封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析
积极发展我国的IC封装基板业
构成： 引线框架 、 环氧模塑料 、 键合金丝 、 锡球及封 （ 为主 板 、 多 母板 、 背板 ） 的不 同线路 之 间提供 电 气连接 （ 过渡 ） 同时为芯片提供 保护 、 ， 支撑、 散热 的通道， 以及达到符合标准安装尺寸的功效。可 实
表 １ ２０ 年世界日、 台在三大类 Ｉ 封装基板市场上 的占有率 ０４ 韩、 ｃ
单 位 ： 量 ： 万片 ／产 值 ： 万 美元 产 百 百
Ｐ ＧＡ Ｂ 冈Ｊ 性ＣＳ Ｐ Ｆ — Ｃ ＢＧＡ Ｐ ／ ＧＡ／ Ｌ
封装基板
封装 基板
Ｇ Ａ 装基板 封
总计
产量 ／
产值
占有率 产值
１． ３ ５
产量 ／
占有率 产值
６． ２Ｏ
产量 ／
占有率
５ ４
产值
占有率
日本
产量 １ ５ ５． ３ 产值 ８ ． ５１ 产量 ８ ５ ０． ０
２７ ． ９ ６０ ３１ ７． ４
２ ７６ ３． ７ ０３ ４．
１９． １７ ３ ０
２ 世界 ｌ 装基 板市 场 高速 发展 、 Ｃ封
可 将 Ｉ 装 基 板 划分 为三 类 ：刚 性有 机 封 装 Ｃ封 基板 、 挠性 封 装基 板 、 陶瓷 封 装 基板 。
世界 ｌ 装 基板 绝 大 多数 市 场 为特 点 。２０ Ｃ封 ００年 一
２０ 年为第二阶段 ， ０３ 是封 装基板快速发展 的阶段。 此阶段 中， 台湾 、 韩国封装基 板业开始兴 起， 逐渐
５ ． ９ ３６ ３． ０
１． ９Ｏ ４ ． ４Ｏ
１ ７１ ３．
７Ｏ ． ２． ６４
电子元件柔性封装基板制造业分析报告2011
2011年电子元件柔性封装基板制造业分析报告目录一、行业管理体制和行业政策 (4)二、行业发展概况 (6)1、柔性印制电路板行业发展状况 (6)（1）全球市场发展状况 (6)（2）中国市场发展状况 (8)2、柔性印制电路板行业市场前景 (10)（1）手机FPC市场 (10)（3）笔记本电脑FPC市场 (11)（3）液晶显示器及等离子显示器FPC市场 (12)（4）数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件FPC市场 (12)3、柔性印制电路板行业竞争格局 (13)（1）全球市场竞争格局 (13)（2）中国市场竞争格局 (15)三、细分市场的基本情况 (16)1、COF柔性封装基板 (16)（1）封装基板定义及分类 (16)（2）COF柔性封装基板特点 (18)（3）COF柔性封装基板市场基本情况 (20)（4）COF柔性封装基板市场前景 (23)（5）COF柔性封装基板市场竞争格局 (24)2、COF产品 (26)（1）COF产品结构 (26)（2）COF产品市场现状 (27)（3）COF产品市场前景 (28)（4）COF产品市场竞争格局 (30)四、影响行业发展的有利和不利因素 (31)1、有利因素 (31)（1）产业政策环境持续向好 (31)（2）科技进步对行业的促进作用 (32)（3）下游产业持续推动 (32)（4）国际产业转移的发展机遇 (33)2、不利因素 (33)（1）国内产品与技术标准制订宽松且不及时，影响产品出口竞争力 (33)（2）人民币汇率变化将对产品出口产生重要影响 (33)五、进入本行业的主要障碍 (34)1、综合技术障碍 (34)2、规模和资金障碍 (34)3、产品品质认证障碍 (34)六、行业技术水平、经营模式及行业生命周期 (35)1、行业技术水平 (35)2、行业经营模式 (36)3、行业的周期性、季节性特征 (36)七、利润水平的变动趋势及变动原因 (36)八、上下游行业发展对柔性印制电路板行业的影响 (37)一、行业管理体制和行业政策根据国家统计局最新修订的《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754－2002），FPC和COF柔性封装基板属于电子元件制造业（行业代码：C406）中的PCB印制电路板制造业（行业代码：C4062），COF产品属于柔性电路板与芯片封装相结合的新兴产品，国内只有极少数公司能够生产此类产品，尚无相关行业资料或数据。
IC封装基板市场现状及发展趋势
IC封装基板市场现状及发展趋势(华强电子世界网讯) 目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip，FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术。
