SMT空板FPC常见不良品知识培训
FPC常见不良及预防ppt课件
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32
勿
勿
以
以
善
恶
小
小
而
而
不
为
为
之
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17
三 覆盖膜错位
覆盖膜贴偏，
：
盖住孔环
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18
四 溢胶
覆膜或补强 在高温高压 作用下，有 部分胶溢出
FPC
AD胶
补强
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19
五 补强不良
❖ 5.1 补强偏位
补强板孔
a：补强贴偏 b：压合机上下 模板压力不均 匀，造成偏位
FPC孔
.
20
五 补强不良
❖ 5.2 补强剥离
1 取放板动作标准化
要双手对角拿 板，做到放板 不拉板，取板
不推板
.
10
防止压折伤通则
2 清洁作业规范化
用粘尘滚轮 对产品进行
清洁作业
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11
防止压折伤通则
3 作业台面的清洁
每天用粘尘滚 筒对贴合台面 进行清洁，防 止有异物造成
压伤
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12
防止压折伤通则
4 压合副资材清洁
每天开机生产 前，检查副资 材上有无脏污
FPC常见不良及预防
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1
良率 个人机会
公司获利 公司发展
所以降低不良势在必行
.
2
FPC常见不良
❖ 一 压伤 ❖ 二 折伤 ❖ 三 覆盖膜错位 ❖ 四 溢胶 ❖ 五 补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 ❖ 六 油墨不良 ❖ 七 开路 短路 ❖ 八 外周不良
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3
一 压伤
有异物粘在 板面，会造
成压伤
FPC与补强 明显剥离
a：补强局部缺 胶 b：压合机上下 模板压力不均 匀，造成压不 实现象 c：胶已过期， 与产品的结合 力不足
SMT不良元件判定及不良现象描述培训
5.2 末端偏移（B）判定标准
合格 无末端偏移。
不合格 末端偏移（B）。
5.3 末端连接宽度（C）判定标准
合格 末端连接宽度（C）等于或大于 城堡宽度（W）的75%。 不合格 末端连接宽度（C）小于城堡宽 度（W）的75% 。
5.4 填充高度（F）判定标准
合格 填充高度（F）等于或大于城堡 高度（H）的50%。 不合格 填充高度（F）小于城堡高度 （H）的50% 。
不良元件判定
一. 片式元件判定标准 （IPC-610D （3级）标准）
1.1
侧悬出（A）判定标准
不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
1.2
端悬出的判定标准
• 合格 无端悬出 • 不合格 有端悬出。
1.3焊点宽度（C）的判定标准
合格 焊点宽度（C）等于或大 于元件焊端宽度（W）的 75％或PCB焊盘宽度（P） 的75％。
七、回流炉后的胶点检查
不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不 够1.0kg为不合格。
7.1 胶水粘固
合格 端子可焊表面上没有出现胶水，胶水 位于各焊盘之间的中心位置。 不合格 从元件下方挤出的粘接材料可见于端 子区域。
6.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
• 标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料 包覆，而焊点其它部分都满足标准中 诸评价要素中规定的合格要求时，焊 点判为合格。 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正 常情况下，无论采用什么焊接方法， 该处一般都会被焊料润湿，形成一定 高度的良好润湿的弯液面。但是，因 器件本身制造工艺决定了它不能被良 好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因 其它原因最终未形成良好润湿时，只 要符合焊点的其它要求，则是可以接 受的。
FPC常见不良因素-1
FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
最新整理Fpc制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点, 由于裁剪机械程度较高, 对机械性能和保养尤为重要. 且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度, 所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良：未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽•1.未数不足: 裁切公差引起, 手工操作引起.2.压痕：材料本身, 操作引起（裁切机转动引起）.3.摺痕：卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起（裁切机转动引起）.4.板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm）冷藏的材料（Coverlay）冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整, 过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B.认识原材料的编码：如铜箔类别；厂商代码；层别;单双面板;绝缘层类别；无绝缘层类别绝缘层厚度; 绝缘层与铜片间有无粘着剂; 铜皮厚度; 铜皮处理; 宽度码.C.生产工艺要求：1 .