第4章 存储器电路.ppt

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第四章-存储器04-高速缓冲存储器

第四章-存储器04-高速缓冲存储器

Cache 000 001 010 011 100 101 110 111 000 001 010 011 100 101 110 111
调入
4.1、地址映象——直接映像
例2:设一个Cache中有8块,访问主存进行读操作的块地址依次为: 10110、11010、10110、11010、10000、00100、10010, 求每次访问时Cache的内容。
硬件完成功能: 访存地址 转成 Cache地址 辅助存储器
Cache 的全部功能都是 由硬件完成的, 对程序员来说是透明的。
4.1、地址映象
映象:其物理意义就是位置的对应关系,将主存地址变成Cache地址。
常见的映象方式主要有三种: 1)直接映象 2)全相联映象 3)组相联映象
CPU Cache 字 数据总线 字
2位 主存区号标记 00 主存块号 比较 3位 区内块号 100 Cache块号 未命中 访问内存 000 001 010 011 100 101 110 111 块内地址 块内地址
Cache
000 001 010 011 100 101 110 111
调入
块表 000 001 010 011 100 101 110 111
4、高速缓冲存储器(Cache)
考研试题精选:
假设:CPU执行某段程序时,共访问Cache 3800 次,访问主存200 次,已知Cache存取周期为50ns,主存存取周期为250ns。
求:Cache—主存系统的平均存取时间和效率。 解: 系统命中率 h = 3800 / 3800 + 200 = 0.95
Cache
000 001 010 011 100 101 110 111 调入
块表 000 10 001 010 11 011 100 101 110 10 111

第4章 存储子系统[123页]

第4章 存储子系统[123页]

MOS型
CMOS(PN两者互补组成)
静态MOS 工作方式
动态MOS
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※相关术语
TTL(Transistor-Transistor Logic), 晶体管-晶体管逻辑
输出 L: <0.8V ; H:>2.4V。 输入 L: <1.2V ; H:>2.0V
ECL(Emitter Couple Logic), 射极耦合逻辑 MOS(Metal-Oxide Semiconductor), 金属氧化物半导体,
速度指标:频率-存取周期或读/写周期(ns) 通常用作主存、高速缓存。
10/14
(2)顺序存取存储器(SAM)
访问时读/写部件按顺序查找目标地址,访问时间与 数据的存储位置有关。
例如:磁带机(录音机)、电影胶片。
定位操作 两步操作
数据读/写操作
平均定位时间(ms) 速度指标
数据传输率(b/s)
11/14
第4章 存储子系统
-半导体 -磁表面 -光存储
原理及器件
-三级存储体系
1/14
本章需解决的主要问题:
(1)存储器如何存储信息? (2)在实际应用中如何用存储芯片组成具有 一定容量的存储器? (3)如何改进存储系统的性能?
2/14
4.1 概述
1.存储系统的层次结构

CPU Cache L1、L2、L3
存取周期
bps
【例】某双通道DDR-4内存传输频率为3200MHz,位 宽64比特,则其有效带宽为:
RDDR-4 = (64b×3200MHz÷8) ×2 = 51.2GBps
14/14
4.2 半导体存储原理及芯片
双极型TTL型 ECL型