其中，倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展，许多企业已相继投入开发。
而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高电气特性及低廉的制造成本等优点，预计在未来3至5年内将迈入发展的成熟期，并将会首先应用在存储IC(Memory IC)封装器件上。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。
而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
IC封装基板市场现状电子信息产品在轻薄短小方面的不断需求，驱动着印制电路板朝着细线化、微小孔化技术方向发展。
加上小型化的表面安装技术的不断进步，使得对高档次IC封装基板的需求不断提高。
由于目前电子安装以高密度化、体积小型化为主要目标，这使得高密度互连(HDI)PCB的市场得到了快速发展。
另外，未来具有发展前景的新型封装形式主要是BGA、CSP，它们的技术层次高且附加值高。
基于上述两方面原因，目前日本、美国、我国台湾地区、韩国、欧洲等都对发展这类高密度互连的PCB 十分重视。
封装所用的基板成本占整个封装器件产品制造成本的比例是很高的。
以BGA为例，约占40~50%。
而Flip Chip用基板，则占的成本比例更高，约达到70~80%。
日本在积层法多层板技术方面捷足先登，并且目前已走向成熟阶段。
因此它在世界在BUM方面占有大部分的市场。
若按封装形态来看，全球1999年PGA、BGA、CSP及MCM-L基板，所占的比例分别为11.6%、71.9%、4.91%及11.57%。
预计在2004年PGA基板的市场需求量将会降至3.91%。
而CSP基板的市场需求量将会相应地有所增加。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
2014年集成电路IC封装基板行业分析报告
2014年集成电路IC封装基板行业分析报告2014年6月目录一、IC封装基板行业的概述 (5)1、IC封装基板概述 (5)2、IC封装基板的制造与刚性有机IC无芯封装基板的发展 (6)3、刚性有机IC封装基板的具体分类 (7)二、行业管理体系及主要法律法规政策 (10)1、行业管理体制 (10)2、主要法律法规及政策 (10)三、行业的竞争格局和市场化程度 (13)四、市场供求状况及其变动原因 (16)1、市场需求变化及原因 (16)（1）终端电子消费品市场的快速发展使得整个供应链受益 (16)（2）IC厂商的发展直接促进行业需求增长 (19)2、市场供给变化及其原因 (21)（1）满足终端产品对刚性有机is封装基板尺寸和性能提出的新需求 (22)（2）满足不断缩短的产品生命周期对刚性有机is封装基板持续创新的需求 (23)五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (24)六、行业进入的主要障碍 (25)1、技术壁垒 (25)2、人才壁垒 (25)3、资金壁垒 (26)4、市场壁垒 (26)七、影响行业发展的有利因素和不利因素 (26)1、有利因素 (26)（1）国家产业政策大力支持 (26)（2）下游需求和市场空间广阔 (27)（3）电子产品功能融合和微型化发展给高端封装基板带来机遇 (28)（4）产业转移和产业升级 (28)2、不利因素 (29)（1）全球经济增速放缓 (29)（2）下游厂商压低价格，上游原材料成本波动 (29)（3）人力资源短缺 (30)八、行业的主要特征 (30)1、行业的技术水平及发展方向 (30)（1）行业的技术水平 (30)①RF Module封装基板产品的技术发展 (31)②FCCSP产品的技术发展 (31)（2）行业的技术实现方式及技术发展方向 (32)①无芯封装基板制造法、有芯半固化片积层法及树脂积层法的比较 (32)②“铜柱法”技术与“激光/机械钻孔”技术的比较 (33)2、行业特有的经营模式 (34)3、行业的周期性、区域性、季节性特征 (35)（1）行业的周期性 (35)（2）行业的区域性 (35)（3）行业的季节性 (36)九、与上下游行业之间的关联性 (36)1、上下游行业的界定 (36)（1）本行业的上游行业 (37)（2）本行业的下游行业 (38)2、与上下游行业的关联性 (38)十、行业主要企业简况 (38)1、伊诺特（LG Innotek） (39)2、欣兴电子（Unimicron） (39)3、南亚电路板（NanYa PCB） (40)4、景硕科技（Kinsus） (40)5、三星电机（SEMCO） (40)6、信泰电子（Simmtech） (40)一、IC封装基板行业的概述1、IC封装基板概述集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是各国电子信息产业发展的核心与基础。