操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏, 手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 如无特殊说明时裁剪公差为单面板为土1mm双面板为土0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差, 而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直（＜2°）5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边溢胶等.6.机械保养：严格按照＜自动裁剪机保养检查纪录表＞之执行.. 钻孔（ C）C是整个FPC流程的第一站，其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板—打PIN—钻孔—退PIN.A.产品常见不良：扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶A胶粘剂性能（胶粘剂的软化点是60-90 C ）,B.叠层数量（正常9张），受到的阻力，转速，孔径（。
SMT常见不良现象图片培训
根据产生原因和影响，SMT常见不良现象可分为焊接不良、元件 放置不良、设备问题等几大类。
产生原因
焊接不良
温度过高或过低、焊盘不清洁、焊膏量过多或过少 等。
元件放置不良
元件缺失、元件反面放置、元件方向错误等。
设备问题
吸嘴问题、印刷机问题、贴片机问题等。
影响与后果
影响
SMT常见不良现象可能导致产品 性能下降、产品失效、生产效率 降低等问题。
吸嘴选择不当
吸嘴大小与元件不匹配，导致 元件在贴装过程中滑移或掉落 。
气压调节不当
气压调节过大或过小，影响吸 嘴吸附元件的稳定性，导致偏 移。
贴装路径规划不合理
贴装路径规划不合理，导致元 件在贴装过程中受到不均匀的
力而偏移。
偏移不良现象图片展示
01
[图片1
元件贴装位置偏移]
02
[图片2
元件一端贴装位置偏移]
焊锡回流温度过高
回流温度过高，焊锡流动性增 强，容易形成锡珠。
焊锡成分不纯
焊锡中含有的杂质或助焊剂残 留物，可能导致焊锡在回流过 程中形成锡珠。
锡珠不良现象图片展示
• 由于图片无法在此展示，请参考相关SMT工艺技术资料或培训教材中的锡珠不良现象图片。
锡珠不良现象的预防和解决措施
优化焊盘设计
根据元件规格和焊盘尺寸进行合理设计，确保焊 盘尺寸与元件匹配。
提高贴片精度
确保贴片元件放置位置准确，避免元件偏离焊盘 中心。
控制回流温度
根据焊锡的特性，合理设置回流温度，避免温度 过高或过低。
使用优质焊锡
选择品质可靠的焊锡品牌和型号，确保焊锡成分 纯正、杂质少。
03
偏移不良现象
偏移产生的原因
FPC常见不良
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
SMT常见不良现象图片培训
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空焊不良图片
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FPC常见不良及预防PPT文档31页
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
FPC常见不良及预防
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正
SMT常见不良现象图片培训PPT教案
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感谢您的观看。
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SMT常见不良现象图片培训
会计学
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侧立不良图片
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smt不良判定标准-文档资料-PPT精品文档
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SMT半成品常见不良判定标准培训（二十一）
专业电子制造服务 Professional EMS
划痕: PCB板外力摩擦,形成的线条或条纹.
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SMT半成品常见不良判定标准培训（二十二）
专业电子制造服务 Professional EMS
冷焊: PCB过回焊炉时,由于受热不够焊锡未溶化而造成焊点无光 泽,不牢固的现象.
破损: 零件本体某一部位缺损 .
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SMT半成品常见不良判定标准培训（十五）
专业电子制造服务 Professional EMS
错件: 板子上零件与样品规定不符.
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SMT半成品常见不良判定标准培训（十六）
专业电子制造服务 Professional EMS
少锡: 零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以上(除了少数异形 零件及特殊零件,如滤波器、BGA等).
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SMT半成品常见不良判定标准培训（二）
立碑: 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状.
专业电子制造服务 Professional EMS
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SMT半成品常见不良判定标准培训（三）
专业电子制造服务 Professional EMS
极性反﹕ 有极性零件极性转90度或180度.
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侧立: 零件与实际贴片翻转90度.
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SMT半成品常见不良判定标准培训（七）
专业电子制造服务 Professional EMS
偏移: 零件贴片位置超出规定位置 .