第4章内部存储器

第4章内部存储器
386 DX ~ Pentium Pro 有 32 位地址线,寻址空间 4GB ;PⅡ、PⅢ、P 4 和 Core 有 36 位地址线,寻址空间 64GB。 地址空间通常大于内存容量,二者关系密切,但概念不同。地址 空间表示 CPU 寻址能力,内存容量表示实际拥有的存储容量。 2.内存的扩容与升级 各个时期对内存容量的需求不同,各个时期内存条的结构、容量 也不同,因此有扩容和升级的要求。扩容是在原有内存的基础上增加 新的内存以提高容量,而升级则是去除旧的内存换上新的内存。
速度应相同,同一主板上的不同存储体的内存条存取速度也应相同或
尽量接近,否则可能出问题。 当两个存储体存取速度不同时,若低速存储体放置在前,高速存
储体放置在后,则高速存储体降频使用,不出现故障,若相反则低速
存储体超频使用,可能引发存储故障。
10.03.2019 Ch4 内部存储器 43/52 9
4.2.5 内存区域划分(1)
4.闪存 Flash memory 代表芯片为 28F010、29EE010、29EE020 等。存储容量大为 1 ~ 2Mb ( 128 ~ 256KB ),易于在线刷新,目前已基本取代 EPROM。 闪存容量大、易修改性是它的优点,其内部程序便于刷新,但也 是它的缺点,容易受到攻击,无法保证数据安全。 ROM 系统由地址译码器、存储矩阵和输出缓冲器组成。
10.03.2019 Ch4 内部存储器 43/52 10
4.2.5 内存区域划分(2)
4.系统保留区
E0000 ~ EFFFF 早期为内存盲区,后期为 ROM BIOS 扩展区。
5.系统 ROM BIOS 区 最高端 64KB 用于存放主板 BIOS,BIOS 主要功能如下:
⑴ 上电自检 POST ( Power On Self – Test )。电源开启后进行自诊

西安电子科技大学_计算机组成与体系结构_第4章存储系统_课件PPT

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的时间一样。
存取方式 读写功能
随机读写:RAM 顺序(串行)访问:
顺序存取存储器 SAM 直接存取存储器 DAM
12
4.1 存储系统概述 4.1.2 存储器分类:不同的分类标准
存储信息的介质
在计算机中的用途
存放信息的易失(挥发)性
存取方式 读写功能
读写存储器 只读存储器
13
存储信息的介质
在计算机中的用途 存放信息的易失(挥发)性 存取方式 读写功能
易失:RAM 非易失:
ROM 磁盘
……
11
4.1 存储系统概述 4.1.2 存储器分类:不同的分类标准
存储信息的介质 在计算机中的用途 存放信息的易失(挥发)性
存储器的存取时间 与存储单元的物理 地址无关,随机读 写其任一单元所用

36
8086系统总线
D0~D7
A1~A13 MEMR MEMW
A0
D8~D15 A1~A13 MEMR MEMW
BHE
&
A19
A18
A17
&
A16 A15 A14
6264与8086系统总线的连接
6264
D0~D7
A0~A12
CS1
OE
WE
CS2
6264
D0~D7
A0~A12
CS1
OE
WE
CS2
74LS138
每次读出/写入的字节数 存取周期
价格
体积、重量、封装方式、工作电压、环境条件
14
4.1 存储系统概述 4.1.2 存储器的性能指标
容量 速度 可靠性
可维修部件的可靠性: 平均故障间隔时间(MTBF)

第4章存储逻辑

第4章存储逻辑

4.5.1 字长位数扩展
例:利用64K×8位ROM芯片,设计一个64K×16 位的ROM。 解:两个芯片的地址总线公用,控制总线也公 用,而数据线分成高8位和低8位。
4.5.1 字长位数扩展
例:SRAM字长位数扩展
1M×4位 1M×8位
4.5.2 字存储容量扩展
给定的芯片存储容量较小,不满足设计要求的总 存储容量,此时需要用多片给定芯片来扩展字 数。 方法:数据总线和低位地址总线公用,控制总线 中R/W公用,使能端EN不能公用,它由地址总线 的高位段译码来决定片选信号。 所需芯片数:设计要求存储容量除以已知芯片存 储容量。
3、ROM结构的点阵图表示法
最小项表达式 G3=∑(8,9,10,11,12,13,14,15) G2=∑(4,5,6,7,8,9,10,11) G1=∑(2,3,4,5,10,11,12,13) G0=∑(1,2,5,6,9,10,13,14)
4.3.2 可编程ROM
1、EPROM存储元 2、E2PROM存储元
4.4 FLASH存储器
FLASH存储器也译成闪速存储器,它是高密度非易 失性的读/写存储器。它既有RAM的优点,又有 ROM的优点。 闪速存储器中的存储元,由单个MOS晶体管组 成: 漏极S和源极D,控制栅和浮空栅。
4.4 FLASH存储器
FLASH存储器的基本操作
无电流,读出为0
4.2.2 地址译码方法
存储器按存储矩阵组织方式不同,可分为: 单译 码结构和双译码结构。 1、单译码结构 需要一个译码器。 每个存储元只有一条选择线(字线)。 单译码结构(也称字结构):每次读/写时,选 中一个字的所有存储元。
4.2.2 地址译码方法