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
2024年IC封装基板市场分析现状
2024年IC封装基板市场分析现状1. 引言IC封装基板作为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的重要组成部分，在电子产品中扮演着关键的角色。
随着信息技术的快速发展，IC封装基板市场也呈现出蓬勃发展的趋势。
本文将分析IC封装基板市场的现状，包括市场规模、竞争态势、技术发展等方面，以帮助读者更好地了解该市场。
2. 市场规模IC封装基板市场的规模逐年增长。
据统计，2019年全球IC封装基板市场规模达到X亿美元，预计到2025年将增长至Y亿美元。
市场的增长主要受益于消费电子产品市场的快速发展，尤其是智能手机、电脑和平板电脑等产品的普及。
此外，新兴技术领域如物联网、人工智能等的迅猛发展也为市场带来了新的增长点。
3. 竞争态势IC封装基板市场竞争激烈，主要来自国内外众多供应商的竞争。
全球领先的供应商包括美国的赛灵思公司、中国的汇顶科技公司以及台湾的联发科技公司等。
这些供应商通过不断提升技术水平、降低制造成本以及扩大产能来提升竞争力。
此外，市场上还存在一些中小型供应商，它们通过专业化、定制化的服务来满足特定客户的需求。
4. 技术发展IC封装基板市场的技术发展主要表现在以下几个方面：•封装密度：随着集成度的提高，IC封装基板的封装密度也在不断增加。
目前，高密度互连技术如微球栅阵列封装（FCCSP）和基板级封装（BGA）等已逐渐成为主流，为芯片的小型化和高性能提供了有力支持。
•高速信号传输：随着互联网的普及和信息交换的加速，对IC封装基板的高速信号传输能力的需求也越来越高。
因此，高速信号传输技术如多层板设计、差分信号传输和片上信号调理等得到了广泛应用。
•低功耗设计：随着环保意识的增强，对能源消耗的要求也越来越高。
因此，IC封装基板的低功耗设计成为市场的一个重要趋势。
供应商通过采用先进的封装材料和设计技术，如低功耗陶瓷基板和三维封装技术等，来降低芯片的功耗。
5. 市场前景IC封装基板市场在未来有着广阔的发展前景。
封装基板行业发展趋势
封装基板行业发展趋势
随着信息技术的飞速发展，封装基板行业也受到了世界各地消费者的普遍关注，其发展也迎来了高速增长。
封装基板的发展趋势以下几点：
1、智能化应用的兴起：随着微电子技术的发展，智能应用得到了广泛应用，使得封装基板的发展需求越来越大，这对封装基板行业的发展趋势产生了重要影响，使得封装基板更加具备智能化特征，以更有效的方式满足需求。
2、多功能技术支持：现在，封装基板正在不断寻求更高效的发展方式，以满足用户需求，多功能技术的应用是封装基板发展的重要支持。
多功能技术可以提高封装基板的性能，降低成本和保证产品质量，同时可以使封装基板更加易用，更安全可靠。
3、小型化设计：随着技术的发展和市场需求的增加，封装基板也迎来了小型化设计的趋势，这种小型化设计有助于促进封装基板的紧凑性和可靠性，同时更有助于提高封装基板的性价比。
4、高效能技术支持：为了提高封装基板的可靠性，封装基板行业也正在不断引入新技术，例如激光焊接、超声波焊接和金属合金熔接等，以提高封装基板的性能和可靠性，为用户提供更高效的封装基板应用。
封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析
然落后于欧美、日本，因此在传统品种的发展方面
仍 处 于 主 流 地位 。尽 管 产 品 品种 的 格局 在 世 界 上 会 发生 大 的变 化 ，但 在 中 国 内地 并 不 能 明显 的表 现 出 来 。 单 面 、 双 面 刚 性 玻 纤 布 基 ＰＣＢ 的 产值 ， 占整 个 产 值 的相 当大 的 比例 。挠性 ＰＣＢ、微 孔 板 略有 一 定 的 比 例 增 长 。
…
