_基于单片机的温度控制器设计
基于STM32单片机的温度控制系统设计
基于STM32单片机的温度控制系统设计一、本文概述本文旨在探讨基于STM32单片机的温度控制系统的设计。
我们将从系统需求分析、硬件设计、软件编程以及系统测试等多个方面进行全面而详细的介绍。
STM32单片机作为一款高性能、低功耗的微控制器，广泛应用于各类嵌入式系统中。
通过STM32单片机实现温度控制，不仅可以精确控制目标温度，而且能够实现系统的智能化和自动化。
本文将介绍如何通过STM32单片机，结合传感器、执行器等硬件设备，构建一套高效、稳定的温度控制系统，以满足不同应用场景的需求。
在本文中，我们将首先分析温度控制系统的基本需求，包括温度范围、精度、稳定性等关键指标。
随后，我们将详细介绍系统的硬件设计，包括STM32单片机的选型、传感器和执行器的选择、电路设计等。
在软件编程方面，我们将介绍如何使用STM32的开发环境进行程序编写，包括温度数据的采集、处理、显示以及控制策略的实现等。
我们将对系统进行测试，以验证其性能和稳定性。
通过本文的阐述，读者可以深入了解基于STM32单片机的温度控制系统的设计过程，掌握相关硬件和软件技术，为实际应用提供有力支持。
本文也为从事嵌入式系统设计和开发的工程师提供了一定的参考和借鉴。
二、系统总体设计基于STM32单片机的温度控制系统设计，主要围绕实现精确的温度监测与控制展开。
系统的总体设计目标是构建一个稳定、可靠且高效的环境温度控制平台，能够实时采集环境温度，并根据预设的温度阈值进行智能调节，以实现对环境温度的精确控制。
在系统总体设计中，我们采用了模块化设计的思想，将整个系统划分为多个功能模块，包括温度采集模块、控制算法模块、执行机构模块以及人机交互模块等。
这样的设计方式不仅提高了系统的可维护性和可扩展性，同时也便于后续的调试与优化。
温度采集模块是系统的感知层，负责实时采集环境温度数据。
我们选用高精度温度传感器作为采集元件，将其与STM32单片机相连，通过ADC（模数转换器）将模拟信号转换为数字信号，供后续处理使用。
基于单片机的pid温度控制系统设计
一、概述单片机PID温度控制系统是一种利用单片机对温度进行控制的智能系统。
在工业和日常生活中，温度控制是非常重要的，可以用来控制加热、冷却等过程。
PID控制器是一种利用比例、积分、微分三个调节参数来控制系统的控制器，它具有稳定性好、调节快等优点。
本文将介绍基于单片机的PID温度控制系统设计的相关原理、硬件设计、软件设计等内容。
二、基本原理1. PID控制器原理PID控制器是一种以比例、积分、微分三个控制参数为基础的控制系统。
比例项负责根据误差大小来控制输出；积分项用来修正系统长期稳态误差；微分项主要用来抑制系统的瞬时波动。
PID控制器将这三个项进行线性组合，通过调节比例、积分、微分这三个参数来实现对系统的控制。
2. 温度传感器原理温度传感器是将温度变化转化为电信号输出的器件。
常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻、半导体温度传感器等。
在温度控制系统中，温度传感器负责将环境温度转化为电信号，以便控制系统进行监测和调节。
三、硬件设计1. 单片机选择单片机是整个温度控制系统的核心部件。
在设计单片机PID温度控制系统时，需要选择合适的单片机。
常见的单片机有STC89C52、AT89S52等，选型时需要考虑单片机的性能、价格、外设接口等因素。
2. 温度传感器接口设计温度传感器与单片机之间需要进行接口设计。
常见的温度传感器接口有模拟接口和数字接口两种。
模拟接口需要通过模数转换器将模拟信号转化为数字信号，而数字接口则可以直接将数字信号输入到单片机中。
3. 输出控制接口设计温度控制系统通常需要通过继电器、半导体元件等控制输出。
在硬件设计中，需要考虑输出接口的类型、电流、电压等参数，以及单片机与输出接口的连接方式。
四、软件设计1. PID算法实现在单片机中，需要通过程序实现PID控制算法。
常见的PID算法包括位置式PID和增量式PID。
在设计时需要考虑控制周期、控制精度等因素。
2. 温度采集和显示单片机需要通过程序对温度传感器进行数据采集，然后进行数据处理和显示。
基于单片机的温度控制系统设计原理
基于单片机的温度控制系统设计原理基于单片机的温度控制系统设计概述•温度控制系统是在现代生活中广泛应用的一种自动控制系统。
它通过测量环境温度并对温度进行调节，以维持设定的温度范围内的稳定状态。
本文将介绍基于单片机的温度控制系统的设计原理。
单片机简介•单片机是一种集成电路芯片，具有强大的计算能力和丰富的输入输出接口。
它可以作为温度控制系统的核心控制器，通过编程实现温度的测量和调节功能。
温度传感器•温度传感器是温度控制系统中重要的部件，用于测量环境温度。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶和数字温度传感器等。
在设计中，需要选择适合的温度传感器，并通过单片机的模拟输入接口对其进行连接。
温度测量与显示•单片机可以通过模拟输入接口读取温度传感器的信号，并进行数字化处理。
通过数值转换算法，可以将传感器输出的模拟信号转换为温度数值，并在显示器上进行显示。
常见的温度显示方式有数码管和LCD等。
温度控制算法•温度控制系统通常采用PID（比例-积分-微分）控制算法。
这种算法通过比较实际温度和设定温度，计算出调节量，并通过输出接口控制执行机构，实现温度的调节。
在单片机程序中，需要编写PID控制算法，并根据具体系统进行参数调优。
执行机构•执行机构是温度控制系统中的关键部件，用于实际调节环境温度。
常见的执行机构有加热器和制冷器。
通过单片机的输出接口，可以控制执行机构的开关状态，从而实现温度的调节。
界面与交互•温度控制系统还可以配备界面与交互功能，用于设定目标温度、显示当前温度和执行机构状态等信息。
在单片机程序中，可以通过按键、液晶显示屏和蜂鸣器等外设实现界面与交互功能的设计。
总结•基于单片机的温度控制系统设计涉及到温度传感器、温度测量与显示、温度控制算法、执行机构以及界面与交互等多个方面。
通过合理的设计和编程实现，可以实现对环境温度的自动调节，提高生活和工作的舒适性和效率。
以上是对基于单片机的温度控制系统设计原理的简要介绍。
《2024年基于51单片机的温度控制系统设计与实现》范文
《基于51单片机的温度控制系统设计与实现》篇一一、引言在现代工业控制领域，温度控制系统的设计与实现至关重要。
为了满足不同场景下对温度精确控制的需求，本文提出了一种基于51单片机的温度控制系统设计与实现方案。