计算机组成原理4第四章存储器PPT课件精选全文

计算机组成原理4第四章存储器PPT课件精选全文

4.2
11
4.2
请问: 主机存储容量为4GB,按字节寻址,其地址线 位数应为多少位?数据线位数多少位? 按字寻址(16位为一个字),则地址线和数据线 各是多少根呢?
12
数据在主存中的存放
设存储字长为64位(8个字节),即一个存 取周期最多能够从主存读或写64位数据。
读写的数据有4种不同长度:
字节 半字 单字 双字
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3. 动态 RAM 和静态 RAM 的比较
主存
DRAM
SRAM
存储原理
电容
触发器
集成度


芯片引脚


功耗


价格


速度


刷新


4.2
缓存
35
内容回顾: 半导体存储芯片的基本结构 4.2
…… ……










线



线



片选线
读/写控制线
地址线(单向) 数据线(双向) 芯片容量
D0
…… D 7
22
(2) 重合法(1K*1位重合法存储器芯片)
0 A4
0,00

0,31
0 A3
X 地
X0
32×32
… …
0址
矩阵
A2

0码
31,0

31,31
A1
器 X 31
0 A0
Y0 Y 地址译码器 Y31 A 9 0A 8 0A 7 0A 6 0A 5 0

精品课件-微型计算机原理及应用(第二版)-第4章

精品课件-微型计算机原理及应用(第二版)-第4章

第4章 存储系统
图4.2 6264全地址译码器
第4章 存储系统
图4.3 另一种译码电路
第4章 存储系统
2) 部分地址译码 部分地址译码就是只用部分地址线译码控制片选来决定 存储器地址。一种部分地址译码的连接电路原理图如图4.4 所示。
第4章 存储系统
图4.4 6264部分地址译码连接
第4章 存储系统
第4章 存储系统
2) 金属氧化物(MOS)RAM 用MOS器件构成的RAM又可分为静态读写存储器(SRAM)和 动态读写存储器(DRAM)。当前的微型计算机中均采用这种类 型的金属氧化物(MOS)RAM。 静态RAM的主要特点是,其存取时间为几到几百纳秒 (ns),集成度比较高。目前经常使用的静态存储器每片的容 量为几十字节到几十兆字节。SRAM的功耗比双极型RAM低, 价格也比较便宜。
第4章 存储系统
CS1、CS2为两条片选信号引线。当两个片选信号同时有 效时,即 C=S01、CS2=1时,才能选中该芯片。不同类型的芯 片,其片选信号多少不一,但要选中芯片,只有使芯片上所有 片选信号同时有效才行。一台微型计算机的内存空间要比一块 芯片的容量大。在使用中,通过对高位地址信号和控制信号的 译码产生(或形成)片选信号,把芯片的存储容量放在设计者所 希望的内存空间上。简言之,就是利用片选信号将芯片放在所 需要的地址范围上。这一点,在下面的叙述中将会看到。
第4章 存储系统
2.存取时间 存取时间就是存取芯片中某一个单元的数据所需要的时 间。 当拿到一块存储器芯片的时候,可以从其手册上得到它的存 取时间。CPU在读写RAM时,它所提供给RAM芯片的读写时间 必须比RAM芯片所要求的存取时间长。如果不能满足这一点, 微型机则无法正常工作。 3.可靠性 微型计算机要正确地运行,必然要求存储器系统具有很 高的可靠性。内存的任何错误都足以使计算机无法工作。而 存储器的可靠性直接与构成它的芯片有关。目前所用的半导 体存储器芯片的平均故障间隔时间(MTBF)大概为5×106~ 1×108 h左右。