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Ｓｕｍ ｍａｒｉｚａｔｉｏｎ ＆ ＣＯｍｍ ｅｎｔ… … … … …：
表 １ ＰＣＢ在技术水平 、产品功能上发展 与电子安装技术发展的关系
等级一 ：单片Ｉｃ封
装基板 （ＢＧＡ、ＣＳＰ） 重点要求电子基板
－低 ｄ －低 ｄ
－高
、
封 装 基 板 、埋 入 元 件 型 封 装 基 板 等 。 １．５ 在 Ｉ Ｃ封 装 中的地位
ＣａｉＣｈｕｎｈｕａ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｒｅｖｉｅｗ ｓ ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ｌＣ ｓｕｂｓ￣ ｅ ａｎｄ ｔｈｅ ｗｈｏｌｅ ｍ ａｒｋｅｔ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ＩＣ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｉｎ Ｃｈｉｎａ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＩＣ；ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｐａｃｋｉｎｇ；ＢＧＡ；ＣＳＰ
一
电子基板ｌ
厂 封装基板
模块基板 ｌ Ｌ－ＭＣＭ 基板
ic封装基板工艺
ic封装基板工艺IC封装基板工艺是一种将集成电路封装在基板上的技术，它在电子产品制造中起到了至关重要的作用。
本文将从工艺流程、封装类型和制造要求等方面，对IC封装基板工艺进行详细介绍。
一、工艺流程IC封装基板工艺的流程一般包括以下几个环节：设计、制造、组装和测试。
首先，设计人员根据产品的需求和规格要求进行IC封装设计，确定封装类型、引脚布局和线路连接等。
然后，制造工艺师根据设计要求选择合适的材料，并采用PCB制造技术进行基板的制造，包括电镀、切割、钻孔等工艺步骤。
接下来，组装工艺师将已封装好的IC芯片焊接在基板上，并进行线路连接和封装密封等工作。
最后，进行测试验证，确保封装的IC基板符合产品的功能和性能要求。
二、封装类型IC封装基板的封装类型多种多样，常见的有DIP、SOP、QFP、BGA等。
DIP（Dual In-line Package）是最早的封装类型，引脚呈直线排列，适合手工焊接。
SOP（Small Outline Package）是一种小型封装，适用于高密度集成电路。
QFP（Quad Flat Package）是一种方形封装，引脚呈四边形排列，适用于高速信号传输。
BGA （Ball Grid Array）是一种球阵列封装，引脚以球形排列在底部，具有良好的散热性能和电性能。
三、制造要求IC封装基板的制造要求非常严格，主要包括以下几个方面：材料选用、尺寸控制、焊接工艺和封装密封。
首先，材料的选用要符合产品的性能要求，如基板材料要具有良好的导电性和绝缘性。
其次，尺寸的控制要精确，保证基板的尺寸和引脚的间距符合设计要求。
焊接工艺对于封装质量至关重要，要保证焊接的牢固性和可靠性。
最后，封装密封要做好，以保护IC芯片不受外界环境的影响。
IC封装基板工艺的发展与电子产品的需求密切相关。
随着电子产品的不断更新换代，对IC封装基板的要求也越来越高。
目前，一些先进的封装技术如CSP（Chip Scale Package）和WLP（Wafer Level Package）已经逐渐应用到IC封装基板制造中，以实现更小型化、更高性能和更低功耗的产品。
中国PCB行业现状与发展分析
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
封装基板和陶瓷封装材料-概述说明以及解释
封装基板和陶瓷封装材料-概述说明以及解释1.引言1.1 概述封装基板和陶瓷封装材料在现代电子行业中起着至关重要的作用。
封装基板是电子器件的核心组成部分之一，它不仅提供了电气连接和机械支撑，还为电子元件提供了有效的热管理和保护。
而陶瓷封装材料作为封装基板的一种常见选择，具有优异的物理性能和电学性能，被广泛应用于各种高性能电子设备中。
在现代电子技术的飞速发展下，电子器件和芯片的尺寸不断缩小，功耗不断增加。
因此，对封装基板和陶瓷封装材料提出了更高的要求。
封装基板需要具备优异的导电性、散热性和机械强度，以保证电子元件的正常运行。
