SMT贴片工艺检验标准
SMT检验标准
概述目，运用于公司内贴片板加工过程中质量要求、制成品验收、质量仲裁的依据，本规程依据公司《术语SMT组件：由自动贴装设备通过点胶（或印胶或漏印焊膏）然后贴装元器件，最后经固化（或回流焊接）后形成的印制板组件。
点胶（印胶）工艺：指采用涂敷设备（点胶机或丝印机）将贴片胶涂敷在印制板上，再经过元器件贴装和固化，最后通过波峰焊机进行焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
丝印工艺：指采用涂敷设备（丝印机或点胶机）将焊膏涂敷在印制板的焊盘上，再进行元器件贴装，最后直接通过回流焊炉回流焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
贴片板不良判据1印制板边缘缺口长度不伤及导线。
如右图。
2.边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于3.边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
4.焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
5.允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
6.翘曲度超出设备允许指标是下曲。
Max: 0.5mmMax: 1.2mmLb贴片胶粘接强度要求检验项目、工具及其它1.印制板图号、印制板外观质量、2.检查点胶、丝印贴装状态是否符合技术规范，有无漏贴、错贴、连焊、虚焊、贴片移位、极性反以及立片等3.检验及返修工具包括烙铁、防静电手套、工作服、镊子、防静电刷子。
4. 质量记录表为《机检质量检验记录表》。
5.检验质量指标按检验卡上的质量指标要求执行。
Q/3204BUL001-2010点胶工艺锡膏印刷贴装技术回流焊接宽度一半或以上上（仅在印制导线阻焊情况下适用），判合格有旋转偏差，D>=元件宽度的一半，判合格元件全部位于焊盘上居中、无偏移，为最佳XY 方向有偏移，但引脚（含趾部和跟部）全部位于焊盘上，判合格HHD所有焊点目视或用5-20倍放大镜检查时，元件焊端或引脚与焊盘应润湿，焊缝表面不应开裂、蜕皮等，且焊点处不应呈凹凸不平或波浪起伏状。
焊膏与焊盘对齐且尺寸及形状相符；焊膏表面光滑不带有受扰区域或空穴；焊膏厚度等于钢模板厚度±0.03mm ，为最佳IC引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为最佳跟部趾部ICA元件全部位于焊盘上居中、无偏移，为最佳元件焊端位于焊盘胶点位置居中、胶量适宜，为最佳焊接面呈弯月状，且当元件高度>1.2mm 时，焊接面高度H >=0.4mm ；当元件高度<=1.2mm 时，焊接面高度H >=元件高度的1/3，为最佳过量的焊膏延伸出焊盘、且未与相邻焊盘接触；焊膏覆盖区域小于两倍的焊盘面积，判合格元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分A 不小于焊端高度的1/3，判合格胶点位置偏移、但未触及焊盘也未接触元件引脚焊端，为合格当元件高度>1.2mm 时，焊接面高度H >=0.4mm ；当元件高度<=1.2mm 时，焊接面高度H >=元件高度的1/3，且焊接面有一端为凸圆体状，判为合格焊膏量较少，但焊膏覆盖住焊盘75％以上的面积，判合格胶点刚接触到焊盘、但对焊点的形成无不利影响，判合格SOP/QFP 器件引脚内侧形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚的厚度，且整个引脚长度均被焊接，为最佳焊膏未和焊盘对齐，但焊盘75%以上的面积覆盖有焊膏，判合格有旋转偏移，但引脚全部位于焊盘上，判合格元件焊端宽度一半或以上位于焊盘上，且与相邻焊盘或元件相距0.5mm 以上，判合格SOP/QFP 器件引脚内侧形成的弯月形焊接面高度大于或等于引脚厚度的一半，且引脚长度的至少75％被焊接，判合格胶点大量覆盖焊盘、对焊点的形成有不利影响，判为不合格焊膏量太少，不合格焊膏溢出连接在一起，不合格SOJ/PLCC 器件引脚两边所形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚两边弯度的厚度，为最佳元器件上的胶点直径等于贴装元器件之前涂布到PCB 上的胶点直径，为最佳凹形，焊膏量太少，不合格SOJ/PLCC 器件引脚两边所形成的弯月形焊接面高度至少等于引脚两边弯度厚度的一半，判合格焊膏边缘不清、有拉尖，不合格丝印工艺时：有XY 方向偏差，但A >=引脚宽度的一半，且引脚跟部和趾部位于焊盘上，判合格点胶工艺时：有XY 方向偏差，但A >=引脚宽度的2/3，且引脚跟部和趾部位于焊盘上，判合格胶点顶部直径大于底部直径的二分之一，且能正常的粘接元件，判合格焊膏有粘连，不合格OKNG NG OKA胶量太多或贴装压力太低，使元器件引脚未与焊盘接触，当浮起残存于PCB 上孤立焊球最大直径应小于相邻导体或元件焊盘最小间距的一半，或直径小于0.15mm ；残留在PCB 焊膏错位，不合格丝印工艺时：有旋转偏差，但A >=引脚宽度的一半，且引。
SMT品质检验及判定标准
系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。
6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。
6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
6.2.1.2.2.锡量均匀。
6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。
6.2.1.2.4.依此判定为允收。
图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。
