电子厂手工焊接作业指导书
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
线路板手工锡焊接作业指导书
文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。
适用范围: 电子/电机车间工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作:1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法:1.电烙铁与焊锡丝的握法:焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第2页2.焊接方法:步骤一: 准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二: 加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三: 送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四: 移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。
步骤五: 移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第3页焊接的注意事项及焊接后的处理事项:①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书模板
焊接作业指导书模板发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2.焊接总体工艺要求2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
2.2 焊接的一般性准则2.2.1 焊接前要对设备进行各项检查，确保设备在正常状态下使用。
2.2.2 尽量保证焊接区工件表面不粘附油垢、水分和锈蚀；必要时进行清理2.2.3 工件装配应符合工件设计图纸和工艺规范，在长度方向接头装配均匀一致；特别注意中厚板要保证根部间隙。
对组对间隙不符合要求的，经校对后方可施焊。
2.2.4 焊接位置：焊缝尽量放在平焊位置焊接，尽可能减少立焊、横焊和仰焊作业。
可采取翻转工件等方法来减少立焊、横焊和仰焊作业；角焊缝有条件时采用船形焊接。
2.2.5 焊接变形：产生焊接变形和应力的根本原因在于焊件不均匀加热和冷却。
采用增加工装刚性固定法防止焊接变形，如使用假轴和焊接夹具。
采用反变形法防止变形。
事先判断变形方向，估计变形量大小，在装配时给一个相反方向的变形量，焊接后变形量相互抵消。
2.2.6 焊接顺序：必须根据被焊接工件结构特点，选择合理的焊接顺序。
合理的焊接顺序应该是焊缝的纵向和横向收缩比较自由，先焊收缩量大的焊缝。
电焊作业作业指导书
电焊作业作业指导书一、作业目的本作业指导书的目的是为了指导电焊作业的安全、高效进行，确保操作人员的人身安全和作业质量。
二、作业环境1. 作业地点：位于XX工厂的焊接车间。
2. 作业时间：每天8:00-17:00。
3. 作业设备：电焊机、焊接面具、焊接手套、焊接材料等。
三、作业准备1. 确保作业场所清洁整齐，没有杂物和易燃物。
2. 检查电焊机的工作状态，确保正常运行。
3. 检查焊接面具和手套的完好性，确保能够提供足够的保护。
4. 准备好所需的焊接材料，包括焊条、焊丝等。
四、作业步骤1. 确定焊接位置：根据工艺要求和图纸，确定焊接位置和焊缝形式。
2. 清理焊接表面：使用钢丝刷清理焊接表面的杂质和氧化物。
3. 调整电焊机参数：根据焊接材料和焊接位置，调整电焊机的电流、电压等参数。
4. 焊接准备：将焊条或焊丝插入电焊机，并将焊接面具和手套穿戴好。
5. 开始焊接：将电焊枪对准焊缝，启动电焊机，开始焊接。
焊接时要保持稳定的手持姿势，保持焊缝的均匀和密实。
6. 焊接完成：焊接完成后，关闭电焊机，将焊接面具和手套摘下，检查焊缝质量。
7. 清理工作：将焊接材料和工具清理干净，保持工作区域整洁。
五、作业安全注意事项1. 穿戴个人防护装备，包括焊接面具、手套、防护服等。
2. 在作业过程中，注意周围的人员和设备，确保安全距离。
3. 确保作业地点通风良好，避免一氧化碳中毒。
4. 使用合适的焊接材料和设备，避免产生有害气体和火灾。
5. 在作业过程中，严禁吸烟、喝酒等不安全行为。
6. 焊接完成后，及时清理工作区域，防止发生滑倒和其他意外事故。
六、作业质量控制1. 根据焊接工艺要求，进行焊接参数的调整和焊接质量的检查。
2. 检查焊缝的外观质量，包括焊缝的均匀性、密实性等。
3. 进行焊缝的无损检测，确保焊缝的质量符合要求。
七、作业后处理1. 将焊接材料和设备归位，保持工作区域的整洁。
2. 对焊接设备进行定期维护和检修，确保其正常运行。
电子厂手工焊接作业指导书(标准)