陶瓷封装材料则需要具备高温稳定性、低介电常数和低介电损耗等特性，以提供良好的电气性能和信号传输能力。
封装基板和陶瓷封装材料的应用领域非常广泛。
它们在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域都有重要的地位。
封装基板在电子设备的制造和组装过程中起着关键作用，能够提高设备的可靠性和稳定性。
而陶瓷封装材料则被广泛应用于功率模块、射频（RF）电路、嵌入式电容器等高性能电子器件中，为其提供了良好的保护和支撑。
随着电子行业的不断发展和技术的创新，封装基板和陶瓷封装材料也在不断演进和完善。
新型的封装基板材料和陶瓷材料不断涌现，以满足高速、高频、高功率等特殊应用场景的需求。
未来，随着电子设备的更加智能化和多功能化，封装基板和陶瓷封装材料将扮演着更为重要的角色，在推动电子技术的发展和创新方面发挥着不可忽视的作用。
通过本文将详细介绍封装基板和陶瓷封装材料的定义、原理、应用和特性，以及其在电子行业中的重要性和未来发展趋势。
文章结构部分的内容如下：1.2 文章结构本文将分为三个主要部分进行论述，以便深入探讨封装基板和陶瓷封装材料的相关知识。
具体结构如下：第一部分是引言，该部分将对本文主要内容进行概述，介绍封装基板和陶瓷封装材料的重要性和应用领域。
同时，我们还将明确文章的目的，即为读者提供全面的了解和认识这两个领域的知识。
电子封装基板材料研究进展及发展趋势
78
集
成
技
术
2014 年
是存在真空蒸发和磁控溅射技术设备成本高，工 艺复杂等缺陷。因此，采用化学方法实现 AlN 的 金属化将是未来发展的必然趋势。 另一类是共烧多层陶瓷基板，具有低介电常 数，适用于高速器件 。多层陶瓷基板材料分为 高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)。 随着封装技术集成度越来越高，封装器件的互连 线尺寸和器件的体积越来越小，信号损失和生产 成本降到最低。因此基板材料要有符合封装要求 的性能。低温共烧陶瓷基板以其可控的介电常 数，窄的布线宽度及与芯片匹配的热膨胀系数等 特性得到了广泛的应用。华东理工大学夏冬 针 对封装高膨胀材料时，基板材料必须具备相匹配 的高膨胀系数的问题，采用微晶玻璃和玻璃 / 陶 瓷复合材料的技术路线制备了高膨胀低温共烧陶 瓷基板。随着封装器件的进一步小型化，信号损 失带来的问题将更加尖锐，如何实现此类材料在 高频下具有低介电常数(小于 2.0)将是未来科学家 和工程师需要共同攻克的难题。我们应该看到， 陶瓷基板存在质脆、制备工艺复杂等问题，复合 材料基板和有机基板将取代陶瓷基板是未来大势 所趋。目前，陶瓷基板的市场占有率逐年减小。 2.2 复合材料基板 复合材料基板是利用有机树脂为粘合剂，玻 璃纤维和无机填料为增强材料，采用热压成型工 艺所制成。与陶瓷基板相比，复合材料基板具有 低介电常数、低密度、易机械加工、易大批量生 产和成本低的优点。根据国际半导体制造设备与 材料协会统计，2010 年全球半导体封装材料市场 达到 187.76 亿美元。其中有机树脂型复合材料基 板的销售额达到了 76.74 亿美元，占整个半导体 封装材料销售额的 41.9%。随着消费类电子产品 和移动产品的不断变轻变薄和智能化，复合材料 在整个基板材料领域将发挥越来越重要的作用， 同时对复合材料基板的性能提出了更高的要求， 归结为如下两个方面：
封装基板标准现状与发展方向
封装基板标准现状与发展方向李其聪 曹可慰 吴怡然（中国电子技术标准化研究院）摘 要：封装基板是用于承载芯片的线路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用，并实现多引脚化，其质量很大程度上决定了最终产品的质量。
目前我国封装基板的标准化工作还处于起步阶段，随着我国产业的发展壮大，为封装基板标准填补空白创造了条件。
本文从封装基板产业体系发展现状和趋势出发，结合标准现状梳理分析，提出了封装基板标准成体系化发展的思路和建议。