6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。
6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。
6.2.1.3.4.依此判定为拒收。
图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。
6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。
6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。
6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。
SMT贴片_SMT质量标准2
检验标准的准则●印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。
●点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB 的焊盘不占污为宜。
炉前检验炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。
返修当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。
一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。
不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。
因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。
铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。
电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。
此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。
b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。
c.握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
本公司采用握笔法。
焊接步骤：焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。
一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。
要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。
清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导，然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
一是把烙铁头接触引脚/焊盘，把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
SMT检验标准
检测方 法及工 具
卡尺
卡尺
目视万 用表
目视/塞 针
目视
缺陷级别 CR MA MI
√ √
√ √ √
√ √
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针 拔便松动
目视,探 针
√
焊点表面成球状,看不到实际焊接效
√
果(一般是由元件焊接面有部分氧化
目视
引起)
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就
√
松动
目视
9 汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于
√
焊点的 1/8
目视
锡珠 10 /锡
渣 11 溢胶
12 污染
锡珠现象直径大于 0.15MM,且最多一 目视,卡
面不能超出 3 处
尺
点胶在锡垫及零件之前端或点在零件 可焊面上 该点胶而未点胶
目视
零件表面体污
√
√ √
√
检验标准书 （SMT）
制定 邓燕春
NO:CSW-QD-004 生效日期：2006 年 4 月 1 日
CSW-QD-004 2 页码：1
主题
检验标准书
SMT 贴装检验接收标准
根据:MIL-STD-105E 允许:AQL 值 CR=0MA=0.4
序 检验 号 项目
图示
1 少锡
2 锡尖
3 短路
4
零件 孔塞
零件
5
脚 翘,
断脚
假焊
6 /虚
焊
7 包焊
8 冷焊
生效述
零件吃锡少于零件 1/3 厚度的高度 PLCC.QFP.S√J 等吃锡少于脚厚的一 半 作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽 无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小 距离小于 0.38MM 为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或 残留导电材料等造成短路(不是同一 线路) 制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成 零件孔.螺丝孔等堵塞. QFP 或 S√JIC 等零件脚翘起,未平贴 板面,翘起高度超过零件脚的厚度
SMT通用贴片检验标准
5.2.2 焊接异常---针孔/吹孔5.2.2缺陷-1,2,3级针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低至最低要求以下.文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard5.2.35.2.3 焊接异常--锡膏回流5.2.45.2.4 焊接异常－不润湿 5.2.55.2.5 焊接异常－反润湿融化的焊接料与基底金属不能形成金属性结合。
