LED灯具SMT制程检验标准

检 验 方 测 试 测 试 目 视 目 视 测 试 目
缺陷等级 重要缺 主要缺 次要缺 允点 拒 允点 拒 允点 拒 收 收 收 收 收 收 0 0 0 0 0 √ √ √ √ 0 √ √ √ √ 0 0 0 √ √ 0 0 0 0 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 √ 1 √ √ 1 1 1 1 1 √ √
视 13. LED灯不能出现明显色差,亮度不一致,死灯,不允许出现单芯亮或是两芯亮等. 目 视 目 14. 铝基板划伤不能露底材. 视 目 15. 空焊. 视
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制表 秦岭龙
文件编号: QA/W201106016 制订单位Fra Baidu bibliotek 品质部
LED 灯 具 SMT 制 程 检 验 标 准
发行日期:2012.03.10 版本:A0 页次:1/1
适用阶 1)Working Sample □ 2)制样 □ 3试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 段: 检验项目: 抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验) 一、检验工具:检测设备&工具：DC电源,墨镜,静电手环,静电手套. 二、功能 1．点灯测试: 电源正负极与PCBA正负极对应接通,从通电到灯亮时间T<3S. 2．PCBA通电后灯珠无闪烁现象. 3. PCBA通电后灯珠不亮,亮度明显暗于正常的亮度的现象判定为不合格. 4. PCBA通电后,双晶灯珠只亮一颗芯现象判定为不合格. 二、外观:参考IPC-610D 2级标准(专用服务类电子产品)焊锡检验标准
视 1．印锡无偏移,锡膏量/厚度符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘90%以上 目 ( ). 2标准 ．钢网开孔有缩孔 ,但锡膏量/厚度仍符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘 视 目 85%以上(允收). 视 3．印锡偏移焊盘15%,锡膏量/厚度不足,两点锡膏量不均匀,锡膏覆盖焊盘不足 目 85%(拒收). 视 测 4. 元件无任何偏移,元件的焊接端良好的与基板焊盘接触(标准) 5. 元件偏移小于PAD宽度的1/4,且元件可焊端与基板焊盘有良好的接触,经焊锡 试 量 后可完全保证连接性. 测 目 6. 元件偏移大于PAD宽度的1/4. 视 目 7. 元件一端翘起无法接触基板焊盘. 8. 包焊:焊锡高度超出元本体, 假焊:元件PAD与基板焊盘未完全接角焊接,少锡: 视 目 焊接面焊锡连接过少. 9. 锡珠:锡珠直径小于0.13mm,在600mm2 以内不超过3个,固定不动,且不会造成 短路影响安全距离等. 10. 锡珠:锡珠直径大于0.13mm,在600mm2 内超过3个,移动,且有可能会造成短路 影响安全距离或造成 11. 元件反向,损伤,胶裂,变形,缺损. 12. 元件光泽不均,杂质,水纹,污点,凸点 视 目 视 目 视 目 视 目