该系统通过51单片机作为核心控制器，结合温度传感器与执行机构，实现了对环境温度的实时监测与精确控制。
二、系统设计1. 硬件设计本系统以51单片机为核心控制器，其具备成本低、开发简单、性能稳定等优点。
硬件部分主要包括51单片机、温度传感器、执行机构（如加热器、制冷器等）、电源模块等。
其中，温度传感器负责实时监测环境温度，将温度信号转换为电信号；执行机构根据控制器的指令进行工作，以实现对环境温度的调节；电源模块为整个系统提供稳定的供电。
2. 软件设计软件部分主要包括单片机程序与上位机监控软件。
单片机程序负责实时采集温度传感器的数据，根据设定的温度阈值，输出控制信号给执行机构，以实现对环境温度的精确控制。
上位机监控软件则负责与单片机进行通信，实时显示环境温度及控制状态，方便用户进行监控与操作。
三、系统实现1. 硬件连接将温度传感器、执行机构等硬件设备与51单片机进行连接。
具体连接方式根据硬件设备的接口类型而定，一般采用串口、并口或GPIO口进行连接。
连接完成后，需进行硬件设备的调试与测试，确保各部分正常工作。
2. 软件编程编写51单片机的程序，实现温度的实时采集、数据处理、控制输出等功能。
程序采用C语言编写，易于阅读与维护。
同时，需编写上位机监控软件，实现与单片机的通信、数据展示、控制指令发送等功能。
3. 系统调试在完成硬件连接与软件编程后，需对整个系统进行调试。
首先，对单片机程序进行调试，确保其能够正确采集温度数据、输出控制信号。
其次，对上位机监控软件进行调试，确保其能够与单片机正常通信、实时显示环境温度及控制状态。
最后，对整个系统进行联调，测试其在实际应用中的性能表现。
四、实验结果与分析通过实验测试，本系统能够实现对环境温度的实时监测与精确控制。
基于单片机的水温控制器设计
基于单片机的水温控制器设计引言水温控制在很多领域中都具有重要的应用价值，例如温室、鱼缸、热水器等。
基于单片机的水温控制器能够自动调控水温，提高水温的稳定性和准确性。
本文将介绍如何设计一个基于单片机的水温控制器，以实现对水温的精确控制。
一、硬件设计1.单片机选择选择一个合适的单片机对于设计一个稳定可靠的水温控制器至关重要。
常用的单片机有STC89C52、AT89C52等。
在选择时应考虑单片机的性能、功耗、接口等因素。
2.温度传感器温度传感器用于检测水温，常用的有NTC热敏电阻和DS18B20数字温度传感器。
NTC热敏电阻价格便宜，但精度较低，DS18B20精度高，但价格相对较贵。
3.加热装置加热装置用于根据温度控制器的输出信号进行加热或制冷。
可以选择加热丝、加热管或半导体制冷片等。
4.驱动电路驱动电路用于将单片机的输出信号转换为合适的电流或电压，驱动加热装置。
可以选择晶体管或继电器等。
5.显示模块可以选择液晶显示屏或LED数码管等显示水温的数值。
二、软件设计1.初始化设置首先，对单片机进行初始化设置，包括引脚配置、定时器设置等。
然后，设置温度传感器和加热装置的引脚。
最后，设置温度范围，以便根据实际需求进行调整。
2.温度检测使用温度传感器检测水温，并将读取到的温度值转换为数字形式，以便进行比较和控制。
可以使用ADC（模拟-数字转换）模块转换模拟信号为数字信号。
3.控制算法本设计中可以采用PID控制算法进行水温控制。
PID（Proportional-Integral-Derivative）控制算法根据设定值和反馈值之间的差异来计算控制信号。
可以根据需求进行参数调整，以获得更好的控制效果。
4.显示和报警使用显示模块显示当前水温的数值，并在温度超出设定值时触发报警功能。
报警可以采用声音、灯光等形式。
5.控制输出根据PID算法计算出的控制信号，控制驱动电路，驱动加热装置或制冷装置，以实现水温的调节。
总结基于单片机的水温控制器能够实现对水温的精确控制。
单片机基于51单片机温度控制设计简介
单片机基于51单片机温度控制设计简介一、引言本文将介绍基于51单片机的温度控制设计，其中包括硬件设计和软件设计两个部分。
温度控制是工业自动化中非常重要的一部分，其应用范围非常广泛，如冷库、温室、恒温水槽等。
本文所介绍的温度控制设计可广泛应用于各种场合。
二、硬件设计1.传感器部分本设计采用DS18B20数字温度传感器，其具有精度高、抗干扰能力强等优点。
传感器的输出信号为数字信号，与51单片机通信采用单总线方式。
2.控制部分本设计采用继电器控制加热器的开关，继电器的控制信号由51单片机输出。
同时，为了保证控制精度，本设计采用PID控制算法，其中P、I、D系数均可根据实际情况进行调整。
3.显示部分本设计采用LCD1602液晶显示屏，可显示当前温度和设定温度。
4.电源部分本设计采用12V直流电源供电，其中需要注意的是，由于继电器的电流较大，因此需要采用稳压电源。
三、软件设计1.初始化在程序开始运行时，需要对各个模块进行初始化，包括DS18B20传感器、LCD1602液晶显示屏和PID控制器等。
2.采集温度程序需要不断地采集温度，通过DS18B20传感器获取当前温度值，并将其显示在LCD1602液晶显示屏上。
3.控制加热器根据当前温度和设定温度的差值，通过PID控制算法计算出控制信号，控制继电器的开关，从而控制加热器的加热功率。
4.调整PID参数为了保证控制精度，需要不断地调整PID控制算法中的P、I、D系数，以达到最优控制效果。
四、总结基于51单片机的温度控制设计，可以实现对温度的精确控制，具有应用广泛、控制精度高等优点。
本文所介绍的硬件设计和软件设计，可供读者参考和借鉴，同时也需要根据实际情况进行调整和改进。
基于单片机的温度控制系统设计方案
基于单片机的温度控制系统设计方案设计方案：1. 系统概述：本温度控制系统采用单片机作为核心控制器，通过对温度传感器的采集并对温度进行处理，控制继电器的开关状态，实现对温度的精确控制。
系统可广泛应用于家庭、工业、医疗等领域中的温度控制需求。
2. 硬件设计：a. 单片机选择：根据系统需求，我们选择适用于温度控制的单片机，如8051、PIC、STM32等，具备较高的性能和稳定性。
b. 传感器：采用温度传感器（如DS18B20）进行温度的精确测量，传感器将温度值转化为数字信号进行输出，供单片机进行处理。
c. 屏幕显示：选用LCD液晶屏幕，实时显示当前温度值和设定的目标温度值。
3. 软件设计：a. 数据采集：单片机通过GPIO口连接温度传感器，采集传感器输出的数字信号，并进行AD转换，将模拟信号转化为数字信号。
b. 控制策略：单片机通过比较当前温度值和设定的目标温度值，根据控制算法判断是否需要开启或关闭继电器，从而实现对温度的控制。
c. 温度显示：单片机通过串口通信或I2C通信与LCD屏幕进行数据传输和显示，使用户能够随时了解当前温度和设定的目标温度。