关键词：先进封装，封装基板，标准，标准体系Current Status and Development Direction of Substrate StandardsLI Qi-cong CAO Ke-wei WU Yi-ran（China Electronics Standardization Institute ）Abstract: The substrate is a circuit board used to carry the chips, which mainly plays the role of electrical connection of the chips and provides protection, support and heat dissipation for the chips. The quality of the substrate largely determines the properties of the final products. At present, the standardization of substrate is still in its infancy in China. With the development of semiconductor industry in China, there is an opportunity for the substrate standard to fill the gap. This paper investigates the development status and trend of the substrate industry system, analyzes the existing standards, and proposes suggestions for the systematic development of substrate standards.Keywords: advanced package, substrate, standards, standards system作者简介：李其聪，博士，主要研究方向为电子材料标准化。
封装基板技术
封装基板是一种用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料。
它具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。
封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。
随着电子产品向更小、更轻、更短、更薄的方向发展，封装基板技术也持续进行技术迭代，向着更细、更小的线宽/线距发展，提升封装基板的附加值。
封装基板技术的进步是推动IC封装基板领域增长的关键动力。
以上信息仅供参考，如有需要，建议您查阅专业书籍或咨询专业人士。
第三讲 封装有机基板简介
封 装 用 一 般 有 机 基 板 三大类基材，绝大多数具有阻燃特性 阻燃特性。阻燃性达到UL标 阻燃特性 准中规定的UL94-V0级的，其传统技术是加入含卤素的阻 燃剂或阻燃树脂。而近几年来，随着对环境保护的重视， 在阻燃型基材中，又产生出一类不含卤素化合物的新基材 品种。它们被称为绿色型基材，或称作“环境协调性”基 材。这种基材，目前已在上述主要三大类有机封装基板上 得到应用。
封 装 用 一 般 有 机 基 板
三、有机封装基板用基板材料的分类
从总体上按状态划分为刚性与挠性两大类。 刚性基材又分为含有纤维增强的一般型PCB用基材、积 层多层板用基材、复合化多层板用基材。 挠性基材主要作为带载型封装用有机基材。它主要有薄 膜类(聚酞亚胺树脂薄膜、其他特殊性树脂薄膜)和玻璃布/ 环氧树脂卷状薄型覆铜板等。
（1）压延铜箔 ）
一般制造过程 制造过程是：原铜材→熔融/铸造→铜锭加热→回 制造过程 火韧化→刨削去垢→在重冷轧机中冷轧→连续回火韧化 及去垢→逐片焊合→最后轧薄→处理→回火韧化→切边 →收卷成毛箔产品。 毛箔生产后，还要进行粗化处理 由于耐折性优良，弹性模量高，经热处理韧化后仍可保 留的延展性大于电解铜箔等，非常适用于制作挠性覆铜 板 它的纯度(>99.9 %)高于一般电解铜箔(>99.8 %)，而且 其表面也比电解铜箔平滑，因此有利于信号的快速传输
封 装 用 一 般 有 机 基 板
封 装 用 一 般 有 机 基 板
（2）电解铜箔 ）
电解铜箔是通过专用电解机连续生产出初产品(称为毛 箔)，毛箔再经表面处理（单面或双面处理)，得到最终 产品。 对毛箔所要进行的耐热层钝化处理，可按不同的处理 方式分为： ① 镀黄铜处理(TC处理) (TC ) ② 呈灰色的镀锌处理TS处理或称TW处理) ③ 处理面呈红色的镀镍和镀锌处理(CT处理) ④ 压制后处理面呈黄色的镀镍和镀锌处理(CY处理)等种 类。
第三讲 封装有机基板简介
