第九章 半导体异质结

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第九章半导体异质结构

第九章半导体异质结构
第九章半导体异质结构
9.1 半导体异质结及其能带图
1 半导体异质结 两种不同半导体材料接触形成的结 反型异质结:由导电类型相反的两种不同的半导体 单晶材料所形成的异质结 如p-Ge和n-GaAs 记为p-nGe-GaAs 如p-nGe-Si, n-pGe-GaAs 同型异质结:导电类型相同的两种半导体材料所形 成的异质结 如n-nGe-Si, p-p Ge-GaAs ,p-pSi-GaP 一般把禁带宽度较小的半导体材料形成突变pn异质结之前的平衡能带图
∆EC = χ1 − χ 2 ∆EV + ∆EC = E g 2 − E g1 ∆EV = E g 2 − E g1 ) − ( χ1 − χ 2 ) ( qVD = qVD1 + qVD 2 = E F 1 − E F 2 VD = VD1 + VD 2
形成突变pn异质结之后的平衡能带图
由于p区和n区的电子亲和势和禁带宽度不同, 使异质结在界面处的能带突变,∆EC和∆EV的 出现将阻碍载流子通过界面,这种对载流子的 限制作用是同质结中所没有的。
p-nGe-GaAs异质结的平衡能带图

半导体物理学第九章

半导体物理学第九章

GaAs/AlGaAs 异质结的电子能级结构
异质结的应用1
• 异质结的主要应用之一是形成量子阱。 它由两个异质结背对背相接形成的。 • 异质结的主要应用之二是形成超晶格。 它由异质结交替周期生长形成。超晶格 是Esaki和Tsu在1969年提出的。 • Esaki等提出的超晶格有两类:1)同质 调制掺杂;2)异质材料交替生长。 • 超晶格或多量子阱间的共振隧穿效应
异质结种类
• 种类: • ①反型异质结:导电类型相反的两种材料 制成的结,如:p-n Ge-Si,p-n GeGaAs,p-n Si-GaAs • ②同型异质结:导电类型相同的两种材料 制成的结,如:n-n Ge-Si,n-n GeGaAs,n-n Si-GaAs • 以上的符号,都把Eg小的材料放在前面。 异质结的禁带宽度可能相同,也可能不同, 我们主要讨论禁带宽度不同的情形。
Structures where the barriers are thick enough to prevent any overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as MQW
tMQ
W
Structures with thin barriers that allow for overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as superlattices
Multiquantum Wells (MQW)
AlGaAs GaAs Single quantum well Multiquantum well

ΔEc
Eg( AlGaAs)

GaAs
ΔEv

半导体物理与器件-第九章 金半接触和半导体异质结

半导体物理与器件-第九章 金半接触和半导体异质结

exp
eB
kT
0
exp
e
kT
反向电流随反偏电压的增加 而增加是由于势垒降低的影响。
14
9.1肖特基势垒二极管 与PN结比较
区别1.反向饱和电流的数量级
肖特基势垒二极管的反向饱和电流密度:
理想pn结二极管的反向饱和电流密度:
1、电流输运机制不同,pn结中的电流是由少数载流子的扩散运动决定的,
4
dn gc E fF E dE
E Ec
1 2
mn*v
2
e
Vbi
Va
2mn* h3
32
E
-
Ec
exp
E
EF kT
dE
E Ec e Vbi Va Ec'
Jsm
e
vdn
Ec'
有效理查
德森常数
13
9.1肖特基势垒二极管 电流电压关系
Bn B0
J sT
A*T
2
电子亲和能:使半导体导带底的电子逸 出体外所需要的最小能量
与电子电量的商。
9.1肖特基势垒二极管
5
9.1肖特基势垒二极管
肖特基势垒:
内建电势差:
由于m s, 半导体的费米能级高于金属的费米能级, 由热平衡要求, 接触后, 半导体中的电子流向金属,
带正电的离子留在半导体中, 从而形成空间电荷区。
肖特基二极管的开关时间远小于pn结二极管的开关时间。
17
9.2金属-半导体的欧姆接触
欧姆接触是金属与半导体的接触,这种接触 不是整流接触,而是接触电阻很低的结,理想状 态下,欧姆接触所形成的电流是电压的线性函数。
两种欧姆接触: 1. 非整流接触--使表面不产生势垒的接触 2. 隧道效应