4. 控制算法设计：a. ON/OFF控制：当当前温度值超过设定的目标温度值时，继电器闭合，使制冷或加热设备开始工作；当当前温度值低于设定的目标温度值时，继电器断开，使制冷或加热设备停止工作，实现温度的维持控制。
b. PID控制：根据温度的测量值和设定值，通过比例、积分、微分三个环节的控制，精确调节控制设备的工作状态，使温度尽可能接近设定值。
5. 系统实现和调试：a. 硬件连接：根据设计制作电路板，并连接单片机、温度传感器、继电器、液晶显示器等组件。
b. 程序编写：按照软件设计进行程序编写，并进行单片机的初始化设置、温度数据的采集和处理、继电器的控制等功能的实现。
c. 系统调试：通过实际应用场景中的温度测试数据，验证系统的稳定性和准确性，并根据实际情况进行调试和优化，确保系统达到要求的温度控制效果。
基于单片机的温控系统设计与实现
基于单片机的温控系统设计与实现温控系统是一种可以根据环境温度自动调节设备工作状态的系统。
基于单片机的温控系统是一种利用单片机计算能力、输入输出功能及控制能力，通过传感器获取环境温度信息并实现温度控制的系统。
下面将对基于单片机的温控系统的设计与实现进行详细介绍。
一、系统设计和功能需求：基于单片机的温控系统主要由以下组成部分构成：1.温度传感器：用于获取当前环境温度值。
2.控制器：使用单片机作为中央控制单元，负责接收温度传感器的数据并进行温度控制算法的计算。
3.执行器：负责根据控制器的指令控制设备工作状态，如电风扇、加热器等。
4.显示器：用于显示当前环境温度和控制状态等信息。
系统的功能需求主要包括：1.温度监测：通过温度传感器实时获取环境温度数据。
2.温度控制算法：根据温度数据进行算法计算，判断是否需要调节设备工作状态。
3.设备控制：根据控制算法的结果控制设备的工作状态，如打开或关闭电风扇、加热器等。
4.信息显示：将当前环境温度及控制状态等信息显示在显示器上。
二、系统实现的具体步骤：1.硬件设计：（1）选择适合的单片机：根据系统功能需求选择合适的单片机，通常选择具有较多输入输出引脚、计算能力较强的单片机。
（2）温度传感器的选择：选择合适的温度传感器，常见的有热敏电阻、热电偶、数字温度传感器等。
（3）执行器的选择：根据实际需求选择合适的执行器，如电风扇、加热器等。
（4）显示器的选择：选择适合的显示器以显示当前温度和控制状态等信息，如液晶显示屏等。
2.软件设计：（1）编写驱动程序：编写单片机与传感器、执行器、显示器等硬件的驱动程序，完成数据的读取和输出功能。
（2）设计温度控制算法：根据监测到的温度数据编写温度控制算法，根据不同的温度范围判断是否需要调节设备工作状态。
（3）控制设备的逻辑设计：根据温度控制算法的结果设计控制设备的逻辑，确定何时打开或关闭设备。
（4）设计用户界面：设计用户界面以显示当前温度和控制状态等信息，提示用户工作状态。
基于单片机的智能冰箱温度控制器的设计
基于单片机的智能冰箱温度控制器的设计智能冰箱温度控制器是一种基于单片机的温度控制系统，通过对温度传感器数据的采集和处理，可以实现对冰箱内部温度的精确控制。
本文将介绍该智能冰箱温度控制器的设计原理、硬件组成和软件实现。
设计原理：智能冰箱温度控制器的设计原理是通过感知冰箱内部温度并根据设定的温度值自动控制制冷或加热设备的工作，以维持冰箱内部温度在设定范围内。
其主要实现步骤如下：1.温度传感器采集：使用温度传感器（如DS18B20）对冰箱内部温度进行采集，将温度值转换为数字量。
2.温度数据处理：通过单片机对温度传感器采集的数据进行处理，可以实现多种功能，如温度变化的实时监测、故障检测及报警等。
3.温度控制算法：根据采集到的温度值和设定的温度范围，决定是否打开制冷或加热装置。
在制冷过程中，当温度低于设定范围时，打开制冷装置，使温度升高；当温度高于设定范围时，关闭制冷装置。
加热过程与此类似。
4.控制输出：通过单片机的IO口控制制冷或加热装置的开关，实现对温度的控制。
硬件组成：智能冰箱温度控制器的硬件组成主要包括单片机、温度传感器、继电器、显示屏和按键等。
1.单片机：选择适合的单片机（如STC89C52）作为主控芯片，负责采集并处理温度数据，控制制冷或加热装置的开关。
2.温度传感器：选择精度高、性能稳定的温度传感器（如DS18B20），能够准确地采集冰箱内部温度。
3.继电器：通过继电器，单片机可以控制制冷或加热装置的开关。
继电器的选型要考虑到其负载电流和电压的要求。
4.显示屏和按键：为了方便用户操作和监控系统状态，可以添加液晶显示屏和按键。
显示屏用于显示当前温度和设置的目标温度，按键用于设定目标温度。
软件实现：智能冰箱温度控制器的软件实现主要包括温度数据采集和处理、温度控制算法的实现以及用户界面的设计。
1.温度数据采集和处理：通过单片机的ADC接口读取温度传感器采集到的模拟量，并转换为数字量。
然后，通过算法将数字量转换为实际温度值，并保存在变量中供后续使用。
基于单片机的马弗炉温度控制器设计
3、控制输出：根据处理后的结果，通过单片机的PWM端口控制继电器的通断， 实现对加热元件的调压。
实现
为实现马弗炉温度控制器的稳定运行，还需注意以下几点： 1、热电偶的安装：合理选择安装位置，确保能准确反映马弗炉内部的温度。
3、加热元件：根据单片机主控制器的控制信号，调节电阻炉的加热功率，实 现温度的调节。常见的加热元件有电热丝和陶瓷加热片。
4、断路器/继电器：用于控制加热元件的电源通断，保护电路安全。
二、硬件电路设计
1、单片机最小系统：包括单片机、时钟电路、复位电路和程序下载接口。根 据具体单片机型号，设计相应的最小系统板。
为验证本设计的实际效果，我们进行了一系列测试。具体测试方案如下：
1、空载测试：在不加载任何样品的情况下，将马弗炉加热至设定温度，观察 控制器的稳定性和精度。
2、加载测试：在马弗炉内加载不同质量的样品，分别观察控制器对不同质量 样品的控制效果。
3、温度突变测试：在马弗炉达到设定温度后，突然改变温度设定值，观察控 制器的响应速度和调节效果。
五、程序设计
在程序设计阶段，需要根据硬件电路设计和系统功能需求，编写相应的程序代 码来实现电阻炉温度控制系统的各项功能。程序主要包括以下几个部分：
1、初始化程序：初始化单片机、温度传感器、加热元件等硬件设备。
2、温度数据采集程序：通过温度传感器接口电路，实时读取电阻炉内的温度 数据。
3、加热元件控制程序：根据温度数据和设定的温度值，判断是否需要调节加 热元件的工作状态，并输出相应的控制信号。
4、断路器/继电器控制程序：在异常情况下，如加热元件故障或温度超过安全 范围，控制断路器/继电器切断加热元件电源，保护系统安全。
