湿敏元件管理作业指导书
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，需进行烘烤后使用，若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。
2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后，应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。
3.检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。
4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装，并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符。
安全与注意事项；
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检；
高温：125±5℃8小时（托盘包装）低温：60±5℃12小时（料带包装）；
除指定人员外，其它人员不得任意调节温度；
防潮柜湿度设定在15RH。
1。
湿敏感元件作业指导书A
5.3、工程：负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。
5.4、生产：负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。
六、程序内容：
6.1、MSL 防潮物料封装前的处理及包装方法：
6.1.1、防潮包装袋（Moisture Barrier Bag —MBB ）。
6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。
6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。
6.1.2、封装方法。
6.1.2.1、一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装，
而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card--HIC ）。
需进行
真空封装。
6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK ，或贴纸上印有MSL 级别。
6.1.3.2、一般防潮包装袋（MBB ）印有防潮标志（如下图所示）（也有个别供应商无此防标识）。
6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~图3），用于显示内部包装的湿度，红色表示受潮，蓝色表示安全。
6.1.5、具体要求如下表所示（表-1）：
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3
需要
需要
需要
图1 图3
图2
表-1。
湿度敏感元器件管理作业规范
日期XX
日期XX
6.湿敏组件来料检查
6.1、品质部检验员在来料进行检验时，对湿敏组件的包装要作为一项主要内容检验；I Q C必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏组件与以上不符时，应及时开出检验报告给品质工程师处理。
6.2、正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的组件。
对于指定需要拆开包装检查的组件，I Q C需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮组件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
6.3、在没有特别指定湿度敏感组件时，I Q C根据来料本身的包装形式和报告标签内容判断是否为湿度敏感级件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该组件则必须视为湿度敏感组件执行相应控制要求。
7.仓库对湿度敏感组件的控制
7.1、仓库收货时，正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里
面的组件。
不得不拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
7.2、当来料不为散数，或其他有必要拆包清点时，收货人应在清点后立即
对该料进行重新包装，并加贴跟踪卡，制造时优先使用。
7.3、对待定的湿敏物料，仓库应及时通知采购、客户尽快处理，对不能及
时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
MSL湿敏物料管控作业指导书
PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书1目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。
3术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：上如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：3.8常见IC术语注释：4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
湿敏元件管控
电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.0审批魏 林勇QA、生产部 会签确认甘吴宏杨朝东作成刘 波1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。
2、适用范围：CYM SMT 工场、电子部品仓库。
3、职责、权限：3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。
4、程序 4.1 电子部品保管要求：① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。
② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。
③避免阳光直射与受水浸湿的场所。
④通风良好的场所。
4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。
②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。
③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。
④仅对必要生产数来开封 PCB 板。
⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。
⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。
⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。
电子部品保管及使用作业要领书文件管理号： CYMSMT-SJ-001设备名称： /作成部门： CYM 生产技术部作成日：2012-06-04版本： V1.01 PCB 板的保管条件基材表面处理喷锡、镀金FR4OSP开封前6 个月 3 个月保管期限开封后4 个月（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。
防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。
从上到下取出。
配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）出库记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。
