初级工程师PCB设计技巧

2、PCB布局的顺序：
a、固定元件；
b、有条件限制的元件；
c、关键元件；
d、面积比较大元件；
e、零散元Байду номын сангаас。
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初级工程师PCB设计技巧
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
3、参照原理图，结合机构，进 行布局。
4、布局检查：
A、检查元件在二维、三维空间上 是否有冲突。
B、元件布局是否疏密有序，排列 整齐。
（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原
理图无差错、规则设置无误方可进行。）
六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、
连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边
框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
1、布局前的准备：
a、画出边框；
b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。
单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。
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第二章：
PCB 设计流程及 PCB Layout 设计
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建
立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
第一章： PCB 概述
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六、多层PCB的基本制作工艺流程：
•下 •内层钻
•内层线路曝 •内层蚀
料
孔
光
刻
•压
•棕化(黑化) •内层测
•内层检
合
试
修
•外层钻
•黑
•一次
•干膜线
孔
孔
铜
路
•防焊印
•测
•去膜蚀刻 •二次
刷
试
铜
•喷
•文字印
•成
•测
•成
锡
刷
型
试
品
注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简
G-10 玻璃布，环氧树脂，一般用途
FR-4 玻璃布，环氧树脂，难燃
G-11 玻璃布，环氧树脂，高温用途
FR-5 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃
FR-6 玻璃席，聚脂类，难燃
CEM-1 CEM-3
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃
两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件 库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
图例：
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
原理图规范分析及DRC 检验：
1、原理图使用模块化方 式绘制，这样利于读原 理图，又利于模块化布 局。 2、原理图大部分的PCB封 装要确认下来，个别器 件没有封装，作个标志， 利于我们建库、添加封 装。 3、原理图的DRC检验（见 右图）。
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
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第一章： PCB 概述
五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板
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二、网表输入：将转换好的网表进行输入。
• 三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、
层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致； b、核心元件为中心； c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数； d、特殊元器件的摆放位置； e、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加 工传送PCB的工艺因素。
初级工程师PCB设计技 巧
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2020/11/11
初级工程师PCB设计技巧
目录
第一章：PCB 概述 第二章：PCB 设计流程
及PCB Layout 设计 第三章： PROTEL 常用操作 第四章： PCB Layout 技巧
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第一章： PCB 概述
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第一章： PCB 概述
一、PCB： Printed Circuit Board——印刷电路板
二、PCB板的质量的决定因素： 基材的选用； 组成电路各要素的物理特性。
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第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
1、走线规律：
A、走线方式: 尽量走短线，特别是 小信号。
B、走线形状: 同一层走线改变方向 时，应走斜线。
C、电源线与地线的设计: 40－ 100mil，高频线用地线屏蔽。
D、多层板走线方向: 相互垂直，层 间耦合面积最小；禁止平行走线。
C、元件是否便于更换，插件是否 方便。
D、热敏元件与发热元件是否有距 离。
E、信号流程是否流畅且互连最短。 F、插头、插座等机械设计是否矛
盾。
G、元件焊盘是否足够大。
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第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电 路模块要求；修改布线，并符合相应要求。
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
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第一章： PCB 概述
• 四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类
组成及用途
FR-3 纸基，环氧树脂，难燃
二、网表输入：将转换好的网表进行输入。
三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过
孔、全局参数等相关参数设置好。
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，
结合机构进行布局，检查布局。
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块
要求；修改布线，并符合相应要求。