阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
PCB印刷电路常用标准名称
PCB印刷电路板标准序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 --004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 .006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 .007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 .008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-1 1 .009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 .010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC2 49-2-16012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2 -16013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-65 0 部分已修订023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分已修订序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订.026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订.029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分已修订.050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3051 印制板制图 GB 5489-85 --052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 --053 印制插头技术条件 SJ2431-83 --054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 --055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 -- 代替SJ2169-82056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 --057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-9 0062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC 98066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249-071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 --072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 I PC-CM-770077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88)079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 --080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 --081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 --082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 --083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-8 4085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eq v MIL-P-13949G/4091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P-093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P-094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注095 印制板组装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998116 印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998117 印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-20 0 X IEC 61191-1:1998118 印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-20 0 X IEC 61191-1:1998119 印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X I EC 61191-1:1998。
生益科技（S1150G）覆铜箔层压板安全资料表说明书
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
CQC13-471301-2010印制电路用覆铜箔板和印制线路板性能与安全认证规则
产品性能安全认证规则CQC13471301 2010印制电路用覆铜箔板和印制线路板性能安全认证规则Performance and Safety Certification Rules forCopper‐Clad Laminated Sheets for Printed Circuits and Printed Circuits Boards2010年11月15日发布 2010年11月15日实施中国质量认证中心前 言本规则由中国质量认证中心发布，版权归中国质量认证中心所有，任何组织及个人未经中国质量认证中心许可，不得以任何形式全部或部分使用。
制定单位：中国质量认证中心参与起草单位：麦克罗泰克（常州）实验室、广州威凯检测技术研究所。
主要起草人：王瑞锋、张盘新、乐逸、刘浩。
1．适用范围本规则适用于印制电路用覆铜箔板和印制线路板的性能安全认证，适用的产品包括：1)印制电路用覆铜箔板(CCL)；2)印制线路板(PCB)。
2. 认证模式认证模式为：产品型式试验+初次工厂检查+获证后监督。
认证的基本环节包括：a. 认证的申请b. 产品型式试验c. 初始工厂检查d. 认证结果评价与批准e. 获证后的监督f. 证书到期复审3．认证申请3.1认证单元划分印制线路板按照所用材料（覆铜箔板、阻焊剂、油墨等）、结构（单面、双面和多层）和制造工艺等划分单元，生产工艺相同、主要成分基本相同的产品可作为一个认证单元，认证单元划分见附件2中表1。
按照认证单元申请认证。
原则上制造商、生产厂不同的电路板作为不同的认证单元。
3.2申请认证提交资料3.2.1申请资料a.正式申请书(网络填写申请书并受理后打印或下载空白申请书填写提交)b.工厂检查调查表（初次申请认证时）3.2.2证明资料a.申请人、制造商、生产厂的注册证明如营业执照、组织机构代码b.申请人为销售者、进口商时，还须提交销售者和生产者、进口商和生产者订立的相关合同副本c.代理人的授权委托书（如有）d.有效的监督检查报告或工厂检查报告3.2.2提供与产品有关的资料e.覆铜箔板(CCL)和印制线路板(PCB)产品描述（见CQC13-471301.01-2010）f.其他需要的文件4．产品型式试验4.1样品4.1.1送样原则从申请认证单元中选取代表性样品。
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范阻燃型铝基覆铜箔层压板规范1范围主题内容本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规定。
适用范围本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。
分类1.3.1型号表示本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所示表1型号及特性型号特性LF01 通用热阻R≤℃/WLF02 高散热热阻R≤℃/WLI11 高频电路用热阻R≤℃/W代号表示铝基覆箔板基材用两个字母表示。
第一个字母表示基材种类,第二个字母表示树脂体系。
基材和树脂代号规定如下:L:金属铝板F:阻燃环氧树脂I:聚酰亚胺树脂2引用文件GB140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电常数和介质损耗角正切试验方法84印制板翘曲度测试方法GB/T472292印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T523095电解铜箔GB1056989优质铝及铝合金冷轧板GJB214294印制线路板用覆金属箔层压板总规范GJB165193印制电路用覆金属箔层压板试验方法3要求材料和结构铝基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔而成。
铜箔铜箔应符合GB/T5230规定。
铝板铝板应符合GB10569规定。
尺寸和允许偏差标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
表2标称板面尺寸和允许偏差单位：mm标称板面尺寸（长×宽）允许偏差500×500 ＋标称厚度及允许偏差铝基覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表3规定。
表3标称厚度和允许偏差单位：mm标称厚度/t（不含铜箔）允许偏差Ⅰ级Ⅱ级≤ ± ±垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T4722中第24章检验时，应符合表4规定。
翘曲度铝基覆箔板的翘曲度按检验时,应符合表5规定。
表4垂直度单位：mm板面尺寸（长×宽）垂直度500×500 ≤表5翘曲度覆箔板厚度/mm 试样最大尺寸/mm 允许翘曲度1最大值/％试验方法单面覆箔板双面覆箔板050～≤200200～300～≤200200～300≥ ≤200200～300注1：翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mm×300mm，若为整板或边长大于300mm，则因应切成300mm×300mm。
CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍
CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》介绍蔡巧儿【摘要】文章介绍了CPCA标准<印制电路用金属基覆铜箔层压板>的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)010【总页数】3页(P43-44,52)【关键词】CPCA标准;金属基覆铜板;热导率;热阻【作者】蔡巧儿【作者单位】广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039【正文语种】中文【中图分类】TN411 标准制定背景近年来，随着全球低碳经济的提出，促进了LED新一代环保节能技术的发展，从而带动了高导热、散热性好的金属基覆铜板的快速发展，其中铝基覆铜板作为主流产品，是新一代照明工程的配套材料，市场增长迅猛。