湿敏感元件作业指导书A
5.3、工程：负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。
5.4、生产：负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。
六、程序内容：
6.1、MSL 防潮物料封装前的处理及包装方法：
6.1.1、防潮包装袋（Moisture Barrier Bag —MBB ）。
6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。
6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。
6.1.2、封装方法。
6.1.2.1、一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装，
而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card--HIC ）。
需进行
真空封装。
6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK ，或贴纸上印有MSL 级别。
6.1.3.2、一般防潮包装袋（MBB ）印有防潮标志（如下图所示）（也有个别供应商无此防标识）。
6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~图3），用于显示内部包装的湿度，红色表示受潮，蓝色表示安全。
6.1.5、具体要求如下表所示（表-1）：
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3
需要
需要
需要
图1 图3
图2
表-1。
电子潮湿敏感器件通用指导书
潮湿敏感器件通用指导书一、目的为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，以及规范自动电子除湿防潮机的使用前提，特制定本操作指导书。
二、术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
还包括焊接有SMD器件的PCBA。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
三．湿敏等级划分和存放条件四、湿敏器件的标示和包装要求MBB ：Moisture Barrier Bag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD 保护功能。
MSD 警示标签警示标签须包含以下信息:湿敏等级,最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等五．来料时须检查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限；检查防潮袋是否封装严密, 应无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡 ；HIC:湿度指示卡一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。
图示为湿度指示卡样本。
HIC 须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值正常未变色，不需烘烤30%处变粉红，则需要烘烤说明：有的公司来料无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
六、烘烤条件2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
湿敏元件管理作业指导书
xxxxCO.，LTD
xxxx有限公司
文件编号:xxxx
版本: A
三阶文件
湿敏零件管理作业指导书
修正次数：0
生效日期：
文件名称：湿敏零件管理作业指导书
签章：
编写部门:SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
3.6.2拆封后湿敏零件存放在防潮箱内：室温23℃±5℃相对湿度10﹪RH，暴露时间从拆封时开始计算，超过使用规范时间须烘烤后使用。
3.7湿敏零件相关规定
3.7.1拆封后PCB IC湿敏零件未在72小时内使用完时，PCB IC湿敏零件须重新烘烤，以去除湿敏零件吸湿问题。烘烤条件：Reel一般为65℃±5℃，烘烤时间为24H以上，Tray盘一般为120℃±5℃，烘烤时间为4H以上，
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否N P I□Fra bibliotek□否生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
湿敏元器件及PCBPCBA存储作业指导书
1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为,以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性;2．适用范围适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门;3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理,同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议,供应商品质经理必须给与回复,并研究讨论是否更新此作业指导书;4．定义SMD：表面贴装器件,主要指通过SMT生产的PSMDPlastic Surface Mount Devices,也即塑封表面贴封装器件；如下表描述的器件；湿敏元器件是指易于吸收湿气,受热回流焊或波峰焊后湿气膨胀,导致内部损坏或分层的器件,基本上都是SMD器件；一般器件：指除潮湿敏感器件以外,组装时需要焊接的所有元器件；存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；PCB：印制电路板,printed circuit board的简称;在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板;MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件;5．权责仓库----仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,负责湿敏元器件的入库,存储,发放;IQC----验货区域的环境温湿度的管制,负责湿敏元器件的等级确认,标签贴付和来料检验;生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制,负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用;其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制;IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控,及时将稽核问题进行通报;6．操作指导说明. 收料组操作：对于首次来料的物料,收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级,例如下面图示,于QMCS系统中输入MSL等级,该材料后续再次来料时,系统将自动带出该等级;ETRON主要针对湿敏等级MSL 2含以上的物料才需要进行标注,MSL 2级以下不需要标注;扫入系统后自动产生QMCS标签,MSL等级要求会在标签上显示;收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件,不得拆除真空包装,以防真空包漏气;湿敏类器件来料自购料或客供料有散料不采取真空包装,或材料的真空包装破损的情况,按判退处理,并及时通知采购,由采购和供应商或客户尽快协商处理,给出处理方案;若特采使用的物料,按特采流程入料;对于客供料,需要特采使用,需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担;．