《2024年基于单片机的温度控制系统的研究》范文
《基于单片机的温度控制系统的研究》篇一一、引言随着现代科技的快速发展，对温度控制的精度和稳定性的要求也在逐渐提高。
为了满足这一需求，我们提出了一种基于单片机的温度控制系统。
该系统利用单片机的高效处理能力和精确控制能力，实现对温度的实时监测和精确控制。
本文将对该系统的设计、实现及性能进行详细的研究和讨论。
二、系统设计1. 硬件设计本系统主要由单片机、温度传感器、执行器（如加热器或制冷器）以及电源等部分组成。
其中，单片机作为系统的核心，负责接收温度传感器的数据，根据设定的温度值与实际温度值的差值，控制执行器的工作状态，以达到控制温度的目的。
温度传感器选用高精度的数字温度传感器，能够实时监测环境温度，并将数据传输给单片机。
执行器则根据单片机的指令，进行加热或制冷操作。
2. 软件设计软件部分主要包括单片机的程序设计和人机交互界面设计。
单片机程序采用C语言编写，实现温度的实时监测、数据处理、控制算法等功能。
人机交互界面则用于设定目标温度、显示当前温度等信息。
三、系统实现1. 温度采集与处理单片机通过与温度传感器通信，实时获取环境温度数据。
然后，通过A/D转换器将温度数据转换为数字信号，进行数据处理和分析。
2. 控制算法本系统采用PID（比例-积分-微分）控制算法。
PID控制器根据设定温度与实际温度的差值，计算输出控制量，控制执行器的工作状态，从而达到控制温度的目的。
3. 人机交互界面人机交互界面采用LCD显示屏和按键实现。
用户可以通过按键设定目标温度，LCD显示屏实时显示当前温度和设定温度。
四、性能分析1. 精度与稳定性本系统采用高精度的温度传感器和PID控制算法，能够实现较高的温度控制精度和稳定性。
经过实际测试，系统的温度控制精度可达±0.5℃，稳定性良好。
2. 响应速度本系统的响应速度较快，当环境温度发生变化时，单片机能够迅速采集到数据，并通过PID控制算法计算出相应的控制量，控制执行器进行加热或制冷操作，使环境温度尽快达到设定值。
单片机课程设计基于单片机的温度控制系统设计
02 单片机基础知识
单片机的定义和作用
定义：单片机 是一种集成电 路芯片，将微 处理器、存储 器、输入/输出 接口等集成在 一个芯片上。
作用：单片机 广泛应用于各 种电子设备中， 如家电、汽车、 工业控制等领 域，实现对设 备的控制和操
作。
特点：体积小、 功耗低、可靠 性高、编程方
便等。
应用：在温度 控制系统设计 中，单片机可 以实时监测和 控制温度，实 现对温度的精
试等
温度数据采集与处理
温度传感器：用于采集环境温度数据 单片机：处理温度数据，控制加热或制冷设备 数据处理：将温度数据转换为可识别的信号 控制策略：根据温度数据调整加热或制冷设备的工作状态
温度控制输出实现
温度传感器：用于检测环境 温度
单片机控制：通过单片机控 制温度传感器和执行器
执行器：用于调节环境温度
温度控制算法：实现温度控 制的核心算法，如PID控制
算法
05 系统调试与性能测试
系统调试方法与步骤
硬件连接：确 保所有硬件设 备正确连接， 如单片机、温 度传感器、显
示设备等。
软件调试：编 写并调试单片 机程序，确保 其能够正确读 取温度传感器 数据并控制显
示设备。
性能测试：在 特定温度环境 下，测试系统 的响应速度和 准确性，以及 稳定性和可靠
问题：硬件资源不足 解决方案：优化硬件配置，提高系统性能 解决方案：优化硬件配置，提高系统性能
问题：系统稳定性差 解决方案：增加系统自检功能，提高系统稳定性 解决方案：增加系统自检功能，提高系统稳定性
创新点与特色功能实现
创新点：采用 单片机控制， 实现温度自动
调节
特色功能：具 有温度报警功 能，超过设定 温度时发出警
基于单片机的温度控制器设计
３ 温度数 据 的处理 方法
温度 的数据需要一定 的处理 ，一般来说 ，在读 出的两字节的二进制 值温度 ， 需要转换成为十进制 的数值 ， 才能输出显示 出来。相对起来 ， １位的分辨率温度都是以０ ６ ５ ２ ． ２ 步进的 ， 由于两个字节 的温度采用补 ０ 而 码来表示 ，所以必须要先进行判断才能读出温度 的最高位数 ，也就是说 才能判 断得出是正还是负，然后才能求补码转化成正温。如果读出来 的 温度数值是负的，在进行显示处理的时候 ， 在温度数的前面人为显示 负 号就可 以了。需要注意 的是 ， 在小数部分 的温度需要将４ 位乘 以０ ６ ５ ．２， ０
８ ２
应用科学
科 第期 ２年 １ ０ ９ １ 霸 Ｏ
基于单片机 的温度控制器设 计
张 佳 贤
（ 江阴华姿职业学 校 ，江苏江阴 ２ ４ ０ １４ ０）
摘 要 在我们 的 日常生活 中，尤其 是在科研生产 以及教学实验 的过 程中 ，时常需要 检测 温度 以及控制 温度 ，在这个 过程中 ，利用单 片机
应 的处 理 。
然后对乘积取其小觌 后的一位数。
４ 湿度控 翩器 的软 件设计
温度控制器的软件设计是在单片机上并 由它来进行控制工作 。主控 的程序包括 ：初始化 ；键盘显示管理 ； 各子程序调用。铂 电阻的电阻值 与其所受 的温度并不完全是线性的 ，正是 因为这样 ， 才设计了非等距分 段线险插值线哇化程序来对铂 电阻进行非线性进行补偿。
能够有效 的提高测量效果 。在此进行简单 的分析探讨 。 关 键词 单片机 ；温度 ；控制 ；设计
中 豳分 类号 Ｔ ３ 文 献标 识码 Ａ 文 章 编号 １７—６ １（ １） １０ ８— １ Ｐ ６３ ９７一２ ０１ — ０２０ ０ ０
基于单片机的智能温度控制器设计课程设计
单片机类课程设计题目：智能温度控制器目录论文总页数23页一、引言 (2)二、关键字 (3)三、设计的题目 (3)四、课程设计的基本要求 (4)五、方案设计 (4)六、系统设计方案及框图 (5)6.1智能温度控制器总体方案 (5)6.2设计原理框图 (6)七、数字信号采集和处理 (6)7.1、DS18B20产品的特点 (7)7.2、DS18B20的引脚介绍 (7)7.3、DS18B20的使用方法 (8)八、系统硬件电路 (11)8.1 控制器内部结构 (12)8.2 控制器具体电路 (13)九、系统扩展电路 (13)9. 1 数字温度感应模块接口电路 (13)9. 2 液晶显示电路 (14)9. 3 系统输入电路 (15)十、系统总电路 (15)10.1Altium Designer电路设计软件绘制的总电路原理图 (16)10. 2电路仿真软件PROTEUS下系统实时仿真 (16)10. 3 系统总电路PCB图的设计 (17)十一、系统软件 (18)十二、总结与体会 (20)十三、参考文献 (21)一、引言随着科技的不断发展，二十一世纪已经进入电子信息时代的轨道。