但目前国内外业界还没有公认的金属基覆铜板的专业标准。
我国曾于2000年发布SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板》的军用行业标准，但该标准较粗略，未得到业界公认。
由于没有标准可依，市场较为混乱。
对于金属基覆铜板的主要特性，如导热性等，由于没有统一的测试方法和标准，市场上充斥着“高导热”、“超高导热”等广告词，却名不符其实，这使得PCB或终端用户选材无所适从，造成很大的困扰。
中国印制电路行业协会标准化工作委员会，为了规范金属基覆铜板的生产和品质管理，提出了制定CPCA《印制电路用金属基铜箔层压板》协会标准。
2 标准制定原则和指导思想本标准是参照刚性覆铜板国家标准和其它国外标准的基础上，结合金属基覆铜板的特性及我国金属基覆铜板实际水平而制定的。
并且对比国外的技术发展，以便与国际标准接轨。
本标准所规定的技术要求，应能紧跟当前金属基覆铜板的技术发展水平，并贴近市场需求。
本标准应按GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》进行格式编排，并应注重与相关标准的协调统一。
3 标准制定过程按照CPCA标委会规定，2009年7月成立了金属基覆铜板标准工作组，由广东生益科技任组长单位，常州超顺任副组长单位，成员有代表性的生产企业、用户和检测机构，包括珠海全宝、咸阳希麦、咸阳贝斯特、深圳昱谷、鹤山东力、博宇科技、景旺电子、华测检测、中国质量认证中心南京分公司等公司的代表，共14个单位，26名专家。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法覆铜箔层压板是制作印制覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
GBT 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
恒定湿热处理潮湿箱
中 供选用
恒定湿热处理恢复后
在
时
恒定湿热处理恢复后介
电常数
不小于
恒定湿热处理恢复后介 质损耗因数 不大于
表面腐蚀
间隙中无腐蚀产物
边缘腐蚀 级 正极不劣于 负极不劣于
覆箔板的非电性能
外观
常规表面外观
覆箔板的端面应整齐 不得有分层和裂纹
覆铜箔面不允许有影响使用的气泡 皱纹 针孔 深的划痕 麻点和胶点 任何变色或污垢应能
时
值不
弓曲
扭曲
标称厚度
单面覆箔板
双面覆箔板
单面覆箔板
双面覆箔板
至
以上至
以上至
以上至
注 最大弓曲和扭曲的要求只适用制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于
者
本表只适用于铜箔标称厚度不大于
者
其他非电性能
覆箔板应符合表 所列的其他各项非电性能要求
表
序号
指标名称
试验方法 中的章
指标
拉脱强度
不小于
引用标准
印制电路用覆铜箔层压板通用规则 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 电解铜箔
产品分类
型号和特性 本标准包含的覆箔板型号及其特性如表 所示
表
型号
特
性
通用型
FR-4
阻燃性
注
型相应于
型
型相应于
型
材料和结构
覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成
绝缘基材
环氧树脂为粘结剂 无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘玻璃布层压板
指标名称
弯曲强度 板厚
可燃性 级 垂直法
吸水性 板厚
及以上
不小于
不大于
覆铜箔层压板(S1141)物质安全资料表(MSDS)
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate(S1141)产品名称：覆铜箔层压板（S1141）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS: .Guangdong Shengyi SCI.TECH CO.,LTD.No.5 Western Industry Road North Industry District,Dongguan SSLSci.&Tech.Industry Park,Dongguan City,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2. COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 组成成份资料INGREDIENT NAME CAS # WEIGHT %成分名称化学文摘号重量比Continuous Filament Fiber Glass (65997-17-3) 30-40玻纤布Copper (7440-50-8) 15-30铜箔Epoxy Resin (26265-08-7) 40-60溴化环氧树脂3.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
铝基板制作规范
单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。
铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。
为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。
4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。
