Boost电路学习笔记
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Boost电路学习笔记
Boost电路基本框图:
图1.1
BOOST电路的基本工作方式:
。MOSFET Q导通时为电感采用恒频控制方式,占空比可调。Q导通时间为T
ON
充电过程,MOSFET Q关断时,为电感放电过程。
(1)MOSFETQ导通时,等效模型如图1.2。输入电压Vdc流过电感L。二极管D防止电容C对地放电。由于输入是直流电,所以电感L上的电流以一定的比率线性增加,这个比率跟电感大小有关。随着电感电流增加,电感里储存了一些能量。
图1.2
MOSFETQ关断时,等效模型如图1.3。由于电感L的电流不能突变的特性,流经电感的电流不会马上变为0,而是缓慢由充电完毕时的值变为0。而原来的
电路已断开,于是电感只能通过新电路放电,即电感L开始给电容C充电,电容两端电压升高,此时电压已经高于输入电压了。升压完毕。
图1.3
Boost电路波形分析:
图1.4
a I 大于0,BOOST 电路工作于连续模式,a I 等于0,BOOST 电路工作于不连续模式。BOOST 调整器最好工作于不连续模式。
MOSFETQ 导通时,V D 点接地,(假设MOSFET 导通,压降为0)电压为0V ,因
为输入电压恒定Vdc ,所以电感两端承受的电压为Vdc Vdc =-)0(为一个恒定值,因此流经电感的电流线性上升,其斜率为=∆∆t /I L /Vdc ,L 为电感量,此时电感内部的电流变化如图1.4(e )所示的上升斜坡,而MOSFET 内部的电流如图1.4(c )所示。
MOSFETQ 关断时,由于电感电流不能突变的特性,电感两端的电压极性颠倒,
看作一个电源,和输入电压Vdc极性一致,这样,电路相当于两个电源串联,流经二极管D,给电容C充电。
因为两个串联电源的总电压必然高于其中一个电源输入电压Vdc高,以此输出电压便会升高,且高于输入电压Vdc。
二极管的电流变化如图1.4(d),电感电流的变化如图1.4(e)
Boost电路三种工作模式:
Boost电路有三种工作模式:(取决有BOOST电路中电感的工作模式)
(1):连续工作模式
(2):临界工作模式
(3):不连续工作模式
图(a)连续工作模式
图(b)临界工作模式
图(c)不连续工作模式
电流从上一个周期的关断状态进入下一个周期的导通时,电图(a)电感I
L
感电流并未下降为0V,为连续工作模式;
电流从上一个周期的关断状态进入下一个周期的导通时,电图(b)电感I
L
感电流恰好下降为0V,为临界工作模式;
图(c)电感I
电流从上一个周期的关断状态进入下一个周期的导通之前,
L
电感电流已经下降为0V,为不连续工作模式。
Boost电路开环仿真:
Boost电路开环仿真(连续工作模式)
连续工作模式波形图
临界工作模式电路图
临界工作状态波形
不连续工作模式电路图
不连续工作波形图
开环下输入输出波形图
闭环控制电路图
闭环控制输入输出波形图
参数具体计算
输入电压Vdc ,输出电压o V ,最大输出功率P(或者负载最大电流o I ),恒频模式f ,纹波电压Vrr 已知。
1、变压器电感的计算;
由前面分析,已知 BOOST 电路要工作于不连续模式,必须在一个周期结束前电感电流Q I 减小到0,可是设计电路时为了避免负载的波动进入连续模式,我们一
般提前20%T 的时间让电感电流
Q I 减小到0.如图1.11,均有20%的死区裕度。死区时间为dt T (dead time )
当MOSFET 导通时,电感的电流线性上升,其斜率为=∆∆t /I L /Vdc ,L 为电感量,单位为H 。Vdc 单位V ,I ∆单位A
峰值为ON T L Vdc I =∆ (1.1)
电感储能为2
*21I L E ∆=
(1.2) 既然在一个周期结束前电感电流Q I 减小到0,一个周期内那么电感将储存的所
有能量都供给了负载,那么电感传输的能量为电感的功率L P ,T I L E P L 1**212∆== (1.3)
当MOSFET 关断时 ,由图1.3等效模型可知,在关断期间(ON
T T -),输入电压Vdc 流经电感L 和二极管D ,以同样的电流E I (等于电感电流的有效值)给负载提供能量,
根据等面积法,电感电流的有效值为(有20% 的死区裕度) ON ON ON ON E T T T T I T T T T T I I --∆=---∆=08**21%20**21 (1.4)
T T T I Vdc P ON E Vdc 1*)(**21*-= (1.5) 那么输送到负载的总功率为
L Vdc P P P += 化简得:ON T L Vdc P **4.02= (1.6) 又因为T Vo Vdc Vo T ON 8.0*-=(留有20%的死区裕度) (1.7) 因为P ,Vdc ,Vo ,T (f )已知,所以电感值为 ON T P Vdc L **4.02= (1.8)
2、MOSFET 的选取;
主要参数:(1)最大漏极源极电压(Drain-Source Voltage )
(2)连续漏极电流(Continuous Drain Current )
(3)导通内阻)(ON DS R (Static Drain-Source On-State Resistance )尽可能小,减少损耗。
(1)最大漏极源极电压由BOOST 电路的输出电压o V 决定的;
(2)连续漏极电流由MOSFET 的工作峰值电流决定。由式(1.1)可知
ON T L Vdc I =∆ (3) 导通内阻)(ON DS R 是取决于选取的MOSFET 本身,与BOOST 电路无关,可以
通过查找芯片手册datasheet 中的)(ON DS R 。
3、二极管的选取;
主要参数:(1)反向重复峰值电压Vrrm (Repetitive peak reverse voltage );
(2)最大整流电流(平均值)O I (Maximum average forward rectified current )
(3)反向恢复时间Trr (Reverse Recovery Time )
(1)反向重复峰值电压Vrrm 由BOOST 电路的输出电压o V 决定的;
(2)最大整流电流(平均值)O I 由续流二极管的工作峰值电流决定,由图1.4(c )(d )可知,续流二极管的峰值电流和MOSFET 的工作峰值电流一致,计算方法一致,为ON T L Vdc I =∆
(3)反向恢复时间Trr 由续流二极管的工作频率f 决定。
4、输出电容的选取;
主要参数:(1)耐压值;(2)容值。
(1)耐压值由BOOST 电路的输出电压o V 决定的;
(2)容值根据设计要求的纹波电压Vrr 来确定。原理在BUCK 中已详细分析 。由式(1.1)可知
ON T L Vdc I =∆,再根据式(1.9)、(1.10)就可以计算出电解电容的C 。 I Vrr
R O ∆= (1.9) 再由F R C O O 6
10*50-=, (1.10)