第九章半导体异质结课件

第九章半导体异质结课件

概述
由于电势的不连续以及禁带宽度的不一致,使得异质结界面附近的能 带产生突变,即产生了“尖峰” 、“凹口” (或下陷)一些与同质结不同的情 况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所没有
的特性。
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A 、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
Ⅲ- Ⅴ族氮化物: BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、 Ⅱ- Ⅵ族半导体: CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、 Ⅱ- Ⅵ族半导体: PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体: ZnO。
三、异质结的生长技术
1.液相外延技术(LPE) 2.汽相外延技术(VPE) 3.金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4.分子束外延技术(MBE)
一、 异质PN结的高注入比特性
人们针对不同的异质结构,提出了多种异质结伏安特性的模型,如: 扩散模型、热电子发射模型、隧道模型、发射-复合模型、隧道-复合模型、 扩散-发射模型等等。
利用扩散模型可以获得异质PN结的电子电流密度Jn和空穴电流密度Jp 的表达式,将Jn和Jp取比值得到异质结的注入比。
(a1 ,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 之差。即 △Ns = NS1 - NS2
二、 计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
二、 计入界面态的影响

半导体物理第九章1

半导体物理第九章1

N N 1 2 A1 D 2
]1/ 2
T dV 2( N N )(V V )
2 D2
1 A1
D
VD为内建电势,V为偏置电压,正偏为正值,负偏为负值
掺杂浓度越大,势垒宽度越窄,势垒电容越大
C-V特性应用:
1

2( N 1 A1

N )(V
2 D2
D
V)
(C )2
qN N
E
C
1
2
qV qV QV E E 价带顶处:
D
D1
D2
F2
F1
W W
1
2
E (E E ) ( )
v
g2
g1
1
2
V V V
D
D1
D2
突变pN异质结后的热平衡能带图特点2
qV qV QV E E
D
D1
D2
F2
F1
W W
异质结器件的发展:
1948年肖克莱提出HBT概念和获得专利;1960年 制造成功第一个异质结;1969年实现异质结半导 体激光器; 1972年IBM实现HBT器件;1980实 现HEMT器件
异质结制作技术:外延技术—液相、气相、分 子束等。
分子束外延生长
主要内容:
§9.1 异质结及其能带图 §9.2 异质结的电流输运机构 §9.3 异质结在器件中的应用
形成突变pN异质结后的热平衡能带图
VD为接触电势差或内建电势差
qV qV qV E E
D
D1
D2
F2
F1
W W
1
2
V V V

半导体物理学第九章知识点

半导体物理学第九章知识点

第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。

本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。

虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。

直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。

1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。

§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。

根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。

例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。

如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。

已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。

(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。

例如。

在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。

二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。

1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。

(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。

第九章 异质结

第九章  异质结
第九章 异质结
由两种或两种以上不同半导体材料 接触形成的pn结。
1、分类 (1)导电类型
①反型异质结 p-n Ge-GaAs或 (p)Ge-(n)GaAs ②同型异质结 n-n Ge-GaAs或 (n)Ge-(n)GaAs ③双异质结
(n)Ga1-xAlxAs-(p)GaAs -(n) Ga1-xAlxAs (2)过渡区 ①突变结:过渡区小于1μm

分类: (1)成分超晶格 周期性改变薄层的成分而形成的超晶格。 (2)掺杂超晶格 周期性改变同一成分的各薄层中的掺杂类型 而形成的超晶格。(NIPI晶体)
b
b
c
c
z

子能带

l
χA WA
EFB
Δ Ev
E vB
3、异质结的应用 (1)提高少子的注射效率 npn晶体管

电子注射效率
jn jn j jn j p
n型宽禁带半导体和p型窄禁带半导体构成的异质结 正向偏压 主要是注入p型半导体中的电子电流 注入n型半导体中的空穴电流可忽略
p型宽禁带半导体和n型窄禁带半导体构成的异质结
②缓变结:过渡区大于1μm
(3)能带结构的不同
半金属
AlxGa1-xAs GaAs GaAs1-xSbx InxGa1-xAs GaSb
跨立型
错开型 电子空穴 分离
InAs
破隙型

2、异质结能带图 E0
χB WB E c
B
χA
EcA EFA E vA qVDA
qVD ΔEc qVDB χB
EcA EFA E vA
提高空穴注射效率
(2)调制掺杂技术提高载流子的迁移率 n
场效应管频率特性