制定ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ期
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
手工焊接作业指导书
1.目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2.范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3.操作规程
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操作方法
注意事项
视图或参数
烙铁一次沾取锡量为焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
（电容器）
印制电路板的焊接
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）
印制电路板的焊接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：分发部门：生产部受控状态：品质部1.目的规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；为SOP制作提供参数依据；规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围适用于PCBA类手工补锡操作；适用于PCBA类手工焊接元件操作；适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容材料及各参数选择：电烙铁的选择：使用专用焊台；锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量%直径毫米的锡丝。
焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：操作方法：烙铁手柄的握法见下图一：焊锡丝的拿取手法见上图二、图三：烙铁头清洁方法：吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
烙铁的一般焊接顺序：图二（不连续作业）图二（连续作图一选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；预热：预热焊锡与焊点；焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢~1秒时间。
手动焊接SMD元件的作业顺序：取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；移开镊子；焊接完成后取出烙铁。
PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
电焊作业指导书1
电焊作业指导书1电焊作业指导书一、任务描述本作业指导书旨在提供电焊作业的详细步骤和操作要求，以确保作业人员能够安全、高效地完成电焊作业。
本指导书适用于常见的电焊作业，包括手工电弧焊、气体保护焊、电阻焊等。
二、作业准备1. 确保作业区域安全：清理作业区域，确保没有易燃、易爆物品，保持通风良好。
2. 检查电焊设备：确保电焊设备完好无损，电缆和焊枪连接良好，电源线无破损。
3. 检查个人防护装备：佩戴防护眼镜、防护面罩、防护手套、防护鞋等个人防护装备，确保自身安全。
4. 准备焊接材料：根据焊接要求准备好焊条、焊丝、保护气体等焊接材料。
三、作业步骤1. 确定焊接位置：根据焊接要求，确定焊接位置，并进行必要的准备工作，如打磨、清洁等。
2. 连接电源：将电焊设备正确接入电源，并确保电源稳定。
3. 调整焊接参数：根据焊接要求，调整电焊设备的电流、电压和焊接速度等参数。
4. 焊接准备：将焊条或焊丝装入焊枪，并进行必要的预热和烘焙处理。
5. 开始焊接：将焊枪对准焊接位置，按下电焊开关开始焊接。
焊接时要保持焊枪稳定，焊接速度均匀。
6. 控制焊接质量：根据焊接要求，控制焊缝的宽度、深度和外观等质量指标。
7. 完成焊接：焊接完成后，断开电焊开关，等待焊缝冷却。
8. 检查焊接质量：对焊缝进行目视检查和物理性能测试，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 佩戴个人防护装备：在进行电焊作业时，必须佩戴防护眼镜、防护面罩、防护手套、防护鞋等个人防护装备，以保护自身安全。
2. 注意作业环境：作业区域应保持通风良好，避免易燃、易爆物品存在，确保作业安全。
3. 熟悉设备操作：作业人员应熟悉电焊设备的操作方法和安全注意事项，确保正确操作设备。
4. 防止触电：在进行电焊作业时，应确保设备接地良好，避免触电事故的发生。
5. 防止火灾：焊接过程中产生的火花可能引发火灾，应保持焊接区域干燥，并备有灭火器材。