计算机组成原理第4章 存储系统

计算机组成原理第4章 存储系统

第四章存储系统4.1概述4.1.1技术指标4.1.2层次结构4.1.3存储器分类存储器是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。

构成存储器的存储介质,目前主要采用半导体器件和磁性材料。

一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料的存储元,均可以存储一位二进制代码。

这个二进制代码位是存储器中最小的存储单位,称为一个存储位或存储元。

由若干个存储元组成一个存储单元,然后再由许多存储单元组成一个存储器。

根据存储材料的性能及使用方法不同,存储器有各种不同的分类方法。

(1)按存储介质分作为存储介质的基本要求,必须有两个明显区别的物理状态,分别用来表示二进制的代码0和1。

另一方面,存储器的存取速度又取决于这种物理状态的改变速度。

目前使用的存储介质主要是半导体器件和磁性材料。

用半导体器件组成的存储器称为半导体存储器。

用磁性材料做成的存储器称为磁表面存储器,如磁盘存储器和磁带存储器。

(2)按存取方式分如果存储器中任何存储单元的内容都能被随机存取,且存取时间和存储单元的物理位置无关,这种存储器称为随机存储器。

半导体存储器是随机存储器。

如果存储器只能按某种顺序来存取,也就是说存取时间和存储单元的物理位置有关,这种存储器称为顺序存储器。

如磁带存储器就是顺序存储器,它的存取周期较长。

磁盘存储器是半顺序存储器。

(3)按存储器的读写功能分有些半导体存储器存储的内容是固定不变的,即只能读出而不能写入,因此这种半导体存储器称为只读存储器(ROM)。

既能读出又能写人的半导体存储器,称为随机读写存储器(RAM)。

(4)按信息的可保存性分断电后信息即消失的存储器,称为非永久记忆的存储器。

断电后仍能保存信息的存储器,称为永久性记忆的存储器。

磁性材料做成的存储器是永久性存储器,半导体读写4.2 半导体随机读写存储器主存储器由半导体存储芯片构成,容量较小时可采用SRAM芯片,容量较大时一般采用DRAM芯片。

主存中的固化区采用ROM芯片,包括PROM、EPROM、EEPROM、等。

第4章 存储器wy01-PPT精选文档

第4章 存储器wy01-PPT精选文档
DRAM芯片集成度高,存储容量大,为节省外部 引脚,其地址输入一般采用两路复用锁存方式。
故与CPU接口时表现出更多的特殊性: 需定时动态刷新; 地址线要采用二路复用。
2164芯片64K×1位: 4个N行N列矩阵。
27×27=128×128; RAS CAS兼做片选; 数据线2线单向; 地址线二路复用; 一次刷新4×128单元; (RAS = 0, CAS = 1 )
Flash ROM的应用: 主板、显卡BIOS 移动存储器 MP3播放器 数码相机、摄像机存储卡 嵌入式、便携式系统电子盘
4.2.2 存储器芯片的选用原则
1. ROM与RAM的选用
4个层面
2. ROM类型的选用
掩模ROM
PROM EPROM E2PROM Flash ROM
3. RAM类型的选用 4. 芯片型号的选用
SIMM(Single In-Line Memory Module) DIMM(Dual In-Line Memory Module) RIMM(Rambus In--Line Memory Module)
DRAM存储条实物样例
(a) 168线256MB SDRAM内存 条
(b) 184线256MB DDR SDRAM内 存条
SRAM DRAM IRAM NVRAM
保持电源 刷新 自带刷新 RAM+ROM
Flash ROM的特点:
兼具有EEPROM、SRAM和DRAM的优点: 速度高、密度大;非易失; 内含命令、状态寄存器,可在线编程; 可整片/按扇区/按页面/按字节擦写; 有数据保护、保密能力。
分级存储器结构 虚拟存储器结构
高速缓存的引入,把慢速的内