第九章半导体异质结结构

第九章半导体异质结结构
第九章半导体异质结 结构
汇报人:XX
目录
• 异质结基本概念与特性 • 异质结制备技术与方法 • 异质结器件物理基础 • 异质结在光电器件中应用 • 异质结在微纳电子器件中应用 • 异质结性能优化与未来发展趋势
01
异质结基本概念与特性
异质结定义及分类
定义
由两种或两种以上不同半导体材料组 成的结,称为异质结。
异质结界面态与缺陷
界面态
异质结界面处存在悬挂键、界面电荷等界面态,对异质结的电学性能和稳定性 产生重要影响。
缺陷
异质结在制备过程中可能引入位错、层错等缺陷,影响异质结的晶体质量和电 学性能。
典型异质结材料及性质
Si-Ge异质结
具有高迁移率、低噪声等优点,广泛应用于高速 、高频电子器件。
GaAs-AlGaAs异质结
异质结发光二极管原理
通过异质结的能带结构和载流子限制作用,实现电子 和空穴的复合发光。
常见异质结发光二极管结构
如GaN基异质结发光二极管、量子点/有机物异质结发 光二极管等,具有高亮度、高色纯度等优点。
光电探测器中的异质结结构
异质结光电探测器原理
利用异质结的能带结构和内建电场,实现光 信号到电信号的转换。
和选择性。
MEMS器件
03
将异质结结构与MEMS技术相结合,实现微型化、集成化的生
物传感器件。
其他微纳电子器件中的异质结应用
光电探测器
利用异质结的能带结构和光电效应,实现高性能的光电转换。
太阳能电池
通过设计异质结的能级匹配和光吸收特性,提高太阳能电池的转 换效率。
热电转换器件
利用异质结的热电效应,实现热能和电能之间的转换。
04
异质结在光电器件中应用

半导体异质结构讲解课件

半导体异质结构讲解课件
Diffusion currents components
Jn = Dn dn/dx Jp = -Dp dp/dx
Drift currents components
Jn = q n mn E
Einstein relation
and Jp = q p mp E
Law of the Junction II. Mass Action Law
Shockley equation for the diode i-v characteristic
Summary
PN junction
Junction Capacitance I
Junction Capacitance II
Capacitance
Model
9.1 半导体异质结及其能带图
高势垒尖峰
低势垒尖峰情形异质pn结
加正向偏压V, 通过结的总电流密度
Dn1 qV Dp2 J J n J p q n10 p20 exp 1 L kT L p2 n1
Dn1和Ln1:p区少子电子的扩散系数和扩散长度 Dp2和Lp2:n区少子空穴的扩散系数和扩散长度 n10:p区少子浓度 p20:n区少子浓度
用分离变量法求解
2
( x, y, z ) ( x, y)u ( z )
h * x, y Exy x, y 2 2 2m x y
2 2 2
h u( z) * V ( z )u ( z ) Ez u ( z ) 2 2m z
正向偏压时
qV2 qV J exp exp kT kT
9.3 半导体异质结量子阱结构及 其电子能态与特性

第九章金属半导体和半导体异质结ppt课件

第九章金属半导体和半导体异质结ppt课件
V b i B 0 (Байду номын сангаасE C E F )F B B 0 n
中国历史上吸烟的历史和现状、所采 取的措 施以及 由此带 来的痛 苦和灾 难,可 以进一 步了解 吸烟对 人民健 康的危 害,提 高师生 的控烟 意识
• 外加电压后,金属和半导体的费米能级不再相同, 二者之差等于外加电压引起的电势能之差。
m>s
两个方向都存在 电子流动的势垒
中国历史上吸烟的历史和现状、所采 取的措 施以及 由此带 来的痛 苦和灾 难,可 以进一 步了解 吸烟对 人民健 康的危 害,提 高师生 的控烟 意识
金属中的电子向半导体中运动存在势垒B0 叫做肖特基势垒。
B0=m-
半导体导带中的电子向金属中移动存在势 垒Vbi ,Vbi就是半导体内的内建电势
整流接触
欧姆接触
中国历史上吸烟的历史和现状、所采 取的措 施以及 由此带 来的痛 苦和灾 难,可 以进一 步了解 吸烟对 人民健 康的危 害,提 高师生 的控烟 意识
7.1 金属和半导体接触及其能带图
金属一边的势垒高度:
E( C 界面) EFM Wm ns EFM EV (界面)
(EC EV)(Ec (界面) EFM)
• 金属一边的势垒不随外加电压而变,即:B0不变。 • 半导体一边,加正偏,势垒降低为Vbi-Va • 反偏势垒变高为:Vbi+VR
中国历史上吸烟的历史和现状、所采 取的措 施以及 由此带 来的痛 苦和灾 难,可 以进一 步了解 吸烟对 人民健 康的危 害,提 高师生 的控烟 意识
正偏
反偏
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半导体物理学[第九章异质结]课程复习