为了能够更好的适应社会的发展和需要，学好电子方面的知识对于我们这些二十一世纪的大学生是尤为重要的，单片机更是如此。
与此同时，设计一些新的电子产品对我们在学校所学知识的一种掌握和巩固。
许多情况下需要测量温度参数。
通常测温系统的主要器件是热敏电阻，由于它体积小、重复性好、测量方法简单，所以在测温系统中广泛应用。
但采用热敏电阻的测温系统需要A／D转换，而且测量精度不高。
本设计中采用Dallas公司生产的一种新型温度传感器DS18B20，它集温度测量、A／D转换于一体，其测量范围宽(-55℃～+125℃)，精度高(0.0625℃)，DS18B20是一款具有单总线结构的器件。
另外再搭配Dallas 公司生产的另一种实时时钟芯片DS1302用以产生精确的时、分、秒信号来实现实时温度测量，显示电路采用1602液晶。
基于STC89C52单片机的智能温度控制器设计
ａ ｄ ｖ ａ ｌ ＝ Ｐ １ ； ｜ 禳 撬
ａ ｄ ｒ ｄ ＝１ ；
＿
一
ｎ ｏ ｐ ＿ ０ ； ａ ｄ ｌ ＝ ａ ｄ ｖ ａ ｌ ＊ １ ０ ０ ； 燃
ａ ｄ２ ＝ａ ｄ１ ／ ５ ３ ；
处 理
ａ ｄ ３ ＝ ａ ｄ ２ ＊ １ ０ ；
ａ ｄ ４＝ ａ ｄ３ ／ ３ ；
科 技 创 新
Ｐ １口； ｖ ｉ 叶接放 大器 的输 出 口， Ｖ ｉ ｒ 接地， 这两端 可 以输 入差分 电压 ， 即 它 可以测量 Ｖ ｉ ｎ ＋ 与Ｖ ｉ ｎ 一 之 间的电压 ， Ｖ ｉ ｎ ＋ 与放大器之 间串联一个 １ ０ ｋ Ｏ 电阻， 限制流入 ｖ ｉ 叶段的电流， 防止电流过大而哓坏 Ａ ／ Ｄ芯片。 电 阻和电容组成 Ｒ Ｃ振荡电路 ， 给Ａ Ｄ Ｃ ０ ８ ０ ４ 提供工作所需的脉冲， 脉冲的 频 率为 １ １ ． １ Ｒ Ｃ ） 。 根 据芯片 手册 ， Ｒ ５ 取１ ０ ｋ ｌ ￣ ， Ｃ ４ 取１ ５ ｏ ｐ Ｆ 。 Ｖ ｒ ｅ 端 通 过 两个 １ ｋ ｎ 的 电阻 Ｒ ６ 、 Ｒ ７ 分压 得 到 Ｖ ｒ ｅ 电压即 ２ ． ５ Ｖ， 将 该 电压 作 为 Ａ ／ Ｄ芯 片工作 时 内部 的参考 电压 。
ａ ｄ ｗｒ ＝ｌ ；
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｜ 禹 人
［ １ 】 胡 汉才． 单 片机 原理及其接 口技 术 ． 北京： 清华大学 ￣ ￣ ， ２ ０ ０ ４ ． ２ ［ ２ ］ 刘振全 集成 温度传 感器 Ａ Ｄ ５ ９ ０ 及 其应 用田 ． 传感 器世 界， ２ ｏ ０ ３ ， ３ ： ３ ５ — ３ ７ ． ［ ３ ］ 康 华光 ． 电子技 术基础 数 字部分啤 北京： 高等教 育 出版社， ２ ｏ ｏ ６ ． ４ ５ 作者 简介 ： 曾思通 （ １ ９ ８ ５ 一 ） ， 福 建漳 州人 ， 硕 士研 究 生 ， 福建 船政 交 通 职业 学院教 师。
基于单片机的智能温度控制系统设计
基于单片机的智能温度控制系统设计智能温度控制系统设计是一种基于单片机的物联网应用，旨在实现对温度的自动感知和调控。
本文将对这一任务进行详细的内容描述和设计实现思路。
一、任务概述智能温度控制系统是一种自动化控制系统，通过感知环境温度并与用户设定的温度阈值进行比较，实现对温度的自动调节。
它经常应用于室内温度调控、温室环境控制、电子设备散热等场景。
本系统基于单片机进行设计，具有实时监测、精确定时和高效控制的特点。
二、设计方案1. 单片机选择为了实现智能温度控制系统，我们选择一款适合高性能、低功耗的单片机作为核心控制器。
例如，我们可以选择常见的STM32系列或者Arduino等开源硬件平台。
2. 温度感知系统需要具备温度感知的能力，以实时获取环境温度数据。
可选用温度传感器（如DS18B20）通过单片机的GPIO接口进行连线，并通过相应的驱动程序获取温度数据。
3. 温度控制算法智能温度控制系统的关键在于控制算法的设计。
可以采用PID（Proportional-Integral-Derivative）控制算法，根据温度的实际情况和设定值进行比较，通过调整控制器输出控制执行器（如加热器或制冷器）的工作状态。
4. 控制执行器根据温度控制算法的输出，系统需要实现对执行器（如加热器或制冷器）的控制。
通过合适的驱动电路和接口实现对执行器的实时控制，以实现温度的精确调节。
5. 用户界面为了用户方便地设定温度阈值和实时查看环境温度，系统需要设计一个用户界面。
可以通过液晶显示屏或者OLED屏幕来展示温度信息，并提供物理按键或者触摸界面进行温度设定。
6. 数据存储与远程访问系统还可以考虑将温度数据通过网络传输至云端服务器进行存储和分析，以实现温度数据的长期保存和远程监控。
可以选择WiFi或者蓝牙等无线通信方式来实现数据传输。
7. 辅助功能除了基本的温度控制外，系统还可以增加一些辅助功能，如温度数据的图表绘制、报警功能、定时开关机功能等。
单片机温度控制系统毕业设计论文
单片机温度控制系统毕业设计论文标题：基于单片机的温度控制系统设计与实现摘要：本论文设计和实现了一种基于单片机的温度控制系统。
该系统利用单片机的强大计算和控制能力，通过传感器采集环境温度，并运用PID控制算法，控制温度在预定的范围内波动。
本系统具有设计灵活、控制精度高、反应迅速等优势，非常适合温度控制领域应用。
关键词：单片机、温度控制、传感器、PID算法第一章引言1.1研究背景随着科技的进步和人们生活质量的提高，温度控制在各个领域都变得日益重要。
例如，家庭中的恒温器、温室中的温度调节、工业生产过程中的温度控制等。
传统的温度控制方法费时费力，且精度和效率较低，因此需要开发一种新的温度控制系统来满足各种需求。
1.2目的和意义本论文旨在设计和实现一种基于单片机的温度控制系统，以提高温度控制的精度和效率，满足不同领域对温度控制的需求。
通过论文的研究，可以为相关领域的温度控制系统设计提供参考，并促进温度控制技术在各个领域的应用。
第二章设计与实现方法2.1系统硬件设计本系统的硬件设计主要包括单片机选择、传感器选择以及执行设备选择等。
选用一款功能强大的单片机，例如ATmega328P，作为系统的核心控制器。
此外，选择一个高精度的温度传感器用于采集环境温度，并根据采集到的数据进行控制。
2.2系统软件设计本系统的软件设计主要包括温度采集与控制算法的设计和实现。
采用PID控制算法，通过单片机进行计算和控制，实现温度控制的闭环反馈。
同时，设计界面友好的人机交互界面，使操作更加简便。
第三章系统测试与分析3.1硬件测试对系统硬件进行测试，包括传感器的准确性测试、单片机的功能性测试以及执行设备的工作状态测试。
通过测试，验证系统的硬件设计的正确性和稳定性。
