射频PCB板布局布线注意事项总结
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频PCB板布局布线注意事项总结
射频PCB板布局布线注意事项总结第一篇：射频PCB板布局布线注意事项总结射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：1.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。
简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
1.2.5 要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。
要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。
此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。
pcb布板时应注意的事项及总结
pcb布板时应注意的事项及总结布板时应注意的事项及总结作为工程师，在，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。
因为上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
4 电容通用脚距10，留出焊盘，中间空隙是8，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。
强电端的最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的引脚。
5.再往大功率的，遵循的是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。
（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。
（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8，不足8或等于8的。
须开2的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于35、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于26.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。
7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。
8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频PCB走线规则：深入探讨关键词、主题或概念的多个方面介绍：射频（Radio Frequency，简称RF）电路设计是一项涉及无线通信的关键技术。
在射频电路设计中，PCB走线规则起着至关重要的作用。
本文将深入探讨射频PCB走线规则的多个方面，帮助读者更好地理解和应用于实际设计中。
1. 射频信号和电磁波的基本原理：在讨论射频PCB走线规则之前，我们需要先了解射频信号和电磁波的基本原理。
射频信号是在无线通信中传输数据的载体，而电磁波则是这些信号的传播媒介。
文章将从基础的电磁学知识开始，解释射频信号和电磁波的生成、传输和接收原理。
2. 射频PCB设计的要求和挑战：在射频应用中，PCB设计必须满足一系列特定要求和面临各种挑战。
在这一部分，将详细讨论射频PCB设计的关键要求，例如阻抗匹配、信号完整性、功率传输和抗干扰等。
同时，还将介绍常见的射频PCB 设计挑战，如信号丢失、干扰和反射等问题，并提供解决方案。
3. 射频PCB走线规则的基本原则：根据射频PCB设计的特殊要求，有一些基本的走线规则需要遵循。
本部分将详细介绍这些规则，包括避免走线过长、减少走线的弯曲、合理安排引脚布局和地平面的位置等。
此外，还将探讨射频PCB的分区设计和信号分层，以及规则的灵活应用。
4. 射频PCB走线的布线技巧和优化方法：优化射频PCB走线是实现高质量射频性能的关键。
在这一部分，将介绍一些布线技巧和优化方法，如使用差分信号线、减少走线间的干扰、合理选择走线材料等。
同时，还将讨论常见的走线错误和调试方法，以帮助读者更好地处理实际设计中的问题。
5. 射频PCB走线规则在实际设计中的应用案例：为了更好地理解射频PCB走线规则的实际应用，本部分将提供一些具体案例。
这些案例将涵盖不同射频频段和应用，例如无线通信、雷达和卫星通信等。
通过这些案例，读者可以学习如何根据特定需求和约束选择合适的走线规则，并了解如何解决常见的设计问题。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结1.绝对地参照原理图进行布线：在进行布板设计时，始终要以原理图为准，确保布线与原理图一致。
这有助于确保电路功能的正确实现。
2.电路分区：在布板时，应将电路按照不同的功能和信号特性进行分区，避免信号干扰和混合。
3.信号和电源分离：为了避免信号与电源之间的干扰，应该尽可能将信号线和电源线分开布线，并采取适当的屏蔽措施。
4.高频线路和低频线路分离：高频线路和低频线路具有不同的特性，应尽量将它们分开布线，以减少干扰和串扰。
5.地线布线：地线的布线是非常重要的，应尽可能缩短地线的长度，并采用宽且低阻抗的导线。
地线的设计应尽量简化，并确保地面的连续性。
6.信号线和功率线宽度：根据电流负载和信号要求，在布线时需要注意宽度的选择。
功率线的宽度要足够大，以减少电感和压降。
信号线的宽度要适当，以确保信号的传输质量和抗干扰能力。
7.各种信号引线：尽量使用短而直接的信号引线，以减少信号损失和干扰。
避免使用过长的引线，以免增加信号传输时延。
8.阻抗匹配：对于高频信号传输线路，应该注意阻抗匹配的问题。
根据设计要求选择合适的传输线宽度和间距，以确保阻抗的匹配性能。
9.电源稳定性和维护：电源线应该尽可能地宽厚，并与地线和信号线分开布线。
为了保证电源的稳定性，需要采取适当的滤波和隔离措施。