半导体物理学[第九章异质结]课程复习

第九章异质结9.1 理论概要与重点分析(1)由两种不同的半导体材料形成的结,称为异质结。

异质结是同质结的引申和发展,而同质结是异质结的特殊情况。

异质结分为同型异质结(如n-nGe—GaAs,p—pGe-Si,等)和反型异质结(如p—nGe—GaAs,p—nGe—Si等)。

另外,根据结处两种材料原子过渡的陡、缓情况,可分为突变和缓变异质结。

通常形成异质结的两种材料沿界面有相近的结构,因而界面仍保持晶格连续。

(2)研究异质结的特性时,异质结的能带图起着重要作用。

在不考虑界面态的情况下,任何异质结能带图都取决于两侧半导体材料的电子亲和能、禁带宽度、功函数(随掺杂类型及浓度而异)三个因素。

然而平衡异质结内具有统一费米能级仍然是画能带图的重要依据。

由于禁带宽度和电子亲和能不同,两种半导体的Ec 、Ev,在交界面处出现不连续而发生突变,其突变量:由于晶格失配,必然在界面处存在悬挂键而引入界面态,晶格失配越严重,悬挂键密度越高,界面态密度越大。

不同晶面相接触形成异质结其悬挂键密度是不同的,经推算,几个主要面形成异质结后的悬挂键密度△Ns分别为如果界面态的密度很大(1013/cm2以上),表面处的费米能级在表面价带以上禁带宽度的1/3处。