4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。
5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。
5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。
5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。
铝基板制作规范
BERGQUIST铝基板制作规范一．铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。
二．范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
三．操作流程：工程资料制作→投料→开料→钻孔（钻3.175工具孔及对位孔）→干膜（负片）→检板→蚀刻→绿油检板→字符→检板→撕保护膜→喷锡→钻孔（unit里的孔）→磨板（只磨铝面，去披锋）→贴保护膜（双面）→V-cut/冲板→终检→包装→出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和ERP为准。
四．注意事项：4.1铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.1各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
五．具体工艺流程及特殊制作参数：5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板（此板料为客供板料）。
5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，注意控制披锋的生产。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.2.4 只钻3.175mm的工具孔及板四角的对位孔。
5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
第 ４卷第 ９ 期
２０ ０ ２年 ９月
电子元 器 件 主 用
ＥｌｃｒｎｃＣｏ ｏ ｅ ｔ＆ Ｄｅ ｉｅＡｐ ｌ ａｉｎ ｅ ｔｏ ｉ ｍｐ ｎ ｎ ｖｃ ｐｉ ｔｏ ｓ ｃ
Ｖｏ ． Ｎｏ． １４ ９ Ｓ ｐｔｍｂｅ ２ ０２ ｅ ｅ ｒ ０
所所 长，高级工程 师。从 事特种 Ｐ Ｂ基 板及 电子材料研 究 ｌ Ｃ ３
年， 主持 和 指 导 １ １项 国 家 重 点 军 工 项 目， 项 获 电子 部 科 技 进 一 步 三 等 奖 ， 项 获 陕 西 省 电 子局 科技 成 果 二 等 奖 ，两项 获 陕 西 三
省 电子 工 业科 技 成 果 一 等 奖 。
铝基 覆 箔板 是 由铝 基板 、 缘 粘 结层 、 面或 双 绝 单
ＬＩ １ ． ｌ
高 频 电路 用 热 阻 Ｒ≤２ ０ ℃ ／ ． ｗ
面覆铜箔而成 。其结构如图 １ 所示 ：
１３ ２ 代号 表 示 ． ．
铝基 覆箔 板 基材 用 两个 字母 表 示 。第 一个 字母 表
示 基 材种 类 ， 第二 个 字母 表 示树 脂 体 系 。基材 和树 脂 代 号 规定 如 下 ：
匡 囵
ＳＪ ０ ８ － ０ ０ ２ ７ ０２ ０
ｌ 范 围
１ 主 题 内容 ．１
Ｌ 金属 铝板 ：
Ｆ 阻燃 环 氧树脂 ：
Ｉ 聚 酰亚 胺 树脂 ：
本 规 范 规定 了阻燃 型铝 基覆 铜 箔层 压板 （ 以下 简
称 铝 基覆 箔 板 ）的性 能要 求 、 验 方法 及质 量保 证 规 试
定。 １ ２ 适 用范 围 ．
２ 引 用 文件
Ｇ ４ ９８ 固体 电工绝 缘 材料 在 工频 、音 频 、 Ｂ１０ ．８ 高 频 下相 对 介 电常数 和介质 损耗 角 正 切试 验 方法
CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍
相 关术语 定义 ： 有 机粘 合剂 是可将 陶 瓷粉粘 合成 型的宵 机商 分子材料 ；
求 意见 ，主要针 对部 分技 术参数和 试验 测试 方法
进行 了讨论 ，从而完成征求意见稿 。 ２ ０ １ ６ 年４ 月在廊坊 召开 《 有机 陶瓷基覆铜箔层 压板 》行业标 准征 求意见 面审会 ，对 分类 命名和 材料试验方法和检验 规则进行 了讨论 ，于２ ０ １ ６ 年５ 月完成 本标准 的送 审稿 。根据 主审提 出的修 改意 见｛ ＿ 】 ＿ 】 ＝ 作修 改 ，２ Ｏ １ ６ 年７ 月形成报批 稿 ，２ ０ １ ６ 年８ 月
制 街 工艺高 能耗 、低环保 难题 ，
具仃 的 良好 散
热 、 导热能 力、热 膨胀 系数低 、高 频 训 性 、高 绝缘 性 及高 能环保 性 的技 术创新优 势 ， 经 成
２ 有机陶瓷基覆铜箔层压板
覆铜 板 是 印制 电路 板 的 基 础 材 料 。仃 机 陶
为 目前研 究＿ 羽 １ 应用 的热 门。
Ｉ 内Ｐ Ｃ Ｂ行ｑ ｋ Ｙ Ｊ ！ 激 烈的 市场 竞 环 境 ｒ Ｉ １ ｌ ，企 、 Ｉ 郜ｍ 川 着止 向 ｌ 际『 ｆ 『 场 的挑战 ，这 形势 的 发 展将 要求 企、 Ｉ 要 加 乖 ｊ ｛ 极 、 手动 地开展 标准 化 Ｉ 作 ，建 健 企， Ｉ ｋ 标 准化 ］ 一 作体 系，利用标 准化 下段 提 高 ： 质 以及市场 的 竞争 力。同 时标准 ． 赴 个 ｌ 司家 权 的象 ， 中 同成为世 界 第一人
有机 陶瓷 是 以陶瓷粉 为分散 卡 Ｈ ， 以有机 粘 合
剂为连 续相 的复合材料 ； 有机 陶瓷基 板 是 以有 机陶 瓷压制 而成 的板状 材料；
粘结 层是将 何机 陶瓷 基板 和铜 箔粘合 一 起 的结构层。
覆铜箔层压板
一、覆铜箔层压板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。
