波峰焊与再流焊工艺共53页文档
IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊)
IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）简介本文档旨在为电子制造行业提供IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，以辅助再流焊和波峰焊工艺的温度控制。
IPC-7530A-2023标准为该行业制定的一项技术指南，提供了与温度曲线相关的要求和建议。
背景再流焊和波峰焊是电子制造过程中常用的焊接工艺，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
为了保证焊接质量和可靠性，温度是一个关键的控制参数。
IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南旨在提供标准化的温度曲线要求，以确保焊接过程中的温度控制符合工艺要求。
温度曲线要求根据IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，再流焊和波峰焊的温度曲线应符合以下要求：1.Preheat阶段：在焊接过程之前，需要进行预热。
预热温度应根据PCB和焊接材料的要求进行调整，通常在80°C至120°C之间。
预热时间应足够长，以确保整个PCB和焊接区域达到预定温度。
Preheat阶段：- 温度范围：80°C至120°C- 时间：根据PCB和焊接材料要求调整2.焊接阶段：焊接阶段是再流焊和波峰焊的主要工艺阶段。
在该阶段，焊接区域需要达到特定的温度范围。
IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南提供了一个标准温度曲线范围，以确保焊接的可靠性和一致性。
焊接阶段：- 温度范围：根据IPC-7530A-2023标准提供的曲线范围3.Cooling阶段：焊接完成后，需要进行冷却以稳定焊点。
冷却时间和速度应根据焊接材料的要求进行调整。
Cooling阶段：- 冷却时间：根据焊接材料要求调整- 冷却速度：根据焊接材料要求调整IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线示例下面是一个示例的IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线，用于再流焊和波峰焊：温度曲线示例：- Preheat阶段：- 温度范围：100°C- 时间：60秒- 焊接阶段：- 温度范围：235°C至245°C- Cooling阶段：- 冷却时间：30秒- 冷却速度：根据焊接材料要求调整以上示例仅供参考，具体的温度曲线应根据实际情况和生产要求进行调整。
再流焊工艺
热板表面温度限制在<300℃；只适用于单面 组装，不能用于双面组装，也不能用于底面不平 的PCB或由易翘曲材料制成的PCB组装；温度分 布不均匀。
再流焊技术类型与主要特点
切向风扇安装在加热器的外侧，工作时由切向风扇产 生板面涡流。
热风的吹入和返回在同一个温区，因此前后温区不会 出现混合情况。
在传送方向上没有层流，而仅在加热板上产生涡流， 每个温区的温度可以精确控制。
理想的再流焊温度曲线
焊接时PCB板面温度要高于焊料熔化温度约30 ~40℃。 温度不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损毁元件。 在新产品的生产过程中，应反复调整炉温，最终得到一条满
全变面组装方式。 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与焊料供给
方式不同。
再流焊技术的特点
元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应 力。
仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免 桥接等缺陷的产生。
熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微 小偏差。
可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不 同焊接工艺进行焊接。
再流焊通用工艺
reflow soldering
再流焊技术概述
焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可 靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经 济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接 材料、焊接工艺技术和焊接设备。
SMT中采用的焊接技术主要有波峰焊和再流焊。 一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于
焊接区
SMA进入焊接区后迅速升温，并超出焊膏熔点约30 ~40℃，即板面温度瞬时达到215~225 ℃（峰值温 度），处在峰值温度的时间为5~10s。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
锡焊技术3讲解
5.2 再流焊工艺参数的确定
再流焊与波峰焊不同的是焊接时的助焊剂与焊 料（焊膏）已预先涂敷在焊接部位,而再流焊设备只 是向SMA提供一个加温的通道，
所以再流焊过程中需要控制的参数只有一个， 就是SMA表面温度随时间的变化，通常用一条“温度 曲线”来表示（横坐标为时间，纵坐标为SMA的表面 温度）。 Pre heat1 Pre heat2 Reflow Cooling
④ O形波
又称旋转波，在波中装入有S形槽口的振动片，使波 峰口的锡流改变为旋转的锡流，使原来平整的平面形 成有旋涡的波面。
5 再流焊 （Reflow Soldering)
再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又 被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的 一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。
5.1 再流焊类型
再流焊由于采用不同的热源，再流焊机有：热板 再流焊机、热风再流焊机、红外再流焊机、红外 热风再流焊机、汽相再流焊机、激光再流焊机等。 不同的加热方式，其工作原理是不同的。
1.对流/红外再流焊（简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加
热方式。 优点：
可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对 红外线的吸收比例不同； 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。
层流波： 波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不
良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。
②Ω波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽 平波，在波中引入了超声振动，增加波面的动能。
③充气(超声)波 它与Ω波一样，也是一种振动波峰 焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以 思路与Ω波相同。
关键部件:主要有助焊剂发泡装置、预热器、波峰 发生器等。
波峰焊与再流焊工艺
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缺点：
• 激光光束宽度调节不当时，会损坏相邻元器件； • 虽然激光焊的每个焊点的焊接时间仅300ms，但它是逐 点依次焊接，而不是整体一次完成，所以它比其它焊接方法缓
慢，
• 设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应 用。
式。
优点： 可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对红外
线的吸收比例不同；
阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。
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焊接原理:
焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，，焊 接对象在炉膛内依次通过三个区域， • 先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂， • 然后进入再流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在 热空气中熔融，润湿焊接面，完成焊接， • 进入冷却区使焊料冷却凝固。
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（一） 再流焊类型 再流焊由于采用不同的热源，再流焊机有：热板再
流焊机、热风再流焊机、红外再流焊机、红外热风再 流焊机、汽相再流焊机、激光再流焊机等。不同的加 热方式，其工作原理是不同的。
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1.对流/红外再流焊(P170-171) （简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方
但从焊点形成机理来看它是经过三个过程（预热、焊接、
冷却），这三个过程有着不同的温度要求，所以我们可 将焊接全过程分为三个温区：预热区、再流区和冷却 区。
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(1)预热区 确定的具体原则是：
再流焊
1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成 波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和 smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其 他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起 来。 2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接， 冷却区;再流焊经过预热区，回流区，冷却区。 3、波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热, 过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板 子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
信号灯 主控画面
主开关 信号灯
主开关
主开关
一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出 所需的文件。
工艺参数表
参数名称 第一温区 上温区 下温区 第二温区 上温区 下温区 第三温区 上温区 下温区 第四温区 上温区 下温区 第五温区 上温区 下温区 第六温区 上温区 下温区 第七温区 上温区 下温区 第八温区 上温区 单位 ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ 设定值 180 180 175 175 170 170 178 178 216 216 238 238 285 285 215
再流焊也称回流焊（Reflow soldring）， 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的 膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端 或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接 的软钎焊。
(1) 元器件受到的热冲击小； (2) 能控制焊料的施加量； (3) 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位 置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其 全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张 力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； (4) 焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； (5) 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； (6) 工艺简单，焊接质量高。
再流焊的工艺流程和技术要点
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波峰焊原理及工艺流程
波峰焊原理及工艺流程英文回答：The principle of peak welding is to use a high-frequency current to generate heat between the workpiece and the electrode, causing the metal to melt and form a weld. This welding process is commonly used in the manufacturing industry for joining two metal pieces together.The peak welding process involves several steps. First, the workpiece and the electrode are prepared by cleaning and aligning them properly. The workpiece is then clamped securely to ensure stability during the welding process.Next, the welding parameters are set, such as the welding current, voltage, and duration. These parameters are determined based on the type and thickness of the materials being welded. It is important to choose the correct parameters to achieve a strong and reliable weld.Once the parameters are set, the welding process begins. The high-frequency current is applied to the workpiece and the electrode, creating a strong electrical arc. The heat generated by the arc melts the metal at the welding point, forming a pool of molten metal. The electrode is then moved along the joint, gradually filling the gap with molten metal.After the welding is complete, the weld is allowed to cool and solidify. The workpiece is then inspected for any defects or imperfections. If necessary, additional weldingor finishing processes may be performed to ensure thequality of the weld.中文回答：波峰焊的原理是利用高频电流在工件和电极之间产生热量，使金属熔化并形成焊缝。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。
它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。
波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。
焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。
焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。
其次是准备焊接设备。
波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。
在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。