融化的焊接料先覆盖表面后退缩成一些形状不规则的的焊了堆，空当处有薄薄的焊料膜覆盖，为暴露基底金属和表面涂敷层。
5.2.75.2.7 焊接异常－焊锡过量/锡网，溅锡5.2.8 焊接异常－焊料受扰5.2.8带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中，不是受焊料受扰。
5.2.9 焊接异常－焊料破裂5.2.9缺陷－1，2，3级违反组件最大高度或引脚突出要求。
5.2.9 焊接异常－边缘夹簧/错位5.2.9文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.1.1元器件的安放－方向－水平7.1.5元器件的安放－DIP/SIP器件与插件引脚伸出长度满足要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.6元器件的安放－径向引脚－垂直7.1.8元器件的安放－连接器文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.3.2元器件固定--粘接剂粘接7.3.3元器件固定--粘接剂粘接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--焊接7.4.5非支撑孔--焊接文件编号 Doc.No 审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision 批准 Approve 页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--导线弯折7.4.5支撑孔--焊接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日7.4.5支撑孔--焊接--辅面-焊盘区覆盖8.18.1 胶水粘固7.4.5支撑孔--焊点--引脚弯曲处的焊料文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日8.2.1.1片式元件－仅底部端子侧面偏移（A）8.2.1.2片式元件－仅底部端子侧面偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.1.3片式元件－仅底部端子末端连接宽度（C）8.2.2.1片式元件－矩形或方形端元件－侧面偏移（A）8.2.1.4片式元件－仅底部端子,最小填充高度（F）F 填充高度没有要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard偏移大于50％，为不良8.2.2.3片式元件－矩形或方形端元件－末端连接宽度（C）偏移超出焊盘位置，为不良8.2.2.2片式元件－矩形或方形端元件－末端偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.5片式元件－矩形或方形端元件－最大填充高度（E）8.2.2.4片式元件－矩形或方形端元件－侧面连接长度（D）8.2.2.6片式元件－矩形或方形端元件－最小填充高度（F）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.9片式元件－矩形或方形端元件－端子异常（J）8.2.2.8片式元件－矩形或方形端元件－末端重叠（J）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard 侧立/贴 立碑倒贴文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.4元件端子－侧面连接长度（D）8.2.3.6元件端子－最小填充高度（F）可接收良品图片8.2.3.5元件端子－最大连接厚度（E）不可接收图片－不润湿不良现象图片文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.8元件端子－末端重叠（J）8.2.4.1城堡端子/引脚－侧面偏移（A）不可接收图片－重叠小于50％8.2.4.2城堡端子/引脚－最小侧面焊接长度（D）文件编号 Doc.No WI17-88-007审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision A批准 Approve页码 Page3/3标准化 Standard8.2.4.68.2.4.6 无引脚芯片端子－最小填充高度（F）8.2.5.18.2.5.1 扁平，L形，翼形引脚－侧面偏移（A）偏移大约50％，二级标准可以接收89910785 HE。
SMT及插件检验标准
以防漏检！
镊子，必要时使用放大镜
1.元件缺损、标识不清、或错贴的剔除重补；
2.漏贴的予以补全；
3.浮贴、歪贴、极性反的予以纠正；
4.须记录不良信息，及时反馈处理。
检验指导书
3、推力试验
1.0603电阻/电容≥1.5Kgf
2.0805电阻/电容≥2.5Kgf
********有限公司
SMT及插件检验标准
文件编号：
WI-PZ-075
生效日期：2017年9月29日
文件版本：
A/0
第1页，共1页
检验依据
检验项目
检验标准
检验方法
检验用具
异常处理
相关产品的图示或有效样品
1.PCB板
1.完好无缺损；
2.干净无脏物；
如无多余的锡膏或红胶附着
目视
镊子，必要时使用放大镜1Βιβλιοθήκη 一般脏物，清除；电性须合格
检验标准及作业指导书
须记录不良信息，及时反馈处理。
相关产品的图
6.尺寸规格
依据承认书
检验标准及作业指导书
卡尺
须记录不良信息，及时反馈处理。
样品
7.试装
依据样品
按作业指导书
螺丝批/螺丝
须记录不良信息，及时反馈处理。
针对具体产品追加的图示说明或特殊要求说明：
编制：
林全林
审核：