10.可靠性和可维护性考虑：在布板设计时，应考虑组件的安装、维护和更换。
布板上的组件应该布置得紧凑并易于维护。
总结：PCB布板是电子产品设计过程中非常重要的一环，需要关注多个方面的要求。
布板设计应以原理图为参考，按照不同的功能和信号特性进行分区。
同时，要尽可能分离信号和电源、高频线路和低频线路，并注意地线的设计和信号线的引线。
此外，也应该考虑阻抗匹配、电源的稳定性和维护性等问题。
综上所述，PCB布板设计需要在多个方面综合考虑，以确保电路的稳定性、可靠性和可维护性。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
pcb rf信号走线基本要求
pcb rf信号走线基本要求（原创版）目录1.PCB RF 信号走线的基本要求2.RF 信号走线的重要性3.RF 信号走线的基本规则4.RF 信号走线的设计技巧5.总结正文一、PCB RF 信号走线的基本要求在设计 PCB（印刷电路板）时，RF（射频）信号走线是一个关键环节。
RF 信号走线负责在各个电子元件之间传输信号，其性能直接影响到整个电路系统的稳定性和性能。
因此，在设计 RF 信号走线时，需要遵循一些基本要求，以确保其能够满足电路系统的需求。
二、RF 信号走线的重要性RF 信号走线在 PCB 设计中的重要性主要体现在以下几个方面：1.信号完整性：RF 信号走线需要保证信号在传输过程中能够保持完整，避免因为走线不良导致的信号失真或衰减。
2.信号隔离：RF 信号走线应与其他信号走线保持一定的间距，以减少相互之间的干扰。
3.电磁兼容性：RF 信号走线需要满足电磁兼容性要求，避免走线产生电磁辐射，影响其他电子设备或本电路系统的正常工作。
4.信号传输速率：RF 信号走线应能够满足信号传输的速率要求，以保证整个电路系统的稳定性。
三、RF 信号走线的基本规则在设计 RF 信号走线时，需要遵循以下基本规则：1.走线宽度：RF 信号走线的宽度应根据信号的频率和传输速率进行设计。
通常情况下，走线宽度越宽，信号传输的速率越快，但同时也会增加成本。
2.走线长度：RF 信号走线的长度应尽量缩短，以减小信号传输过程中的损耗。
3.走线形状：RF 信号走线应采用直线或圆弧形状，避免使用弯角或折线，以减小信号传输过程中的反射和干扰。
4.走线间距：RF 信号走线与其他信号走线之间的间距应根据信号的频率和电磁兼容性要求进行设计。
通常情况下，走线间距越大，电磁干扰越小。
5.地形设计：RF 信号走线应位于连续的地形平面上，以保证信号传输的稳定性。
四、RF 信号走线的设计技巧在设计 RF 信号走线时，可以采用以下技巧来提高走线的性能：1.使用微带线或带状线：微带线或带状线具有较低的信号损耗和较高的传输速率，适用于高频率的 RF 信号走线。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。
合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。
例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。
2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。
通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。
3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。
电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。
在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。
4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。
通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。
例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。
5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。
高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。
对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。
6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。
布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。
合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。
7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。
电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。
8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。
通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。
射频电路PCB设计(板材,设计流程,布局,布线
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
关键词：射频电路PCB 电磁兼容布局随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB 版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
射频电路layout注意事项
射频部分layout的检查原则1.器件封装检查我们需要仔细检查主板器件封装，避免出错。
特别是项目中新用的物料，一定要参照spec对PCB封装仔细检查。