3.2软件测试对系统的软件进行测试，包括温度控制算法的准确性测试以及人机交互界面的操作测试。
通过测试，验证系统的软件设计的正确性和可靠性。
第四章结果与讨论4.1实验结果通过实验，得到了系统在不同环境下的温度控制效果，并进行数据统计和分析。
基于单片机的温度控制系统设计
基于单片机的温度控制系统设计温度控制系统是现代生活中不可或缺的一部分，常见于家庭的的空调、电饭煲、烤箱等家用电器，以及工业生产中的各种自动化设备。
本文基于单片机设计针对室内温度控制系统的实现方法进行说明，包括温度采集、温度控制器的实现和人机交互等方面。
一、温度采集温度采集是温度控制系统的核心部分。
目前比较常见的温度采集器主要有热电偶、热敏电阻和半导体温度传感器。
在本文中我们以半导体温度传感器为例进行说明。
常见的半导体温度传感器有DS18B20、LM35等，本次实验中采用DS18B20进行温度采集。
DS18B20是一种数字温度传感器，可以直接与单片机通信，通常使用仅三根导线连接。
其中VCC为控制器的电源正极，GND为电源负极，DATA为数据传输引脚。
DS18B20通过快速菲涅耳射线（FSR）读取芯片内部的温度数据并将其转换为数字信号。
传感器能够感知的温度范围通常为-55℃至125℃，精度通常为±0.5℃。
为了方便使用，DS18B20可以通过单片机内部的1-Wire总线进行控制和数据传输。
具体实现方法如下：1.首先需要引入相关库文件，如：#include <OneWire.h> //引用1-Wire库#include <DallasTemperature.h> //引用温度传感器库2.创建实例对象，其中参数10代表连接传感器的数字I/O引脚：OneWire oneWire(10); //实例化一个1-Wire示例DallasTemperature sensors(&oneWire); //实例化一个显示温度传感器示例3.在setup中初始化模块：sensors.begin(); // 初始化DS18B204.在主循环中，读取传感器数据并将温度值输出到串口监视器：sensors.requestTemperatures(); //请求温度值float tempC = sensors.getTempCByIndex(0); // 读取温度值Serial.println(tempC); //输出温度值二、温度控制器的实现温度控制器是本次实验的关键部件，主要实现对温度的控制和调节，其基本原理是根据温度变化情况来控制输出电压或模拟脚电平，驱动继电器控制电器设备工作。
基于单片机的水温控制器的设计
示 ， 提 供 各 种 运 行 指 示 灯 用 来 指 示 系 统 并 现在 所 处状 态 ， ： 度 设 置 、 热 、 止加 如 温 加 停 热等 ， 个 系 统 通 过 四个 按 键 来 设 置 加 热 整 温度 和 控 制运 行 ， 系 统 测 温 结 果 与 本 温 度 计 测温 基 本 一 致 ， 能满 足 设 计 ， 明 了 证 设计的合理性 。 ４． 动 态数 据 测 试 ２ 进行 温度 设 定 ， 过设 定 温度值 （ 通 ７ ５ ℃ ）， 察 加 热 管 的 加 热 情 况 ， 观 以及 数 码 管 的显 示 值 ， 用 温 度 计 测 量水 温 ， 隔一 段 再 每 时 间记 录 一 次数 据 ， 两 组值 进 行 比较 。 将 记 的。 录 表 如 下 ：设 定 前 温 度 为 ２ ℃ ） （ ５ ● ＮＯ ： ｒ ｌ Ｏｐ ｎ常 开 点 。 Ｎｏ ｍａ ｅ ＮＯ与 通 过 上 表 可 看 出在 加 热 的 过 程 中 ， 显 ＣＯＭ 在 平 时 是 呈 开 路 状 态 的 ， 继 电 器 动 示 的 温 度 与 实 测 的 温 度 近 似 一 样 ， 明 系 当 说 作时， ＮＯ与 ＣＯＭ导通 ， ＮＣ与 ＣＯＭ则 呈开 路 统 的设 计 达 到 精 度要 求 ， 还 是 略有 偏 差 ， 但 状态。 ９ ２ 当８ Ｓ５ 的Ｐ２． 输 出高 电平 时 ， 电 基 本 不 影 响 设 计 结 果 。 ５ 继 器 不导 通 ， 之 当 输 出低 电平 时 ， 电器 导 反 继 整 个 测试 过程 表 明 该 方 案 是 合 理 可 行 通 ， 样 就 激 活 了 连接 回路 。 这 的 ， 利 完成 了设 计 ， 到 了预 想 结 果 。 顺 达 ２ ５ 警 电 路 设计 ．报 ５结 束语 在系统 里设定 温度上 限值 ， 由于 加 热 此 设 计 虽 然 能 够 完 成 温 度 的显 示 和控 停 止 后 ， 热 管 还 有 余 热 当 采 集 到 的 外 界 制 ， 功 能和 精 度 有 待 于进 一 步 提 高 。 加 但 以后 温 度 高 于 当 前 所 设 定 温 度 上 限 值 时 ， 序 可 以 通 过 加 入 ＰＩ 法 优 化 控 制 功 能 ， 通 程 Ｄ算 并 就 会 进 入 报 警 子 程 序 ， 发 蜂 呜 器 进 行 报 过 液 晶 显 示 屏 实 时 显 示 温 度 。 触 警 。 警 电路 原 理 图 如 图 所 示 。 报
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重庆科技学院《智能仪器仪表的设计与调试》课程设计报告学院:_电气与信息工程学院_ 专业班级:测控1001学生姓名:冉超学号: 2010441513设计地点（单位）___逸夫科技大楼I506_______ __ _设计题目:__基于单片机的温度控制器设计_______________完成日期：2013 年 7 月 12 日指导教师评语: ______________________ _________________ __________________________________________________________________________________ __________________________________________________________________________________ _____________________________________ __________ _成绩（五级记分制）:______ __________指导教师（签字）:________ ________摘要温度存在于我们生活中，与我们的生活息息相关，我们每天基本都会关注今天或则明天的天气，所以温度的测量与检测在当今社会是非常重要以及普及的。
而且温度的变化很迅速，所以我们平时检测温度的时候一定要遵循准确求实的原则，不能随随便便让温度有一个误差，因为温度的误差可以很明显的让人们感受不同。
