PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×

电量、当量、摩尔质量、密度构成系数。

铜的摩尔质量=，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是

如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）]/（铜分子量/2）

在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：

Dk·t·60X100000X2

厚度（δ）=----------------------------------- =·Dk·t

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率

上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：

厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ

c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），

ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）

1ASD=

原理

1ASD=

1ASD=1A/㎡=1A/（）=100/=