封 装 用 一 般 有 机 基 板
有机树脂基材与陶瓷材料相比，有如下优点:
①基板材料制造不像陶瓷材料那样要进行高温烧结，从 而节省能源。 ②它的介电常数(εr) 比陶瓷材料低。这有利于导线电路 的信息高速传输;
③它的密度比陶瓷材料低。表现出基材轻量的优点。
④它比陶瓷材料易于机械加工。外形加工较自由。可制 作大型基板。 ⑤易实现微细图形电路加工。 ⑥易于大批量生产，从而可降低封装的制造成本。
材。这种基材，目前已在上述主要三大类有机封装基板上
得到应用。
封 装 用 一 般 有 机 基 板
封 装 用 一 般 有 机 基 板
四、制造基板材料的主要原材料
一般有机封装基板的基板材料（包括单、双覆铜板和多层 板基材）在生产中所用的主要原材料： 1、铜箔 2、增强材料（玻璃纤维布、芳香族聚酰胺纤维无纺布）
图 (c)所示结构的封装(薄型PKG)，更强调要求在微组装时的工艺性良 好。如基板材料要具有较高的高温弹性模量，薄型化绝缘基材，在它 的耐湿性，保证导通孔可靠性方面，对基板材料也有更严的要求。
封 装 用 一 般 有 机 基 板
三、有机封装基板用基板材料的分类
从总体上按状态划分为刚性与挠性两大类。
一般制造过程是：原铜材→熔融/铸造→铜锭加热→回 火韧化→刨削去垢→在重冷轧机中冷轧→连续回火韧化 及去垢→逐片焊合→最后轧薄→处理→回火韧化→切边 →收卷成毛箔产品。 毛箔生产后，还要进行粗化处理 由于耐折性优良，弹性模量高，经热处理韧化后仍可保 留的延展性大于电解铜箔等，非常适用于制作挠性覆铜 板 它的纯度(>99.9 %)高于一般电解铜箔(>99.8 %)，而且 其表面也比电解铜箔平滑，因此有利于信号的快速传输
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……………………………………………ｔ；＊ＳｕｍｍａｒｉｚａｔｉＯｎ＆ＣＯｍｍｅｎｔ…………
表１ＰＣＢ在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系
图１
性有机封装基板占８５％～８８％。
（２）按制造工艺分类。
一般分为：刚性基板（含陶瓷基板）；挠性基板；积层法多层基板（ＢＵＭ）。
（３）按性能分类。
低膨胀系数（ａ）封装基板、高玻璃化温度（丁ｇ）封装基板、高弹性率封装基板、高散热性封装基板、埋入元件型封装基板等。
１．５在ｌＣ封装中的地位
ＩＣ封装基板已成为各种ＩＣ封装材料中产值比例占据首位的产品，如图２、表２所示。
图２２００７年世界各种ＩＣ封装材料的市场比例图２我国封装基板产业分析
２．１我国ＰＣＢ产品结构的转化
２００３年我国ＰＣＢ产值超过６０亿美元，首次超越了美国的５２亿美元，成为世界第二大ＰＣＢ生产量的国家。
２００６年，中国内地ＰＣＢ产值超过当时处于世界第一的日本，达到占世界总产值比例的
表２世界各种ｌＣ封装材料的市场分布
２ＱＱ３生２ＱＱ垒生２ＱＱ§生２ＱＱ亟生２ＱＱ２生
引线框架
刚性封装基板挠性封装基板陶瓷封装材料密封树脂
焊线
芯片粘合材料其他
总计２６．２６
２０．００
３．１９
１５．ＯＯ
１３．６７
１３．６０
２．４６
０．６４
９４．８２
３０．０２
２５．３５
３．２５
１７．５０
１５．９０
１５．２０
２．８８
０．８２
１１１．４２
３０．５５
３１．５３
３．４８
１８．２０
１６．６１
１６．２５
３．０１
１．０６
１２０．６９
２９．８０
３８．６６
３．６５
１９．３０
１７．２７
１７．５６
３．１７
１．３０
１３０．６５
２９．５０
４４．３８
３．７０
２０．２０
１７．９２
１９．１０
３＿３１
１．７４
１３９．８５
资料来源：ｓＥＭＩ
ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息？∞７肋．占……
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封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析
作者：蔡春华， Cai Chunhua
作者单位：珠海方正多层电路板有限公司,广东,珠海,519070
刊名：
印制电路信息
英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：2007(8)
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