随着社会的进步和工业技术的发展，人们越来越重视温度对产品的影响，许多产品对温度范围要求严格，目前市场上普遍存在的问题有温度信息传递不及时、精度不够的缺点，不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。
在这样的形式下，开发一种实时性高、精度高的温度采集系统就很有必要。
本课题用一种基于单片机的数据采集系统方案，该方案根据热敏电阻随温度变化而变化的特性，采用串联分压电路。
单片机采集热敏电阻的电压，通过A/D转换将模拟量电压信号转换成数字量电压信号，经过查表转换得到温度值，控制数码管实时显示温度值。
本系统中所用到的器件是STC12C5A16S2单片机、NTC热敏电阻和数码管。
关键词：温度控制器 SC12C5A16S2单片机 A/D转换对半查表法 PID算法 PWM目录摘要 (2)一、设计任务和性能指标 (4)1.1 设计任务 (4)1.2 性能指标 (4)二、设计方案 (5)三、系统硬件设计 (6)3.1 单片机最小系统 (6)3.2 温度采集电路的设计 (9)3.3 按键电路 (11)3.4 数码管显示电路 (11)3.5 报警电路 (11)四、系统软件设计 (13)4.1 主程序设计 (13)4.2 A/D转换模块子程序设计 (13)4.3 按键子程序设计 (14)4.4 对半查表法子程序设计 (14)4.5 PID算法子程序设计 (15)4.6 PWM算法子程序设计 (17)五、调试及性能分析 (18)5.1调试步骤 (18)5.2 性能分析 (18)六、心得体会 (19)参考文献 (20)附录1 系统硬件电路图 (21)附录2 程序清单 (22)一、设计任务和性能指标1.1 设计任务要求温度控制系统完成以下功能：1.基本功能1）温度上、下限报警值设定；温度上、下限报警；2）目标温度值设定；3）设定温度、测量温度显示；4）手动/自动方式设定；5）手动/自动控制。
2. 扩展功能1）用红外遥控器实现上述功能；2）实现温度的存储、调用。
3）其它功能1.2 性能指标技术指标：控温范围为30-70ºC；测温误差<±1℃二、设计方案如报告书所说，具有以下任务需求：利用STC12C5A60S2单片机和负温度系数热敏电阻的组合编程实现温度的实时测量和数码管显示。
温度的测量范围为-30℃至70℃，当按下报温键时，系统通过监测热敏电阻两端电压，经过计算得到实时温度值，再显示出来。
温度控制系统主要由温度传感器（热敏电阻），A/D转换器，单片机（STC12C5A16S2），按键设置和数码管显示组成。
其系统框图如图2.1：图2.1 系统结构框图三、系统硬件设计3.1 单片机最小系统目前在单片机系统中，应用比较广泛的微处理芯片主要为8XC5X系列单片机。
该系列单片机均采用标准MCS-51内核，硬件资源相互兼容，品类齐全，功能完善，性能稳定，体积小，价格低廉，货源充足，调试和编程方便，所以应用极为广泛。
例如比较常用的AT89C2051单片机，带有2KB Flash可编程、可擦除只读存储器的低压、高性能8位CMOS微型计算机。
拥有15条可编程I/O引脚，2个16位定时器/计数器，6个中断源，可编程串行UART通道，并能直接驱动LED输出[6-7]。
本系统采用新一代的8051单片机——STC12C5A16S2，由国内宏晶科技生产，其指令代码完全兼容传统8051，但速度快8-12倍。
内部集成MAX810专用复位电路，其工作电压范围是3.5V~5.5V。
STC12C5A16S2有60KB的用户应用程序空间，256B的RAM和1024B 的XRAM。
能满足程序代码的需求和缓冲区定义的需求。
另外与程序存储空间独立的一片闪存区域，可在应用编程中作EEPROM使用。
STC12C5A16S2有双UART以及ISP串口，串口资源足够系统使用。
另外通过宏晶科技提供的软件，使用UART可很容易地实现程序下载。
STC12C5A16S2有36个通用I/O口，大部分可位控，并且有强推挽输出的能力，足够系统使用。
还拥有4个16bit定时器和一个独立的波特率发生器，另外还有两个PCA 模块，能获得丰富的定时器资源。
STC12C5A16S2有PDIP-40封装的芯片，易于快速进入实验。
封装引脚图如图3.1所示。
图3.1 STC12C5A16S2芯片PDIP封装引脚图STC12C5A16S2主要性能：1．增强型8051CPU，1T，单时钟/机器周期，指令代码完全兼容传统8051。
2．STC12C5A60S2系列工作电压：3.3V- 5.5V；STC12LE5A16S2系列工作电压：3.6V-2.2V。
3．工作频率范围：0-35MHz，相当于普通8051的0-420MHz。
4．用户应用程序空间8K/16K/20K/32K/40K/48K/52K/60K/62K字节等。
5．片上集成1280字节RAM。
6．通用I/O口（36/40/44个），复位后为：准双向口/弱上拉（普通8051传统I/O 口）。
可设置成四种模式：准双向口/弱上拉，推挽/强上拉，仅为输入/高阻，开漏。
每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但整个芯片最大不要超过55mA。
7．ISP（在系统可编程）/IAP（在应用可编程），无需专用编程器，无需专用仿真器，可通过串口（P3.0/P3.1）直接下载用户程序，数秒即可完成一片。
8．有EEPROM功能(STC12C5A62S2/AD/PWM无内部EEPROM)。
9．看门狗。
10．内部集成MAX810专用复位电路（外部晶体12M以下时，复位脚可直接1K电阻到地）。
11．外部掉电检测电路：在P4.6口有一个低压门槛比较器。
5V单片机为1.32V，误差为±5%；3.3V单片机为1.30V，误差为±3%。
12．时钟源：外部高精度晶体/时钟，内部R/C振荡器(温漂为±5%到±10%以内)用户在下载用户程序时，可选择是使用内部R/C振荡器还是外部晶体/时钟。
常温下内部R/C振荡器频率为：5.0V单片机为：11MHz～15.5MHz；3.3V单片机为：8MHz～12MHz。
精度要求不高时，可选择使用内部时钟，但因为有制造误差和温漂，以实际测试为准。
13．共4个16位定时器，两个与传统8051兼容的定时器/计数器，16位定时器T0和T1，没有定时器2，但有独立波特率发生器。
做串行通讯的波特率发生器，再加上2路PCA模块可再实现2个16位定时器。
14. 2个时钟输出口，可由T0的溢出在P3.4/T0输出时钟，可由T1的溢出在P3.5/T1输出时钟。