计算机组成原理第4章 主存储器

计算机组成原理第4章 主存储器

4.5 读/写存储器


VDD Xi
静态存储器(SRAM)
其中T1~T4组成两个反相器,构成双稳 态触发器,可存储一位二值信息。T5、 T6两只门控管相当于模拟开关,它们 的栅极接到字线上。由字选择线(行地 址译码器输出Xi )控制该单元是否被 选中。还有两条位线连接到T5、T6 上 用来传送读写信号,T7、T8的开关状 态控制位线与输入/输出缓冲器间是否 接通,它们的开关状态受列译码器输出 Yj控制。
T3
T4
·
A
T1 T2
B
·
Bj
T8
T6
Bj

T7
D A3
Yj A1
D A2
R/W
I/O
计算机组成与结构
延安大学计算机学院
4.5 读/写存储器
计算机组成与结构
延安大学计算机学院
4.5 读/写存储器

静态存储器(SRAM)
计算机组成与结构
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4.5 读/写存储器

动态存储器(DRAM)
计算机组成与结构
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4.1 主存储器处于全机中心地位

在现代计算机中,主存储器处于全机中心地位,其原 因是:
当前计算机正在执行的程序和数据均存放在存储器中。 DMA(直接存储器存取)技术和输入/输出通道技术,在
存储器与输入/输出系统之间直接传送数据。
共享存储器的多处理机,利用存储器存放共享数据,


EEPROM:可用电擦除的可编程序只读存储器。
Flash Memory: 快擦型存储器(可以整块擦除,也可局部擦除)。

上述各种存储器中,RAM为“易失性存储器”,其余的 称为“非易失性存储器”(断电以后信息不会丢失)。

第4章存储器讲解解析

第4章存储器讲解解析

15. 设CPU共有16根地址线,8根数据线,并用MREQ(低 电平有效)作访存控制信号,R/W作读/写命令信号(高电平 为读,低电平为写)。现有这些存储芯片: ROM(2K×8位,4K×4位,8K×8位), RAM(1K×4位,2K×8位,4K×8位), 及74138译码器和其他门电路(门电路自定)。 试从上述规格中选用合适的芯片,画出CPU和存储芯片的 连接图。要求如下: (1)最小4K地址为系统程序区,4096~16383地址范围为 用户程序区;(2)指出选用的存储芯片类型及数量; (3)详细画出片选逻辑。
由于存储器单 体的存取周期为T, 而CPU的总线访存 周期为(1/8)T, 故体内逻辑要支持 单体的独立工作速 率。因此在SRAM 芯片的外围加了地 址、数据的输入/输 出缓冲装置,以及 控制信号的扩展装 置。
-RD
A15~3
-OE A12~0
-WE
D7~0
8KB SRAM
D7~0 -CE
片选信号扩展
……
3片4K×8位
……
……
A15=1
65535
(2)选片:ROM:4K × 4位:2片; RAM:4K × 8位:3片;
(3)CPU和存储器连接逻辑图及片选逻辑:
+5V
MREQ A15 A14 A13 A12
C B A
G2A
Y0
G2B 74138(3:8)
Y1
G1
Y2 Y3
CPU
A11~0
CS0 4K× 4 ROM 4K× 4 ROM
8KB 1体
A12~0 -Y1
8KB 2体
A12~0 -Y2
8KB 7体