6. 防止辐射：电焊会产生强烈的紫外线和红外线辐射，作业人员应避免直接暴露在焊接光线下，使用防护面罩等防护措施。
THP手工焊接作业指导书
THT手工焊接作业指导书
第一步：前期准备。
检查元件是否正确，有无缺失，损坏，检查焊接设备是否工作正常。
注意元器件，焊接设备必须准确无误，如有问题，应提前处理。
第二步：焊接准备。
开启电烙铁，等到温度达到后在烙铁头上均匀涂抹焊锡，然后用湿海绵擦拭干净，直到烙铁头变成亮银色。
第三步：插入元器件。
将直插元件的引脚扳弯，达到刚好符合印制板要求的样子，将其穿过去，然后将多余的引脚向内弯曲，防止元器件掉落。
注意有的元器件要区分正负极，一般情况下可以根据引脚看出，长正短负。
第四步：开始焊接。
将电烙铁放于需要焊接的引脚上根部，加热引脚，然后移入焊锡丝，当焊锡丝附于引脚上后移开焊锡丝。
再移开电烙铁。
注意电烙铁移开的角度会决定焊接处焊点的形状，一般情况下直插元件焊接时可以顺着引脚移开电烙铁。
第五步：焊接顺序。
焊接时应该遵循从大到小，从左往右的顺序依次焊接，注意一个引脚的焊接不宜过长，防止损坏元器件，一般情况下一个焊点的焊接时间不抽过3秒。
第六步：自检。
检查有无虚焊漏焊，桥接等情况。
注意应尽量保证焊点平滑有光泽。
焊接作业指导书 (2)
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接工艺、操作步骤、安全注意事项等内容，以确保焊接作业的质量和安全。
二、焊接工艺1. 焊接方法：采用电弧焊接法。
2. 焊接材料：焊条为E6013型，焊丝为ER70S-6型。
3. 焊接设备：焊接机、焊接钳、焊接面罩等。
三、操作步骤1. 准备工作：a. 确保焊接区域清洁无油污、尘土等杂质。
b. 检查焊接设备是否正常工作，如有异常及时维修或者更换。
c. 穿戴个人防护装备，包括焊接手套、焊接面罩、防护鞋等。
2. 焊接准备：a. 将焊接材料准备齐全，包括焊条、焊丝、焊接剂等。
b. 根据焊接要求，调整焊接机的电流和电压参数。
3. 焊接操作：a. 将焊接面罩佩戴好，确保视野清晰。
b. 使用焊接钳将焊条夹持好，将焊条的一段插入焊机电极夹中。
c. 将焊接钳的另一端夹持住焊丝，将焊丝引入焊机的焊丝送丝机中。
d. 将焊接钳的电极夹与工件接触，开始焊接操作。
e. 控制焊接速度和焊接角度，确保焊缝均匀、坚固。
f. 焊接完毕后，切断电源，等待焊接区域冷却。
四、安全注意事项1. 确保工作区域通风良好，避免有害气体对操作人员的危害。
2. 焊接过程中，严禁将焊条或者焊丝接触皮肤，以免引起烧伤。
3. 焊接时应佩戴焊接面罩，确保眼睛和面部安全。
4. 避免焊接面罩被烟雾或者火花遮挡视线，确保焊接操作的准确性。
5. 在焊接完成后，及时切断电源，避免火灾和电击事故的发生。
6. 焊接设备应定期检查和维护，确保其正常工作。
五、总结本文档详细介绍了焊接作业的指导，包括焊接工艺、操作步骤和安全注意事项。
在进行焊接作业时，务必严格按照操作步骤进行，并注意个人安全防护。
同时，定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作。
通过遵循本指导书的要求，可以保证焊接作业的质量和安全。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书篇一：焊接作业指导书华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012焊接作业指导书北京中建华宇机电工程有限公司CSCECBEIJINGHONYUM M﹠E ENGINEERING CO.,LTD.1焊接控制1.1总责对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。
2职责2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。
2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。
2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。
3焊接人员管理3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。
3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。
3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。
3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。
3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。
4焊材管理4.4.1焊材的采购4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。