对n型半导体,界面态起受主作用,界面态接受体内电子,界面带负电,半导体表面带正电,使能带上弯。

对p型半导体,界面态起施主作用,界面态向体内施放电子,界面带正电,半导体表面带负电,使能带下弯。

总之高界面态的存在,使异质结的能带图与理想情况相比有较大的变化。

(4)因为异质结在结处能带不连续,存在势垒尖峰和势阱,而且还有不同程度的界面态和缺陷,使异质结的电流传输问题比同质结要复杂得多。

不存在一种在多数情况下起主导作用的电流传输机制,根据结的实际情况发展了多种电流传输模型。

这些模型是:扩散模型、发射模型、发射复合模型、隧道一复合模型等。

分别或联合使用这些模型计算的结果,可使不同异质结的伏安特性有较好的解释。

第九章半导体异质结结构

第九章半导体异质结结构

第九章半导体异质结结构第九章介绍了半导体异质结结构。

半导体异质结由两种或多种不同的半导体材料组成,具有不同的能带结构和能带差。

半导体异质结具有许多特殊的物理性质和应用。

在异质结中,由于不同材料的特性差异,电子在结界面上会积聚形成电子气,形成能带弯曲现象。

这种能带弯曲会产生一些二维电子气体性质,如高电子迁移率、量子阱、量子井和量子点等。

半导体异质结结构常用的材料有Si/GaAs、GaAs/AlAs等。

这些异质结结构的制备都需要使用分子束外延(MBE)、金属有机气相沉积(MOCVD)等高精度的制备技术。

半导体异质结结构的性质和应用包括以下几个方面:1.能带偏移和势垒形成:两种不同半导体材料的相邻能带会发生偏移,从而形成一个势垒。

这个势垒可以用来限制电子和空穴的运动方向,实现电子和空穴的分离和控制,从而用于制备二极管、太阳能电池等器件。

2.量子阱和量子井:通过在半导体异质结中形成非常薄的势垒层,可以限制电子和空穴在其中一方向上的运动,形成二维或零维电子气体。

这些二维和零维电子气体被称为量子阱和量子井,具有特殊的量子效应,如量子谐振子,可以制备激光器、光电器件等。

3.量子点:在半导体异质结界面上形成三维限制的势垒结构,可以限制电子和空穴在三个方向上的运动,形成零维的量子点结构。

量子点具有量子限制效应,能够实现对电子和光的精确控制,广泛应用于激光器、光电转换器等领域。

4.型谱学研究:通过在半导体异质结中引入不同材料,可以实现特定能带结构的调控。

通过对其吸收光谱、光致发光谱、拉曼散射谱进行研究,可以了解材料的能带结构和物理性质,为半导体器件的制备和应用提供基础。

半导体异质结结构在工业和科研领域有着广泛的应用。

例如,激光器是典型的半导体异质结结构应用。

利用半导体异质结导致的能带差,可以在激光器中实现可控的电子和空穴注入和互相复合,从而产生激光输出。

激光器广泛应用于通信、医疗、显示和材料加工等领域。

此外,半导体异质结结构还在半导体光电转换器件中得到应用。

第九章半导体异质结构

第九章半导体异质结构

EF 2 EC2 n2
形成异质结后,平衡时,有统一的费米能级
E E E F F1 第九章半导体异质结构
F2
ECqVD2
2
EV
x1 x0 x2 形成突变pn异质结后的平衡能带图
第九章半导体异质结构
突变反型异质结平衡时
• 统一的费米能级 • 界面两边形成空间电荷区,正=负 • 内建电场,在界面处不连续 • 空间电荷区的能带发生弯曲,不连续 • 两边均为耗尽层
p型半导体,悬挂键起施主作用, 表面处的能带向下弯曲
第九章半导体异质结构
pn异质结 np异质结
pp异质结
悬挂键起施主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
pn异质结
np异质结
nn异质结
悬挂键起受主作用时, 计入界面态影响的异质结能带图
第九章半导体异质结构
9.1.2 突变反型异质结的接触电势差及势垒区宽度 以pn异质结为例,设p型和n型半导体中杂质均 匀分布,浓度分别为 NA1 和 ND2
能带总的弯曲量
qVD qVD1 qVD2 EF2 EF1
VD VD1 VD2 第九章半导体异质结构
VD 称为接触电势差(内建电势差、扩散电势)
VD W1 W2
VD1: p型半导体的内建电势差 VD2: n型半导体的内建电势差 qVD1: n型半导体的导带底或价带顶的弯曲量 qVD2: p型半导体的导带底或价带顶的弯曲量
第九章半导体异质结构
若在异质结上加外电压V, 将上述公式中的 VD, VD1, VD2 分别用(VD-V), (VD1-V1) 及 (VD2-V2) 代替即可。
V V1 V 2
V1: V在界面的p型一侧的势垒区中的电压降 V2: V在界面的n型一侧的势垒区中的电压降

半导体异质结结构

半导体异质结结构

§9.1 半导体异质结构造及其能带图
9.1.1 半导体异质结旳能带图 根据两种半导体单晶材料旳导电类型,异质结又分为下列 两类: 1.反型异质结,指有导电类型相反旳两种不同旳半导体单 晶材料所形成旳异质结 2.同型异质结,指有导电类型相同旳两种不同旳半导体单 晶材料所形成旳异质结。 异质结也能够分为突变型异质结和缓变形异质结两种。
(9-28) (9-29) (9-30) (9-31)
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
假如从一种半导体材料向另一种半导体材料得过渡只发生 于几种原子范围内,则称为突变型异质结。假如发生于几 种扩散长度范围内,则称为缓变形异质结。 1.不考虑界面态时旳能带图 (1)突变反型异质结能带图
时,因为n型半导体旳费米能级位置高,电子将从n型半导
体流向p半导体,同步空穴在与电子相反旳方向流动,直
至两块半导体旳费米能级相等为止。
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
这时两块半导体有统一旳费米能级,即
EF EF1 EF2
qN A1(x0 x1) qND2 (x2 x0 ) Q
式(9-13)能够化简为
x0 x1 ND2
x2 x0 N A1
(9-12) (9-13) (9-14)
设V(x)代表势垒区中x电旳电势,则突变反型异质结交界 面两边旳泊松方程分别为:
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
之差。即 Ns Ns1 Ns2