2.元器件布局做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如 I/O连接器，SIM卡，电池连接器，T卡，camera，speaker，receiver，射频部分，基带部分，GSM天线部分，蓝牙天线部分，手机电视天线部分。
这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。
MTK方案中SIM卡，按键都容易受到GSM天线干扰，需要尽量远离GSM天线。
GSM天线区域，蓝牙天线区域和手机电视天线区域都需要一个合适的区域。
GSM若做PIFA天线，需要500mm2的面积，天线离主板需要5mm以上高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。
speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise,需要考虑它们和天线的相对位置。
电池连接器到PA电源也需较短。
Stacking给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHZ信号线，控制线要走得尽量短，尽量顺。
射频部分布局，需要理顺FEM到 tranceiver的RX接收线，tranceiver到 PA的TX 发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。
电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。
其他元器件摆放，按照就近，顺便原则。
元器件的摆放还需考虑限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩高度也会限制器件的摆放。
目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm,一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。
若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限制。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频（Radio Frequency）PCB（Printed Circuit Board）走线规则是指在设计和制造射频电路的电路板时，需要遵从的走线规则。
因为射频信号具有高频率和高速度，所以它们需要特殊的走线规则来保证高质量的信号传输和最小化电路噪声。
以下是射频PCB走线规则的主要要求和指导：1. 尽量缩短射频信号的路径射频信号应该被设计得短而直，以减少传输时的损失和噪声。
这意味着射频信号应沿直线走向从源到目的地，而不是在回路上反弹。
如果必须弯曲，应确保尽可能小的角度，并最好使用圆弧或斜线走向，以最小化损失。
2. 保持信号间的间距在设计射频电路时，应在各个电路之间保持足够的间距，以避免不必要的交叉干扰。
此外，还应避免在交叉点上布置信号线，以避免交叉干扰。
3. 使用好的地面好的地面是保证射频信号传输和抑制干扰的关键。
在射频PCB设计中，应确保地面使用了足够数量的铜板，以最大限度地减少电流噪声。
此外，还应避免设备与信号线共用相同的地质。
4. 避免共振现象共振现象是一种产生于特定频率的电路震荡现象，会严重影响射频信号传输质量。
在射频PCB设计中，应设计铜板和线宽的比率以避免共振现象。
5. 控制电路匹配电路匹配是在射频电路中控制信号幅度和传输质量的关键。
在射频PCB设计中，应使用优质的匹配技术，以保证电路匹配和传输最小化损失。
6. 最小化电路噪声在射频PCB设计中，应在整个电路中保持良好的绝缘和接地，以最小化电路噪声。
此外，还应使用优良的其他抑制技术，如各种接地技术和过滤器，以进一步降低噪声。
总之，射频PCB走线规则是保证射频电路传输质量和稳定性的关键部分。
通过实施这些规则和指导，可以确保在设计和制造过程中最小化损失和最大程度保障射频电路的高效和可靠传输。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结PCB布板是电子产品设计中的重要环节，其质量和性能直接影响到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，在进行PCB布板设计时需要注意一系列事项，以确保设计的成功和高质量。
下面是一些PCB布板设计的注意事项及总结。
1.电气布局在进行PCB布局时，要合理安排电路的电气逻辑，将功能相关的电路部分靠近，减少信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和抗干扰能力。
同时，要保持电路板层间的交互信号布局尽可能简单，以避免信号串扰和电磁干扰。
2.电源管理电源是PCB布板设计中的一个重要方面，需要合理布局和分配。
首先要确定电源的位置，将电源电路尽可能靠近需要供电的器件和组件，减少输电损耗。
此外，要避免电源电路与高频回路、敏感模拟电路等之间的干扰，可以通过地线隔离和隔离区域的设计来实现。
3.信号完整性信号完整性是一个关键问题，尤其是在高速电路设计中。
在PCB布板设计中，要注意减小信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和损耗。
同时，要合理布局信号线和地线，减少信号串扰和电磁干扰。
可以采用分层布线、调整信号层间距、增加信号引线的宽度等方式来提高信号完整性。
4.散热管理在PCB布板设计中，要考虑电子器件的散热问题。
对于功耗较大的器件，可以在其周围增加散热片、散热孔等散热结构，以提高散热性能。
此外，还可以通过合理布局电子器件的位置，减少热量的传递路径，降低系统的温度。
5.地线设计地线是PCB布板设计中非常重要的一部分，可以提供电路的参考电位和信号屏蔽。
在地线布局方面，可以采用大面积平面地，增加地线的接地面积，提高抗干扰能力；同时，要避免地线与信号线的交叉，减少信号串扰和电气干扰。
6.ESD和EMC防护静电放电（ESD）和电磁兼容（EMC）问题在PCB布板设计中也需要考虑。