……
A12~0 -Y7

计算机操作系统第4章存储器管理PPT课件

计算机操作系统第4章存储器管理PPT课件

➢ 不支持多道程序
➢ 内存利用率不高
➢ 受内存容量限制
23
4.2.2 连续分区存储管理
➢ 将内存划分成若干个连续区域,称为分区 ➢ 每个分区只能存储一个程序,而且程序也只
能在它所驻留的分区中运行(连续性)
➢ 是实现多道程序的最简单的存储管理方案 ➢ 根据划定的分区是否可变,分为固定分区和
可变分区管理
编译/链接
地址映射
data1 3456
200
3456
1200
3456
15
三种装入方式
➢ 绝对装入
✓ 编译时给出绝对地址
✓ 相对地址与绝对地址相同,无须地址转换
✓ 适用于单道程序环境
➢ 静态重定位装入
✓ 相对地址与绝对地址不同
✓ 装入时一次性给出绝对地址
➢ 动态重定位装入
✓ 相对地址与绝对地址不同
✓ 地址的转换推迟到指令运行时才进行
24
1. 固定分区 ➢ 基本思想
✓ 由OS在初启时,将内存空间划分为若干连 续区域,一个区域称为一个分区
✓ 每个分区的大小固定不变,每个分区装一 个且只能装一个进程
✓ 每个分区大小可以相同也可以不同
25
➢ 数据结构 ✓ 分区说明表:分区号、起始地址、大小、状态 ✓ 分区请求表:进程号、内存大小
分区号 始址(K) 大小(K) 状态
要位置
➢ 任何一种存储装置,都无法同时从速度与
容量两方面,满足用户的需求
➢ 实际上它们组成了一个速度由快到慢,容
量由小到大的存储装置层次结构
5
存储器层次
存取时间减少
高速缓存
存取速度增加 存取成本增加
内存
存储容量减少
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从发展到现在已经经历了五代,分别是:第一代 SDR SDRAM,第二代DDR SDRAM,第三代DDR2 SDRAM,第四代DDR3 SDRAM,第五代DDR4 SDRAM。
4.2.2 SDRAM工作原理
SDRAM的基本信号可以分成以下几类。 ➢ (1)控制信号:包括片选(CS)、同步时钟(CLK)、时钟
至于BL的数值,不能随便设定或者传输前临时 决定。目前可用的选项是1、2、4、8、全页(Full Page),常见的设定是4 和8。另外,在MRS(Mode Register Set)阶段除了要设定BL数值之外,还要确定 读/写操作的模式以及突发传输的模式。
4.数据掩码
如果BL=4,意味着传送4×64bit 的数据。但是,并不是 所有的数据都是需要的,为了屏蔽不需要的数据,数据掩码( Data I/O Mask,DQM)技术应运而生。通过DQM,内存可以 控制I/O 端口取消哪些输出或输入的数据。在读取时,被屏蔽 的数据仍然会从存储体传出,只是在“掩码逻辑单元”处被屏 蔽。为了精确屏蔽一个P-Bank 位宽中的每个字节,每个DIMM 有8个DQM信号线,每个信号针对一个字节。这样,对于4bit 位宽芯片,两个芯片共用一个DQM 信号线,对于8bit 位宽芯片 ,一个芯片占用一个DQM 信号,而对于16bit 位宽芯片,则需 要两个DQM 引脚。
存储器映射包括了以下的功能(以及功能共享, 例如Cortex-A9的MPU子系统或图像和视频加速器 [IVA-HD]子系统)。
➢ 内存空间:通用内存控制器(GPMC) ➢ 动态内存管理器(DMM) ➢ 寄存器空间:3级(L3)和4级(L4)互连 ➢ 专用空间:IVA-HD子系统的图形加速器(SGX)等。
流水线意味着芯片可以在处理完之前的指令前,接受一个新的指令。 在一个写的流水线中,写命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行,而不 需要等待数据写入存储队列的时间。在一个读的流水线中,需要的数据在读 指令发出之后固定数量的时钟频率后到达,而这个等待的过程可以发出其它 附加指令。这种延迟被称为等待时间,在为计算机购买存储时是一个很重要 的参数。
RAM最显著的优点就是速度非常快,在快速读取和刷新时 能够保持数据完整性,因而被广泛应用在各个领域。
2.DRAM