批准
2.PCB板缺损，剔除。
2.贴片元件及工艺质量
1.元件无缺损；
2.元件标识清楚、完整；
3.无漏贴、错贴现象；
4.无浮贴、贴歪现象；
5.极性元件无贴反现象；
6.元件焊接处或焊盘上不允许沾有红胶；
SMT贴片工艺
SMT贴片工艺SMT加工及检验作业指导书一、贴片工艺要求1.1 工艺目的本工艺要求确保SMT贴片工艺的质量，提高生产效率，降低生产成本。
1.2 工艺要求在SMT贴片工艺中，必须遵循以下工艺要求：确保设备的正常运行和维护；选择合适的贴片材料；确保贴片过程的正确性和稳定性；保证产品的质量和稳定性。
二、贴片工艺流程2.1 全自动工艺流程全自动工艺流程包括：印刷锡膏、贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
2.2 手动贴片工艺流程手动贴片工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
三、首板试贴检验3.1 首件试贴合检验在生产过程中，必须进行首件试贴合检验，以确保贴片工艺的正确性和稳定性。
3.2 生产中质检故障处理在生产过程中，如果发现质量问题，必须及时进行故障处理，以确保产品质量和生产效率。
四、手动贴装工艺4.1 手装工艺的要求手动贴装工艺要求操作人员必须熟练掌握贴装工艺，保证产品质量和生产效率。
4.2 手装贴装的应用范围手动贴装工艺适用于小批量、多品种、高质量的生产。
4.3 手装贴装工艺手动贴装工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
五、SMT外观检验标准SMT外观检验标准包括以下规范：A、锡浆印制规范；B、红胶印制规范；C、Chip料放置焊接规范；D、翅膀型IC料放置焊接规范；E、J型脚放置焊接规范；F、城堡型IC放置焊接规范；G、BGA放置焊接规范；H、扁平元件脚放置焊接规范；I、其他补充。
本文介绍了贴片工艺的要求和保证贴装质量的三要素。
贴片工艺的目的是使用贴片机将片式元器件精确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
在贴装元器件时，需要符合产品的装配图和明细表要求，保证元器件完好无损，并且焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于焊膏挤出量也有严格的要求。
同时，元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中，允许有一定的偏差，但要满足一定的要求范围。
保证贴装质量的三要素分别是元件正确、位置准确和工艺要求的满足。
SMT贴片检查检验标准
产品名称：所有产品批准审核编制页数工序名称：SMT贴片检查A、机器B、手工1/1NO
1
21.确认贴片元件是否偏移、缺件.
4.不良数异常上升时,请立即通知领班派专人,确认设备、材料状况。
异常的时候马上通知领班！SMT刷胶检查(目视标准)工具/材料SMT贴片检查图形类别A B
C 不良品箱1.按检查标准图示进行全检。
2.不良品给维修人员进行返工，全检人员确认。
标准图 温度曲线重新调整设置温度。
2.根据不良情况,及时调整。
偏移
拒收图
SMT 作 业 指 导 书
版本/修订日期防静电手套SMT贴片
3.返工要求：贴片不良数量≤5点/pcb,用镊子取掉贴片后，手工点胶贴片；其余报废。
允收图。
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。 隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超 过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英 寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流 不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个 贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为
SMT贴片检验规范
文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。
SMT推力检验标准
SOT23 kgf
15
SOT 14kgf
六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS产品，小于标准值为判定NG。
kgf
5
0603C
0603C
kgf
6
0603R
0603R
> kgf
7
0805C
080ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱC
> kgf
8
0805R
0805R
> kgf
9
贴片二极管
贴片二极管
> kgf
10
1206C
1206C
> kgf
11
1206R
1206R
> kgf
12
大于1206以上元件大于kgf
13
MEIF SOF IC(8脚) kgfIC（8脚）以上kgf
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目
红胶工艺板
锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格
推力标准值
元件规格
推力标准值
1
0201C
0201C
kgf
2
0201R
0201R
kgf
3
0402C
0402C
kgf
4
0402R
0402R
工 序
名称
SMT推力检验标准
文件编号
QC-005
发
部
章
发行日期
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
SMT工艺技术及其质量标准