它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。
它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。
如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。
1.3主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范1范围主题内容本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规定。
适用范围本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。
分类1.3.1型号表示本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所示表1型号及特性型号特性LF01 通用热阻R≤℃/WLF02 高散热热阻R≤℃/WLI11 高频电路用热阻R≤℃/W代号表示铝基覆箔板基材用两个字母表示。
第一个字母表示基材种类,第二个字母表示树脂体系。
基材和树脂代号规定如下:L:金属铝板F:阻燃环氧树脂I:聚酰亚胺树脂2引用文件GB140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电常数和介质损耗角正切试验方法84印制板翘曲度测试方法GB/T472292印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T523095电解铜箔GB1056989优质铝及铝合金冷轧板GJB214294印制线路板用覆金属箔层压板总规范GJB165193印制电路用覆金属箔层压板试验方法3要求材料和结构铝基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔而成。
铜箔铜箔应符合GB/T5230规定。
铝板铝板应符合GB10569规定。
尺寸和允许偏差标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
表2标称板面尺寸和允许偏差单位：mm标称板面尺寸（长×宽）允许偏差500×500 ＋标称厚度及允许偏差铝基覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表3规定。
表3标称厚度和允许偏差单位：mm标称厚度/t（不含铜箔）允许偏差Ⅰ级Ⅱ级≤ ± ±垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T4722中第24章检验时，应符合表4规定。
翘曲度铝基覆箔板的翘曲度按检验时,应符合表5规定。
表4垂直度单位：mm板面尺寸（长×宽）垂直度500×500 ≤表5翘曲度覆箔板厚度/mm 试样最大尺寸/mm 允许翘曲度1最大值/％试验方法单面覆箔板双面覆箔板050～≤200200～300～≤200200～300≥ ≤200200～300注1：翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mm×300mm，若为整板或边长大于300mm，则因应切成300mm×300mm。
但是计算时边长为被测边长。
外观铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层，裂纹和毛刺。
铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表6规定。
4质量保证规定检验分类本规范规定的检验分类如下：（1）鉴定检验（2）质量一致性检验鉴定检验当产品定型生产，原材料及工艺变更或停产一年后恢复生产及产品认证时，对正常生产的产品均应进行鉴定检验，鉴定检验项目为本标准第3章规定的所有项目。
扫样方案样本应从正常生产的申请鉴定型号的产品中随机抽取足够数量的样本。
不合格判定若有一项不合格，则判定鉴定检验不合格。
试样各检验项目不合格的判定，应按本规范相应的性能要求条款和试验方法条款的规定。
铝基覆箔板的鉴定扩展范围铝基覆箔板的标称厚度、铜箔类型、标称铜箔质量鉴定扩展范围应按照GJB2142中规定。
质量一致性检验交货检验产品交货检验包括A组检验和B组检验。
检验批相同(同一批或等效的)材料，采用相同工艺，连续压制的200张产品为一批。
组检验A组检验按表7的规定进行。
抽样方案应对所有产品进行A组项目的检验。
拒收批如果A组检验不符合表7允许的缺陷数目，则该表6性能项目试验条件要求试验方法LF－01 LF－02 LI－11？剥离强度最小值N/mm A热应力后 GJB1651中4010表面电阻率最小值/MΩ A 1×105 1×105 1×106 GJB1651中5020 C96/35/90 1×105 1×105 1×105LF－ LF－ LI－11体积电阻率最小值/MΩ·m A 1×106 1×106 1×107 GJB1651中5020C96/35/90 1×105 1×105 1×105击穿电压最小值/kV A 2 2 2 GJB1651中5020介电常数最大值（1MHz）C96/35/90恢复后附录A介质损耗因数最大值（1MHz） C96/35/90恢复后附录A热冲击后起泡试验 A 260℃2min不分层，不起泡 GB/T4722中第17章燃烧性 A FV－O FV－O FV－O GB/T4722中第26章（试样为压制成厚的绝缘材料）耐电弧最小值/s A 180 180 180 GJB1651中5060热阻℃/W最大值 A 附录B注1：对LI－11型铝基覆箔板高频下介电常数和介质损耗因数的性能指标由供需双方协商。