第九章异质结

第九章异质结

第九章异质结两种不同的半导体材料结合在一起,组成的结称为异质结。

异质结与同质结的区别:由于成结的两种半导体材料具有不同的禁带宽度,而出现特殊的结区能带结构和特性。

内容:异质结能带结构;异质结的主要应用。

1一、异质结分类A.按导电类型分1.反型异质结(p)Ge-(n)GaAs,(p)Ge-(n)Si,(p)Si-(n)GaAs,(p)Si-(n)ZnS等;2.同型异质结(n)Ge-(n)GaAs,(p)Ge-(p)GaAs,(n)Ge-(n)Si,(n)Si-(n)GaAs等;通常将禁带宽度小的材料写前面;B.按界面过渡情况分1.突变异质结(过渡发生于几个原子距离)2.缓变异质结(过渡发生于几个扩散长度)23C.按能带相对位置分4不存在界面态时的理想情况两种半导体材料E F 不同电荷流动界面附近形成空间电荷区内建电场能带弯曲对于异质结,边界处电位移连续,但是电场不相同(两种材料具有不同的介电常数),能带发生突变可以存在尖峰或下陷,从而影响载流子的输运对于同质结,电场连续,能带连续二、能带图56同质pn 结电场分布:00()()()(0)()()()(0)A p p r D n n r qN x x dV x E x x x dx qN x x dV x E x x x dx εεεε+⎫=−=−−<<⎪⎪⎬−⎪=−=<<⎪⎭max 0/A pD nr r r qN x qN x E Q εεεεεε=−=−=−7同质pn 结电势分布:22002200()()(0)()()(0)A p A pp r r D n D nD n r r qN x x qN xx V x x x qN x x qN xx V x V x x εεεεεεεε⎫+=+−<<⎪⎪⎬−⎪=−+<<⎪⎭V (x )-x p x nxV D22()2A p D n D r q N x N x V εε+=接触电势差8n -Ge 与p -GaAs 突变反型异质结接触电子由Ge 一侧向GaAs 一侧流动,空穴由GaAs 一侧向Ge 一侧流动W mW s9异质结及其能带图电子耗尽空穴耗尽10异质结:接触后,界面能带图的特征12F F F E E E ==界面两侧:界面处:,c vE E ΔΔ接触前后不变,故出现能带突变1221D D D F F qV qV qVE E =+=−D V 为接触电势差122112()()c v g g E E E E χχχχΔ=−Δ=−−−注:上述关系对于所有突变异质结均适用,也可作为画能带图的依据11n -Ge 与n -GaAs 突变同型异质结接触12异质结及其能带图突变同型异质结13p -n141.界面态来源--晶格失配晶格常数不同,分别为a 1、a 2,设a 2>a 1,晶格失配因子=三、界面态对异质结的影响21122()a a a a −+晶格失配产生悬挂键,从而引入界面态,晶格常数小的出现不饱和键--悬挂键理论值:悬挂键密度1012/cm 22.表面态影响p 型半导体,施主表面态起作用,表面带正电,为保证电中性,能带下弯,电离受主提供负电荷n 型半导体,受主表面态起作用,表面带负电,为保证电中性,能带上弯,电离施主提供正电荷表9-2四、主要应用HEMT(高电子迁移率晶体管)HBT(异质结晶体管)光电器件:激光器;发光二极管(LED);光电探测器;传感器;15单异质结激光器1617双异质结激光器18半导体超晶格交替生长两种半导体薄层组成的一维周期性结构,其薄层厚度小于电子的平均自由程的人造材料。

第09章_异质结

第09章_异质结
Q:单位面积上的空间电荷
( x0 x1 ) N D 2 ( x2 x0 ) N A1
突变反型异质结交界面两边的泊松方程:
d 2V1 ( x) qN A1 2 dx 1 d 2V2 ( x) qN D 2 dx 2 2 ( x1 x x0 ) ( x0 x x2 )
No.27
三、突变反型异质结的接触电势差及势垒区宽度 以突变p-n异质结为例,求接触电势差及势垒区宽度
假设: 设p型和n型半导体中的杂质都是 均匀分布的,其浓度分别为NA1 和ND2 。 势垒区的正负空间电荷区的宽度 分别为 ( x0 x1 ) d1 , ( x2 x0 ) d 2 取x=x0为交界面 势垒区中的电荷密度:
qN A1 ( x x1 ) 2 V1 ( x) 2 1 qN D 2 ( x2 x) V2 ( x) VD 2 2
2
No.32
V1 ( x0 ) V2 ( x0 )
qN A1 ( x0 x1 ) 2 qN D 2 ( x2 x0 ) 2 VD 2 1 2 2 qN A1 ( x0 x1 ) 2 VD1 2 1 VD 2 qN D 2 ( x2 x0 ) 2 2 2
No.20
对(111)晶面,单个原子提供的键数为1
No.21
No.22
(100)晶面面积: a 2
1 面内原子数: 4 1 2 4
单个原子提供的键数:2
4 Ns 2 2 / a 2 a
2
(a a ) N s 4[ 2 2 ] a1 a2
2 2 2 1
No.23
1
2 1 2 N A1VD d 2 ( x2 x0 ) [ ]2 qN D 2 ( 1 N A1 2 N D 2 )

半导体物理与器件第九章金属半导体和半导体异质结

半导体物理与器件第九章金属半导体和半导体异质结


Ec
Ev
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e
em
EF
es
Ec EFi EF Ev
P型(半导体)欧姆 Bp 接触:金属功函数大 于半导体的功函数 EF
e
Ec EFi EF Ev

