贴片电阻生产工艺流程简介

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贴片电阻生产工艺流程简介

一、引言

贴片电阻（SMDResistor）学名叫片式固定电阻器，是从ChipFixedResistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻（ThickFilmChipResistor）和薄膜片式电阻（ThinFilmChipResistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见

且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）

二、

1．

2

CTQ

2.1

Ag膏—

1206/0805

2.2

Ag/Pd膏

—>850°

CTQ：1

2、

3

2.3

【功能】电阻主要初R值决定。

【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结

R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min烧结固化

CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合

调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；

3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；

5、炉温曲线，传输链速。

2.4一次玻璃保护

【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成

大范围破坏。

【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结

玻璃膏—>140°C/10min—>600°C/35min烧结

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

3、炉温曲线，传输链速。

2.5镭射修整

【功能】修整初R值成所需求的阻值。

【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R值升高到需

2.9端面真空溅渡

【功能】作为侧面导体使用。

【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结

Ag/Ni-Cr合金—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：先进行预热，预热温度110°C，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。

CTQ：1、折条传输速度；

2、真空度；

3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。

2.10折粒

【功能】将条状之工件分割成单个的粒状。

【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。

CTQ:1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；

2、传输皮带的速度。

2.11电镀

【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。

Sn：增加焊锡性。

【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子。

2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。

CTQ:1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；

2

3

2.12

2.13

【原理】精度盒、1%5%精度盒，

2.14

CTQ:

OK 则多使用、1210

要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）为全球第一大生产商，台湾主要的生产厂商有国巨（Yageo）、华科（Walsin）、大毅（TA-I）、厚生等；日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的序列，如ROHM罗姆、KOA等；韩国品牌如三星等；国内大陆厂商则多生产常规序列产品，如风华高科。