最后是准备焊接操作员。
焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。
接下来是设备调试。
设备调试是确保焊接质量的关键环节。
首先是设定焊接参数。
根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。
然后是调试焊接机。
焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。
最后是调试焊接台。
焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。
然后是焊接操作。
焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。
首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。
然后是启动焊接机，开始焊接。
焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。
焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。
最后是焊后处理。
焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。
首先是清理焊接接头。
焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。
然后是进行焊后热处理。
焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。
最后是进行焊缝检测。
焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。
波峰焊焊接工艺指导书
工作区域
锡炉
预热一
预热二
预热三
单位
（℃）
（℃）
（℃）
（℃）
规定范围
260±5
120±10
130±10
150±10
7、波峰焊操作要求及内容
1、根据波峰焊焊接生产工艺给出的参数，严格控制波峰焊机电脑参数的设置。
2、每天按时记录波峰焊机的运行参数。
3、确保波峰焊机，导轨链爪上的PCB板之间的间距大于5CM。
4、公司设备可控设置范围标准。
1、浸锡时间：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在1.5~2秒。浸锡时间控制在3秒内为佳。
2、传送速度：0.5~1.8米/分钟。
3、传送导轨倾斜角度：3~8度。
4、总压力表：3~4.5pa，流量压力：2~4pa，喷雾压力：1~4pa。
5、除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊要求，则由工程师在指导书上依其规定指明执行。
波峰焊焊接工艺指导书
产品型号：日东NSI-350
文件名称:波峰焊焊接工艺流程
文件编号:
文件修正记录
次数
修正后版本
修正人
修正内容概要
修正日期
1
A0
第一次生产制作
2016-06-01
版本:A0
拟制日期:2016-06-01
页数:3
拟制
审核
标准化
波峰焊焊接工艺指导书
序号
工程名
工序名
适用机型
文件编号
版本
拟制日期
4、食入：饮足量温水，催吐，及时就医。
拟制
审核
标准化
3、4燃爆危险：易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热有燃爆危险。避免与眼睛、皮肤接触，彻底通风污染地，不吸入蒸气，杜绝明火，隔离火源。
再流焊
• 再流区：温度逐步上升，超过焊锡膏熔 点温度30%-40%（一般sn-pb焊锡的熔点 为183℃，比熔点高约47-50℃），峰值 温度达到220-230℃的时间短于10s，焊 锡膏完全融化并润湿元器件焊端与焊盘。 • 冷却区：焊接对象迅速降温，形成焊点， 完成焊接。
• /u71/v_Mzc5OTUwMjg.html
再流焊工作原理
• 当PCB进入升温区时焊膏中的溶剂，气体蒸发掉， 同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和 引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘， 元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使 PCB与元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入 焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接 区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态 焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区， 使焊点凝固，完成再流焊。
台式再流焊机
回流焊接HT996回流焊接设备使用方法 /show/yq8sZKvZmk5XJEJu9HCdqw...html
再流焊组成
• 再流焊主要由炉体、上下加热源、 PCB传送装置、空气循环装置、冷却 装置、排风装置、温度控制装置、 以及计算机控制系统组成。
再流焊类型
• 对PCB整体加热再流焊可分为： • 热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、 热风加红外再流焊、气相再流焊。 • 对PCB局部加热再流焊可分为： • 激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再 流焊、热气流再流焊。
再流焊工艺特点
波峰焊与再流焊的区别与联系
谢谢观赏
再流焊
主要内容
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再流焊原理及特点 再流焊的组成及类型 再流焊工艺温度曲线（每一温区作用） 再流焊机的工作过程 波峰焊与再流焊的区别与联系
波峰焊工艺
徐翰霖 2015.08.01
内容
第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 第十一节：波峰焊机的实际操作
6.2 影响波峰焊接效果的一些主要因素：
元器件引线
洁净度 成形方法 表面状态 线径 伸出长度 引线种类 镀层组织 镀层厚度
PCB
洁净度 预涂焊剂 表面状态 镀层组织 镀层厚度 镀层密合度 镀层表面状态 钻孔状态
温度条件
预热条件 冷却方式 冷却速度 基板材料 基板厚度 元器件热容量
助焊剂
涂覆法 成份 温度 粘度 涂覆量 洁净度
在显微组织上虚焊的界面主 要是氧化层；而良好接头界面显 微金相组织主要是铜锡合金薄层 。国内有试验报告称：合金层的 厚度为1.3~3.5um的比较合适。 这种合金的显微组织结构，如图 6-1所示。
图6-1
第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
（1）形成原因 ① 温度低热量供给不足
a）温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的最适宜的温 度； b）传送速度过快。即使已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，焊点 接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间浸 润不完善，不能形成理想的合金层。 c）PCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温 度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取 的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。
波峰焊与再流焊工艺共53页
波峰焊与再流焊工艺
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
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43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
波峰焊与再流焊工艺
Hale Waihona Puke 31、园日涉以成趣，门虽设而常关。 32、鼓腹无所思。朝起暮归眠。 33、倾壶绝余沥，窥灶不见烟。
34、春秋满四泽，夏云多奇峰，秋月 扬明辉 ，冬岭 秀孤松 。 35、丈夫志四海，我愿不知老。
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