可以在电路板上增加ESD保护电路和滤波电路，以提高系统对ESD和EMC的抵抗能力。
此外，要遵循EMC设计规范，减少电路板的辐射和接收干扰。
综上所述，PCB布板设计是电子产品设计中至关重要的一环，需要综合考虑电路的电气布局、电源管理、信号完整性、散热管理、地线设计以及ESD和EMC防护等方面。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等。
在 WiFi 产品的开发过程中，射频电路的布线（RF Circuit Layout Guide）是极为关键的一个过程。
很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线（Layout）做的不够完善的原因。
本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为大家讲解一下射频电路在布线中应该注意的一些问题。
电路板的叠构（PCB Stack Up）在进行布线之前，我们首先要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。
电路板的叠构的确定与电路设计的复杂度，电磁兼容的考虑等很多因素有关。
下图给出了四层板，六层板和八层板的常用叠构方式。
在无线网卡的PCB叠构中，基本上不会出现单面板的情况，所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。
两层板设计中应该注意的问题。
在四层板的设计中，我们一般会将第二层作为完整的地平面，同时，也会把重要的信号线走在顶层（当然包括射频走线），以便于很好的控制阻抗。
pcb rf信号走线基本要求
pcb rf信号走线基本要求摘要：一、PCB射频信号走线基本要求1.确保信号完整性2.走线方式的选择3.避免走线过长和过短4.考虑信号的耦合和屏蔽5.匹配阻抗和终端处理6.走线材料的选择7.总结正文：PCB射频信号走线基本要求包括以下几点：1.确保信号完整性：在PCB设计中，射频信号的走线是非常重要的一部分，它们需要保证信号的完整性。
为了达到这个目的，我们需要在设计中遵循一些基本原则，如减小信号走线的损耗、减小信号的失真等。
2.走线方式的选择：在PCB设计中，射频信号的走线方式有多种选择，如表面走线、内层走线、平行走线等。
选择合适的走线方式可以有效地减小信号的损耗，提高信号的质量。
3.避免走线过长和过短：射频信号的走线长度对信号的质量有很大的影响。
走线过长会导致信号的衰减和失真，而走线过短则会导致信号的辐射和干扰。
因此，在设计中需要避免走线过长和过短。
4.考虑信号的耦合和屏蔽：在PCB设计中，射频信号的耦合和屏蔽是非常重要的。
合理的耦合和屏蔽可以有效地减小信号的干扰和辐射，提高信号的质量。
5.匹配阻抗和终端处理：在PCB设计中，射频信号的阻抗匹配和终端处理是非常关键的。
正确的阻抗匹配和终端处理可以有效地减小信号的反射和损耗，提高信号的传输效率。
6.走线材料的选择：在PCB设计中，射频信号的走线材料也是非常重要的。
选择合适的走线材料可以有效地减小信号的损耗和失真，提高信号的质量。
总结起来，PCB射频信号走线基本要求包括信号完整性、走线方式的选择、避免走线过长和过短、考虑信号的耦合和屏蔽、匹配阻抗和终端处理、走线材料的选择等。
高频PCB设计-射频电路的布局的走线
高频PCB设计:射频电路的布局的走线1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射，高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。
结果，经“拐角”之后的信号电平值可能下降。
因此，在设计高频电路时，必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。
设计RF电路时，如果板上有足够的空间，则将RF相关元器件布置成尽可能直线化。
通过直线化布局布线布线，可以避免信号反射，防止信号电平值降低，以满足设计指标。
设计要点：在低频电路的时，信号走线成直角也可以正常工作。
然而，在高频电路中，即使走线铜箔宽度的细微变化也会产生影响，因为走线宽度变化，特征阻抗就会受到影响，发生信号反射，降低信号电平值，达不到设计指标。
2、在RF走线的拐角处通过放置元件或者圆弧走线的方式来降低特性阻抗突变造成的影响还是围绕老wu第一点说的【避免特征阻抗突变】的原则，如果板上空间富裕，优先通过布局实现RF走线的短和直，如果布局空间不允许，需要拐角走线，一定避免直角或45°拐角走线，要走圆弧走线，如果实在要走直角了，可以通过放置元件通过元件的摆位的方式来替代走线来做90°角的转折，这样可以最大化避免阻抗突变造成的信号反射影响。
设计要点：在高频电路的情况下，重要的是改善RF线路的布局，即遵循【避免特征阻抗突变】的原则3、为接地焊盘单独接地，避免共用接地过孔设计高频电路时，必须认真处理RF信号走线和GND之间的连接。
在上图的反例中，RF元件的接地焊盘共用一个接地过孔与GND平面连接。
下图的改进实例中，为每个接地焊盘就近打了接地过孔与GND平面连接，接地环路更小，将噪声降至最低。
设计要点：与常规电路相比，高频电路对于与GND的连接必须严格处理，为每个接地焊盘单独提供一个接地过孔以最短的途径与地平面进行连接。
4、射频巴伦差分走线要保持对称设计高频电路时，必须注意同一电路部分的接线。
比如上面的反例图示是射频巴伦（balun）电路，左右走线不对称。
射频电路pcb设计需要注意事项
射频电路pcb设计需要注意事项射频电路PCB 设计需要注意事项一、引言射频电路PCB 设计可不是一件简单的事儿！在当今的电子世界中，射频技术的应用越来越广泛，从无线通信到雷达系统，从卫星导航到物联网设备，射频电路都扮演着至关重要的角色。
而PCB 作为射频电路的物理载体，其设计的好坏直接影响到整个系统的性能。
那么，在进行射频电路PCB 设计时，到底有哪些需要特别注意的事项呢？二、布局规划1. 元件布局在射频电路PCB 设计中，元件的布局可是头等大事！首先，要把高频元件尽量靠近，减少传输线的长度，这能大大降低信号的损耗和反射啊！比如射频放大器、滤波器等关键元件，一定要放在合适的位置。