IQC检验要求IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致,若出现不一致的情况,需要退回收料组重新打印QMCS标签;对于不符合MBB包装要求的湿敏器件,需要特采并要求进行烘烤使用的,依据的烘烤技术要求的定义进行烘烤,烘烤完成后依据包装要求重新包装;IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件;不得拆除真空包装,以防真空包漏气;湿敏器件存储及发料管理湿敏器件入库时,仓库应扫描QMCS标签,找到对应的架位并归位;所有湿敏器件应在专属空间保存;空间的湿度要求RH30-60%,温度18-27℃;备料时,如果需要拆开包装,拆开时应先确认湿敏指示卡,在18-27℃温度下,如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%,需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料,烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂;注1：HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡;作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等;当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度注2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式,如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数;例如：20%的圈变成粉红色 ,40% 的圈仍显示蓝色,则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%,即为当前的相对湿度值湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行,以便发料完毕尽快完成包装,从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内;并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”;包装要求如下：如果不能抽真空的材料,需要充氮处理;包装要求潮湿敏感等级包装袋Bag干燥材料Desiccant潮湿显示卡HIC警告标签Warning Label1 无要求无要求无要求无要求2 MBB要求要求要求要求注1：MBB：Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能；注2：干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；注3：警告标签： Caution Label,即防潮包装袋外含MSILMoisture Sensitive Identification Label符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签;对于从产线退回货仓的MSD材料,如果其包装要求不符合上述,货仓不能接收,需要退回给产线重新包装;湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件,存储须满足以下条之：a．保持在有干燥材料的MBB密封包装真空或充氮气包装状态下存储;b．温湿度 RH30-60%,温度18-27℃;c.专属的MSD存储空间湿敏元件车间管理拆封后存放条件及最大值车间寿命下表中器件拆封后的最大存放时间,是在温湿度条件：RH30-60%,温度18-27℃如下表所示：注：在RH ≥85%的环境条件下,若暴露时间大于2 小时,则所有2a 级以上包括2a 级潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接;对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料,不能提前备料,在生产时才能拆除包装,在开封时,扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间,并自动累积其暴露时间;生产结束后,湿敏元件没有使用完,需要重新进行抽真空包装,放入干燥材料、湿敏卡,完成真空封装后,将条码扫入QMCS;真空封装的操作,参考真空封装作业指导书;完成上述操作,材料方可退回货仓;若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间,需要立即对剩余物料进行烘烤处理,具体烘烤条件参照如上烘烤条件表;在烘烤前及烘烤后,都需要扫入QMCS,有QMCS管控其烘烤时间,没有按要求进行烘烤的材料,QMCS将Lock该物料不能被使用;温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时,如果烘烤温度不超过90℃,则烘烤时间不受限制,如果没有咨询供应商,烘烤温度不允许超过125°C;为了更好的管控,QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时;例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时,但在QMCS设置为144小时如果原物料包装袋不能再使用,产线需要扫描原QMCS标签,生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上,以便作业人员能通过QMCS标签,识别出该元件的MSL等级;烘烤技术要求2a 级以上包括2a 级潮湿敏感器件,若超过拆封后存放条件及最大时间要求,或密封包装下存放时间过长见警告标签上密封日期及存放条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮,则要求焊接前必须进行烘烤;受潮器件的烘烤要求如下：a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签,如有,则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进行烘烤;b.对于厂家没有相应要求的,如湿敏器件为Tray盘包装,请确认所需烘烤的Tray盘上所标识的最高耐温,如耐温高于125℃,则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃,则选用下表90℃的温度湿度≤5% RH的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择;c.对于采用编带Reel或管装Tube包装的湿敏器件,考虑到包装材料的耐温性,统一采用40℃的温度湿度≤5% RH的条件烘烤,烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择;d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤;e.对同一器件,在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时,防止器件出现氧化风险;高温烘烤条件见下表：PCB的存储及烘烤仓储条件要求温度：20℃- 30 ℃;湿度：30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下;印制板采用无色气泡塑料袋真空包装,且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密; IQC拆开真空包装检验后,应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装;存储期规定a. PCB的有效存储期：以DATE CODE为准,在真空包装完善,湿度卡显示正常情况下,PCB存储有效期如下：b. 