锡膏控制作业指导书

锡膏控制作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

锡膏控制办法作业指导书

1.目的和范围

1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.

2.定义:

无

3.职责

3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。

3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。

3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。

4.授权

4.1质量经理，工程经理

5.程序

5.1 锡膏的存放

5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。

5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻

处理。

5.2 锡膏的回温

锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个：

5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会

产生锡珠。

5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。

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5.3 锡膏的搅拌

锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混

合均匀。

5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)

编号原则

入料年份入料月份编号(按月管制)

例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023

具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的

先使用”。

5.4.2锡膏的使用期限

5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。

5.4.2.2 温下 (22ºC-26ºC) 保存一个月。

5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。

5.4.3 锡膏使用方法

5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子

盖好密封,避免与空气接触。

5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后

重新印刷。

5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,

一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连

续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。

5.4.4 锡膏使用中注意事项

锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。

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5.5 附表表(一) 锡膏使用管制标签

6.参考文件

无

7.表格/记录

7.1冰箱温度管制图 FM-0189

7.2锡膏使用管制标签

8.记录保存

所有记录保存期为2年