EF
P型欧姆接触往往 采用功函数较大的 金属,如Pt
en
Ec Ev 偏压下电子在金属半导体界面传输时, EF 遇到的势垒很小

Ec Ev
和pn结相同的电流 变化规律
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其中:
J sT
eBn A T exp kT
* 2
称为肖特基结二极管的反向饱和电流密度。式中 фBn通常即为理想情况下的肖特基势垒高度фB0, 对于硅材料来说,有效理查逊常数为 A*=120A/cm2K2,对于砷化镓材料来说,则为 A*=1.12A/cm2K2。
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理想情况下,我们选用功 函数合适的金属和半导体 就可以形成欧姆接触,但 实际Si、Ge、GaAs这些 半导体的表面都有很高的 表面态密度,无论是N型材 料还是P型材料的接触都无 法有效降低势垒,因而这 种方法通常并不成功
半导体物理与器件
其他的欧姆接触方法
高复合接触可以形成欧姆接触 可以在半导体表面掺入高浓度的复合中心, 来制成欧姆接触;这是因为高浓度的复合-产生中 心使得过剩载流子的寿命非常短,有维持载流子 浓度为平衡值的作用。 不过这种方法由于接触处高浓度的复合中心 或结构缺陷的存在,会影响工作区的性质,因而 只可用于体型结构较大的器件,这种器件接触区 距离工作区较远。
隧道电流和势垒高 度也有关系
掺杂浓度增大,隧 道几率增大 有效质量越小,越 利于隧穿
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第九章 异质结

第九章 异质结
半导体物理
SEMICONDUCTOR PHYSICS
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第九章 异质结
9.1 异质结及其能带结构
1。异质结的能带图 根据两种半导体单晶材料所形成的异质结,分为 以下两类 (1)反型异质结:由导电类型相反的两种不同 半导体单晶材料构成的异质结。如p型Ge与n型 GaAs,记为p-nGe-GaAs或(p)Ge-(n)GeAs
突变反型异质结的接触电势差和势垒区宽度
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(2)同型异质结:由导电类型相同的两种不同半导体单晶
材料构成的异质结。如p型Ge与p型GaAs,记为p-pGeGaAs或(p)Ge-(p)GeAs

一般将禁带宽度小的半导体材料放在前面 Nhomakorabea质结的能带图起重要作用,不计交接面处的界面态情况
下,任何异质结都取决于形成异质结的两种材料的电子亲
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和能、禁带宽度积功函数。但功函数是随杂质浓度而改变 的。
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异质结分为突变和缓变型两种。如果过渡区只有
几个原子(小于1um)可看成突变结。如果发生 于几个扩撒长度内则为缓变结

不计界面态,考虑突变结情况异质结的能带图为
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显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
Ec1 Eg1 ΔEc
Ec2
设:窄带区的空间电荷为Q1
宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
Ev1 ΔEv Eg2
Ev2 x1 x0 x2
x
δ1 ΔEv
B
Eg2
Ev2
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材
料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。
由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
2
2
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 2 a1 a2
2
2
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构
9.3 异质PN结的注入特性
9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导 体单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。
1 N AQIS 1/ 2 Q B V V 1 D a 1 N N 1 A 2 D Q 2 N D QIS B V V 1/ 2 2 1 D a N N 1 A 2 D
式中第一项为由界面态影响在空间电荷区产生的电荷量,第二项为不考虑界
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面
出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
2 a2 a1 a2 a1
100%
(a1,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 之差。即 △Ns = NS1 - NS2
qNAL1

是计入界面态影响后空间电荷区的总电荷
1 N AQIS 1 N A 2 N D
是界面态影响引入的电荷
qNAL10 是不计界面态影响时的空间电荷区总电荷
二、计入界面态的影响
L10、L20 分别为不考虑界面态时P区和N区的耗尽层宽度,因此有:
1QIS L1 L10 q1 N A 2 N D 2QIS L2 L20 q1 N A 2 N D
Ec1
一、异质结的分类
3. 按从一种材料向另一种材料过渡的变化程度来分:
(1)突变型异质结:
从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡只发生在几个原
子距离范围内。
(2)缓变型异质结:
从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡发生于几个扩散
长度范围内。
二、异质结的组成
1、元素半导体:Ge、Si; 2、Ⅲ-Ⅴ族半导体:GaAs、AlAs、InAs、GaP、InP、GaSb、 InSb、AlSb 等立方系闪锌矿; Ⅲ-Ⅴ族氮化物:BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、Ⅱ-Ⅵ族半导体:CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、Ⅱ-Ⅵ族半导体:PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体:ZnO。
一、异质结的分类
2. 按两种材料能带的相对位置来分: (1)I 型异质结:禁带宽度小的半导体材料的导带底和价带 顶均处于宽禁带半导体材料的禁带内。 (2) I’ 型异质结:两种半导体材料的禁带相互交错。 (3)Ⅱ型异质结:两种半导体材料的禁带完全错开。
Ec1 Eg1 Ev1 I型 Ec2 Eg2 Ev2 Ec1 Eg1 Ev1 I’型 Ev1 Eg2 Ev2 Ec2 Eg2 Ev2 Eg1 II 型 Ec2
其中:
2q1 2 N A N D B1 N N 1 A 2 D
1/2
1 B2 2q(1 N A 2 N D )
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区电荷量的变化:
因为:
Q2 Q1 QIS
当界面电荷QIS是受主电荷时,即与Q1相同,此时与无界面态电荷QIS时相 比较,显然Q1减小了,而Q2则增大了。 若QIS很小,得到:
二、计入界面态的影响
⑵ 当表面态为受主态时:(能级空着时呈电中性,接受电子后带负电)
E
对于n型半导体:
负 电 荷
在半导体表面处形成很厚的耗尽层, 层内电荷为电离施主。厚度由掺杂浓 度决定。