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SMT半成品常见不良判定标准培训（八）
专业电子制造服务 Professional EMS
新人training--SMT常见不良 (1)
SMT讲解 | SMT常见不良现象
反向(Polarity Orientat Confidential 15
SMT讲解 | SMT常见不良现象
殘留助焊劑 (Flux Residues)
產品上殘留有助焊劑,影響外觀
ICT Confidential 16
SMT讲解 | SMT常见不良现象
錯件(Wrong Part)
所用零件於工程資料之規格不一致
ICT Confidential 17
SMT讲解 | SMT常见不良现象
多錫(Extra Solder)
錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.
ICT Confidential 18
SMT讲解 | SMT常见不良现象
多件(Extra Part)
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ICT Confidential 4
SMT讲解 | SMT常见不良现象
少錫(Insufficient Solder)
任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
ICT Confidential 5
SMT讲解 | SMT常见不良现象
立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称 为曼哈顿现象 ,也叫立碑
ICT Confidential 6
SMT讲解 | SMT常见不良现象
虛焊(Unsoldered & Nonwetting)
焊點面或孔內未沾有錫.
ICT Confidential 7
SMT讲解 | SMT常见不良现象
偏位(Off Pad)
偏零件突出焊盤位置 零件或PIN脚偏移超出50% (参照其中较小者比对)
PCB板上不應安裝的位置安裝零件
ICT Confidential 19
FPC不良因素及改善ppt课件
誠信、努力、熱忱
3
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移 顯影不潔或過度 藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷 路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
2
制程 工藝 設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍 銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
重新制作菲林，改善菲林貯 存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教 育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、 壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 置不當、或模具老化
模具磨或重開膜 增加模 具清潔頻率重新裝置模具 或模具返磨
誠信、努力、熱忱
4
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整 上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
壓合
溢膠過大、氣泡、 層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要 使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙 或不均
工作溶液失調或失效
fpc常见不良
1．作业 时要保持 底片和板 子的清 洁；
2．底片 与板子应 对准，正 确；
3．不可 有气泡， 杂质；放 片时要注 意将孔露 出。
4．双面 板作业时 应垫黑纸 以防止曝 光。
B．品质 确认：
底片的 规格，露 光机的曝 光能量， 底片与干 膜的紧贴 度都会影 响线路的 精密度。
1．准确 性
B.PTH 流程及各 步作用
整孔→ 水洗→微 蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水 洗→预浸 →活化→ 水洗→速 化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板 面,将孔 壁的负电 荷极化为 政电荷, 已利与带 负电荷的 钯胶体粘 附.
2.微蚀; 清洁板 面;粗化 铜箔表 面,以增 加镀层的 附3.着酸性洗.; 清洁板 面;除去 氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活 化槽的污 染5..活化; 使钯胶体 附着在孔 壁6..速化; 将Pd离 子还原成 Pd原 子，使化 学铜能锡 镀上去。 7.化学 铜：通过 化学反应 使铜沉积 于孔壁和 铜箔表面 。
0.3mm
4.裁剪尺 寸时不能 有较大误 差,而且 要注意其 垂直性, 即裁剪为 张时四边 应为垂直
(5<.材2°料) 品 质,材料 表面不可 有皱折, 污点,重 氧化现 象,所裁 切材料不 可有毛 边,溢胶 6.机械保 养:严格 按照<自 动裁剪机 保养检查 纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是 整个FPC 流程的第 一站,其 品质对后 续程序有 很大影 响.CNC 基本流 程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不 良:扯胶, 尺寸涨 缩.
B. 认识 原材料的 编码:如 铜箔类 别;厂商 代码;层 别;单双 面板;绝 缘层类 别;无绝 缘层类别 绝缘层厚 度;绝缘 层与铜片 间有无粘 着剂;铜 皮厚度; 铜皮处
FPC常见不良
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
FPC一般检验规格和不良现象专题培训课件
手指偏位
判定标准： 左右相减不大于0.1MM且 不能冲掉防偏线。
CVL盖PAD
判定标准： CVL盖锡环最少要残留 0.1MM CVL盖PAD不超过焊接面 积的1/3
CVL皱折
判定标准: 1:以目视不明显为 准则. 2:特殊料号依限度 样本.