表7A组检验要求条款号试验方法条款号试样尺寸试样数允许缺陷数？尺寸长度宽度 GJB2142中条整板全部 0厚度垂直度 GB/T4722中第24章翘曲度外观铜箔面目检整板全部 0铝基板返回主列表(ReturntoMainList)--------------------------------------------------------------------------------表9C组检验项目试验条件要求条款号试验方法条款号抽样周期/月剥离强度热应力后 GJB1651中方法4010 3表面电阻率 AC－96/35/90 GJB1651中方法5020 3体积电阻率 AC－96/35/90 GJB1651中方法5020 3击穿电压 A GJB1651中方法5040 3介电常数 C－96/35/90恢复后附录A 3介质损耗因数 C－96/35/90恢复后附录A 3燃烧性 A GB/T74722中第26章 3热阻 A 附录B 3检验批不合格。
供货方可筛选出有缺陷的产品后重新提交检验，这样的批应与接收批或新提交检验的批分开，并作出明显的标志。
样本的处理经过A组检验的样本应保留作B组检验。
组检验B组检验包括表8规定的检验项目。
表8B组检验项目试验条件要求条款试验方法条款号允许缺陷数剥离强度 A GJB1651中方法4010 0热冲击起泡试验 A GB/T4722中第17章 04.4.1.抽样方案B组检验应在A组检验合格的批中随机抽取，每批产品中随机抽取的样本不少于一张。
拒收批如果B组检验不符合表7允许的缺陷数，则该检验批不合格，供方应采取适当纠正措施后，重新提交检验批进行复验，复验批采用加严检验，复验仍不合格，则该批为不合格而被拒收。
样本的处理经B组检验合格的样本，可按合同或订货单交货。
4.4.2C组检验C组检验为周期检验，C组检验按表9的规定。
抽样方案C组检验样本应从已通过B组检验的批中抽取，样本大小应符合表10规定。
不合格如果按抽样方案抽取的样本单位未通过C组检验，则判定该批产品不合格。
不合格时的处理按照GJB2142中条规定。
5交货准备交货准备按照GJB2142中第5章的规定。
附录A介电常数和介质损耗因数测量方法－变Q值串联谐振法（补充件）A1方法要点本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数Q值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损表10C组检验抽样方案每个抽样同期内生产的覆箔板的总数/张样本大小不合格判定数不大于100101～～1000不小于10001 2468 0234耗因数，测量电路如图A1所示。
A2设备、仪器及材料涡流测厚仪（TC－103或等效仪器），量程为0～200μm准确度为±1μm。
表的Q值测量范围为10～600，电容测量范围为0～400pF，准确度为±。
电极装置电极装置应清洁，其本身的介质损耗应尽可能小。
采二电极系统，电极尺寸及其它要求按GB1409的规定。
A2.40.02mm的退火铝箔。
医用凡士林或硅脂。
高频振荡电源，频率～100MHz。
A3试样剪切加工4块55mm×55mm的方形试样。
按GJB1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。
A4程序用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料，将铝箔贴在试样上，贴好的铝箔上应看不见气孔与皱折。
按产品标准规定对试样进行预处理后贴上50mm的电极，上、下电极同心对齐。
按电路图连接好串联夹具及测微电极。
调准频率，选择适当的辅助电感接入电路。
将被测试样放进测微电极并拧紧。
拧紧串联夹具上的短路环，使被测试样短路，调节调谐电容使测试回路谐振，记下C1和Q1。
松开短路环，使被测试样接入测试回路，再次调节调谐电容使测试回路谐振，记下Q2和C2。
测量每块试样的绝缘层厚度，并记录每块试样三点厚度的平均值。
A5计算介质损耗因数和介电常数计算公式如下：式中：（A1）（A2）ε－介电常数；tgδ－介质损耗因数；A－电极面积cm2；d－绝缘层厚度cm；ΔCi－|C1－C2|；ε0=×10－12F/cm。
A6结果以4个试样介电常数的平均值为测试结果。
以4个试样介质损耗因数平均值为测试结果。
A7报告a三个试样测量的单个值和平均值；b试样的预处理条件；d测定时的环境条件；e测定中任何异常现象或与规定程序的差异。
附录B（补充件）热阻测试方法B1方法原理温差是热量传递的推动力。
在稳定工作条件下，导热量P=T1－T2/R,式中P为导热量（W），T1、T2为物体两侧的表面温度（℃），R 为热阻（℃/W）。
热阻测量示意图见图B1。
B2仪器设备材料大功率三极管一只，功率为5W，其封装形式为TO－220。
大功率三极管供电电源一台(由直流稳压器和有关电路组成)，使三极管处于直流稳态。
散热器一个，由铜板制成，并将其置于恒温水槽中。
测温仪2台，要求温度传感器能置于图B1中所示的两个测温点，对该两点温度的影响可以忽略。
B3试样两块尺寸为30mm×40mm×板厚的试样。
B4程序试样在温度为15℃～35℃，相对湿度45％～75％,气压86kPa～106kPa的条件下处理不少于16h。
如图1所示，将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2，试样和三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂，并把三者固定在一起，使得三极管与试样，试样与散热器之间没有空隙。
将三极管和供电电源连接。
打开供电电源开关，每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度，当温度稳定时(约需30min)，从温度显示器上读出T1和T2。
并测量三极管集电极和发射极间的电压VCE和集电极电流Ic。
B5计算试样的热阻（B1）式中：P=VCE·IC；R—热阻UCE—三板管集电极和发射极间的电压；IC—三板管集电极电流；以每组两个试样热阻的算术平均值为测试结果。