对于超有效存储期的PCB需重新检验;以DATE CODE为准,重新检验合格PCB的存储期可延长3个月对同一PCB,最多允许两次延长存储期,每次检验合格,均可将存储期延长3个月；检验不合格的PCB需报废处理,特殊的,针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理注意：OSP板最多只允许重工两次;c. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间;d. 以DATE CODE为准,任何PCB的存储期超过两年则需报废处理;特殊情况下,可特采上线验证后使用;e. 超有效存储期的PCB板应依照ETRON PCB外观检验标准进行重新检验判定;拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板,拿取印制板时必须戴上手套,以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边,不要碰到焊盘表面,要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板;在拿板和操作过程中应轻拿轻放,PCB不能相互搓磨,以免机械损伤印制板;已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压;PCB上线前的检查和处理a. 拆包时必须检查,PCB不允许有包装破损,超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；b. 对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理；c. 对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好,都必须烘板处理；d. 对带有BGA的湿敏等级为MSL6级的PCB板,上线前需要烘烤处理;PCB烘板要求生产过程中停留时间规定生产过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种;PCB开封后需要贴条码,贴完条码后,需要放进干燥柜或重新包装;PCB生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种,需严格依照PCB MSL湿敏等级要求进行管控;PCB MSL湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考,不做烘烤条件及要求的参考;PCB生产过程中停留时间的规定如下表所示：对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装,放入干燥剂和湿度卡,使用前按照湿敏器件、PCB烘烤作业指导书要求进行烘烤处理,烘烤结束后停留时间按上表规定执行;PCBA的存储与烘烤PCBA半成品的存储依照上表中PCB生产过程中停留时间管制;对于预期超出生产停留时间的PCBA ,需要进行密封包装,放入干燥剂及湿度卡,如果超过停留时间或没有进行防湿处理,或湿度卡超标大于40%,使用前按下面烘烤条件进行烘板处理;但沉银板、OSP板不能烘烤;注：PCBA半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品;PCBA成品存储满足车间环境通用环境即可,无特殊要求;PCBA半成品烘烤条件PCBA半成品如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标大于40%,因考虑到PCBA上可能含有插件电解电容类的器件,需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产;7.相关文件与表单原材料检验标准 ET/G-TY1098. 参考文件IPC J-STD-003B 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用 IPC J-STD-075非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC J-STD-020非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类IPC J-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准。
SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
1
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 2/4
5.2.4 拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》 中填写相关內容 后退回物料房作真空包装处理。 湿度敏感元件管制标签
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
3
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制规范
5.6 防静电控制
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 4/4
5.6.1 静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线组成。 5.6.2 防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。 5.6.3 防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB 料架等应具备静电防护作用，不允许用普通容器。 5.6.4 防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋 应符合国家标准。 5.6.5 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
湿敏元器件及PCBPCBA存储作业指导书
湿敏元器件及P C B P C B A存储作业指导书The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 20201. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
湿敏元件作业指导书
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
7.7产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入RTV库，RTV库区为有湿度受控的区域。
8.生产部对湿度敏感元件的控制：
8.1 SMT二级库收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。
8.2二级库仓管员只能在发料上线前1卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。
3.职责
3.1仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC－－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
6.3在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
湿敏元件作业指导书
第二页
7仓库对湿度敏感元件的控制：
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
潮湿敏感材料(msd)作业指导书a0