15．外部中断I/O口7路，传统的下降沿中断或低电平触发中断,并新增支持上升沿中断的PCA模块，Power Down模式可由外部中断唤醒，INT0/P3.2，INT1/P3.3,T0/P3.4，T1/P3.5，RxD/P3.0，CCP0/P1.3(也可通过寄存器设置到P4.2 )，CCP1/P1.4 (也可通过寄存器设置到P4.3)。
16．PWM(2路）/PCA（可编程计数器阵列,2路），也可用来当2路D/A使用，也可用来再实现2个定时器，也可用来再实现2个外部中断(上升沿中断/下降沿中断均可分别或同时支持)。
17．A/D转换，10位精度ADC，共8路，转换速度可达250K/S(每秒钟25万次)。
18．通用全双工异步串行口(UART)，由于STC12系列是高速的8051，可再用定时器或PCA软件实现多串口。
19．STC12C5A16S2系列有双串口，后缀有S2标志的才有双串口，RxD2/P1.2(可通过寄存器设置到P4.2)，TxD2/P1.3(可通过寄存器设置到P4.3)。
20．工作温度范围：-40 - +85℃(工业级) /0 - 75℃(商业级)。
21．封装：PDIP-40，LQFP-44，LQFP-48，I/O口不够时，可用2到3根普通I/O 口线外接，74HC164/165/595（均可级联）来扩展I/O口，还可用A/D做按键扫描来节省I/O口，或用双CPU，三线通信，还多了串口。
单片机最小系统由CUP 芯片、时钟电路（外接11.0592HZ 的的晶振），和复位电路组成。
其电路图如图3.1.1所示：图3.1.1 单片机最小系统3.2 温度采集电路的设计测量温度的关键是温度传感器，因此需要灵敏度高、测温范围宽、稳定性好，同时还要考虑成本和实际情况，经考虑这些问题后最终选择了NTC热敏电阻。
温度控制电路硬件图如图3.2：图3.2温度控制模块NTC热敏电阻与R5电阻相连，可以根据分压原理求出我们想要的电阻或则电压。
而且当P14联通时，P14会发亮，显示为加热状态，方便观察。
其中所用热敏电阻的型号是MF52-103/3435 10K ±1％精度 B值：3435。
热敏电阻的主要特点是：①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前最高可达到2000℃），低温器件适用于-273℃～55℃；③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；⑥稳定性好、过载能力强．MF52 10K 3470 温度特性表R25℃=10K B(25/50)=3470KT(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ)-40 190.5562 -27 99.5847 -14 53.1766 -1 29.2750 -39 183.4132 -26 94.6608 -13 50.7456 0 28.0170 -38 175.6740 -25 90.0326 -12 48.4294 1 26.8255 -37 167.6467 -24 85.6778 -11 46.2224 2 25.6972 -36 159.5647 -23 81.5747 -10 44.1201 3 24.6290 -35 151.5975 -22 77.7031 -9 42.1180 4 23.6176 -34 143.8624 -21 74.0442 -8 40.2121 5 22.6597 -33 136.4361 -20 70.5811 -7 38.3988 6 21.7522 -32 129.3641 -19 67.2987 -6 36.6746 7 20.8916 -31 122.6678 -18 64.1834 -5 35.0362 8 20.0749 -30 116.3519 -17 61.2233 -4 33.4802 9 19.2988 -29 110.4098 -16 58.4080 -3 32.0035 10 18.5600 -28 104.8272 -15 55.7284 -2 30.6028 11 18.4818 T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ)12 18.1489 25 10.0000 38 6.1418 51 3.927113 17.6316 26 9.5762 39 5.9343 52 3.793614 16.9917 27 9.1835 40 5.7340 53 3.663915 16.2797 28 8.8186 41 5.5405 54 3.537716 15.5350 29 8.4784 42 5.3534 55 3.414617 14.7867 30 8.1600 43 5.1725 56 3.293918 14.0551 31 7.8608 44 4.9976 57 3.175219 13.3536 32 7.5785 45 4.8286 58 3.057920 12.6900 33 7.3109 46 4.6652 59 2.941421 12.0684 34 7.0564 47 4.5073 60 2.825022 11.4900 35 6.8133 48 4.3548 61 2.776223 10.9539 36 6.5806 49 4.2075 62 2.717924 10.4582 37 6.3570 50 4.0650 63 2.6523 T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ) T(℃) R(KΩ)64 2.5817 77 1.7197 90 1.2360 103 0.834665 2.5076 78 1.6727 91 1.2037 104 0.809966 2.4319 79 1.6282 92 1.1714 105 0.787067 2.3557 80 1.5860 93 1.1390 106 0.766568 2.2803 81 1.5458 94 1.1067 107 0.748569 2.2065 82 1.5075 95 1.0744 108 0.733470 2.1350 83 1.4707 96 1.0422 109 0.721471 2.0661 84 1.4352 97 1.0104 110 0.713072 2.0004 85 1.4006 98 0.978973 1.9378 86 1.3669 99 0.948174 1.8785 87 1.3337 100 0.918075 1.8225 88 1.3009 101 0.888976 1.7696 89 1.26843.3 按键电路我的按键电路分为4个按键。