SMT工艺技术及其质量标准SMT（表面贴装技术）是一种电子制造过程中广泛使用的技术，它通过将电子元件直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，实现了高效、快速和精确的组装过程。
在SMT工艺技术中，需要考虑的质量标准包括焊接质量、封装质量、组装精度等。
焊接质量是SMT工艺中最重要的质量标准之一。
一个良好的焊接质量保证了电子元件的稳定连接，从而确保电路板的正常工作。
焊接质量取决于焊接温度、焊接时间和焊料等因素。
焊接温度应在适当范围内控制，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
焊接时间也需合理控制，过长或过短的焊接时间都会导致焊接不良。
此外，选择合适的焊料材料也是确保焊接质量的重要因素，常用的焊料材料包括锡铅合金和无铅焊料等。
封装质量是指对电子元件进行正确和可靠封装的能力。
封装质量直接影响电路板的耐用性和可靠性。
SMT工艺中常用的封装方式包括贴片封装和插件封装。
贴片封装要求组装精度高，确保元件正确放置并与焊盘对齐。
插件封装则要求焊脚与焊盘之间的间距和对齐度符合要求，以确保可靠焊接。
此外，封装过程中的焊接温度、焊接压力等参数也需要精确控制，以避免封装过程中的损伤或质量问题。
组装精度是指在SMT工艺中要求元件正确放置到PCB上的精度。
SMT设备通常通过计算机控制，能够精确定位和放置元件。
组装精度的准确性直接影响电路板的工作性能和稳定性。
组装精度的要求包括元件的位置精度、间距精度等。
在工艺过程中，需要合理设置设备参数，确保元件的正确放置和精确位置。
在SMT工艺中，以上质量标准是确保电子元件正确焊接和封装的关键。
通过合理控制焊接温度、焊接时间和焊料选择等因素，能够提高焊接质量。
同时，适当设置封装过程中的参数和精确控制元件的放置位置，能够保证封装质量和组装精度。
这些质量标准的保证，有助于提高SMT工艺的效率和产品质量。
继续关于SMT工艺技术及其质量标准的内容。
除了焊接质量、封装质量和组装精度，SMT工艺还需要考虑其他一些质量标准，以确保电路板的可靠性和稳定性。
smt贴片检验标准
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
SMT 检验标准
<1/2 H 向外延伸到焊垫端 的距离小于组件高
度的50%。
註:锡表面缺点
﹝如少锡、不吃
锡、金属外露等
﹞不超过总焊接
最新课件
面积的5%
42
SMT 检验标准
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 焊锡帶是凹 面，侧面焊点长 度等于元件可焊 端长度。 2. 锡皆良好地 附著于所有可焊 接面。
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
6、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它 导体或焊点相接触
最新课件
6
SMT 检验标准
7、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊
膜或导体上的焊料小圆球。
8、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
9、位置偏移(skewing )
36
SMT 检验标准
焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 脚跟的焊 锡帶延伸到 引线上弯曲 处与下弯曲 处间的中心 点。
最新课件
37
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊锡帶存在 于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线 弯曲处两侧的顶部 。 3. 引线的轮廓清楚 可见。 4. 所有的錫点表面 皆吃锡良好。
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点
103
1.片状零件恰能 座落在焊垫的中 央，未发生偏移 ，所有上锡面都 能完全与PAD充分 接触。
注：此标准适用
于三面或五面之
SMT(贴片)检查标准
第 7 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
没上焊盘
合格
脏污 气泡 欠缺
不合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
气泡
污染 6.5 焊锡 6.5.1 不合格名称 空焊 假焊 冷焊 少锡 多锡 部品偏移 CHIP立起 引脚偏移 引脚浮起 欠品 侧立 反贴
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明 有贴装元器件的焊盘上无焊锡 元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝 元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化 锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明） 锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明） 部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立 多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明） 引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚 要贴装元件的地方没有元件 片式元件侧面立起 片式元件反面朝上贴装
SMT贴片元件检查标准
一、目的 规定SMT外观检查标准，明确检查项目。 二、适用范围 本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件
