(完整PPT)SMT生产线的检测设备介绍
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半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全 连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印 制板
SMT生产线所需设备
图中：
1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位）
4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位）
7—热风或热风＋远红外再流焊炉
8—自动卸板装置
•
全自动贴片机如图1.10所示。
图1.10 全自动贴片机
•
贴片机各部分的功能如下。
• 1．坚固的机械结构
•
采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，
提供坚固和耐用的机械装置。
• 2．直线编码系统
•
采用闭环直流伺服马达并配合使用
无接触式直线编码系统，提供非常高的
重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。
• 3．智能式送料系统
清洗
插通孔元件
波峰焊
清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机
手工印刷机和刮刀
半自动印刷机
全自动印刷机
印刷机的基本结构
➢ 机架
•印刷精度的 基本保证
➢ 夹持基板的X、Y、θ
工作台 ➢ 印刷头系统
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷
按照印刷方向分为单向和双向印刷
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
刮刀的种类
A）橡胶刮刀 B）金属刮刀 C）橡胶+金属刮刀
手工印刷机
• 手工装卸PCB • 手工图形对准 • 手工印刷
半自动印刷机
• 手工装卸PCB • 印刷机自动完成印刷和网板的分离 • 可以配置视觉定位系统
识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA
IC和QFP IC，如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
（a）BGA IC
（b）QFP IC
组织实施
双面SMD/THC组装工艺流程
此类要用混合安装工艺，主要用于消费类电子产品的安装。主要 流程如下：
A
印刷锡膏
贴
B
装
面
点贴片胶
元 件
回流焊 翻 转
加热固化
SMD/THC组装主要流程
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件后再过波峰焊
插通孔元件
波峰焊
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
印刷机的发展
由于新型SMD 不断出现、组 装密度的提高 以及免清洗要 求，印刷机的 高密度、高精 度的提高以及 多功能方向发 展
半自动印刷机加视觉识别系统。 增加了CCD图像识别
全自动印刷机：自动识别系统 自动更换漏印模板、清洗网板 对QFP器件进行45度角印刷 二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。
18Hale Waihona Puke Baidu
• 点胶机
点胶机设备参数、性能
气 压：0～6Kgf/C㎡
重复精度：±0.02mm
程序容量：100个程序/6000点 编程方式：触摸屏控制，PC编程输入 最大承重：工作台—8千克 Z轴—3千克
编程界面：中/英文5.7英寸触摸屏示教器 最高速度：X轴—800mm/s， Y1轴、Y2轴—800mm/s， Z轴—300mm/s 有效行程：X轴—400mm（左右移动）， Y1轴、Y2轴—400mm（工作台前后 移动） Z轴—100mm（点胶头上下移动）
SMT生产线 主要设备、仪器、工具
广东科学技术职业学院
本章内容
SMT生产线组成
主要设备：印刷机 点胶机 贴装机 再流焊机 检测设备
SMT生产线
按照自动化程度分为 全自动生产线和半自动生产线
按照生产线的规模大小可分为 大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通 过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连 一条自动线；
•
智能式送料系统能够快速、准确地送
料。
• 4．点胶系统
•
点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点
焊膏。
5．飞行视觉对中系统
•
高精密度BGA及QFP IC的视觉对中
系统外形如图5.11所示。该系统具有线路
板识别摄像机和元器件识别摄像机，采用
彩色显示器，实现人机对话，也称为光学
视觉系统，能够纠正片式元器件与相应焊
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置，
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一，能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
贴片机各部分的功能
盘图形间的角度误差和定位误差，以提高
贴装精度。这类贴片机的贴装精度达
±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，
贴装速度为0.1～0.2s/件。
图1.11 飞行视觉对中系统
6．灵巧的基准点系统
•
内置精密摄像系统可自动学习PCB基
准点，除标准的圆形基准点外，方形的
PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来
点胶机是一种通用电子生产 设备，具有结构紧凑、操作 《方汽便车、底性盘能系稳统检定修、》经是济汽实车用检 测 心 培等和与 学 养优点维习学点 胶修领生， 控技域的是 制术之职集 技专一业业。能运 术重该力动 于要学方控 一的习面制体专领占技的业 域 有术机核 重在 要电地一位体，化通产过品学习，，已学广生泛毕应业用后 能于够电胜子任元汽件车制底盘造系、统电检路修板。组 装、电器产品生产、集成电 路封装等行业。
传输控制系统和 刮刀固定机构
➢ 丝网或模板的固定、 分离机构
➢ 视觉定位系统、擦板 系统
