客户反馈处理程序

客户反馈处理程序

文件编号：Q/DCE 01.028

版次号：09E04

1 目的

妥善并及时、有效处理客户反馈，以不断改进产品质量，提高客户满意度。

2 范围

适用于所有客户书面或口头的质量反馈的处理。

3 职责

3.1市场营销部是代表公司对客户质量反馈的窗口。

3.1.1市场营销部负责客户质量反馈的接口，填写“客户质量信息反馈表”通报质量管理部、确认“反馈分析报告”并回复给客户。

3.1.2市场营销部负责对已发出的有质量问题产品的追回，填写问题产品的“退货通知书”。

3.2 质量管理部是质量反馈处理的归口管理部门。

3.2.1质量管理部负责对市场营销部等部门反馈的客户质量信息的接收、确认和分析，向相关责任部

门提出整改要求，对整改措施落实情况进行跟踪验证。

3.2.2组织协调客户反馈的处理工作，向客户提供“反馈分析报告”和实物处理方案。

3.2.3对重大质量反馈组织召开专题讨论会，组织落实改进工作。

3.2.4负责收集和整理客户质量反馈信息，定期汇总并向公司领导及有关部门通报。

3.3 责任部门负责对客户反馈的异常原因进行详细分析，制定整改措施并落实。

3.4营运部负责组织协调对“客户质量信息反馈表”与“退货通知书”中涉及的退货产品（芯片）进行处

理。

3.5财务部负责对“客户质量信息反馈表”中涉及的退货产品（含芯片）的折让等经济赔偿进行操作。

4 定义

无

5 输入

客户质量反馈信息

6 业务流程图

6.1 见附件1“成品反馈处理流程”

6.2 见附件2“芯片反馈处理流程”

7 控制要求

7.1 成品反馈处理的工作程序

7.1.1市场营销部在接收成品客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息与样品，包括失效产品的名称、组装批号、失效数量、失效率、失效现象等，以《质量信息反馈表》形式通报质量管理部反馈组相关人员。

7.1.2质量管理部反馈组在接到市场营销部转达的客户质量反馈信息后，应尽可能收集失效产品信息和失效样品，并及时完善《质量信息反馈表》通报相关部门。如果有批次性的异常失效可能，应立即向相关部门发出《质量反馈整改任务书》，要求相关部门安排对库存产品和生产线在线产品进行质量抽查，如果确认有质量异常，应及时通知相关部门停止发货和入库，提出对已发货产品的追回处理意见，由市场营销部负责追回。

7.1.3 失效样品的分析

7.1.3.1 外观检查：对样品外观仔细观察，必要时采用显微镜，观察样品是否有裂纹熔融和局部变色等异常痕迹，若有，应摄取数码照片作为分析的依据

7.1.3.2 X射线检查：检查键合金丝是否有熔融和开短路痕迹，同时观察金丝和引线框的相对位置是否有异常，检查焊料装片空洞率，必要时摄取照片作为分析的依据。

7.1.3.3 电参数测试：一般要求测试全部参数并记录样品测试数据，必要时，同时记录正常良品的测试数据，作为对比分析依据。

7.1.3.4 样品解剖：应在显微镜下仔细观察芯片表面状况，观察芯片是否有烧毁点和裂纹，若不清晰，可进一步去铝，并摄取数码照片作为分析的依据。若芯片表面无异常，可采用探针测试判断芯片好坏。

7.1.4 根据产品失效信息及失效样品的分析判断，起草《反馈分析报告》。报告内容一般应有详实的数据和图片，且分析过程有理有据，以期得到客户的认可。

7.1.4.1 若分析过程中出现特殊情况或发现重大技术质量问题，质量管理部召集相关部门人员专题讨论，共同分析，根据分析结论，起草《反馈分析报告》。客户有指定的格式或语言要求时，按照客户指定的格式和语言填写回复给客户。

7.1.4.2 若分析的结论属产品质量异常，需要相关部门改进时，由责任部门进行详细的原因分析，制订改进措施并落实，填写《纠正与预防措施处理表》或8D报告。

7.1.5 质量管理部督促相关部门落实改进措施，并验证其有效性。

7.1.6 《反馈分析报告》经相关领导审阅后应在3个工作日内发客户。

7.1.7 市场营销部接到客户退货产品（含质量问题追回产品）后填写问题产品的“退货通知书”，由质量管理部会签处理意见，营运部组织协调相关部门实施。

7.1.8 客户要求经济索赔或产品折让时，市场营销部和质量管理部共同与客户进行沟通协商，达成共识后报公司领导审批，市场营销部报财务部操作。

7.2 芯片反馈处理的工作程序

7.2.1 市场营销部在接收芯片客户质量反馈信息时，应尽可能收集详细的反馈信息，包括芯片名称、扩散批号、芯片数量、不良特征、客户要求等，以《质量信息反馈表》形式通报质量管理部反馈组相关人员。

7.2.2质量管理部反馈组在接到市场营销部转达的书面客户反馈信息后，应尽可能收集异常芯片信息和样品，与客户及销售员沟通，了解用户标准以及用户退货的真正原因。

7.2.3 反馈组失效分析工程师对反馈芯片进行初步分析，对一般性芯片问题，可直接处理或同产品与技术中心产品经理、相关分厂工艺主管沟通后填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理。7.2.4 对重要芯片问题，首先填写《质量信息反馈表》通报产品和技术中心产品经理或相关分厂质量总监，填写《芯片反馈处理单》，对退回芯片进行分类处理，必要时，由质量管理部召集相关部门人员专题讨论、共同分析原因，落实相关部门进行整改，责任部门进行详细的原因分析，提出纠正与预防措施并实施，反馈组起草《反馈分析报告》，经相关领导审核后发市场营销部专员，由其负责转达给客户。客户有指定的格式或语言要求时，按照客户指定的格式和语言填写反馈分析报告。

7.2.5 反馈组失效分析工程师在已填完的《芯片反馈处理单》上、装芯片的口袋上注明“反馈编号”，反馈编号必须与《用户质量反馈信息登记表》中的编号一致。如同一用户同次反馈单退回的芯片有多批次的情况，必须先将不同批次的芯片分开装入小号塑料口袋中，然后再将它们装入大号塑料口袋中，大号塑料口袋附上与之对应的《芯片反馈处理单》，交芯片配送中心管理人员签收。

7.2.6 退货芯片实物按月、按编批日期顺序存放于周转箱中，放入氮气保管柜内待入中间库。

7.2.7报废的芯片按月办理报废手续后交相关分厂处理。

7.2.8芯片用户退回的成品废次品交由测试工厂负责接收处理。

7.2.9 客户要求经济索赔或产品折让时，市场营销部和质量管理部共同与客户进行沟通协商，达成共