DRAM(Dynamic RAM)即动态RAM,是RAM家族中最 大的成员。通常所讲的RAM即指DRAM。
RAM的动态存储单元是利用MOS管栅极电容可以存储电荷 的原理制成的。存储单元的结构能做得非常简单,普遍应用于大 容量、高集成度的RAM中。由于栅极电容的容量很小(通常仅 为几皮法),而漏电流又不可能绝对等于零,所以电荷保存的时 间有限。为了及时补充漏掉的电荷以避免存储的信号丢失,必须 定时给栅极电容补充电荷,通常将这种操作称为刷新或再生。因 此,DRAM工作时必须辅以必要的刷新控制电路,同时也使操作 复杂化了。
2. L3内存空间映射
OMAP4460的存储空间系统是分层次的:1级(L1)、2级 (L2)、L3和L4。Cortex-A9微处理器的L1和L2,包括CortexM3微控制器、数字信号处理器(DSP)子系统的存储器。L3处 理许多类型的数据传输、数据交换与系统内部/外部(onchip/external)存储器。
SDRAM是有一个同步接口的动态随机存取内存DRAM。通常动态随 机存取内存(DRAM)是有一个异步接口的,这样它可以随时响应控制输入 的变化。而SDRAM有一个同步接口,在响应控制输入前会等待一个时钟信 号,这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机, 对进入的指令进行流水线操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步 DRAM(asynchronous DRAM)相比,可以有一个更复杂的操作模式。
128Mb(32M×4bit)SDRAM内部结构图
3.突发长度
突发(Burst)是指在同一行中相邻的存储单元连续进行 数据传输的方式,连续传输所涉及到存储单元(列)的数量就 是突发长度(Burst Lengths,BL)。
内存控制器读/写P-Bank 位宽是8位(即8 个字节),但 是实际的数据大多都是超过8位的,每次只能对一个存储单元进 行寻址,如果要连续的读/写就还要对当前存储单元的下一个单 元进行寻址,就要不断地发送列地址与读/写命令(行地址不变 ,所以不用再对行寻址),这样就占用了大量的内存控制资源 ,在数据进行连续传输时无法输入新的命令。传输效率很低。
4. 系统和连接外围设备
OMAP设备支持的外围设备提供了一套全面、灵 活和高速(HS)接口,以及片上编程资源。
4.1.2 OMAP4460存储映射
1. OMAP4460映射 在Cortex-A9微处理器单元(MPU)有一个32位
的地址端口,根据不同的目标类型,可以把4 GB的空 间分割成几个区域进行处理。
第4章 存储器电路
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➢ 4.1 OMAP4460存储空间 ➢ 4.2 RAM存储器 ➢ 4.3 ROM存储器 ➢ 4.4 存储卡接口电路设计
4.1 OMAP4460存储空间
4.1.1 OMAP4460存储空间概要
1. 片上存储器 ➢ 芯片上的内存被划分为L3 OCM RAM、ROM区、
RAM区和存储器内子系统(Cortex-A9、Cortex-M3、 ABE和IVA-HD)。 ➢ L3 OCM RAM,56KB片上SRAM; ➢ 4KB保存和恢复(SAR)ROM; ➢ RAM区由四大块8KB组成,器件进入关闭模式时,它 可以用来作为系统环境变量保存存储器。
读出的时候比较复杂,分别在XY送入读出电流,读出电流的大小和写入的时候 一样也是略大于50%磁化阈值的电流,读出电流的方向我们是事先知道的,这样在 XY寻址坐标所对应的那个磁芯里就会有超过阈值的电流,如果它的本来磁场方向和 读出电流所对应的磁场方向相反的话,那么由于磁芯的磁性状态发生翻转,有巨大的 磁通量变化,在斜穿的读出线上就会有大的感应电流,所以我们就知道这个磁芯存储 的是和读出信号相反的数据。如果它的本来磁场方向和读出电流所对应的磁场方向一 样的话,那么由于磁芯的磁性状态没有发生变化,在斜穿的读出线上就不会有感应电 流,所以我们就知道这个磁芯存储的是和读出信号相同的数据。磁芯中的数据就这样 被读出了,不过这还没有完,因为值得注意的是这时候在读完数据之后显然无论原来 磁芯上存的是什么数据,读过之后就都被写成同样的读出数据了,也就是这个读出是 破坏性的,所以必须有个办法在读出之后恢复存储的数据。所以读完之后还需要立即 另外重新再写一遍原先的数据进去,恢复本来的数据,方法就是前述的写入数据的方 法,用放在缓存中的磁环中原来存储的数据写回去。所以磁芯存储器的读相当麻烦, 也比较慢。读出时没被选中的磁芯和写入时一样,都不会改变磁性状态而产生感应电 流,所以不会被读出也不会干扰被选中的磁芯读出数据。