➢ 二维、三维测量系统
印刷机的主要技术指标
➢最大印刷面积：根据最 大的PCB尺寸确定
➢印刷精度：一般要求达 到±0.025mm。
➢重复精度：一般要求达 到±0.01mm
➢印刷速度：根据产量决 定
可能就这些吧
印刷方式
SMT生产线所需设备
图中：
1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位）
4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位）
7—热风或热风＋远红外再流焊炉
8—自动卸板装置
•
全自动贴片机如图1.10所示。
图1.10 全自动贴片机
•
贴片机各部分的功能如下。
• 1．坚固的机械结构
•
采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，
提供坚固和耐用的机械装置。
• 2．直线编码系统
•
采用闭环直流伺服马达并配合使用
无接触式直线编码系统，提供非常高的
重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。
• 3．智能式送料系统
清洗
插通孔元件
波峰焊
清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机
手工印刷机和刮刀
半自动印刷机
全自动印刷机
印刷机的基本结构
➢ 机架
•印刷精度的 基本保证
➢ 夹持基板的X、Y、θ
工作台 ➢ 印刷头系统
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷
按照印刷方向分为单向和双向印刷
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
刮刀的种类
A）橡胶刮刀 B）金属刮刀 C）橡胶+金属刮刀
手工印刷机
• 手工装卸PCB • 手工图形对准 • 手工印刷
半自动印刷机
• 手工装卸PCB • 印刷机自动完成印刷和网板的分离 • 可以配置视觉定位系统
识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA
IC和QFP IC，如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
（a）BGA IC
（b）QFP IC
组织实施
双面SMD/THC组装工艺流程
此类要用混合安装工艺，主要用于消费类电子产品的安装。主要 流程如下：
A
印刷锡膏
贴
B
装
面
点贴片胶
元 件
回流焊 翻 转
加热固化
SMD/THC组装主要流程
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件后再过波峰焊
插通孔元件
波峰焊
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
印刷机的发展
由于新型SMD 不断出现、组 装密度的提高 以及免清洗要 求，印刷机的 高密度、高精 度的提高以及 多功能方向发 展
半自动印刷机加视觉识别系统。 增加了CCD图像识别
全自动印刷机：自动识别系统 自动更换漏印模板、清洗网板 对QFP器件进行45度角印刷 二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。
18Hale Waihona Puke Baidu
• 点胶机
点胶机设备参数、性能
气 压：0～6Kgf/C㎡
重复精度：±0.02mm
程序容量：100个程序/6000点 编程方式：触摸屏控制，PC编程输入 最大承重：工作台—8千克 Z轴—3千克
编程界面：中/英文5.7英寸触摸屏示教器 最高速度：X轴—800mm/s， Y1轴、Y2轴—800mm/s， Z轴—300mm/s 有效行程：X轴—400mm（左右移动）， Y1轴、Y2轴—400mm（工作台前后 移动） Z轴—100mm（点胶头上下移动）
SMT生产线 主要设备、仪器、工具
广东科学技术职业学院
本章内容
SMT生产线组成
主要设备：印刷机 点胶机 贴装机 再流焊机 检测设备
SMT生产线
按照自动化程度分为 全自动生产线和半自动生产线
按照生产线的规模大小可分为 大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通 过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连 一条自动线；
•
智能式送料系统能够快速、准确地送
料。
• 4．点胶系统
•
点胶系统可在IC的焊盘上快速进行点
焊膏。
5．飞行视觉对中系统
•
高精密度BGA及QFP IC的视觉对中
系统外形如图5.11所示。该系统具有线路
板识别摄像机和元器件识别摄像机，采用
彩色显示器，实现人机对话，也称为光学
视觉系统，能够纠正片式元器件与相应焊
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置，
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一，能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
贴片机各部分的功能
盘图形间的角度误差和定位误差，以提高
贴装精度。这类贴片机的贴装精度达
±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，
贴装速度为0.1～0.2s/件。
图1.11 飞行视觉对中系统
6．灵巧的基准点系统
•
内置精密摄像系统可自动学习PCB基
准点，除标准的圆形基准点外，方形的
PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来
点胶机是一种通用电子生产 设备，具有结构紧凑、操作 《方汽便车、底性盘能系稳统检定修、》经是济汽实车用检 测 心 培等和与 学 养优点维习学点 胶修领生， 控技域的是 制术之职集 技专一业业。能运 术重该力动 于要学方控 一的习面制体专领占技的业 域 有术机核 重在 要电地一位体，化通产过品学习，，已学广生泛毕应业用后 能于够电胜子任元汽件车制底盘造系、统电检路修板。组 装、电器产品生产、集成电 路封装等行业。
传输控制系统和 刮刀固定机构
➢ 丝网或模板的固定、 分离机构
➢ 视觉定位系统、擦板 系统
➢ 二维、三维测量系统
印刷机的主要技术指标
➢最大印刷面积：根据最 大的PCB尺寸确定
➢印刷精度：一般要求达 到±0.025mm。
➢重复精度：一般要求达 到±0.01mm
➢印刷速度：根据产量决 定
可能就这些吧
印刷方式