4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。
4.4.2焊材的检验4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。
4.4.2.2审核质量证明书：质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。
质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。
4.4.2.3焊条检验（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。
标识应与质量证明书内容一致。
（2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。
手工焊作业指导书
变更履历表—手工焊接管理编号：xxxx 作成日期：2.6烙铁头的保养2.6.1进行焊接前必须先把清洁的高温海棉加湿水，再挤干多余的水分。
这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。
如果使用非湿润的清洁海面，会使烙铁头受损而导致不上锡。
2.6.2进行焊接工作时以下的焊接顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及降低氧化速度。
2.6.3进行焊接工作后先把温度调到300℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。
（如果使用非控温烙铁，先把电源切断，让烙铁头稍微降低温度后再加锡。
）2.6.4注意事项a、尽量使用低温焊接高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头使用寿命。
如果烙铁头温度超过470℃，它的氧化速度是380℃的两倍。
版次：xxx xxxx作业标准—手工焊接页码：第5/共36页管理编号：xxxx 作成日期：b、勿施压过大在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变型只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。
另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
c、经常保持烙铁头上锡这可以降低烙铁头的氧化机会，会使烙铁头耐用。
使用后，应待烙铁头温度稍微降低后才加新锡，使度锡层会有更佳的防氧化效果。
d、保持烙铁头清洁及实时清理氧化物如果烙铁头上有氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。
清理时先把烙铁头温度调到300℃，再用清洁海面清洁烙铁头，然后再上锡。
不断重复动作，直到把氧化物清理完为止。
e、选用活性低的助焊剂活动性高或者腐蚀性强的助焊剂再受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。
注意：切勿使用砂纸和硬物清洁烙铁头f、把焊铁放在焊铁价上版次：xx xxxx作业标准—手工焊接页码：第6/共36页管理编号：xxx 作成日期：g、选择合适的烙铁头选择正确的烙铁头尺寸和形状时非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。
选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而降低。
烙铁头之大小与热容量有直接的关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也就越小。
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操作名称
操作方法
注意事项
补
补焊的步骤及方法遵照上面的
焊
手工焊接工艺要求
焊接时要注意温度及时间 的控制， 以防止元器件及线 路板的损坏。
视图或参数
手工焊接完成后， 先检查一遍所
自 检
焊元器件有无错误，有无漏焊，
检查时可借助放大镜仔细 观察，防止遗漏。
桥连，虚焊等问题。
关掉电源， 将未用完的材料或元
整
理
烙铁一次沾取锡量为焊接 2～3 只引脚的量， 烙铁头先 接触印制电路的铜箔， 待焊 锡进入集成电路引脚底部 时，烙铁头再接触引脚，接 触时间以不超过 3 秒钟为 宜，而且要使焊锡均匀包住 引脚
一手拿着电烙铁加热待拆元器 件引脚焊点， 一手用镊子夹着元 器件， 待焊点焊锡熔化时， 用夹 子将元器件轻轻往外拉
文件编号 版本 / 页次
手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
操作名称
操作方法
