电子电路CAD试题

电子电路CAD试题：

一、单选题：

1.Protel 99SE是用于（）的设计软件。

A电气工程 B机械工程 C电子线路 D建筑工程

2．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A *.Schlib

B *.SchDoc

C *.Sdf

D *.Sch

3．Portel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A.7

B.6

C.5

D.8

4.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A Center Horizontal B. Distribute Horizontally

C. Center

D. Horizontal

5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

A. Vertically

B. Distribute Vertically

C. Distribute

D. Center Vertically

6.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.

Ａ. Align Top B. Align Right

C. Align Left

D. Align Bottom

7.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.

A. Align Bottom

B. Align Top

C. Align Left

D. Align Right

8.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键

B.Y键

C.X键

D. 空格键

9.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.

A. Place/Drawing Tools/Line

B. Wire

C. Line

D. Place/Wire

10.要打开原理图编辑器，应执行( )菜单命令

A. PCB

B. PCB Project

C. Schematic Library

D. Schematic

11.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

A. Page down

B. Page Up

C. Home

D. End

12.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器

B. 打开PCB编辑器

C. 装载元器件库

D.创建设计数据库文件

13.Protel99 SE提供的是（）仿真器。

A. 数字信号

B.混合信号

C.模拟信号

D.直流信号

14，Protel99 SE为设计者（）仿真元器件库。

A. 不清楚

B.提供

C.没有提供

D.只提供电源

15，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.不清楚

B.“.NS”设置

C.“.IC”设置

D.定义元器件属性

16，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.NS”设置B“.IC”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚

17，网络表中有关网络的定义是（）。

A.以“[”开始，以“]”结束

B.以“〈”开始，以“〉”结束

C.以“（”开始，以“）”结束

D.以“{”开始，以“}”结束

E.18，网络表中有关元器件的定义是（）。

A.以“〈”开始，以“〉”结束

B.以“[”开始，以“]”结束

C.以“（”开始，以“）”结束

D.以“{”开始，以“}”结束

19，执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A. Design/ Bord Options

B. Tools/Preferences

C. Preferences

D. Options

20，PCB的布局是指( )。

A.元器件与连线排列

B.元器件的排列

C. 连线排列

D.除元器件与连线以外的实体排列

21，PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线

B. 元器件排列与连线走向

C. 元器件的排列

D.除元器件以外的实体连接

22，Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

A.32

B.2

C.16

D.8

23，Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层

A.2

B.16

C.32

D.8

24，在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A. Multi Layer

B. Keep out Layer

C. Top Overlay

D. Bottom overlay

25，印制电路板的（）层主要是作为说明使用。

A. Mechanical Layers

B. Top Overlay

C. Multi Layer

D. Keep Out Layer

26，印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A. Silkscreen Layers

B. Keep out Layer

C. Mechanical Layers

D. Multi Layer

27，在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A. Y

B. X

C. 空格键

D. L

28，在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B. 空格键

C.L

D. Y

29，在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。

A.Tab

B. Enter

C. Shift

D. Back Space

30，在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

A. Back Space

B. Shift Space

C. Enter

D. Tab

31，Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。

A.6

B.8

C.12

D.10

二、判断题：

1.（）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

2.（）原理图符号与PCB原器件封装存在一一对应关系。

3.（）在原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。

4.（）导孔也称为过孔，用于连接各层导线之间的通路。