PCB制程设备能力稽核.doc

1．目的

PCB 各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。

2．适用：

凡本公司内的PCB 各制程应对工序

3．职责

技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；

生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；品质部：负责

各制程能力测试结果的稽核与改善追踪

4．管理内容：

4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试

4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进

新设备时适用

4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试

4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同

解决时，外包商的设备及制程均适用

4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力

4.3.1 定义：凡是厂内PCB 制程均适用

4.4 制程能力测试项目、方式及频率：

4.4.1 内层 / 内检

制程测试项目测试方法

取覆铜板去表面油脂

和氧化（ 10x10cm ） ,

烘烤（ 150℃ 15min）

微蚀量完冷却后称重，过微

蚀，待出板后烘干

（ 150℃ 15min ）完冷

却后称重，计算

粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量

内层前处理入板后静止于磨刷 1

刷幅开启磨刷 10Sec 后关闭，依次在 2、3、 4

重复操作

超声波测试锡箔纸测试

磨刷后的板，水平浸

入 DI 水然后拿出，双水破试验手执边板面成 45°

角，确认水膜破的时

间

取 1PNL(20X24 ’’)，用

白板笔在板面划

黏尘能力1inch 等距的线条，通

内层压膜过黏尘机后，将纸割

下，故观察线条在纸

上的分布情况

密合度测试取合适大小及尺寸的

测试标准测试频率

40±10u’’依PMP Ra=0.2-0.4μm 1 次 /周

1.0± 0.2CM依PMP

锡箔纸小孔破损 1 次/月≥ 15Sec依PMP

粘尘纸上白板笔条文

1 次/月

清晰

压力测试纸红色压痕 1 次/月

内层曝光无尘室

内层 DES

压力测试纸放在热压平整

轮之间，调节压力，

拿出测试纸目视检查

压膜好的板，静置15

用 100x 镜观察干膜无

干膜附着力分钟后，用 3M 胶带依 PMP

脱落变形

拉板面

油墨黏度

用油墨黏度计 /量筒

依制程要求 1 次/班

测量

曝光均匀性

采用能量计，测试25

≥ 85% 1 次 /月（更换灯管）

个点

采用光密度计对底

透光度测试片、 MYLAR 的透光依制程要求 1 次/季

率进行测试

底片偏移度用二次元测量仪测量± 2mil 以内依 PMP 落尘量落尘量测试仪依无尘室等级 1 次/月温湿度温湿度计

温度： 20± 2℃

依 PMP

湿度： 55± 5%

将曝光静置后的试验

板依次紧挨着排列放

入，当第一片板出显

显影点

影段后立刻关闭喷

50±5% 1 次/月

淋，最后一片板出来

后，按放入顺序依次

排列，确认完全显影

的片数

将试验板依次紧挨着

排列放入蚀刻段入

口，当第一片板出蚀

蚀刻点

刻段后立刻关闭喷

70±5% 1 次/月

淋，最后一片板出来

后，按放入顺序依次

排列，确认完全蚀刻

的片数

板子依序放入显影线

内，关闭输送，喷淋

所有喷嘴无堵塞，蚀

定喷测试开启 10Sec 后开闭， 1 次/月

刻形状、大小相同

开启输送，板出来后，

目视检查

定喷确认 OK 后，在

与板等大的牛皮纸

上，切割出直径为

2CM 均匀排列的 56

上喷 U% ≤13%

蚀刻均匀性个孔，将牛皮纸与板 1 次/月

下喷 U% ≤10%

叠合在一起，测量56

个孔的铜厚，过蚀刻，

待出板后测量相同位

置的铜厚，按公式计

算（ R/2X-bar ）经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板

去膜点出来后，关闭喷淋，

40±5% 1 次/月待最后一片板出来

后，按放板顺序依次

排列，确认完全去膜

的片数

取测试底片，制作

1PNL 打靶精准度测

内层打靶精准度试板，用打靶机打 20 ≤ 1Mil 1 次/周

个点，在 OGP 上测量

其打出孔的偏移度

取测试底片，手工做

100 个假点，包括开

路、短路各 30，缺点

主缺漏 0%

10 个左右，记录所做

内检 AOI 漏失率次缺漏失≤ 5% 1 次/月

缺点位置，制作测试

假点误测≤ 10%

板 5-10PNL ，在 AOI

机测试，统计其主要

缺点和次要缺点

4.2.2 压合

制程测试项目测试方法

试验板经黑化后水洗

第二槽取下，将板吹

干烘烤（ 110℃

10min ）后冷却 3min-

增重（ Weight gain ）称重，然后放入

20%H2SO4 浸泡

5min，用水洗干净后

烘烤（ 110℃ 10min ），

最后称重

试验板经黑化后，烘

烤（ 110℃ 10min ））

黑化

后冷却 3min 称重，放

失重（ Weight loss）入 17%HCL 浸泡

10min ，用水洗干净后

烘烤（ 110℃ 10min ）

称重

在裸铜板上以胶带固

定铜箔，过黑 /棕化

后，将铜箔取下烘烤

抗撕强度

（ 120℃ 5min ），再进

行压合作业（反压

PP1080+PP7528），然

后压膜经内层 DES

后，用拉力测试仪进

测试标准测试频率

0.3± 0.1mg/cm2依PMP

0.08-0.18mg/cm2依PMP

≥4Lb/inch(Tg150)

≥ 2.5Lb/inch(Tg180) 1 次 /周

≥3Lb/inch( 无卤素 )