排阻（RN CHIP）
二极管
铝电解电容
三极管
SOIC
QFIC
BGA
第 1 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
SOJ
PLCC
晶振
五、名词术语 PCB 焊盘（PAD） 金手指 ： ： ： 印刷线路板 PCB板上元件贴装所使用的铜箔 有渡金层的铜箔
50%以下（CHIP高度） 1/4以下（CHIP宽度）
多锡
FOOT部的长度的80％以上焊锡 引脚类元件焊接 FOOT部的宽度的100％以上焊锡 LEAD偏移的時候、与焊盘重叠部分全部要焊锡
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SMT贴片工艺品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回
流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错
件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等
不良。
（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准
AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01印刷
工艺
锡浆
印刷
1、锡浆的位置居中，
无明显的偏移，不可
影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能
良好的粘贴，无少锡、
锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，
应无连锡、凹凸不平
状。
A、IC等有引脚的焊盘,
锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超
焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现
象
Ａ、锡浆呈凹凸不平状
Ａ、焊盘间有杂物(灰
尘,残锡等)
一般
工艺
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求合格图示不良判定
工艺
性质
P02贴装
工艺
位置型
号规格
正确
1、贴装位置的元器件
型号规格应正确；元
器件应无漏贴、错贴
A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
特殊
工艺
P02贴装
工艺
极性
方向
1、贴片元器件不允许
有反贴
2、有极性要求的贴片
器件安装需按正确的
极性标示安装
+
（贴片钽质电容极性图示）
A、元器件贴反（不允许元
件有区别的相对称的
两个面互换位置，如：
有丝印标识的面与无
丝印标识的面上下颠
倒面），功能无法实现
B、元器件贴反、影响外观
A、器件极性贴反、错误（二
极管、三极管、钽质电容）
一般
工艺
P02贴装
工艺
位置
偏移
1、元器件贴装需整
齐、正中，无偏移、
歪斜
A、元器件焊端偏出PCB焊
盘1/2以上位置
B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置
一般
工艺
V684
102
102
102
D≥1/2
D≥1/4
102
102
P03焊锡
工艺
元件
浮起
高度
1、片状元件焊端焊
盘平贴PCB基板
B、片状元件焊端浮离
焊盘的距离应小于
0.5mm
B、圆柱状元件接触点浮
离焊盘的距离应小于
0.5mm
B、无脚元件浮离焊盘的
最大高度为0.5mm
B、“J”型引脚元件浮离
焊盘的最大高度为
0.5mm
B、片状元件，二、三极
管翘起的一端，其焊端
的底边到焊盘的距离要
小于0.5mm
一般
工艺
〈0.5MM
〈0.5MM
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01外观
工艺
PCB板
外观
1、板底、板面、铜
箔、线路、通孔等，
应无裂纹或切断，
无因切割不良造成
的短路现象
2、 PCB板平行于平
面，板无凸起变形。
3、PCB板应无漏
V/V偏现象
4、标示信息字符丝
印文字无模糊、偏
移、印反、印偏、
重影等。
5、PCB板外表面应
无膨胀起泡现象。
6、孔径大小要求符
合设计要求。
A 、PCB板板拱向上凸起
变形＜1.2mm，向下凹下
变形＜0.5mm。
B、漏V和V偏程度＞
0.15mm，或V偏伤走线，
V-CUT上下刀偏移＞
0.1mm
V-CUT深度＜0.5mm，影
响折板；V-CUT长度不到
位影响折板
B、焊盘超过焊盘的1/8、
或压插件孔、偏移量≥
1mm
A、PCB板外表面膨胀起
泡现象面积超过0.75m
㎡
A、要求公差±0.08mm；
影响使用刚判为A规
一般
工艺
附件：相关不良项目的定义
1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；
焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；
焊点存在早期失效的可能；
3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽
焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘
5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。
7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）
（1）固定部位
（2）可动部分
9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上
而已。