1.目的：为了潮湿敏感材料的储存﹑保管﹑分装﹑领/发料过程等作业过程确保品质，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的器件损坏，特制定本办法。
2.范围：东志所有潮湿敏感材料（主要是MSD的IC和钽电容）。
3.职责：3．1 研发提供有MSD材料的明细及MSL等级及通知各部门3．2 采购落实和要求供应商达到封装要求和在LABEL上注明MSL等级；要求贴片厂根据MSD之MSL等级要求作业3．3品质按要求并在规定的时间内完成检验3．4仓库按MSD作业导书执行4.流程图：无5.内容：5．1 MSD物料之MSL要求如下：5．2 MSL等级说明：MSL1是在温湿度在< or =30c/85%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间是没有限制（Unlimited）；MSL2是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过1年, 必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂（PopCorn Effect）；依此类推至MSL5a；MSL6是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过标签上的要求时间（Time on Label）, 必须烘烤(Baking)才能避免爆裂（Pop Corn Effect）5．3 收料时应带静电手套或静电环，检查外箱是否破损，封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后，经过烘烤再封装。
5．4 品质在进料检检时，如要折开封装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行，并在1H内检验成并封装5．5 仓库在入库检查检查外箱是否破损，封装是否完整无破损现象。
如有破损待品质检验合格后，经过烘烤再封装入库。
5．6 仓库针对封装物料如要分装需在温湿度在< or =30c/60%RH环境下进行，对被分装和已分装的物料用防静电袋包装并加入至少2包（10G）干燥剂密封包装，全部过程在10分钟内完成。
最后贴上货仓标示卡并特别注明MSL等级5．6 仓库所有MSD物料进出库及保管全过程要有记录和时间，以确保品质在控制内5．7 MSD物料储存环境温度在< or =30c，湿度在< or =60%RH6．0 MSD物料进出库及保管记录表：MSD物料进出库及保管记录表料号：品名：规格：MSL等级：Floor Life For Time：Floor Life For Conditions：7．0参考文件《防静电材料、半成品及成品储存保管规定》《仓库操作作业指导书》《贵重品仓管理规范》下面是赠送的广告宣传方案不需要的朋友可以下载后编辑删除！！！！！广告宣传方案每个人在日常生活中都有意、无意的接受着广告的洗礼，继而有意或无意的购买、使用广告中的产品和服务。
湿敏元件管理作业指导书
一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。
MSL湿敏物料管控作业指导书
PCBA 生产部湿敏物料管控作业指引书1 目旳规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中旳管控，以保证湿敏物料性能旳可靠性。
2 合用范畴合用于PCBA 生产部湿敏物料旳管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料：指生产中用到旳湿敏元件和PCB 。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装旳表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸取水分，组件中旳水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一种印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记旳卷标，其上标明了该器件旳湿敏级别、密封保存有效期限、开封使用规定、烘烤规定等内容；其形式和内容举例如下：如果在器件来料包装上有以上使用规定则按照湿敏警告标签规定进行管控。
3.4 保存期限：指器件在厂家密封包装后旳安全寄存时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏级别：根据湿敏元件对潮湿旳敏感度不同进行旳级别分类，由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，共八级。
湿敏器件旳湿敏级别一般标在外包装袋旳警告卷标上，如果警告卷标潮湿敏感标记：表达此物料对潮保存期限：密封袋包装在不不小于40℃和90%RH 需要烘烤旳前提：在23±5℃时湿度批示卡显此处标湿敏级别：如果此框中空白，则湿敏级别标落地时间：袋子开封后回流前在不不小于30℃和60%RH 环境下旳寄存时间，或者寄存在10%RH 烘烤条件：在125±5℃时烘烤48小时袋子旳密封包装时间旳湿敏级别栏是空白旳，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件可以在空气中暴露旳最长时间。
3.7湿度批示卡（HIC）：一种印刷有化学物旳卡片，这种卡片在相对旳湿度有变化旳时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏旳袋中，被用来批示湿敏零件所接受到旳湿度旳级别范畴；一般形式如下：3.8常用IC术语注释：如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要更换干燥剂4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏级别旳物料旳湿敏级别拟定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料旳使用评估。
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一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。
*MSD：湿度敏感器件:（Moisture Sensitive Devices），主要指非气密性 (Non-Hermetic) SMD器件，包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），非气密性封装SMD在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面贴装工艺（回流焊接）时，封装体内吸收的水汽在高温条件下汽化膨胀，引起器件封装内部分层或结构损坏等可靠性缺陷。
具有该类吸湿特征的表面贴装器件称为湿度敏感器件（MSD)这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOP，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。
*OSP板: 是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
*沉金板:是采用沉金工艺制作的pcb板，这样的沉金板多为多层PCB板，沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。
五、作业内容:5.1仓库:5.1.1 SMT密封包装湿度敏感组件库房储存条件要求:温度5-30℃；湿度30-60%RH。
由使用部门填写《温湿度记录表》。
5.1.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门。
5.1.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放。
5.1.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
