封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

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表１ＰＣＢ在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系

图１

性有机封装基板占８５％～８８％。

（２）按制造工艺分类。

一般分为：刚性基板（含陶瓷基板）；挠性基板；积层法多层基板（ＢＵＭ）。

（３）按性能分类。

低膨胀系数（ａ）封装基板、高玻璃化温度（丁ｇ）封装基板、高弹性率封装基板、高散热性封装基板、埋入元件型封装基板等。

１．５在ｌＣ封装中的地位

ＩＣ封装基板已成为各种ＩＣ封装材料中产值比例占据首位的产品，如图２、表２所示。

图２２００７年世界各种ＩＣ封装材料的市场比例图２我国封装基板产业分析

２．１我国ＰＣＢ产品结构的转化

２００３年我国ＰＣＢ产值超过６０亿美元，首次超越了美国的５２亿美元，成为世界第二大ＰＣＢ生产量的国家。２００６年，中国内地ＰＣＢ产值超过当时处于世界第一的日本，达到占世界总产值比例的

表２世界各种ｌＣ封装材料的市场分布

２ＱＱ３生２ＱＱ垒生２ＱＱ§生２ＱＱ亟生２ＱＱ２生

引线框架

刚性封装基板挠性封装基板陶瓷封装材料密封树脂

焊线

芯片粘合材料其他

总计２６．２６

２０．００

３．１９

１５．ＯＯ

１３．６７

１３．６０

２．４６

０．６４

９４．８２

３０．０２

２５．３５

３．２５

１７．５０

１５．９０

１５．２０

２．８８

０．８２

１１１．４２

３０．５５

３１．５３

３．４８

１８．２０

１６．６１

１６．２５

３．０１

１．０６

１２０．６９

２９．８０

３８．６６

３．６５

１９．３０

１７．２７

１７．５６

３．１７

１．３０

１３０．６５

２９．５０

４４．３８

３．７０

２０．２０

１７．９２

１９．１０

３＿３１

１．７４

１３９．８５

资料来源：ｓＥＭＩ

ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息？∞７肋．占……

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封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

作者：蔡春华， Cai Chunhua

作者单位：珠海方正多层电路板有限公司,广东,珠海,519070

刊名：

印制电路信息

英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION

年，卷(期)：2007(8)

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