写入的时候在需要写入的磁芯所对应的XY坐标线 上各输入稍高于50%磁环磁化阈值的电流,所以这样 只有XY坐标对应的那个磁芯上会同时在两条线中都有 电流,叠加之后会超过阈值的电流,磁芯因而磁化或 者改变磁化方向从而写入一位数据,而其他所有的磁 芯内通过的电流或者是0,或者是50%磁化阈值,都达 不到磁化电流不能被磁化,所以没有数据写入。
有效(CLKEN)、读写选择(WE)、数据有效(DQM)等。 ➢ (2)地址选择信号:包括行地址选择(RAS)、列地址选择(
CAS)、行/列地址线(SA0~SA12)分时复用、Bank块地址线 (BA0~BA1)。 ➢ (3)数据信号:包括双向数据端口(DQ0~DQ15)、接收数 据有效信号(DQM)控制等。DQM为低时,写入/读出有效。
非突发连续读取模式
突发连续读取模式时序
为此,突发传输技术应运而生,指定起始列地址与突发长度,内存控制 器依次地自动对后面相应数据的存储单元进行读/写操作而不再需要控制器连 续地提供列地址。这样,除了第一笔数据的传输需要若干个周期(主要是之 前的延迟,一般是tRCD+CL)外,其后每个数据只需一个周期即可获得。
在进行写操作时,字线给出高电平,使T导通,位线上的数 据便通过T被存入CS中。在进行读操作时,字线同样给出高电 平,使T导通, CS经T向位线上的电容CB提供电荷,使位线获 得读出的信号电平。
பைடு நூலகம் 3.SDRAM
SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)即同步动态随机存取存储器。同步是指Memory工作 需要同步时钟,内部命令的发送与数据的传输都以它为基准; 与系统总线速度同步,也就是与系统时钟同步,这样就避免了 不必要的等待周期,减少数据存储时间。同步还使存储控制器 知道在哪一个时钟脉冲期由数据请求使用,因此数据可在脉冲 上升期便开始传输。动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证 数据不丢失。随机是指数据不是线性依次存储,而是由指定地 址进行数据读写。
GPMC和DMM专用于存储器的连接。 GPMC用于NOR/NAND闪存和静态 RAM(SRAM)的存储器。 DMM用于同步动态随机存取存储器(SDRAM )的存储,如单数据速率SDR SDRAM或移动双倍数据速率DDR SDRAM。 L3互连允许共享资源,如外围设备和外部的片上存储器。 L4互连外围设备 的访问控制。
SDRC/EMIF
➢ 支持设备之间的连接; ➢ LPDDR2型存储器,它支持双倍数据速率(DDR)和单
数据速率(SDR)的协议,EMIF是Cortex-A9微处理器 的LPDDR2 SDRAM/NVM子系统、ISS、IVA-HD子系 统、图形加速器(SGX)和DMA控制器之间的接口; ➢ DDR物理接口PHY,实现符合JEDEC LPDDR2要求的 数据速率转换。
1.SRAM
SRAM(Static RAM)是一种具有静止存取功能的存储器 ,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。不像DRAM内 存那样需要刷新电路,每隔一段时间,固定要对DRAM刷新充 电一次,否则内部的数据即会消失。因此SRAM具有较高的性 能,但是SRAM的集成度较低,设计相同容量的内存,SRAM 需要比DRAM更大的体积。
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