还有啊，那些对噪声敏感的元件，像是低噪声放大器，得远离噪声源，不然性能可就大打折扣啦！2. 电源和地线布局电源和地线的布局也不能马虎！电源要尽量保持稳定，减少纹波和噪声的影响。
地线的设计更是关键，要采用大面积的接地层，降低地线阻抗，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
而且呀，千万不能让电源和地线形成环流，不然各种干扰问题会让你头疼不已！三、布线规则1. 传输线设计传输线的设计可是射频电路PCB 的核心之一！微带线、带状线的选择要根据具体情况来定。
线宽、线间距的计算要精确，不然会导致阻抗不匹配，信号反射严重。
而且，传输线的拐弯要尽量采用弧形，避免直角拐弯，这样能减少信号的反射和损耗哟！2. 差分线布线如果用到差分线，那更要小心谨慎！两条线的长度要尽量相等，间距要保持一致。
不然，差分信号的平衡就会被打破，影响信号的质量。
还有哦，差分线要远离干扰源，避免受到外界干扰。
四、材料选择1. 基板材料选择合适的基板材料至关重要！不同的基板材料具有不同的介电常数和损耗角正切，这会直接影响信号的传输速度和损耗。
所以，一定要根据设计的频率和性能要求，选择合适的基板材料，可不能随便选一个就了事！2. 表面处理PCB 的表面处理也不能忽视！常见的有喷锡、沉金等。
射频RF电路板分区设计中PCB布局布线技巧-24页文档资料
恶性淋巴瘤引言一般而言，恶性肿瘤分类的组织起源原理提示恶性淋巴瘤作为来源于免疫系统的恶性肿瘤，其分类与现今构成正常免疫系统的淋巴细胞的异质体是一致的。
近年来，人们对免疫系统生物学研究和理解不断深入，毫不奇怪，淋巴瘤的分类方法层出不穷，甚至相当混乱。
在过去的40年中，分类方法从原来简单的区分为2种细胞成分（淋巴细胞和组织细胞）到现在根据细胞的免疫表型区分为前体细胞和各系成熟细胞（B、T、NK）。
联合单克隆抗体技术和分子生物学有助于更精确的分型。
然而，人们对免疫系统某种特定成分的来源、功能及其恶性衍生体的了解还不是很精确。
例如人们对γ/δT细胞、细胞毒T 细胞、NK细胞恶性肿瘤和来源于结外淋巴组织的恶性淋巴瘤的认识刚刚开始，其原因一部分是因为病例相对较少，另外与识别的方法缺乏有关。
直至2000年，WHO组织病理学专家与临床专家对上述的淋巴瘤进行了较为准确的分型。
淋巴瘤分型的历史从60年代中期开始，最佳的分型方法一直争论不休。
所有人能接受的有效分型方法应该是易于教育、易于理解、具有科学性并与临床密切相关。
1956年Henry Rappaport提出了Rappaport分型，主要根据肿瘤的生长模式（结节型和弥漫型）、细胞类型（淋巴细胞和组织细胞）、分化程度（分化良好、分化差和未分化型）。
该方法提出后被美国的临床学家和病理学家广泛接受。
主要的竞争来自由Karl Lennert提出的Kiel分型（被欧洲学者广泛接受）和由美国的Robert和Robert Collins提出的Lukes-Collins分型。
后两者与Rappaport分型的区别在于严格地将细胞免疫学原理作为分型的基础概念。
1974年的Kiel分型在单克隆抗体技术之前依据形态学特征将淋巴瘤按淋巴细胞分化阶段进行分型。
随后，各种分型方法均增加了许多变异型，并没加以详细的解释。
这种混乱的情况最终导致临床学家和病理学家共同对各种分型方法进行回顾。
1982年提出了用于临床的工作分型（Working Formulation for Clinical Usage）。
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射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF 布局时必须满足的条件加以总结：1.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。
简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
1.2.5 要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。
要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。
此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO 的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。
事实上，VCO往往布放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。
谐振电路(一个用于发射机，另一个用于接收机)与VCO有关，但也有它自己的特点。
简单地讲，谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF 信号上。
所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。
由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪声非常敏感。
信号通常排列在芯片的相邻脚上，但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作，这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。
要做到这点是不容易的。
自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。
AGC放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于手机具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽，而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。
设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。