PI过短
判定标准: 不可有短缺
露线
判定标准: 1.不可以有露线和露导通孔. 2:特殊料号依限度样本.
No Image
油墨盖PAD
判定标准: 1:PAD上一般不允许有油墨. 2:特殊料号依限度样本.
文字不清
判定标准: 1:文字清晰可辨认. 2:特殊料号依限度样本.
断线原因可能为:蚀刻条件不符;板 子或底片上有异物;铜箔严重压 伤;
连线
判定标准: 不能有导电物连线. 可能原因： 1.软板上粘有异物. 2.干膜底片刮伤和DES速度过
快.
针孔、缺口
判定标准： 针孔和缺口的宽度≤1/3线宽，
长度不大于线路宽度。
可能原因：底片上粘有异物 和蚀刻过快.
金面上的不良项目
可能原因：尖锐物品粘于软板 和模具上.
线路氧化
判定标准：目视不明显为准
可能原因： 1.DES工站板子未烘干,有水痕氧
化. 2.贴CVL前接触产品未戴手套.
断线、凹陷
判定标准：
不能有断线，凹陷深度≤1/3线路 厚度且不能横跨线路.
原因分析:
凹陷一般为纯胶层与无胶区之间 存在断差,压膜时产生气泡造成 不良;
露铜、渗金/残金、压折伤、。
金面露铜
Байду номын сангаас判定标准：
1.手指露铜不允许超过线宽 的1/4;
SMT常见不良现象图片培训ppt
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FPC基础知识培训教材课件
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
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沉铜(Cu Immersion)
一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子 还原为金属铜，沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限，约0.52um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜，为后续的电镀铜提供电 流通路。
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电镀铜(copper plating)
蚀刻
干膜
铜箔 基板胶片
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剥膜(stripping)
将蚀刻后剩下的干膜剥离，直接露出来的铜即为所需 的线路。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
剥膜
铜箔 基板胶片
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阻焊
阻焊又称防焊，solder mask 阻焊的作用：①表面绝缘
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阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
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覆盖膜流程
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SMT空板FPC常见不良品知识培训
1．目的：为使员工在产品的不良项目及不良现象上得到统一的、准确的认识，对产品进行正确的外观检查和
2．适用范围：适用检验员对产品不良项目的理性认知和感性认知，适用于检验员上岗前的培训
内容：
不良的定义和分类
不良是指有缺陷的产品，本公司分为两类：重缺陷和轻缺陷
重缺陷：不良会影响到产品的性能、功能，以及会影响到客户使用的缺陷
轻缺陷：不良只影响产品的外观，但对产品的性能、功能，以及对客户使用时不会产生影响的缺陷。
轻缺陷：不良只影响产品的外观，但对产品的性能、功能，以及对客户使用时不会产生影响的缺陷。
不良项目定义
1断线：一条完整的导电线路出现一处或多处断开
2开路：两条或两条以上的导电线路连接在一起。
3 异物：残留在覆盖膜下的可见杂质或灰尘，如维纤、湿膜渣、头发丝等。
4 板面污染：指板面上脏有胶迹、手指印、油污或类似灰尘的表面附着物等。
5 金/锡面不：平指在镀有金、锡的插头部位有凹点、凸点、折皱、气泡等不平现象统称金/锡面不平。
6 线路氧化：(线路变色)覆盖膜下的线路铜箔成黑色或灰褐色的现象，有的为点状，有的为一大片。
7电镀不良：(镀层外观)镀层某部位没有镀上金或锡的镀层缺陷；或镀层表面色泽不一致，有发红、发白、发黄、发黑、等。
根据镀层不同分开称为镀金不良和镀锡不良。
8压伤：硬性杂物在板面上受力后留下的凹痕。
9皱折：板面不平滑，有折皱状的痕迹。
10划伤：板面倍与尖锐物体摩擦产生划痕。