5.1.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感组件必须粘贴好“时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
5.1.6 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，旁边色标颜色是深黄色表示OK;如果旁边的色标颜色是绿色需要烘烤，则此组件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
5.1.7 生产线上退回的己拆封散装湿度敏感组件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有湿气敏感组件拆封管制标签﹐并已注明曝露时间和其它相关信息.5.1.8 车间小仓库跟大仓温湿度管理一致。
5.2来料检查5.2.1质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
5.2.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
5.2.3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
5.3 生产线:5.3.1 生产线应该将湿度敏感组件储存在防潮柜（真空包装除外）中。
5.3.2 物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库。
5.3.3 物料上线前，物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.5.3.4 作业员在需要生产时将真空包装打开;如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;5.3.5 生产线的湿度敏感组件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
5.3.6 拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。
5.3.7 拆封检查湿度敏感组件湿度指示卡,旁边色标颜色是深黄色表示OK;如果旁边的色标颜色是绿色需要烘烤.5.3.8 若湿度敏感组件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。
5.3.9 生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感组件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感组件拆封管制标签﹐并注明已曝露时间.5.3.10 当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感组件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。
5.3.11 生产线清理出来的散装料 (机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感组件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。
5.3.12 对于含有湿度敏感组件SMT模块,其管控方式同湿度敏感组件。
5.3.13 生产线上己拆封散装湿度敏感组件物料退仓库,料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感组件拆封管制标签,并注明曝露时间和其它相关信息.5.4 制程不良维修返工：5.4.1 对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感组件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感组件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
5.4.2 用于Rework的湿度敏感组件的管控方式同生产线上的管控方式一样。
5.5 湿度敏感组件烘烤时注意事项:a)湿度敏感组件烘烤有指定物料员完成。
b)要特别留意组件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。
c)湿度敏感组件需要烘烤的情况有：湿度指示卡色标变成绿色，组件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。
d)物料和组件不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。
e)烘烤完成后,在标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的组件要保留好前次的时间控制标签。
f)对于湿度敏感组件及物料,烘烤完成等待组件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好，存储湿度控制在10%RH以下。
5.6 过程控制:5.6.1 每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).5.6.2 未经培训的人员禁止上岗作业。
5.6.3 作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。
5.6.4 接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.5.6.5 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.5.6.6 烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.5.7 停工/换班程序:5.7.1 当生产在线停线超过6小时,对已拆封未使用完之组件,作业员须通知物料员,物料员负责重新进行真空包装或放入防潮柜中,并在外包装上贴上湿气敏感组件拆封管制标签并记录开封暴露时间.5.7.2 储存过程中温湿度任何异常停工应及时通知工程人员处理.5.7.3 检查湿度敏感组件储存条件是否在要求范围内.5.7.4 未及时完成的相关作业程序需另一班次续继操作相关信息交接。
5.8湿敏元件的烘烤处理5.8.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求a 真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过12个月的元件需进行烘烤；湿敏元件烘烤的温度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户要求为准，如来料包装及客户均无说明则以本文为准。
b 耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为120℃,烘烤时间为12H(特殊情况可视受潮程度适当延长烘烤时间)c 不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为50℃，烘烤时间为36H(特殊情况可视其受潮程度适当延长烘烤时间)d 湿敏元件烘烤时一定要按要求填写《湿敏元件烘烤记录表》5.8.2 PCB烘烤要求a 真空包装完善，湿度卡显示正常自生产日期开始PCB超过6个月需进行烘烤；b 烘烤条件首先参照PCB包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按以下进行烘烤作业:c 是OSP工艺的PCB且封装和湿度卡显示正常，生产日期未超过3个月则可直接使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时，d PCB来料是沉金板，真空封装和湿度卡显示都在正常范围内，且生产日期未超过6个月可直接上线使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时。