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在
前 期
焊接前应挂上一层光亮的焊
准
锡。所焊印制电路板的装配
备
图，并按图纸配料检查元器件
型号、 规格及数量是否符合图
机械强度不足
焊丝撤离过迟
1. 焊锡流动性差 2. 焊锡撤离过早 3. 助焊剂不足 4. 焊接时间太短
纸上的要求。
注意事项
保证焊接人员戴防静电手环，烙 铁接地用万用表交流档测试烙铁 头和地线之间的电压，要求小于 5V，否则不能使用。烙铁头是否 氧化或有脏物，如有可在湿海绵 上擦去脏物。
烙
电烙铁与焊锡丝的握法： 手工
铁
焊接握电烙铁的方法有反握、
选择拿法时以顺手为标准，小心
操 作
正握及握笔式三种。
避免烙铁烫伤。
将电阻器按图纸要求装入规 定位置，并要求标记向上，字 向一致， 装完一种规格再装另 一种规格并尽量使电阻器的 高低一致， 焊接后将露在印制 电路板表面上多余的引脚齐 根剪去
在插焊时注意元器件有无正负极 的区分，有区分的元器件要确保 正负极的正确后才可焊接，折弯 或整形后有字符的元器件面应置 于容易观察的位置。
焊锡丝有两种拿法。
焊 接
方 法
元 器 件 的 插
焊
印
制 电 路 板 的 焊
（ 电 阻 器
）
接
手工焊接有四个步骤； 1. 加热焊件 2. 移入焊锡 3. 移开焊锡丝 4. 移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况 决定，一般来说以焊接一个锡点 的时间限制在 3 秒最为合适
元器件整形后， 用食指和中指 夹住元器件， 准确插入印制电 路板规定位置， 插装到位后用 镊子将穿过孔的引脚向内折 弯，以免元器件掉出，然后进 行焊接操作。
焊接时注意避免烙铁在一点上停 留时间过长，以免造成电路板过 热损坏。 有正负极的电阻要注意不要把正 负极接反。
制定日期 页次
视图或参数
文件编号 版本 / 页次
制定日期 页次
操作名称
操作方法
注意事项
印
制 电 路 板 的 焊
（ 电
容
器 ）
接
将电容器按图纸要求装入规定 位置，并注意有极性的电容器其 “ +” “－”极不能接错。
器件分类放回原位， 将桌面上残 工作人员应先洗净手后才
工
余的锡渣或杂物清扫干净， 将工 能喝水或吃饭， 防止锡珠对
作
具及未用完的辅助材料归位放
人体造成危害
台
好，保持台面整洁
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
过热
焊点发白，表面较粗糙， 无金属光泽
焊盘强度低容易剥落
电容器上的标记方向要易 看得见。
印
制 电（ 路二 板极 的管 焊） 接
正确辨认正负极后按图纸或工 艺资料要求装入规定位置， 型号 及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短 的引脚焊接， 时间不要超过 2 秒钟。
印
制 电
路 板
的 焊
（ 三
极 管
）
接
印 制（
电集 路成 板电
的路
焊） 接
手 插 元 器 件 拆 卸
1. 烙铁功率过大 2. 加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒， 可能有裂纹
强度低导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖端
外观不佳容易造成 桥连短路
1．助焊剂过少且加热时间过长 2. 烙铁撤离角度不当
桥连
相邻导线连接
电气短路
1. 焊锡过多 2. 烙铁撤离角度不当
铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制电路板损坏
拉时不能用力过猛， 以免将 焊盘拉脱
采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸 干净后，再用夹子取出元器件。 借助吸锡材料靠在元器件引脚 用烙铁和助焊剂加热后， 抽出吸 锡材料将引脚上的焊锡一起带 出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不本 / 页次
制定日期 页次
多 焊 点 元 器 件 拆 法
焊接时用镊子夹住引脚， 以
按图纸或工艺资料要求将 e、b、 帮助散热， 焊接大功率三极
c 三根引脚装入规定位置， 焊接 管时，若需要加装散热片，
时间应尽可能的短
应将接触面平整， 打磨光滑
后再紧固
按照图纸或工艺资料要求， 检查 集成电路的型号、 引脚位置是否 符合要求， 焊接时先焊集成电路 边沿的二只引脚，以使其定位， 然后再从左到右或从上至下进 行逐个焊接，
虚焊
焊锡与元器件引脚和铜箔 之间有明显黑色界限， 焊锡 向界限凹陷
产品时好时坏 工作不稳定
焊接时间太长，温度过高
1．元器件引脚未清洁好、 未镀 好锡或锡氧化 2．印制板未清洁好或喷涂的助 焊剂质量低劣
焊料过多
焊点表面向外凸出
浪费焊料且可能 包藏缺陷
焊料过少
焊点面积小于焊盘的 80% 焊料未形成平滑的过渡面