元件种类： 根据贴装元件种类的数盆，确定对贴装 机料站位置的数量要求。 编程功能： 如果是多品种、 中小批量生产， 应考虑配
９ ． 确定主要设备的选配件配置
设备的选配件应配置恰当， 如果配置不全，则不能 充分的发挥设备的功能． 如果配置过多， 会造成严重浪
费。
（ ）印刷机的配置选择 １
ａ半自动印刷机的配置选择 一一如果贴装元器件用到引脚间距小于０ ． ｓ ｍ 的 ｎ ｒ
（ ）再流焊炉的主要技术指标 ３
一条大型双面贴装生产线靠一台翻板机将两条单面贴
装生产线连接在一起。 ５ 几 Ｉ Ｔ生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴
装机的功能与速度， 生产线其他设备的生产能力应与贴
装机的贴装能力相匹配。 贴装机又分为高梢度多功能贴
产品比较复杂、 组装密度较高、 又有较多插装元件的双 面混装形式， 采用再流焊和波峰焊两种焊接工艺时， 应 选择再流焊炉和波峰焊机两种焊接设备； 如产品需要清 洗 还要配置清洗设备。 ４ ． 根据本企业资金条件 如果资金条件比 较紧缺， 应优先考虑设备的性能价