同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。
如果必须要在输入或输出端走一根长线，那么最好是在输出端，通常输出端的阻抗要低得多，而且也不容易感应噪声。
通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。
在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于RFPCB设计。
公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，因此在设计早期阶段，仔细的计划、考虑周全的元器件布局和彻底的布局*估都非常重要，同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。
如果RF走线必须穿过信号线，那么尽量在它们之间沿着RF走线布一层与主地相连的地。
如果不可能的话，一定要保证它们是十字交叉的，这可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地，并把它们连到主地。
此外，将并行RF走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。
一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。
在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。
尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。
应当避免在PCB各层上生成游离地，因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。
在大多数情况下，如果你不能把它们连到主地，那么你最好把它们去掉。
1.3 在手机PCB板设计时，应对以下几个方面给予极大的重视1.3.1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
(2)、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)(3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
1.3.2数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
1.3.3信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
1.3.4大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
1.3.5布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
1.4进行高频PCB设计的技巧和方法如下：1.4.1传输线拐角要采用45°角，以降低回损1.4.2要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。
这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
1.4.3要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。
要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。
对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
1.4.4突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。
高频环境下，最好使用表面安装组件。
1.4.5对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
1.4.6要提供丰富的接地层。
要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。
1.4.7要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。
这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应(图2)。
此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
1.4.8阻焊层可防止焊锡膏的流动。
但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。
一般采用焊坝(solderdam)来作阻焊层。
的电磁场。
这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。
在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。
在微带中，接地层在有源线之下。
这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。
当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。
1.5电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1.5.1选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。
时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。
对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。
1.5.2采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。