高 耗尽层,电离施主 E
二、计入界面态的影响Biblioteka 对于P型半导体: E
在半导体表面处形成很薄的多子
积累层。
负 电 荷 低 高 E
空穴积累
二、计入界面态的影响
对异质结来说,当界面态密度很大,且为施主态时,这些施主态电离后使界面 带正电荷,则pN(图a)、nP(图b)、pP(图c)异质结的能带结构如下图所示:
P+N Ec1 积 累 层 Ec2 EF Ec1 Ev1 Ev2
N(+)P 耗 尽 层 积 累 层 Ec2 Ec1 EF Ev1 Ev2
P(+)P 耗 尽 层 耗 尽 层 Ec2 EF Ev2
形成一个向上的“尖峰” 。P型半导体能带的弯曲量是qVD1,导带底在交界面 处形成一个向下的“凹口”;
其二、能带在交界面处,有一个突变。
即 显然
Ec x1 x2
Ev ( Eg 2 Eg1 ) ( x1 x2 )
EC Ev Eg 2 Eg1
△Ec 称为导带阶,△Ev 称为价带阶。
⑴ 当表面态为施主态时:(被电子占据时呈电中性,释放电子后呈正电性)
E
电子积累
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子积累层。
正 电 荷


二、计入界面态的影响
E
对于P型半导体:
电离受主
在半导体表面形成耗尽
层,层内电荷为电离受主。
该耗尽层很厚,其厚度由掺 杂浓度决定。
正 电 荷 高 低
的情况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所 没有的特性。
P
N
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
E0-真空能级 x1 W1 ΔEc Ec1 Eg1 EF1 Ev1
A
W2 δ2
x2 Ec2 EF2
区,产生自建电场,使电子在空间电荷区中各点的电势分布不同,即有附加电 势能存在,使空间电荷区中的能带发生弯曲。 即
qVD qVD1 qVD2 EF 2 EF1
显然 VD VD1 VD 2
由于两种材料的禁带宽度不同,能带弯曲不连续,出现了“尖峰”和
“凹口”。尖峰阻止了电子向宽带一侧的运动,这就是所谓的“载流子的限制
一、不考虑界面态
其三、尖峰的位置处于势垒上的什么位置由两边材料的相对掺杂浓度决定。
重掺杂
轻掺杂
轻掺杂 重掺杂
P
P
P N
N
两边差不多
N
其四、在半导体器件中关心的是少子运动。因为在PN异质结中,△Ec 对P区电 子向N区的运动起势垒作用,而△Ev 则对N区空穴向P区运动没有明显的影响。
一、不考虑界面态
”这一重要结论。
1960年IBM公司利用汽相外延生长技术成功地实现了异质 结构。 1969年人类制备出了第一支异质结激光二极管。
一、异质结的分类
1. 按两种材料导电类型的不同来分:
(1)反型异质结
由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料形成的异质结
称为反型异质结。
如:P型Ge与N型GaAs构成的异质结,记为p-n Ge-GaAs或(p) Ge-(n)GaAs (2)同型异质结 由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料形成的异质结 称为同型异质结。 如:n型Ge与n型GaAs所形成的结,记为n-n Ge-GaAs或(n)G e-(n)GaAs
则: 与 QIS
L2 L20 2 L1 L10 1
同号的耗尽区宽度减小了,即 P 区的耗尽区宽度减小了;而与 QIS
反号的耗尽区宽度增大了,即 N 区的增大了。减小与增加的量与界面态电
荷量 QIS ,以及介电常数成正比。
二、计入界面态的影响
2、界面态密度很大
当半导体表面存在足够大的界面态时,半导体表面的状态完全由界面态电 荷决定,与功函数等没有关系。
三、异质结的生长技术
1.液相外延技术(LPE) 2.汽相外延技术(VPE) 3.金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4.分子束外延技术(MBE)
9.2 异质结的能带结构
概述
当两种半导体材料接触在一起形成异质结时,异质结两边的费米能级要 趋于一致,引起电荷的流动,导致在界面附近形成空间电荷区、内建电场,
A B
ΔEc
qVD
qVD1 ΔEv qVD2
形成的都是耗尽层)。
同理: EC Ev Eg 2 Eg1
d1 d2
二、计入界面态的影响
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